自焊盘管器

㈠ PCB一般器件焊盘需要多大

普通的小功率电路用的1/4W色环电阻的插件的是0.7mm，0.5mm，信号系统如手机主板那种，都是贴片工艺，焊盘只有过孔的。

对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。

当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。

(1)自焊盘管器扩展阅读：

在不同的操作系统中对进程的控制和管理机制不同，PCB中的信息多少也不一样，通常PCB应包含如下一些信息。

进程标识符信息：每个进程都必须有一个唯一的标识符，可以是字符串，也可以是一个数字。UNIX系统中就是一个整型数。在进程创建时由系统赋予。进程标识符用于唯一的标识一个进程。一个进程通常有以下两种标识符。

外部标识符。由创建者提供，通常是由字母、数字组成，往往是用户（进程）访问该进程使用。外部标识符便于记忆，如：计算进程、打印进程、发送进程、接收进程等。

内部标识符：为了方便系统使用而设置的。在所有的OS中，都为每一个进程赋予一个唯一的整数，作为内部标识符。它通常就是一个进程的符号，为了描述进程的家族关系，还应该设置父进程标识符以及子进程标识符。还可以设置用户标识符，来指示该进程由哪个用户拥有。

㈡ altium desinger中绘制封装 焊盘间距怎么设置

1、首先打开软件，要找到元件封装的尺寸图。

㈢ altium designer中 画PCB时鼠标自动吸附焊盘

实现的方法和详细的操作步骤如下：

1、第一步，在计算机中打开Altium
Designer 16.1软件，如下图所示，然后进入下一步。

㈣ 用protel建PCB库的时候，焊盘周边出现的紫色边框是什么东东

紫色是阻焊层。它的作用如下：
1.防止焊锡外溢造成电路短路等问题。
2.在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要，可以防止非焊接点被沾污焊锡等。
3.可以有效的防潮保护好电路等。

PROTEL是PORTEL公司在80年代末推出的EDA软件，在电子行业的CAD软件中，它当之无愧地排在众多EDA软件的前面，是电子设计者的首选软件，它较早就在国内开始使用。

㈤ 大神们救助！绘制PCB板时,别的器件焊盘脱离自身器件而随着另一个器件的移动而移动是怎么回事

第一步：选中你想固定的焊盘、元器件等。。。

㈥ edapcb中焊盘突然转变层

方法/步骤

1、在原理图下点击工具栏图标 原理图转PCB 即可快速转为PCB。（立创EDA也支持没有原理图的PCB设计。）

2、立创EDA具有大量的封装库文件，但你也可以通过创建新的封装文件，创建可以重新创建、通过修改编辑原有的封装、复制封装等方式创建。

3、为了方便查找和定位封装位置，立创EDA在左边面板提供了一个设计管理器。
设计管理器可以很方便的查找元件(封装)，走线(网络)，焊盘(网络焊盘)，还有DRC错误列表。
当点击任一项目后，画布中会将当前的项目（封装或者网络）进行居中高亮，以方便识别。

4、在设计规则检查对话框中，默认的走线宽度、间隙和通过孔尺寸都可以进行配置：超级菜单 > 杂项 > 设计规则设置

5、PCB的封装查找与原理图的库文件查找一致，在“元件库”中，查找后，选择所需的封装点击“放置”即可放置在画布中。

6、在你完成PCB设计并发送Gerber和钻孔文件给PCB厂生产前，设计规则检查几乎是最后的一步工作，所以在你开始PCB布线之前，最好先进行规则设置。
在发送Gerber给PCB厂商之前，你需要使用Gerber查看器检查生成的gerber是否符合要求。

7、完成PCB后，你还可以把物料清单“BOM”表导出，以便于购买元器件：具栏BOM图标。PCB也可以和原理图一样对外进行分享。

㈦ AD 15 焊盘为什么是这样

这个啊，这个是梅花焊盘。

1.在工具栏选择Designer》Rules

• 追问： 是

• 追答： PlaneConnect属性也更改：向左转 | 向右转

㈧ 什么叫BGA焊接

随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。
1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧， BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积， 手机也就相对的缩小了体积， 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中， 拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。 那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。 摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高， 风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下 。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。 西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的， 但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些， 但成功率会高一些。 2，主板上面掉点后的补救方法。 刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。
主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。再加上一个焊锡球，用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。 接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。 主板上掉了焊点， 我们用线连好，清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油，
拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。

3.焊盘上掉点时的焊接方法。 焊盘上掉点后，先清理好焊盘， 在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一点， 但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上， 焊接时要注意不要摆动模块。 另外，在植锡时，如果锡浆太薄， 可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上， 这样的锡浆比较好用！

㈨ PADS焊盘

在保证布线最小间距不违反设计的电气间距的情况下 ,焊盘的设计应较大 ,以保证足够的环宽。一般焊盘的内孔要比元器件的引线直径稍微大一点 ,设计过大 ,容易在焊接中形成虚焊。焊盘外径 D一般不小于（ d + 1 . 2）mm,其中 d为焊盘内孔径 ,对于一些密度比较大的 PCB,焊盘的最小值可以取 （ d + 1 . 0） mm。焊盘的形状通常设置为圆形 ,但是对于 D IP封装的集成电路的焊盘最好采用跑道形 ,这样可以在有限的空间内增大焊盘的面积，有利于集成电路的焊接。布线与焊盘的连接应平滑过渡 ,即当布线进入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时 ,应采用补泪滴设计。
需要注意的是 ,焊盘内孔径 d的大小是不同的 ,应当根据实际元器件引线直径的大小加以考虑 ,如元件孔、 安装孔和槽孔等。而焊盘的孔距也要根据实际元器件的安装方式进行考虑 ,如电阻、 二极管、 管状电容器等元件有" 立式 " 、 " 卧式 " 两种安装方式，这两种方式的孔距是不同的。此外 ,焊盘孔距的设计还要考虑元器件之间的最小间隙要求 ,特别是特殊元器件之间的间隙需要由焊盘间的孔距来保证。
在高频 PCB中 ,还要尽量减少过孔的数量 ,这样既可减少分布电容 ,又能增加 PCB的机械强度。总之 ,在高频 PCB的设计中 ,焊盘及其形状、 孔径与孔距的设计既要考虑其特殊性 ,又要满足生产工艺的要求。采用规范化的设计 ,既可降低产品成本 ,又可在保证产品质量的同时提高生产的效率。
敷铜
敷铜的主要目的是提高电路的抗干扰能力 ,同时对于 PCB散热和 PCB的强度有很大好处 ,敷铜接地又能起到屏蔽的作用。但是不能使用大面积条状铜箔 ,因为在 PCB的使用中时间太长时会产生较大热量 ,此时条状铜箔容易发生膨胀和脱落现象 ,因此 ,在敷铜时最好采用栅格状铜箔 ,并将此栅格与电路的接地网络连通 ,这样栅格将会有较好的屏蔽效果 ,栅格网的尺寸由所要重点屏蔽的干扰频率而定。
在完成布线、 焊盘和过孔的设计后，应执行 DRC（设计规则检查 ）。在检查结果中详细列出了所设计的图与所定义的规则之间的差异 ,可查出不符合要求的网络。但是 ,首先应在布线前对 DRC进行参数设定才可运行 DRC,即执行 Tools\Design Rule Check命令。
高频电路 PCB的设计是一个复杂的过程 ,涉及的因素很多 ,都可能直接关系到高频电路的工作性能。因此 ,设计者需要在实际的工作中不断研究和探索 ,不断积累经验 ,并结合新的 EDA （电子设计自动化 ）技术才能设计出性能优良的高频电路 PCB。
焊盘 高频电路 孔径 元器件 设计 编辑

㈩ 关于在pcb板上增加焊盘和连线的问题

1，最简单的方法就是先将需要增加的焊盘放在你要连接的网络连线上，不管它是否违反规则，放下去时它已经和这个网络点同网络号了，这时再将它移到你需要移到的地方即可；
2，任意地方放置焊盘，然后双击焊盘，在属性里选择NET，这样它就自动连接上对应的网络点了。