㈠ 焊接管道焊缝的探伤
探伤分几种的，是采用射线检测吗（RT）？
㈡ 焊缝探伤的分类有哪些
焊缝探伤一般指无损检测，包括射线探伤、超声波探伤、磁力探伤、渗透探伤等。无损检测的常规方法有直接用肉眼检查的宏观检验和用射线照相探伤、超声探伤仪、磁粉探伤仪、渗透探伤、涡流探伤等仪器检测。肉眼宏观检测可以不使用任何仪器和设备，但肉眼不能穿透工件来检查工件内部缺陷，而射线照相等方法则可以通过各种各样的仪器或设备来进行检测，既可以检查肉眼不能检查的工件内部缺陷，也可以大大提高检测的准确性和可靠性。超声波探伤在无损检测焊接质量中的作用1、探测面的修整：应清除焊接工作表面飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等，光洁度一般低于▽4。焊缝两侧探伤面的修整宽度一般为大于等于2KT+50mm，（K:探头K值，T：工件厚度）。一般的根据焊件母材选择K值为2.5探头。例如：待测工件母材厚度为10mm,那么就应在焊缝两侧各修磨100mm。
2、耦合剂的选择应考虑到粘度、流动性、附着力、对工件表面无腐蚀、易清洗，而且经济，综合以上因素选择浆糊作为耦合剂。
3、由于母材厚度较薄因此探测方向采用单面双侧进行。
4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位法来调节仪器的扫描速度。
5、在探伤操作过程中采用粗探伤和精探伤。为了大概了解缺陷的有无和分布状态、定量、定位就是精探伤。使用锯齿形扫查、左右扫查、前后扫查、转角扫查、环绕扫查等几种扫查方式以便于发现各种不同的缺陷并且判断缺陷性质。
6、对探测结果进行记录，如发现内部缺陷对其进行评定分析。焊接对头内部缺陷分级应符合现行国家标准GB11345-89《钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级》的规定，来评判该焊否合格。如果发现有超标缺陷，向车间下达整改通知书，令其整改后进行复验直至合格。
一般的焊缝中常见的缺陷有：气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。到目前为止还没有一个成熟的方法对缺陷的性质进行准确的评判，只是根据荧光屏上得到的缺陷波的形状和反射波高度的变化结合缺陷的位置和焊接工艺对缺陷进行综合估判。
对于内部缺陷的性质的估判以及缺陷的产生的原因和防止措施大体总结了以下几点：
1、气孔：
单个气孔回波高度低，波形为单缝，较稳定。从各个方向探测，反射波大体相同，但稍一动探头就消失，密集气孔会出现一簇反射波，波高随气孔大小而不同，当探头作定点转动时，会出现此起彼落的现象。
产生这类缺陷的原因主要是焊材未按规定温度烘干，焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀，焊丝清理不干净，手工焊时电流过大，电弧过长；埋弧焊时电压过高或网络电压波动太大；气体保护焊时保护气体纯度低等。如果焊缝中存在着气孔，既破坏了焊缝金属的致密性，又使得焊缝有效截面积减少，降低了机械性能，特别是存链状气孔时，对弯曲和冲击韧性会有比较明显降低。防止
这类缺陷防止的措施有：不使用药皮开裂、剥落、变质及焊芯锈蚀的焊条，生锈的焊丝必须除锈后才能使用。所用焊接材料应按规定温度烘干，坡口及其两侧清理干净，并要选用合适的焊接电流、电弧电压和焊接速度等。
2、夹渣：
点状夹渣回波信号与点状气孔相似，条状夹渣回波信号多呈锯齿状波幅不高，波形多呈树枝状，主峰边上有小峰，探头平移波幅有变动，从各个方向探测时反射波幅不相同。
这类缺陷产生的原因有：焊接电流过小，速度过快，熔渣来不及浮起，被焊边缘和各层焊缝清理不干净，其本金属和焊接材料化学成分不当，含硫、磷较多等。
防止措施有：正确选用焊接电流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必须把坡口清理干净，多层焊时必须层层清除焊渣；并合理选择运条角度焊接速度等。
3、未焊透：
反射率高，波幅也较高，探头平移时，波形较稳定，在焊缝两侧探伤时均能得到大致相同的反射波幅。这类缺陷不仅降低了焊接接头的机械性能，而且在未焊透处的缺口和端部形成应力集中点，承载后往往会引起裂纹，是一种危险性缺陷。
超声波探伤在无损检测焊接质量中的作用
其产生原因一般是：坡口纯边间隙太小，焊接电流太小或运条速度过快，坡口角度小，运条角度不对以及电弧偏吹等。
防止措施有：合理选用坡口型式、装配间隙和采用正确的焊接工艺等。
4、未熔合：
探头平移时，波形较稳定，两侧探测时，反射波幅不同，有时只能从一侧探到。
其产生的原因：坡口不干净，焊速太快，电流过小或过大，焊条角度不对，电弧偏吹等。
防止措施：正确选用坡口和电流，坡口清理干净，正确操作防止焊偏等。
5、裂纹：
回波高度较大，波幅宽，会出现多峰，探头平移时反射波连续出现波幅有变动，探头转时，波峰有上下错动现象。裂纹是一种危险性最大的缺陷，它除降低焊接接头的强度外，还因裂纹的末端呈尖销的缺口，焊件承载后，引起应力集中，成为结构断裂的起源。裂纹分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹三种。
㈢ 大量焊接件，用什么探伤仪检测比较合适
UT
㈣ 焊缝要探伤吗
焊缝探伤标准：
一、Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范内的规定，检查容焊缝探伤报告。
二、Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。Ⅱ级焊缝不得有表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等缺陷，且Ⅰ级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。
三、焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。
四、表面气孔：
①Ⅰ、Ⅱ级焊缝不允许；Ⅲ级焊缝每50mm 长度焊缝内允许直径≤0.4t；且≤3mm 气孔2 个；气孔间距≤6 倍孔径。 4.2.3 咬边：Ⅰ级焊缝不允许。
②Ⅱ级焊缝：咬边深度≤0.05t，且≤0.5mm，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。
③Ⅲ级焊缝：咬边深度≤0.lt，且≤lmm。
㈤ 什么样的焊缝需要探伤
钢结构的承载焊缝和压力容器管道的焊缝，要求较高时需探伤。焊缝等级不同，位置不同，采用的探伤方法也不同。有磁力、射线、着色、超声波等
㈥ 焊缝气孔用什么无损探伤方法
常用的无损检测方法：超声检测(UT)、磁粉检测(MT)、液体渗透检测(PT)及X射线检测(RT)。
一、超声检测
超声波是一种机械振动在介质中传播的弹性机械波，它可以在气体、液体和固体中传播。
超声检测主要是基于超声波在被检测工件中的传播特性，对反射、投射和散射波进行分析，从而确定被检测工件的特性。超声波在介质中传播的性能(波速、衰减、吸收)与介质中(被检测工件)的非声量(如浓度、密度、弹性、硬度、粘度、温度、流量、厚度、缺陷等)有密切的联系。
其工作原理可分为：由超声波检测仪的声源产生超声波，通过一定的方式进入被检测工件内部。超声波在被检测工件中的传播特性与被检测工件材料以及其中的缺陷密切相关。之后，通过超声波接收设备接收通过被检测工件的超声波，并对其进行处理分析。根据所接收的超声波特征，评估被检测工件内部缺陷的特性。
超声检测优点是：穿透能力较大，如在钢中的有效探测深度可达1米以上；对平面型缺陷如裂纹、夹层等，探伤灵敏度较高，可测定缺陷的深度和相对大小；设备轻便，操作安全，易于实现自动化检验。
超声检测缺点是：不易检查形状复杂的工件，要求被检查表面有一定的光洁度，并需有耦合剂充填满探头和被检查表面之间的空隙，以保证充分的声耦合。对有些粗晶粒的铸件和焊缝，因易产生杂乱反射波而较难应用。
二、磁粉检测
首先来了解一下,磁粉检测的原理。铁磁性材料和工件被磁化后,由于不连续性的存在,工件表面和近表面的磁力线发生局部畸变,而产生漏磁场,吸附施加在工件表面的磁粉,形成在合适光照下目视可见的磁痕,从而显示出不连续性的位置、形状和大小。
磁粉检测的适用性和局限性有:
1、磁粉探伤适用于检测铁磁性材料表面和近表面尺寸很小、间隙极窄目视难以看出的不连续性。
2、磁粉检测可对多种情况下的零部件检测,还可多种型件进行检测。
3、可发现裂纹、夹杂、发纹、白点、折叠、冷隔和疏松等缺陷。(感谢关注鼎鼎自动焊接)
4、磁粉检测不能检测奥氏体不锈钢材料和用奥氏体不锈钢焊条焊接的焊缝,也不能检测铜铝镁钛等非磁性材料。对于表面浅划伤、埋藏较深洞和与工件表面夹角小于20°的分层和折叠很难发现。
三、液体渗透检测
液体渗透检测的基本原理,零件表面被施涂含有荧光染料或着色染料后,在一段时间的毛细管作用下,渗透液可以渗透进表面开口缺陷中;经去除零件表面多余的渗透液后,再在零件表面施涂显像剂,同样,在毛细管的作用下,显像剂将吸引缺陷中保留的渗透液,渗透液回渗到显像剂中,在一定的光源下(紫外线光或白光),缺陷处的渗透液痕迹被现实,(黄绿色荧光或鲜艳红色),从而探测出缺陷的形貌及分布状态。
渗透检测的优点有:
1、可检测各种材料;
2、具有较高的灵敏度;
3、显示直观、操作方便、检测费用低。
而渗透检测的缺点有:
1、不适于检查多孔性疏松材料制成的工件和表面粗糙的工件;
2、渗透检测只能检出缺陷的表面分布,难以确定缺陷的实际深度,因而很难对缺陷做出定量评价。检出结果受操作者的影响也较大。
四、X射线检测
最后一种,射线检测,是因为 X射线穿过被照射物体后会有损耗,不同厚度不同物质对它们的吸收率不同,而底片放在被照射物体的另一侧,会因为射线强度不同而产生相应的图形,评片人员就可以根据影像来判断物体内部的是否有缺陷以及缺陷的性质。
射线检测的适用性和局限性:
1、对检测体积型的缺陷比较敏感,比较容易对缺陷进行定性。
2、射线底片易于保留,有追溯性。
3、直观显示缺陷的形状和类型。
4、缺点不能定位缺陷的埋藏深度,同时检测厚度有限,底片需专门送洗,并且对人身体有一定害,成本较高。
㈦ 铅板焊接焊缝检测探伤用什么方法
目前的无损探伤有超声波探伤、射线探伤、渗透探伤、磁力探伤等。
①射线探伤
射线探伤是利用射线可穿透物质和在物质中有衰减的特性来发现缺陷的一种探伤方法。按探伤所使用的射线不同，可分为X射线探伤、γ射线探伤、高能射线探伤三种。由于其显示缺陷的方法不同，每种射线探伤都又分电离法、荧光屏观察法、照相法和工业电视法。射线检验主要用于检验焊缝内部的裂纹、未焊透、气孔、夹渣等缺陷。
②超声波探伤
超声波在金属及其它均匀介质传播中，由于在不同介质的界面上会产生反射，因此可用于内部缺陷的检验。超声波可以检验任何焊件材料、任何部位的缺陷，并且能较灵敏地发现缺陷位置，但对缺陷的性质、形状和大小较难确定。所以超声波探伤常与射线检验配合使用。
③磁力检验
磁力检验是利用磁场磁化铁磁金属零件所产生的漏磁来发现缺陷的。按测量漏磁方法的不同，可分为磁粉法、磁感应法和磁性记录法，其中以磁粉法应用最广。
磁力探伤只能发现磁性金属表面和近表面的缺陷，而且对缺陷仅能做定量分析，对于缺陷的性质和深度也只能根据经验来估计。
④渗透检验
渗透检验是利用某些液体的渗透性等物理特性来发现和显示缺陷的，包括着色检验和荧光探伤两种，可用来检查铁磁性和非铁磁性材料表面的缺陷。
㈧ 怎样焊接好探伤缝
1) 角焊缝焊接时，易产生咬边、未焊透、焊缝下垂等缺陷，所以应控制焊丝的角内度。等厚板焊时，焊丝容与水平板的夹角为40°～50°。不等厚板时，焊丝的倾角应使电弧偏向厚板，板厚越厚，焊丝与其夹角越大。 2) 对于焊脚为6～8 mm 的角焊缝，采用单层单道焊，焊枪指向（焊丝）距根部1～2 mm 处。对于焊脚为6 mm 的焊缝，采用直线移动法焊接，对于焊脚为8 mm的焊缝，焊枪应作横向摆动，可采用斜圆圈形运丝法焊接。 3) 对于焊脚为10～12 mm 的角焊缝，由于焊脚较大，应采用多层焊，焊2 层。焊接时第1层操作与单层焊相同，焊枪与垂直板夹角减少并指向距根部2～3 mm 处，这时，电流比平常时稍大，目的是为了获得不等焊脚的焊道，焊接第2层时，电流比第1层稍少，焊枪应指向第1层焊道的凹陷处，直至达到所需的焊脚。 4) 对于焊脚为15 mm 的角焊缝应采用多层多道焊，即焊接3 层。需要注意的是: 操作时，每道 的焊脚大小应控制在6～7 mm左右，否则，焊脚过大，易使熔敷金属下垂，在水平板上产生焊瘤，在立板上产生咬边。焊枪角度及指向应保证最后得到等脚和光滑均匀的焊缝。