元器件的塑料焊接如何拆开

Ⅰ 超声波焊接的塑料壳怎么拆

放在冰箱的硬冻里面，低温-18℃下，可以自封袋里面，防止受潮，2-3个小时后，取出，用榔头朝超声波焊接处砸，基本可以砸开裂了，而且基本不受损。

Ⅱ 怎样打开超声波焊接的塑料外壳

一般这种超声波焊接的塑料外壳的焊接点是在内部的边缘上。 外部看结合处有一条窄窄的缝隙，想拆开它就从这缝隙下手。 在动用工具之前，先用手在缝隙处用力按一侧，四个边都要用力按到，这时可听到焊缝开裂的声音，但焊接处并未完全开裂。 先用一个钢板尺窄头顺缝围绕焊缝撬动，如果焊接的点不是很大，待撬完四周后即可分离开塑料壳体。如果焊点很大，这时就不要用钢板尺的窄面撬动了，要用钢板尺的长面平贴在缝隙中，进行撬动。如果有两个钢板尺就在电源外壳的两侧一面一个同时下压撬动。这样即可完整的拆开电源外壳了。

超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。超声波焊接是通过超声波发生器将50/60赫兹电流转换成15、20、30或40 KHz 电能。被转换的高频电能通过换能器再次被转换成为同等频率的机械运动，随后机械运动通过一套可以改变振幅的变幅杆装置传递到焊头。焊头将接收到的振动能量传递到待焊接工件的接合部，在该区域，振动能量被通过摩擦方式转换成热能将塑料熔化。超声波不仅可以被用来焊接硬热塑性塑料，还可以加工织物和薄膜。

Ⅲ 塑料件超声波焊接怎么分开

如果是焊接的很好的那种，界面基本上已经融合到一起了，就很难分开。如果焊接得不是很好，可以试试放到烘箱里面加热一下。

Ⅳ 怎么把已经焊好的电子元件拆下来

电子元器件的拆卸方法

1、电烙铁直接拆卸元器件

管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。

2、使用手动吸锡器拆除元器件

利用电烙铁加热引脚焊锡，用吸锡器吸取焊锡，拆卸步骤为： 右手以持笔式持电烙铁，使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器，拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜，方便操作。

首先调整好电烙铁温度，以 2S 内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上，使焊点融化，移开电烙铁的同时，将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键,吸取焊锡。

3、使用电动吸锡枪拆除直插式元器件

吸锡枪具有真空度高、温度可调、防静电及操作简便等特点，可拆除所有直插式安装的元 器件。拆卸步骤：选择内径比被拆元器件的引线直径大0.1～0.2mm 的烙铁头。

待烙铁达到设定温度后，对正焊盘，使吸锡枪的烙铁头和焊盘垂直轻触，焊锡熔化后，左右移动吸锡头，使金属化孔内的焊锡全部熔化，同时启动真空泵开关，即可吸净元器件引脚上的焊锡。按上述方法，将被拆元器件其余引脚上的焊锡逐个吸净。

用镊子检查元器件每个引脚上的焊锡是否全部吸净。若未吸净，则用烙铁对该引脚重新补 锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新焊的焊锡与过孔内残留的焊锡熔为一体，再解焊时热传递漫流就形成了通导,只有这么做,元器件引脚与焊盘之间的粘连焊锡才能吸干净。

4、使用热风枪拆除表面贴装器件

热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。

(4)元器件的塑料焊接如何拆开扩展阅读：

电子元件保护装置

在过高的电压或电流之中保护电路的被动元件

虽然这些元件，在技术上属于电线、电阻或真空管类，但根据它们的用途列于下方。

有源元件，在半导体类中属于执行保护功能，如下。

保险丝（Fuse）- 过电流保护，只能使用一次。

自恢复保险丝（PolySwitch, self-resetting fuse）- 过电流保护，可重设后重复使用

金属氧化物压敏电阻、突波吸收器（MOV）- 过电压保护，这些是被动元件，不像是TVS

突波电流限制器（Inrush current limiter） - 避免突波电流（Inrush current）造成损坏

气体放电管（Gas Discharge Tube）

断路器（Circuit Breaker）- 过电流致动的开关

积热电驿（Thermal Realy）- 过电流致动的开关

接地漏电保护插座（GFCI）或RCD

Ⅳ 如何打开超声波焊接的塑料件

我们公司会用专门的拉力器拉，不同产品不同的工装装夹

Ⅵ 如何拆卸电子元件

拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：
1、先把吸锡器活塞向下压至卡住。
2、用电烙铁加热焊点至焊料熔化。
3、移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮。
4、一次吸不干净，可重复操作多次，这样电子元件就会掉下。

拆卸电子元件使用的吸锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。

Ⅶ 超声波塑料焊接机怎么拆

Ⅷ 焊接在塑料上铁丝怎么取下来

加热塑料至塑料软化即可去除铁丝。

Ⅸ 怎样打开超声波焊接的塑料外壳

一般焊好的塑料都不容易打开，但是一定要打开的话可以用超声波切割机，可以平整切开尽可能地减少塑料外壳的损坏

Ⅹ 拆解超声波焊接的塑料外壳

摩托罗拉在保证没有大的损伤的情况下的拆解方法：

我们的习惯，就是把有焊缝的那一面，平行对着地面用力拍打。

或者把有焊缝的那面平行压在地面，然后用锤子对着上面焊缝用弹跳力砸。

一般是拍打5-6下就可以裂开了。

不过有些充电器的材料质量非常好，确实很难敲开，就算开了，也裂得不整齐。

自己试试吧，我们也是试了很多很多个，才找到这个唯一办法的。