球模具如何使用教程

『壹』 常见的几种植球方法总结

BGA植球法对于芯片的可靠性和稳定性至关重要。以下是几种常见的植球方式，每种方法各有特点。

1、模板植球法

此方法首先将印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，然后用匹配的模板覆盖其上。模板开口尺寸需比焊球直径大0.05～0.1㎜，并架高四周。将焊球均匀撒在模板上，用钳子移除多余的焊球，确保每个漏孔恰好保留一个焊球。移开模板后，检查并补充缺失的焊球。

2、植球器法

此法选择与BGA焊盘对应的模具，模具开口尺寸同样需比焊球直径大0.05～0.1㎜。均匀撒上锡球后，利用助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。最后，用钳子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件调整至焊球面向上。检查是否有缺少焊球的地方，并进行补充。

3、刷适量焊膏植球法

在加工模板时，将模板厚度加厚并扩大开口尺寸，直接将焊膏印刷在BGA的焊盘上。利用表面张力作用，流焊后形成焊料球。确保植球时焊膏刷得适中，否则植球可能失败。

4、手工贴装植球法

此法直接将印好助焊剂或焊膏的BGA器件摆放在工作台上，用钳子或吸笔逐个放置焊球。此方法适合个体工商户或小型公司，但要求返修人员技术高超，耗时较长，植球良率较低。

综上所述，每种植球方式都有其适用场景和局限性。在实际操作中，应根据具体情况选择适合的方法。推荐使用BGA返修台与植球机相结合的方式，以提高植球效率和良率。如需了解更多信息，可搜索相关技术资料。

『贰』 巧克力球模具怎么使用视频

做巧克力球，说起来很简单，但是需要一点技巧的：

1、你要准备模具，如下图所示