sop塑封模具什么意思

Ⅰ ssop是什么意思

以下俩种意思：

1、SSOP(Shrink Small-Outline Package)即窄间距小外型塑封，是1968～1969年飞利浦公司开发出的小外形封装（SOP）设备。

2、SSOP卫生标准操作程序是食品生产企业为了使其加工的食品符合卫生要求，制定的指导食品加工过程中如何具体实施清洗、消毒和卫生保持的作业指导文件，以SSOP文件的形式出现。

型号

以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

Ⅱ 塑封模具属于哪一类模具

【塑封模具的定义】
塑封模具是固定加料腔式热固性塑料压铸模，专用于集成电路、半导体、芯片的塑料封装，与半导体器件模压塑封机配合使用。
塑封模具结构与注塑模具类似，但不是注塑模具。

【塑封模具的构成】
塑封模具的基本组成部件为：模盒部分（包括上下镶嵌组件）、模架部分（包括顶出系统、支撑系统、导向定位系统和复位系统）、附件部分（包括浇注系统、上料框架、加热元件和测温控温元件等）。

【塑封模具的分类】
1.单注射头封装模具
2.多注射头封装模具

Ⅲ IC方面：什么是塑封和陶封（这俩个有什么区别，厂家为什么会有不同的封装形式）

常见的双列直插的IC就会有这些封装。同一个IC不同的封装会使它的工作环境不一样，比如温度，一般塑封工作温度在0－125度左右。陶封的能在－55度到250度左右，这个参数不是绝对的，具体的跟厂家所选的材料相关。。

Ⅳ 关于电子元件的封装像那些SOP/SOJ/SOT/IC……这些有关系么是什么区别与联系

常见的直插式封装如双列直插式封装（DIP），晶体管外形封装（TO），插针网格阵列封装（PGA）等。
典型的表面贴装式如晶体管外形封装（D-PAK），小外形晶体管封装（SOT），小外形封装（SOP），方形扁平封装（QFP），塑封有引线芯片载体（PLCC）等。电脑主板一般不采用直插式封装的MOSFET，本文不讨论直插式封装的MOSFET。
一般来说，“芯片封装”有2层含义，一个是封装外形规格，一个是封装技术。对于封装外形规格来说，国际上有芯片封装标准，规定了统一的封装形状和尺寸。封装技术是芯片厂商采用的封装材料和技术工艺，各芯片厂商都有各自的技术，并为自己的技术注册商标名称，所以有些封装技术的商标名称不同，但其技术形式基本相同。我们先从标准的封装外形规格说起。
TO封装
TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。
TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PA K。
-PAK封装的MOSFET有3个电极，栅极（G）、漏极（D）、源极（S）。其中漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极（D），直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热。所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。
SOT封装
SOT（Small Out-Line Transistor）小外形晶体管封装。这种封装就是贴片型小功率晶体管封装，比TO封装体积小，一般用于小功率MOSFET。常见的规格如上。

主板上常用四端引脚的SOT-89 MOSFET。
SOP封装

SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是“小外形封装”。SOP是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数。MOSFET的SOP封装多数采用SOP-8规格，业界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。
SO-8采用塑料封装，没有散热底板，散热不良，一般用于小功率MOSFET。

SO-8是PHILIP公司首先开发的，以后逐渐派生出TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）等标准规格。
这些派生的几种封装规格中，TSOP和TSSOP常用于MOSFET封装。
QFN-56封装

QFN（Quad Flat Non-leaded package）是表面贴装型封装之一，中文叫做四边无引线扁平封装，是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四边配置有电极接点，由于无引线，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。这种封装也称为LCC、PCLC、P－LCC等。QFN本来用于集成电路的封装，MOSFET不会采用的。Intel提出的整合驱动与MOSFET的DrMOS采用QFN-56封装，56是指在芯片背面有56个连接Pin。
最新封装形式
由于CPU的低电压、大电流的发展趋势，对MOSFET提出输出电流大，导通电阻低，发热量低散热快，体积小的要求。MOSFET厂商除了改进芯片生产技术和工艺外，也不断改进封装技术，在与标准外形规格兼容的基础上，提出新的封装外形，并为自己研发的新封装注册商标名称。
下面分别介绍主要MOSFET厂商最新的封装形式。

瑞萨（RENESAS）的WPAK、LFPAK和LFPAK-I 封装

WPAK是瑞萨开发的一种高热辐射封装，通过仿D-PAK封装那样把芯片散热板焊接在主板上，通过主板散热，使小形封装的WPAK也可以达到D-PAK的输出电流。WPAK-D2封装了高/低2颗MOSFET，减小布线电感。

LFPAK和LFPAK-I是瑞萨开发的另外2种与SO-8兼容的小形封装。LFPAK类似D-PAK比D-PAK体积小。LFPAK-i是将散热板向上，通过散热片散热。
威世Power-PAK和Polar-PAK封装

Power-PAK是威世公司注册的MOSFET封装名称。Power-PAK包括有Power-PAK1212-8、Power-PAK SO-8两种规格。Polar PAK是双面散热的小形封装。

安森美的SO-8和WDFN8扁平引脚封装

安美森半导体开发了2种扁平引脚的MOSFET，其中SO-8兼容的扁平引脚被很多主板采用。

菲利普（Philps）的LFPAK和QLPAK封装

首先开发SO-8的菲利普也有改进SO-8的新封装技术，就是LFPAK和QLPAK。

意法（ST）半导体的PowerSO-8封装
法意半导体的SO-8改进技术叫做Power SO-8。

飞兆（Fairchild）半导体的Power 56封装

国际整流器（IR）的Direct FET封装
Direct FET封装属于反装型的，漏极（D）的散热板朝上，并覆盖金属外壳，通过金属外壳散热。

内部封装技术
前面介绍的最新封装形式都是MOSFET的外部封装。这些最新封装还包括内部封装技术的改进，尽管这些新封装技术的商标名称多种多样，其内部封装技术改进主要有三方面：一是改进封装内部的互连技术，二是增加漏极散热板，三是改变散热的热传导方向。
封装内部的互连技术:

早期的标准封装，包括TO，D-PAK、SOT、SOP，多采用焊线式的内部互连，在CPU核心电压较高，电流较小时期，这种封装可以满足需求。当CPU供电进展到低电压、大电流时代，焊线式封装就难以满足了。以标准焊线式SO-8为例，作为小功率MOSFET封装，发热量很小，对芯片的散热设计没有特别要求。主板的局部小功率供电（风扇调速）多采用这种SO-8的MOSFET。但用于现代的CPU供电就不能胜任了。这是由于焊线式SO-8的性能受到封装电阻、封装电感、PN结到PCB和外壳的热阻等四个因素的限制。
封装电阻
MOSFET在导通时存在电阻（RDS(on)），这个电阻包括芯片内PN结电阻和焊线电阻，其中焊线电阻占50%。RDS(on)是影响MOSFET性能的重要因素。
封装电感
内部焊线的引线框封装的栅极、源极和漏极连接处会引入寄生电感。源极电感在电路中将会以共源电感形式出现，对MOSFET的开关速度有着重大影响。
芯片PN结到PCB的热阻
芯片的漏极粘合在引线框上,引线框被塑封壳包围，塑料是热的不良导体。漏极的热传导路径是芯片→引线框→引脚→PCB，这么长的路径必然是高热阻。至于源极的热传导还要经过焊线到PCB，热阻更高。
芯片PN结到外壳(封装顶部)的热阻
由于标准的SO-8采用塑料包封,芯片到封装顶部的传热路径很差
上述四种限制对其电学和热学性能有着极大的影响。随着电流密度要求的提高,MOSFET厂商采用SO-8的尺寸规格，同时对焊线互连形式进行改进，用金属带、或金属夹板代替焊线，降低封装电阻、电感和热阻。

国际整流器（IR）称之为Copper Strap技术，威世（Vishay）称之为Power Connect 技术，还有称之为Wireless Package。

据国际半导体报道，用铜带取代焊线后，热阻降低了10-20%，源极至封装的电阻降低了61%。特别一提的是用铜带替换14根2-mil金线，芯片源极电阻从1.1 m降到 0.11 m。
漏极散热板
标准SO-8封装采用塑料把芯片全部包围，低热阻的热传导通路只是芯片到PCB的引脚。底部紧贴PCB的是塑料外壳。塑料是热的不良导体，影响漏极的散热。封装的散热改进自然是除去引线框下方的塑封混合物，让引线框金属结构直接（或者加一层金属板）与PCB接触,并焊接到PCB焊盘上。它提供了大得多的接触面积,把热量从芯片上导走。这种结构还有一个附带的好处,即可以制成更薄的器件,因为塑封材料的消除降低了其厚度。

世的Power-PAK，法意半导体的Power SO-8，安美森半导体的SO-8 Flat Lead，瑞萨的WPAK、LFPAK，飞兆半导体的Power 56和Bottomless Package都采用这种散热技术。
改变散热的热传导方向
Power-PAK封装显著减小了芯片到PCB的热阻，实现芯片到PCB的高效率传热。不过，当电流的需求继续增大时，PCB也将出现热饱和，因此散热技术的进一步改进是改变散热方向，让芯片的热量传导到散热器而不是PCB。

瑞萨的LFPAK-I 封装，国际整流器的Direct FET封装就是这种散热技术。
整合驱动IC的DrMOS
传统的主板供电电路采用分立式的DC/DC降压开关电源，分立式方案无法满足对更高功率密度的要求，也不能解决较高开关频率下的寄生参数影响问题。随着封装、硅技术和集成技术的进步，把驱动器和MOSFET整合在一起，构建多芯片模块（MCM）已经成为现实。。与分立式方案相比，多芯片模块可以节省相当可观的空间并提高功率密度，通过对驱动器和MOSFET的优化提高电能转换效率以及优质的DC电流。这就是称之为DrMOS的新一代供电器件。
DrMOS的主要特点是：
- 采用QFN56无脚封装，热阻抗很低。
- 采用内部引线键合以及铜夹带设计，尽量减少外部PCB布线，从而降低电感和电阻。
- 采用先进的深沟道硅(trench silicon)MOSFET工艺，显著降低传导、开关和栅极电荷损耗。
- 兼容多种控制器，可实现不同的工作模式，支持APS（Auto Phase Switching）。
- 针对目标应用进行设计的高度优化。
MOSFET发展趋势
伴随计算机技术发展对MOSFET的要求，MOSFET封装技术的发展趋势是性能方面高输出、高密度、高频率、高效率，体积方面是更趋向小形化。

Ⅳ VEF PVS OS SOP是什么意思

VFF: 模具商交样阶段。

PVS: 生产批量试制

OS: 零批量开始，批量生产前总演习

SOP: 批量生产

PVS是原型验证系统(Prototype Verification System)的缩写，斯坦福研究机构在过去20年中开发了一系列验证系统。

开发PVS的目的是把它作为一个重量级验证系统EHDM的轻量级原型，以探索实现EHDM所需的相关技术，PVS这一名字正是由此而来.我们在设计并发面向对象广谱规约语言ND一C00SL时，拟对该语言的核心部分进行验证。

PVS为在计算机科学中严格、高效地应用形式化方法提供自动化的机器支持，它易于安装、使用和维护，是一个良好的集成环境.该系统主要包括规约语言和定理证明器两部分，并且还集成了解释器、类型检查器及预定义的规约库和各种方便的浏览、编辑工具。

PvS提供的规约语言基于高阶逻辑，具有丰富的类型系统，是普遍适用的语言，表达能力很强。

SOP，是 Standard Operation Procere三个单词中首字母的大写 ，即标准作业程序，就是将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来，用来指导和规范日常的工作。

SOP的精髓，就是将细节进行量化，用更通俗的话来说，SOP就是对某一程序中的关键控制点进行细化和量化。从对SOP的上述基本界定来看，SOP具有以下一些内在的特征：

1、SOP是一种程序。SOP是对一个过程的描述，不是一个结果的描述。同时，SOP又不是制度，也不是表单，是流程下面某个程序中关控制点如何来规范的程序。

2、SOP是一种作业程序。SOP首是一种操作层面的程序，是实实在在的，具体可操作的，不是理念层次上的东西。如果结合ISO9000体系的标准，SOP是属于三阶文件，即作业性文件。

3、SOP是一种标准的作业程序，是经过不断实践总结出来的在当前条件下可以实现的最优化的操作程序设计。就是尽可能地将相关操作步骤进行细化、量化和优化，细化、量化和优化的度。

4、SOP不是单个的，是一个体系。虽然我们可以单独地定义每一个SOP，但真正从企业管理来看，SOP不可能只是单个的，必然是一个整体和体系，也是企业不可或缺的。

(5)sop塑封模具什么意思扩展阅读

SOP的由来

在十八世纪或作坊手工业时代，制做一件成品往往工序很少，或分工很粗,甚至从头至尾是一个人完成的，其人员的培训是以学徒形式通过长时间学习与实践来实现的。

随着工业革命的兴起,生产规模不断扩大，产品日益复杂,分工日益明细,品质成本急剧增高。各工序的管理日益困难。如果只是依靠口头传授操作方法，已无法控制制程品质，采用学徒形式培训已不能适应规模化的生产要求，因此,必须以作业指导书形式统一各工序的操作步骤及方法。

PVS平台下的新特性和修改部分

许可： Provisioning Server 产品提供多等级许可分配制度

1.、Provision 不限制已授权的XenServer platinum 主机上运行的平台可支持的虚拟化操作系统（服务器版本或桌面版本）

2.、如果物理机器可提供不限制数量的虚拟机运行，那么该物理机器的数量受到限制

3.、提供“许可交易”制度。两种Provisioning Server 许可类型：服务器版和桌面版本。

桌面版本许可能激活Provision的桌面类操作系统，而Provisioning 数据中心服务版许可，能激活provisioning所有支持的操作系统，包括桌面等级操作系统，数据中心等级操作系统。

Ⅵ msop8与sop8尺寸区别

尺寸有一定的区别。
前者封装尺寸是0.65mm,后者塑封部分：4.92×3.95mm最大边缘：4.92X6.00mm(两排引脚端点之间)
对于是否可通用的问题，主要是看尺寸，尺寸吻合就可以。建议了解PCB板上面将来需要贴的元器件的型号，然后查一下该型号的规格书，规格书一般多有非常详细的管脚的尺寸，长度、宽度、管脚间距等等。区别几乎没有，皆可通用。SO8是8管脚的贴片元器件。封装 (encapsulation)封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的实现细节，而只是要通过外部接口，以特定的访问权限来使用类的成员。封装在网络编程里面的意思, 当应用程序用TCP传送数据时，数据被送入协议栈中，然后逐个通过每一层直到被当作一串比特流送入网络，其中每一层对收到的数据都要增加一些首部。

Ⅶ 汽车生产中一般有OTS（工装）样件、试生产和PPAP生产、SOP

试生产和PPAP生产的区别：试生产：简单的说，在条件不成熟情况下生产或有很多未知情况下生产。PPAP生产：受控生产或如GM说的是按节拍生产（文件标准、控制计划工艺、人员设备检具、过程能力、产能、合格率等等都已预知）。在汽车行业的新品开发中，APQP是开始，PPAP是开发阶段的结束，是量产的开始。

(7)sop塑封模具什么意思扩展阅读：

PPAP的全文翻译：Proction part approval process.生产件批准程序(PPAP)规定了包括生产件和散装材料在内的生产件批准的一般要求。PPAP的目的是用来确定供应商是否已经正确理解了顾客工程设计记录和规范的所有要求，以及其生产过程是否具有潜在能力，在实际生产过程中按规定的生产节拍满足顾客要求的产品。

Ⅷ ssop封装和msop有什么区别

SOP(smallOut-Linepackage) 小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。 SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。 另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。 MSOP，SOIC，TSSOP，DIP14，“扁平封装”、“圆形封装”、“大规模封装”和“黑胶封装”。

Ⅸ VEF、PVS、OS、SOP是什么意思

四个词的意思分别为：

VFF: 模具商交样阶段。

PVS: 生产批量试制

OS: 零批量开始，批量生产前总演习

SOP: 批量生产

Ⅹ et、pt都是试产但有什么区别模具SOP三个月是什么意思

1、ET阶段（Engineering Trial，工程调试——设计验证阶段）：在车型开发初期，有设计公司对白车身的精度以及各个空位的精度进行验证和修正的阶段。 典型要求：模具标准化，工艺标准化，零部件与整车结构标准化，品质判定标准化。
2、PT阶段（Proction Trial，生产调试——生产验证阶段）：在通过了设计公司的设计验证后，在小批量的生产过程中，对车身的线上可操作性、零件的品质及包装的标准化进行验证和改善阶段。 典型要求：设备与工装夹具到位，人员到位，物料配套到位，生产性达标（工艺直通率、品质保障力与物料批产验证）
3 SOP阶段（Start Of Proction，小批量生产阶段）：各项验证完成，进入投放市场的小批量生产。典型要求：按设计节拍实现标准化作业