『壹』 鎬庢牱璁＄畻pcba 緇勮呭悗鐨刡ga鐨勭┖媧
璁＄畻PCBA緇勮呭悗BGA(Ball Grid Array錛岀悆鏍呴樀鍒)鐨勭┖媧炲ぇ灝忛氬父闇瑕佽冭檻浠ヤ笅鍑犱釜鍥犵礌錛
1. BGA鐞冪殑灝哄革細棣栧厛錛屼綘闇瑕佷簡瑙BGA鐞冪殑鐩村緞鎴栬呭崐寰勩傝繖閫氬父鍙浠ュ湪BGA鍣ㄤ歡鐨勮勬牸涔︽垨鑰呮暟鎹鎵嬪唽涓鎵懼埌銆
2. PCB鐨勭剨鐩樺昂瀵革細鐒跺悗錛屼綘闇瑕佺『瀹歅CB涓婄敤浜庤繛鎺BGA鍣ㄤ歡鐨勭剨鐩樼殑灝哄搞傜剨鐩樼殑灝哄稿簲褰撲笌BGA鐞冪殑灝哄哥浉鍖歸厤錛屼互紜淇濊壇濂界殑榪炴帴銆
3.
絀烘礊瑙勬牸錛氭牴鎹瓸GA鍣ㄤ歡鍒墮犲晢鐨勫緩璁鎴栬呰屼笟鏍囧噯錛岃繕闇瑕佽冭檻絀烘礊鐨勫ぇ灝忚勬牸銆傜┖媧炴槸鎸囦綅浜嶣GA鐞冨拰鐒婄洏涔嬮棿鐨勯棿闅欙紝閫氬父鐢ㄤ簬瀹圭撼鐒婅啅鎴栬呯剨鎺ヨ繃紼嬩腑鍙戠敓鐨勭儹鑳鍐風緝銆傝繖涓瑙勬牸鍙浠ュ湪BGA鍣ㄤ歡鐨勮勬牸涔︿腑鎵懼埌銆
鏍規嵁浠ヤ笂淇℃伅錛屼綘鍙浠ヤ嬌鐢ㄤ互涓嬪叕寮忚＄畻BGA絀烘礊鐨勫ぇ灝忥細
絀烘礊澶у皬 = (鐒婄洏灝哄 - BGA鐞冨昂瀵) / 2
璇鋒敞鎰忥紝榪欏彧鏄涓涓鍩烘湰鐨勮＄畻鏂瑰紡錛岀┖媧炵殑瀹為檯澶у皬鍙鑳借繕鍙楀叾浠栧洜緔犵殑褰卞搷錛屼緥濡傜剨鑶忕殑綺樺害鍜岃〃闈㈠紶鍔涚瓑銆傚洜姝わ紝鍦ㄥ疄闄呭簲鐢ㄤ腑錛屽緩璁鏍規嵁鍏蜂綋鐨勫埗閫犳祦紼嬪拰瑙勮寖鏉ヨ繘琛岃＄畻銆
『貳』 bga焊接如何檢查虛焊
虛焊檢測方法1、直觀檢查法一般先尋找發熱的元器件，如功率管、大電流二極體、大功率電阻、集成電路等，這些元件因為發熱容易出現虛焊，嚴重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當邊緣受到影響時，由於不斷地擠壓和拉伸，會變得粗糙無光澤，焊點周圍就會出現灰暗的圓圈，用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細小的裂縫群，嚴重時就形成環狀的裂縫，即脫焊。所以，有環狀黑圈的地方，即使沒有脫焊，將來也是隱患。大面積補焊集成電路、發熱元件引腳是解決的方法之一。2、電流檢測法檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品負載變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。3、晃動法就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進行晃動，以感覺元件有無松動現象，這主要應對比較大的元件進行晃動。另外，在用這種方法之前，應該對故障范圍進行壓縮．確定出故障的大致范圍，否則面對眾多元件。逐個晃動是很不現實的。4、震動法當遇到虛焊現象時，可以採取敲擊的方法來證實，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點的位置。但在採用敲擊法時，應保證人身安全，同時也要保證設備的安全，以免擴大故障范圍。5、補焊法補焊法是當仔細檢查後仍舊不能發現故障時進行的一種維修方法，就是對故障范圍內的元件逐個進行焊接。這樣，雖然沒有發現真正故障點，但卻能達到維修目的。
『叄』 一般PCBA焊接錫球最大空洞不能超過錫球總面積的多少
一級：適用於一般消費性電子產品。BGA的氣泡要求要不得大於60％(直徑)或36％(面積)。
二級：適用於商業/工業用的電子產品。BGA的氣泡要求要不得大於42％(直徑)或20.25％(面積)。
三級：適用於軍用/醫療用的電子產品。BGA的氣泡要求要不得大於30％(直徑)或9％(面積)。
2012-Jul-01更新：根據
IPC-7095B
7.5.1.7規格更新，現在BGA
錫球
內的氣泡統一要求要不得大於25%(直徑)或6.25%(面積)。