直插mos管pcb焊盘尺寸

Ⅰ Altium Designer中焊盘默认尺寸

建议你在库中掉出一个header，然后查看其封装中的焊盘尺寸，我记得好像是外径1.5，内经0.9mm
一般都用这个，当然还要看你的具体应用，如果是普通的直插式电阻电容或连接器就够用了。你说的单位问题，我建议在画导线的时候使用mil，而在打焊盘，过孔的时候采用mm作为单位。因为国内的制板商做板子的时候采用的钻孔好像都是以mm为单位的，精确到0.1个mm。以上是我的建议而已，请视情况而定。

Ⅱ DXP Protel2004PCB对于过孔和焊盘大小求解

1、过孔的设置(适用于四层板，二层板，多层板)

制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5--8。

孔径优选系列如下：

孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

焊盘直径： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil

内层热焊盘尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil

板厚度与最小孔径的关系：

板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm

最小孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

3、PCB焊盘过孔大小的设计标准

孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径，如下表：

孔直径(mm) 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0

焊盘直径(mm) 1.5 1.5 2 2.5 3.0 3.5 4

对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取：

直径小于0.4mm的孔：D／d＝0.5～3

直径大于2mm的孔：D／d＝1.5～2

式中：（D－焊盘直径，d－内孔直径）

焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm ，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。

Ⅲ PCB设计中，对于贴片元器件的焊盘，焊盘的尺寸大小，内径外径等，一般都是多少

贴片元件就没有内径和外径之分了，因为焊盘一般不打孔的，所以才叫表贴呀。至专于尺寸pcb软件都带封装库的属，如果没有，你就找找器件的封装尺寸，一般会说明其相应的焊盘尺寸。如果没有，就在元件焊盘尺寸*1.2作为pcb焊盘尺寸。
通孔的话最好一个板子全是一样的，加工时不用换刀头。一般0.6或者0.8就行，电流越大孔越大

Ⅳ 请问一般做IC芯片的PCB封装时引脚的焊盘要比实际规格书尺寸要预留多多少才让焊接合适

具体的生产工艺及设备水平有关系，当然IPC的标准里应该有，不过那个挻麻烦，有专个简单的办属法，在PCB设计软件中找一个标准库中的IC，插针pin尺寸小于40mil（比如直径20mil）。

焊盘时通孔直径通常比实际尺寸大12mil，40mil<X≤80mil时通常比实际尺寸大16mil,>80mil时通常比实际尺寸大20mil。

(4)直插mos管pcb焊盘尺寸扩展阅读：

当OS要调度某进程执行时，要从该进程的PCB中查处其现行状态及优先级；在调度到某进程后，要根据其PCB中所保存的处理机状态信息，设置该进程恢复运行的现场，并根据其PCB中的程序和数据的内存始址，找到其程序和数据；

进程在执行过程中，当需要和与之合作的进程实现同步，通信或者访问文件时，也都需要访问PCB；当进程由于某种原因而暂停执行时，又须将器断点的处理机环境保存在PCB中。

可见，在进程的整个生命期中，系统总是通过PCB对进程进行控制的，即系统是根据进程的PCB而不是任何别的什么而感知到该进程的存在的。所以说，PCB是进程存在的唯一标志。

Ⅳ 贴片电阻封装1210的pcb封装焊盘做多大间距多少

根据贴片电阻的封装规格，可以推算出来。

如下图

通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L

这样，就知道：焊盘大小是：2.5mmX1mm，焊盘的中心距离是：3.2mm。

换算成mil ：焊盘是100X40 ，焊盘的中心距离是：120。

Ⅵ 一般像直插的管脚它的实际尺寸是0.5×0.25，那么在pcb的库制作时得画多大

你的元件是扁平引脚？这样的话你可以有两种选择：
第一种：直接放置孔径为0.6到0.7之间的大小为1左右的圆形焊盘，孔径不能太大也不能太小，以最宽的尺寸扩大0.1~0.2
第二种：放置slot hole，编辑焊盘的尺寸让它完全契合你的元件管脚。
建议使用第一种，方便易行，这是大多数插件元件最常用的方式

Ⅶ 贴片电阻封装2010的PCB封装焊盘做多大间距多少

通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L。

由此可得：焊盘大小是：2.5mmX1mm，焊盘的中心距离是：3.2mm。

换算成mil
：焊盘是100X40 ，焊盘的中心距离是：120。2010(表示英制)封装16K的贴片电阻，其额定功率为1/2W，提升功率为3/4W。

(7)直插mos管pcb焊盘尺寸扩展阅读：

当J-STD-001《焊接电气与电子装配的要求》和IPC-A-610《电子装配的可接受性》用作焊接点工艺标准时，焊盘结构应该符合IPC-SM-782的意图。如果焊盘大大地偏离IPC-SM-782，那么将很难达到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接点。

元件知识(即元件结构和机械尺寸)是对焊盘结构设计的基本的必要条件。

IPC-SM-782广泛地使用两个元件文献：EIA-PDP-100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC
95出版物《固体与有关产品的注册和标准外形》。无可争辩，这些文件中最重要的JEDEC
95出版物，因为它处理了最复杂的元件。它提供有关固体元件的所有登记和标准外形的机械图。

JEDEC出版物JESD30(也可从JEDEC的网站免费下载)基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量，定义了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。

Ⅷ 2.54和1.27排针 画pcb板 时孔径和焊盘大小

1.27间距排针有两种PCB孔径，因为1.27间距排针有0.4和0.46两种，画孔成最好是确认一下排针直径0.4的针孔径有0.6和0.65之前都可以 而0.46的针直径 有0.7和0.75之前，不明白看下面的图做为参考