㈠ 在焊接工藝中，為什麼要用清潔劑和助焊劑
在焊接工藝中，清潔劑的作用是清洗 PCB 電路板焊接過後表面殘留的助焊劑與松香等。助焊劑的作用是「去除氧化物」與「降低被焊接材質表面張力」。
清洗劑的俗稱，是指用於清洗 PCB 電路板焊接過後表面殘留的助焊劑與松香等用的化學工業清洗劑葯水。清洗印製電路板的傳統方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由於CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以採用不進行清洗的免清洗工藝。
助焊劑（flux）：在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有「輔助熱傳導」、「去除氧化物」、「降低被焊接材質表面張力」、「去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積」、「防止再氧化」等幾個方面，在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是：「去除氧化物」與「降低被焊接材質表面張力」。