1. 五步法焊接是那五步
1选择适当的材料和方法 在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的，也是最困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的，或是权威机构或文献推荐的，或是已有使用的经验。把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验，以对它们进行深入的研究，了解其对工艺的各方面的影响。 对于焊接方法，要根据自己的实际情况进行选择，如元件类型：表面安装元件、通孔插装元件；线路板的情况；板上元件的多少及分布情况等。对于表面安装元件的焊接，需采用回流焊的方法；对于通孔插装元件，可根据情况选择波峰焊、浸焊或喷焊法来进行焊接。波峰焊更适合于整块板(大型)上通孔插装元件的焊接；浸焊更适合于整块板(小型)上或板上局部区域通孔插装元件的焊接；局喷焊剂更适合于板上个别元件或少量通孔插装元件的焊接。另外，还要注意的是，无铅焊接的整个过程比含铅焊料的要长，而且所需的焊接温度要高，这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的高，而它的浸润性又要差一些的缘故。 在焊接方法选择好后，其焊接工艺的类型就确定了。这时就要根据焊接工艺要求选择设备及相关的工艺控制和工艺检查仪器，或进行升级。焊接设备及相关仪器的选择跟焊接材料的选择一样，也是相当关键的。 2确定工艺路线和工艺条件 在第一步完成后，就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验。通过试验确定工艺路线和工艺条件。在试验中，需要对列表选出的焊接材料进行充分的试验，以了解其特性及对工艺的影响。这一步的目的是开发出无铅焊接的样品。 3开发健全焊接工艺 这一步是第二步的继续。它是对第二步在工艺试验中收集到的试验数据进行分析，进而改进材料、设备或改变工艺，以便获得在实验室条件下的健全工艺。在这一步还要弄清无铅合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防、测定各种焊接特性的工序能力(CPK)值，以及与原有的锡／铅工艺进行比较。通过这些研究，就可开发出焊接工艺的检查和测试程序，同时也可找出一些工艺失控的处理方法。 在这一步。还需要对焊接样品进行可靠性试验，以鉴定产品的质量是否达到要求。如果达不到要求，需找出原因并进行解决，直到达到要求为止。一旦焊接产品的可靠性达到要求，无铅焊接工艺的开发就获得成功，这个工艺就为规模生产做好了准准备就绪后的操作 一切准备就绪，现在就可以从样品生产转变到工业化生产。在这时，仍需要对工艺进行监视以维持工艺处于受控状态。 5 控制和改进工艺 无铅焊接工艺是一个动态变化的舞台。工厂必须警惕可能出现的各种问题以避免出现工艺失控，同时也还需要不断地改进工艺，以使产品的质量和合格晶率不断得到提高。对于任何无铅焊接工艺来说，改进焊接材料，以及更新设备都可改进产品的焊接性能。
2. 超声波塑料焊接 怎么 小批量 手工
你是说用超声波塑焊机来完成小批量的手工活? 要是产品本身很小的话,可以采用超声波点焊机.当然你要用大的焊接机开模来进行操作也可以
3. PCB样板焊接，样板贴片,PCB样板手工贴片焊接,smt小批量贴片加工,IC换料，补料，BGA焊接 哪家质量好
不是很懂这行，最好找一个懂行的~~
4. 完全手工 焊接小批量 电路板 怎样提高效率
纯手工，就要加人手才能提高了
5. 焊接车间如何计件
说说我的看法
1.单件计算，没什么疑问，就是看劳动工时，难易程度，时间长的就多给，时间少的就少给，所有人能干的就少给，高级工才能干的就多给。这个最关键，最重要。
2.计件方式，能个人就个人，不行才集体。
3.开始可以先分大些，运行3个月后，看看情况，再细分改进。
希望对你有点作用
6. 武汉研发打样小批量PCB焊接在哪里价格怎样
kingbrother 提供样板SMT，在武汉有办事处，
7. 样品焊接费用计算1<p<100,p代表
小题来1: 小题2: (2分) ∵x= , (1分) ∴取源x=68,W有最大值为672元 (2分) 答：销售价为68元时，有最大利润为672元.[来源:Zxxk 略
8. 贴片芯片一般都是怎么焊接的, 芯片有的管脚有一百多个脚。 如果大量的生产，用哪一种比较合适
贴片芯片的焊接一般是在PCB上印刷上锡膏，然后把芯片贴在锡膏上，当然要与PCB上的封装对齐。然后送到回流炉里加热，锡膏受热融化，使芯片焊接到PCB上。现在的大规模生产，对芯片的要求是小型化，自动化
9. 对收到样品、小批量产品、大批量产品的客户如何回访可以分别提什么问题
这要专业的业务了搞
10. 求小批量焊接PCB板的方法
手工是最好的方式，实验板，等把料装在贴片机上，差不多这边手工已经摆完了。贴片机一定要大型的，最好双面能装120组料以上的，小型的还是歇息吧。