⑴ 常见的焊接缺陷有哪些焊缝缺陷检验方法有哪几种
常见的焊接来缺陷有很多，例如源裂纹、咬边、焊瘤、弧坑、气孔、夹渣、未焊透等，焊缝缺陷检验方法可以通过机器视觉检测系统来检测，目前国辰机器人在这一块领域做的还不错，国辰机器视觉检测系统可针对划伤、划痕、辊印、凹坑、粗糙、波纹等外观缺陷进行检测
⑵ 常见的焊接缺陷及防治方法
1.几何形状不符合要求
焊缝外形尺寸超出要求，高低宽窄不一，焊波脱节凸凹不平，成型不良，背面凹陷凸瘤等。其危害是减弱焊缝强度或造成应力集中，降低动载荷强度。造成该缺陷的原因是：焊接规范选择不当，操作技术欠佳，填丝走焊不均匀，熔池形状和大小控制不准等。预防的对策：工艺参数选择合适，操作技术熟练，送丝及时位置准确，移动一致，准确控制熔池温度。
2.未焊透和未熔合
焊接时未完全熔透的现象称为未焊透，如坡口的根部或钝边未熔化，焊缝金属未透过对口间隙则称为根部未焊透，多层焊道时，后焊的焊道与先焊的焊道没有完全熔合在一起则称为层间未焊透。其危害是减少了焊缝的有效截面积，因而降低了接头的强度和耐蚀性。在GTAW中为焊透是不允许的。焊接时焊道与母材或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分称为未熔合。往往与未焊透同时存在，两者区别在于：未焊透总是有缝隙，而未熔合则没有。未熔合是一种平面状缺陷，其危害犹如裂纹。对承载要求高和塑性差的材料危害性更大，所以未熔合是不允许存在的。产生未焊透和未熔合的原因：电流太小，焊速过快，间隙小，钝边厚，坡口角度小，电弧过长或电弧偏离坡口一侧，焊前清理不彻底，尤其是铝合金的氧化膜，焊丝、焊炬和工件间位置不正确，操作技术不熟练等。只要有上述一种或数种原因，就有可能产生未焊透和未熔合。预防的对策：正确选择焊接规范，选择适当的坡口形式和装配尺寸，选择合适的垫板沟槽尺寸，熟练操作技术，走焊时要平稳均匀，正确掌握熔池温度等。
3.烧穿
焊接中熔化金属自坡口背面流出而形成穿孔的缺陷。产生原因与未焊透恰好相反。熔池温度过高和填丝不及时是最重要的。烧穿能降低焊缝强度，一起应力集中和裂纹而，烧穿是不允许的，都必须补好。预防的对策也使工艺参数适合，装配尺寸准确，操作技术熟练。
4.裂纹
在焊接应力及其它致脆因素作用下，焊接接头中部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生的缝隙，它具有尖锐的缺口和大的长宽比
的特征。裂纹有热裂纹和冷裂纹之分。焊接过程中，焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区产生的裂纹叫热裂纹。焊接接头冷却到较低温度下（对于钢来说马氏体转变温度一下，大约为230℃）时产生的裂纹叫冷裂纹。冷却到室温并在以后的一定时间内才出现的冷裂纹又叫延迟裂纹。裂纹不仅能减少焊缝金属的有效面积,降低接头的强度，影响产品的使用性能，而且会造成严重的应力集中，在产品的使用中，裂纹能继续扩展，以致发生脆性断裂。所以裂纹是最危险的缺陷，必须完全避免。热裂纹的产生是冶金因素和焊接应力共同作用的结果。预防对策：减少高温停留时间和改善焊接时的应力。冷裂纹的产生是材料有淬硬倾向，焊缝中扩散氢含量多和焊接应力三要素共同作用的结果。预防措施：限制焊缝中的扩散氢含量，降低冷却速度和减少高温停留时间以改善焊缝和热影响区的组织结构，采用合理的焊接顺序以减小焊接应力，选用合适的焊丝和工艺参数减少过热和晶粒长大倾向，采用正确的收弧方法填满弧坑，严格焊前清理，采用合理的坡口形式以减小熔合比。
5.气孔
焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的孔穴。常见的气孔有三种，氢气孔多呈喇叭形，一氧化碳气孔呈链状，氮气孔多呈蜂窝状。焊丝焊件表面的油污、氧化皮、潮气、保护气不纯或熔池在高温下氧化等都是产生气孔的原因。气孔的危害是降低焊接接头强度和致密性，造成应力集中时可能成为裂纹的气源。预防的对策，焊丝和焊件应清洁并干燥，保护气应符合标准要求，送丝及时，熔滴过度要快而准，移动平稳，防止熔池过热沸腾，焊炬摆幅不能过大。焊丝焊炬工件间保持合适的相对位置和焊接速度。
6.夹渣和夹钨
由焊接冶金产生的，焊后残留在焊缝金属中的非金属杂质如氧化物硫化物等称为夹渣。钨极因电流过大或与工件焊丝碰撞而使端头熔化落入熔池中即产生了夹钨。产生夹渣的原因，焊前清理不彻底，焊丝熔化端严重氧化。夹渣和夹钨均能降低接头强度和耐蚀性，都必须加以限制。预防对策，保证焊前清理质量，焊丝熔化端始终处于保护区内，保护效果要好。选择合适的钨极直径和焊接规范，提高操作技术熟练程度，正确修磨钨极端部尖角，当发生打钨时，必须重新修磨钨极。
7.咬边
沿焊趾的母材熔化后未得到焊缝金属的补充而留下的沟槽称为咬边，有表面咬边和根部咬边两种。产生咬边的原因：电流过大，焊炬角度错误，填丝慢了或位置不准，焊速过快等。钝边和坡口面熔化过深使熔化焊缝金属难于充满就会产生根部咬边，油漆在横焊上侧。咬边多产生在立焊、横焊上侧和仰焊部位。富有流动性的金属更容易产生咬边，如含镍较高的低温钢、钛金属等。咬边的危害是降低了接头强度，容易形成应力集中。预防的对策：选择的工艺参数要合适，操作技术要熟练，严格控制熔池的形状和大小，熔池要饱满，焊速要合适，填丝要及时，位置要准确。
8.焊道过烧和氧化
焊道内外表面有严重的氧化物，产生的原因：气体的保护效果差，如气体不纯，流量小等，熔池温度过高，如电流大、焊速慢、填丝迟缓等，焊前清理不干净，钨极外伸过长，电弧长度过大，钨极和喷嘴不同心等。焊接铬镍奥氏体钢时内部产生菜花状氧化物，说明内部充气不足或密封不严实。焊道过烧能严重降低接头的使用性能，必须找出产生的原因而制定预防的措施。
9.偏弧
产生的原因：钨极不笔直，钨极端部形状不精确，产生打钨后未修磨钨极，焊炬角度或位置不正确，熔池形状或填丝错误等。
10.工艺参数不合适所产生的缺陷
工艺参数不合适所产生的缺陷：电流过大：咬边、焊道表面平而宽、氧化和烧穿。电流过小：焊道宽而高、与母材过度不圆滑且熔合不良、为焊透和未熔合。焊速太快：焊道细小、焊波脱节、未焊透和未熔合、坡口未填满。焊速太慢：焊道过宽、过高的余高、凸瘤或烧穿。电弧过长：气孔、夹渣、未焊透、氧化。
⑶ 立焊烧不饱满是什么原因啊
原因：过于粗心，不够细腻；经验不足。
焊接过程中要注意实时观察熔池的形状,保证焊缝填满弧坑和和焊缝的饱满。
不断总结积累焊接实战经验,焊好立焊并不断提高自己的焊接技术,也并非难事。
⑷ 钎焊为什么(高频焊)焊不饱满均匀
钎焊通过高频感应加热焊接，具有钎焊的毛细作用会流动，所以很难形成堆焊效果，一般都是平铺状态，如果要解决堆焊的问题，需要选择流动性稍慢的焊料焊接。
⑸ 焊接有哪些缺陷
无论何种焊接方法，焊后总是有焊接残余应力存在，只是不同方法的残余应力大小不同而已，焊接的零件同时由于热影响区的急冷，在碳含量较高的条件下，容易产生淬火马氏体，容易产生裂纹。焊接过程中控制不到位，容易产生气孔、夹渣、未熔合、未焊透等缺陷。
⑹ 二保焊焊缝未焊满的原因
二保焊在焊接的过程中，重点观察两侧熔池形成以后及焊缝的饱满度，观察焊肉和板专材是否完全融属合，影响汗肉饱满度的原因，有电流电压过小出现未熔合现象，如果想让含肉饱满，电流电压要偏大，希望我的回答对你有所帮助，望采纳
⑺ 焊接线路板焊锡不饱满是怎么回事
有一自下几点会引起这个问题解决办法如下：
1.这个时候我们要调节西柏波峰焊预热温度，线路板如果有治具，治具如果是合成石的，我们的温度相应要加高到180度左右，这样线路板焊盘才会充分的吸收助焊剂，这样焊接出来的效果才非常饱满。
2.我们要适当的调节下西柏波峰焊锡炉的温度，这样也会缓解焊点效果，有铅温度在250度左右，无铅在265度左右。
3.我们适当调节西柏波峰焊运输速度，如果太开线路板到锡炉焊接的地方时间比较段，所以焊盘的锡不是很饱满，要适当的调节，更具温度和运输的速度配合调节。
4.助焊剂的大小也会影响到焊接出来的效果，如果太少有会有的地方上锡不饱满，这样我们的适当的调节助焊剂的喷雾大小来调节焊盘的效果。
上面如果还有什么不明白的可以网络西柏波峰焊哪里有联系方式，希望能帮的到你
⑻ 电焊怎样焊焊缝才能丰满呢
操作：
1、 将工件结合后，先点焊牢固，开始焊接，焊缝的宽深比为2～3，焊缝宽一般为1.5～2倍。起头焊缝是指刚开始焊接的部分，应该在引弧后先将电弧稍拉长，对焊缝端头进行必要的预热，然后适当缩短弧长进行正常焊接。
2、 焊缝收尾是指一条焊缝焊完时，应把收尾处的弧坑填满，如果收尾时立即拉断电弧，会形成低于焊件表面的弧坑，过深使焊缝收尾处强度减弱，导致产生裂纹。因此在收尾时不允许有弧坑存在，应将弧坑填满为止。
3、 接头由于受焊条长度的限制，有时不能用一根焊条完成一条焊缝，要求先焊的焊缝起头处略低一些，接头时在先焊焊缝的起头稍前处引弧，并稍微拉长电弧将电弧引向起头处，并覆盖前焊缝的端头处，待起头处焊缝焊平后再沿焊接方向移动。
4、 焊缝宽的一般用锯齿形或月牙形运条法，这种方法焊出的焊缝加强高较高，金属熔化良好，有较长的保温时间，易使气体析出和熔渣浮到表面上来，对提高焊缝质量有好处。
焊接厚度 第一层焊缝 其它各层焊缝
焊条直径 焊接电流（A） 焊条直径 焊接电流（A）
≥6 4 160～210 4 160～210
5 220～280
焊第二层时，先将第一层熔渣除净，然后用直径较大的焊条和较大的焊接电流进行焊接。为了保证质量和防止变形，应使层与层之间的焊接方向相反，焊缝接头也应相互错开。
加油！！多加练习，多请教师傅。一定能行的！！！
⑼ 我焊的二保焊怎么感觉氧化了，就是焊缝不均匀饱满
这个是电压太大，融化太快，走的过快造成不够饱满。
⑽ 电焊如何走焊才会饱满。无沙眼
控制好你的电流 选择好你的焊条 把握好你的反应 遇到竖焊时从下往上焊