芯片怎么拿吹机焊接

① 引脚在芯片下怎么焊

1.刷锡膏过炉。2.用烙铁加锡，然后用热风枪或工业级热风筒、BGA等来吹融合上锡就OK了。

② 这样的芯片我应该怎么焊接，怎么拆能快点而且不容易拆坏。

非常建议你找专门设备，这种贴片一般用松香焊接的，松香本身是中焊料，很多人都不知道这个是做什么的，用电烙铁烫松香，在弄焊锡，其实这样是不对的，没有任何意义，不过等电烙铁还能刚刚融化松香的时候，可以把松香裹在电烙铁上面，防止高温过度氧化。
具体这样做：需要把pcb板和芯片上的接触点清洁干净，在尘土少的环境下将芯片压在板子上，然后用松香糊在上面，上面这样摸起来上面会有点胶的感觉。或着在芯片四周用松香封住，能看到有些芯片周围会有一些胶一样的东西，这个是需要设备的。

③ 摄像头感光芯片怎么手工拆焊 比如OV7725 sensor,用什么方法手工拆焊

吹焊机

方法:
用吹焊机调到380度左右给Sensor均匀加热,待锡点熔化后用镊子或刀片轻轻取下即可.

④ 显卡芯片怎样使用热风枪加焊

上点固体助焊剂，用热风枪对着芯片吹，没有一定的焊接功底就算了。

⑤ 这种芯片用什么方法拆，用什么方法焊

这个焊的话比较容易，芯片插到PCB上，用烙铁一个引脚一个引脚的焊上就OK了。
拆的话就麻烦了。如果是我的话，一般是使用吸锡器来拆，费时费力。我师傅曾经说它不借助吸锡器只用电烙铁和焊锡，使用堆锡的方式能够拆卸这种芯片，不过我没看他演示过。

⑥ 热风枪焊接bga芯片，怎么确定焊好了，有一次吹了30秒也没焊上

仔细观察一下，锡珠融化的时候芯片会有一个下降的过程，芯片和PCB支架的分析会变小。变小之后用镊子尖轻触一下芯片，芯片能够小幅度移动然后自动归位，说明芯片已经焊接好了。

⑦ 主板芯片怎么拆

从“他们说主板贵得就是芯片”这句话上看，你说的“芯片”是指的主板上的南桥北桥、声卡网卡等这些集成电路芯片。你的想法（“有必要把芯片拆下来买个空主板吗？”）比较新奇，但是我告诉你这是不可能的，首先是你所说的空主板没有卖的，你根本买不到。再说就算你买到了空主板，一般人也不会焊接这些芯片，因为它的焊脚很多，对焊接的要求极高，必须在工厂的流水线上用波峰焊机来完成焊接。
如果你想拆下来这些芯片来玩玩增长知识，那倒是可以的，你要用手机维修店里常用的那种风焊枪来吹下来它，一般的电烙铁根本不行。

⑧ 如何从主板上取下损坏芯片，不能损坏其它元器件

取下四面都有很多脚的芯片，必须使用专用的工具，而不能用普通的电烙铁。

专门焊下多脚芯片的工具是：风焊枪，它的外形见图。

维修手机的店铺里面都有这种工具。它属于非接触性的焊接工具，实际上它是一个电热丝包围着的微型吹风机，从风枪吹出的空气经过电热丝加热后被吹向芯片，芯片所有的脚被均匀的吹热到焊锡熔化的温度后，芯片就与电路板脱离了。

芯片在未加电的情况下，是不怕高温的（有些芯片在不加电的状态下可以被加热到200多度都不会损坏，而优质焊锡的熔点多在170°左右）。这里有一个网页你可以仔细的看热风枪的介绍，另外你也可以到修手机的店铺里仔细观察师傅们是怎样用这种工具“吹”下手机主板上的芯片的：

http://item.taobao.com/auction/item_detail-0db1-.htm?cm_cat=0

⑨ 如何用热风枪焊接主板南桥

整个过程非常繁琐，热风枪只能帮您把南桥取下来，要焊上去，您还得有焊台，植锡盘。。。等专业工具
步骤如下：
（一）BGA芯片的拆卸
①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡
①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。
（三）BGA芯片的安装
①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。