二极管焊盘设计标准

㈠ 手工制作电路板的焊盘钻孔一般标准是0.8mm还是1mm

这个要看你器件的管脚直径了，一般的小功率电阻电容用0.8mm的就可以，但是大功率的器件一般管脚较粗，比如大耐压的电容、大功率电阻、二极管，这些就一般要用1mm的了。或者打孔的时候，你可以在板子边缘用钻头打个孔试试，看器件插得下么，然后决定在打孔位置要用的钻头。

㈡ 稳压二极管封装是多少

稳压二极管封装有贴片和直插之分：

1）贴片封装：SMA、SOD-123、SMB、SMC等等；

2）直插封装：DO-41、DO-15、DO-201等等。

稳压二极管

㈢ 二极管的设计选型

TVS二极管选型：

1）击穿电压 VBR 的选择：ESD防护器件的击穿电压应大于线路最高工作电压或者信号电平的最大电压值。

2）脉冲峰值电流 IPP 和最大箝位电压 VC 的选择：ESD防护器件使用时，要根据线路上可能出现的最大浪涌电流来选择 IPP 合适的型号。要注意的是，此时的最大箝位电压 VC 应不大于被保护芯片所能耐受的最大峰值电压。

3）用于信号传输电路保护时，一定要注意所传输信号的频率或传输速率，当信号频率或传输速率较高时，应选用低电容系列的ESD防护器件。对于高速信号传输线，ESD防护器件的线路电容要够低，如USB2.0需要用小于3pF，USB3.0需要用小于0.3pF，10/100M LAN需要用小于3pF的ESD保护元件。

4）ESD保护元件的箝制电压必须要够低，才能使系统在ESD发生时还能不受干扰地运作，至于要多低的箝制电压才够，则要看系统的噪声免疫能力而定。

㈣ 焊盘怎样设计才能使焊点焊接饱满

对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。

以下分类讲一下不同类型元器件的焊盘设计要求：

一、片式（Chip）元件焊盘设计应掌握以下关键要素

对称性：两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡；对于小尺寸的元件0603、0402、0201等，两端融焊锡表面张力的不平衡，很容易引起元件形成“立碑”的缺陷。

焊盘间距：确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸；

焊盘剩余尺寸：搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面；

焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本一致。

A ：焊盘宽度

B ：焊盘长度

G ：焊盘间距

S ：焊盘剩余尺寸

在实际生产中，最常见到0402元件焊盘设计不合理，造成缺陷比较多，在这里，给大家一个0402元件的优选焊盘设计方案，这个方案在生产实际中效果比较好，缺陷率极低。

0402优选焊盘各项参数及焊盘图形：

A=0.7-0.71

B=0.38

G=0.52

S=0.14

焊盘的两端可以设计成半园形，焊接后的焊点比较饱满。

二、SOP及QFP设计原则：

1、 焊盘中心距等于引脚中心距；

2、 单个引脚焊盘设计的一般原则

Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=0.3～1.0mm b2=0.3～0.7mm）

X=1~1.2W

3、 相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位mm）

G=F-K

式中：G—两排焊盘之间距离，

F—元器件壳体封装尺寸，

K—系数，一般取0.25mm，

SOP包括QFP的焊盘设计中，需要注意的就是上面第2条中的b1和b2两个参数。良好的焊点可以看下面的图，在这个图里，前面称为的焊点的脚趾，后面称为焊点的脚跟，一个合格的焊点，必须包含这两部分，缺一不可，而且焊点的强度也是靠这两个部位来保证的，尤其是脚跟部位。在一些设计不良的案例中，或者是b2太短，或者b1太短，导致的结果就是无法形成合格的焊点。

三、BGA的焊盘设计原则

1、PCB上的每个焊盘的中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合；

2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上；

3、与焊盘连接的导线宽度要一致，一般为0.15mm~0.2mm；

4、阻焊尺寸比焊盘尺寸大0.1mm~0.15mm；

5、焊盘附近的导通孔在金属化后，必须用阻焊剂进行堵塞，高度不得超过焊盘高度；

6、在BGA器件外廓四角加工丝网图形，丝网图形的线宽为0.2mm~0.25mm。

BGA器件的焊盘形状为圆形，通常PBGA焊盘直径应比焊球直径小20%。焊盘旁边的通孔，在制板时须做好阻焊，以防引起焊料流失造成短路或虚焊。BGA焊盘间距应按公制设计，由于元件手册会给出公制和英制两种尺寸标注，实际上元件是按公制生产的，按英制设计焊盘会造成安装偏差。

上面提到的PBGA是塑封体，有铅PBGA的焊球的材料为63Sn37Pb，与有铅焊料的成份是一致的，在焊接过程中与焊料同时融化，形成焊点。无铅PBGA的焊球是SAC307或SAC305，与常用的无铅焊料的成份也比较接近，在焊接中也会融化，形成焊点。

但是还有一种BGA，封装体是陶瓷，称为CBGA，CBGA的焊球是高温焊料，其熔点远远高于常见的焊料，在焊接中，CBGA的焊球是不融化的，因此，CBGA的焊盘设计与PBGA的焊盘设计是不一样的。

具体设计参数可参考下图：

四、焊盘的热隔离

SMD器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理，否则会由于元件两端热量不均衡，造成焊接缺陷。

五、再流焊工艺导通孔的设置

1、 一般导通孔直径不小于0.75mm；

2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打导通孔；

3、 导通孔不能设计在焊接面上片式元件的两个焊盘中间的位置；

4、 更不允许直接将导通孔作为BGA器件的焊盘来用；

5、 导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细连线相连，细连线的长度应大于0.5mm；宽度大于0.4mm。

要绝对避免在表面安装焊盘以内设置导通孔，在距表面安装焊盘0.635mm以内设置导通孔，应该通过一小段导线连接，并用阻焊剂将焊料流失通道阻断，否则容易引起“立片”或“焊料不足”等缺陷。

六、插装元器件焊盘设计

1、 孔距为5.08mm或以上的，焊盘直径不得小于3mm；

2、 孔距为2.54mm的，焊盘直径最小不应小于1.7mm；

3、 电路板上连接220V电压的焊盘间距，最小不应小于3mm；

4、 流过电流超过0.5A（含0.5A）的焊盘直径应大于等于4mm；

5、 焊盘以尽可能大一点为好，对于一般焊点，其焊盘直径最小不得小于2mm。

插装元器件焊盘孔径设计

采用波峰焊接工艺时，元件插孔孔径，一般比其引脚线径大0.1 mm- 0.3mm为宜，其焊盘的直径应大于孔径的3倍。电阻、二极管的安装孔距应设计为标准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，电解电容的安装孔距应与元件引脚距一致，三极管的安装孔距应为2.54mm。

七、采用波峰焊工艺时，贴片元件的焊盘设计

采用波峰焊焊接片式元件时，应注意“阴影效应(缺焊)、‘桥接’(短路)”的发生，对于CHIP元件，应将元件的轴向方向垂直于PCB的传送方向，小的元件应在大的元件前面，间距应大于2.5mm；

采用波峰焊工艺时焊盘设计的几个要点

1、高密度布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连焊；

2、为了减小阴影效应提高焊接质量，波峰焊的焊盘图形设计时对于SOT、钽电容，延伸元件体外的焊盘长度，在长度方向应比正常设计的焊盘向外扩展0.3mm；

3、对于SOP，为防止桥接，对SOP最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多余的焊锡；或设置工艺焊盘（也称为盗锡焊盘）。工艺焊盘是个空焊盘，作用就是吸收多余的焊锡，它的位置是在沿传送方向的最后一个焊盘的后面。

八、丝印字符的设计

1、一般情况需要在丝印层标出元器件的丝印图形，丝印图形包括丝印符号、元器件位号、极性和IC的第一脚标志，高密度窄间距时可采用简化符号，特殊情况可省去元器件的位号；

2、有极性的元器件，应按照实际安装位置标出极性以及安装方向；

3、对两边或四周引出脚的集成电路，要用符号（如：小方块、小圆圈、小圆点）标出第1号管脚的位置，符号大小要和实物成比例；

4、BGA器件最好用阿拉伯数字和英文字母以矩阵的方式标出第一脚的位置；

5、对连接器类元件，要标出安装方向、1号脚的位置。

6、以上所有标记应在元件安装框外，以免焊接后遮盖，不便于检查。

7、丝印字符应清晰，大小一致，方向尽量整齐，便于查找；

8、字符中的线、符号等不得压住焊盘，以免造成焊接不良。

㈤ 直插式二极管1n4001的封装焊盘间距多大合适

每种封装或者每个厂家都有相应器件的datasheet，从说明手册中会清清楚楚标出焊盘尺寸，间距，回至于你答的丝印大小，是没有尺寸的，要通过焊接能力制作，比如，0805的丝印要比焊盘大0.3mm左右，在布局时，相同的0805是可以丝印挨在一起的。

㈥ 0805及1206玻璃二极管标准设计焊盘

贴片玻璃二极管应该是1N4148或4448，应该是LL34封装，你下载规格书就知道设计了，塑封还有SOD123 SOD323 SOD523,玻璃封装最便宜0.02元

㈦ 电路设计中二极管选用准则有哪些

二极管又称晶体二极管，简称二极管（diode），另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n 结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。
1.根据电路功能的选用
高频检波电路应选用锗检波二极管，它的特点是工件频率高，正向压降小和结电容小，2AP11~17用于40M以下，2AP9~10用于100M以下，2AP1~8用于150M以下，2AP30用于400M以下。
2.根据整机体积
整机向小型化，薄型化和轻型化方向发展，要求配套二极管微型化和片状化。DO-35型开关二极管和频段开关二极管的玻壳长度为3.8mm，DO-34频段开关二极管的玻壳长度为2.2mm，SOD-23型塑封变容二极管长度为4mm。
3.根据整机性价比对二极管进行合理选用
根据整机性价比和配套二极管在整机中的作用，进行合理选用，电路安装中二极管使用准则：
1.低于最大额定值下使用
2.降额使用。
3.很低于最高结温下使用。
4.正确地切断，成型和安装二极管
5.使用注意事项
由于二极管向微型。超微型和片状化发展，在使用中要特别注意以下事项：
1.对于点结触型和玻壳二极管，要防止跌落在坚硬的地面，
2.对于玻壳二极管，焊接时要防止电烙铁直接接触玻壳，
3.对稳压二极管不能加正向电压，
4.肖特基二极管易受静电破坏，人与设备应接地。
5.对片状二极管，注意二极管本身与印制板的膨胀系数。
6.对有配对要求的二极管，在使用中要防止混组，以免影响调试。

㈧ PCB设计中，对于贴片元器件的焊盘，焊盘的尺寸大小，内径外径等，一般都是多少

贴片元件就没有内径和外径之分了，因为焊盘一般不打孔的，所以才叫表贴呀。至专于尺寸pcb软件都带封装库的属，如果没有，你就找找器件的封装尺寸，一般会说明其相应的焊盘尺寸。如果没有，就在元件焊盘尺寸*1.2作为pcb焊盘尺寸。
通孔的话最好一个板子全是一样的，加工时不用换刀头。一般0.6或者0.8就行，电流越大孔越大

㈨ 印制电路板上的焊盘的大小及引线的孔径如何确定

这个要根据电路情况以及电路板加工厂家的加工能力来考虑。
说几点经验吧：单回面板 小器件一般0.8mm孔 1.8-2mm焊盘 像4007这种二答极管则需要1mm孔 2-2.2mm焊盘，双面板可以焊盘直径适当小一点（例如0.8孔 1.4-1.6mm焊盘），如果是焊线或者是接线端子，则要根据实际情况来看了，肯定是要大的！
关于线条，对于常用的印刷版，成板铜箔一般是30-35um厚度，短线条的话至少1A电流1mm宽度，基本原则是越粗越好（有足够的线间距的前提下）。如果做大电流回路，则要考虑铜箔损耗已经对电流取样等的影响。
总之这个要慢慢来，接触得多了就好了！最好多看看国外设计的板子