再流焊冷卻區對焊接有什麼影響

Ⅰ smt貼片中的迴流焊設備組成結構有哪些

迴流焊設備是SMT生產線的最基本組成，也稱再流焊，是英文Re-flow Soldering的直譯。迴流焊是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的焊料，從而實現SMT貼片加工中貼片元器件的引腳或焊端與pcb板之間的機械與電氣連接。在迴流焊之前，先用絲印機把適當、適量的焊錫膏漏印到PCB的焊盤上，再用貼片機把電子元器件貼到相應位置上，把貼好元器件的pcba送入迴流焊設備中，焊錫膏經歷了乾燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊到印製板上。
迴流焊設備有兩類基本結構，一類是單溫區迴流焊，另一類是多溫區迴流焊。
單溫區迴流焊爐，是根據迴流焊溫度曲線控制溫區溫度隨時間變化，PCBA在爐內則是靜止不動。這種單溫區迴流焊優點是投資小、溫度容易跟蹤設定曲線，缺點是溫度隨周期性變化，因而生產周期較長、能耗高，一般適應於單件或小批量生產。
多溫區迴流焊則是根據迴流焊溫度曲線，將焊爐劃分為若干個不同溫度的溫區，讓PCB板勻速穿越各個溫區從而實現預熱、迴流、冷卻等各個過程。
PCBA加工的多溫區迴流焊特點是各溫區為相對獨立的恆溫控制，控制演算法相對簡單。其最大優點就是效率高、適應工業大批量連續生產。但多溫區迴流焊，各溫區間的物理間隔使得各溫的區間有一定的溫度差，對板子會有一定的熱沖擊和熱應力的影響，因此可採用更多溫區來減小這種溫差。
由於迴流焊具有「再流動」和「自定位」的特點，使得對前導貼片工序的要求放寬；迴流焊接質量好、省焊料、產品一致性好，使得迴流焊設備成為SMT貼片加工工藝的主流設備和關鍵設備。

Ⅱ 比較浸焊,波峰焊,在流焊的特性

浸焊： 主要是焊接DIP器件及高熱量產品與中小批量多品種焊接

波峰： 主要是焊接DIP及紅膠混合作業，大批量單一焊接比較有優勢

再流焊（迴流焊）：主要是焊接SMD器件，表貼焊接工藝與波峰及浸焊屬於不同焊接性質的設備

再流焊（迴流焊）