Ⅰ 怎样清除残留在不锈钢表面上的环氧树脂
金属PE塑料表面环氧树脂溶解去除方法：
金属表面和PE塑料上面的环氧树脂粘结牢固，尤其不锈钢和铝合金表面光洁度很高，采用刮擦的办法很容易使表面划伤。北京金江森电子技术研究所开发的，“金属、PE塑料表面环氧树脂清除剂”可以有效的去除金属和PE塑料上面的环氧树脂。对表面无任何损伤。1-2毫米厚度的环氧树脂，一般情况下3-8个小时即可清除。
也可采用环氧树脂玻璃纤维布清除。
Ⅱ 树脂和不锈钢两种材质哪一种对人体好呢
树脂不环保，温度高的话会散发出对人体不利的东西。不锈钢的话，用304以上的都不会有问题，304是食品级的钢材了。
Ⅲ 环氧树脂与不锈钢能不能相粘
你是想用环氧树脂胶粘不锈钢吗？可以的。可以看看下面的环氧树脂胶，具体哪种，要看你需要多大强度了。1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶，低温固化胶DOVER系列贴片胶是环氧树胶（快速热硬化作用）粘合剂，有的具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机（如：HDF）。 有的型号的粘度特性和扱摇变性，特别适用于钢网/铜网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按无公害产品的要求，设计开发成要求高温耐热性的无铅（Pb-Free）焊接上适用的产品。DOVER系列低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。2、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶，COB邦定黑胶DOVER系列围堰填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。DOVER 邦定黑胶系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大，易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。 3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶DOVER系列底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶DOVER系列导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性，较低的固化温度，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接，适用于印刷或点胶工艺。5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性，对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能，照明设备，家用电器等组装行业有着广泛的应用。
Ⅳ 如何环氧树脂（Epoxy）与不锈钢的附著力
加点ETBN就解决了。
加5份ETBN提高3倍剥离强度。
加10份剥离强度提升到以前的5倍。
100度的水，泡几年也没事。
Ⅳ 关于环氧树脂与不锈钢的问题。
对涂层有什么要求？平整度，厚度，耐热温度，具体说说
Ⅵ 怎样胶粘聚丙烯树脂和 不锈钢
聚丙烯PP表面惰性，一般的胶水粘不住，
首先要用处理剂进行表面活性，再用合适的胶水去粘才能达到想要的效果
JEAOBOND S-3860对聚丙烯与不锈钢粘接性强，但还具体看你的要求
希望能帮到你！