空板子如何焊接

Ⅰ 怎麼在電路板上焊接元件

要在自製的pcb板上面焊接貼片元件，同樣，在PCB板上也要做出貼片元件的兩個焊盤，與工廠加工的PCB板是同樣的。這只限於貼片電阻電容之類的元件，貼片集成電路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。
貼片電容和貼片電阻的手工焊接方法是一樣的。
電路板上每個貼片電容有兩個焊盤，
1、上錫：先給右邊的焊盤上錫，就是先空焊一點錫上
2、貼件：左手拿攝子夾住貼片電容，放到電路板上的電容位置，位置一定要准，同時，右手的烙鐵焊化右邊的焊盤，將元件貼焊上。
3、補焊：旋轉板子，把另一個焊盤（即左邊的）也焊上錫。
4、修整：再轉回板子，先焊的右邊的焊盤上的錫會拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
這些步驟熟練後，速度是很快的。
元件比較多時，每一步都集中去做，如集中上錫，所有的貼片電容，貼片電阻都一次上錫。
集中貼件，集中補焊，集中修整。

Ⅱ 二保焊怎麼焊接薄板

焊絲伸出長度越大，熔深就越大。

3MM厚度不屬於薄板，適當伸長焊絲，但焊絲伸出長度不超過焊絲直徑的十倍。適當傾斜焊槍角度，焊槍垂直焊熔深大，適當向後傾斜可減小熔深。盡量採用立向下焊接或者下坡焊。左向焊焊縫余高和熔深都大。

當施工環境溫度低於零度或鋼材的碳當量大於0.41%，及結構剛性過大，物件較厚時應採用焊前預熱措施，預熱溫度為80℃~100℃，預熱范圍為板厚的5倍，但不小於100mm。

工件厚度大於6mm時，為確保焊透強度，在板材的對接邊緣應採用開切V形或X形坡口，坡口角度為60°鈍邊p為0~1mm，裝配間隙b為0~1mm；當板厚差≥4mm時，應對較厚板材的對接邊緣進行削斜處理。

(2)空板子如何焊接擴展閱讀：

根據焊絲直徑正確選擇焊絲導電咀，焊絲伸出長度一般應控制在10倍焊絲直徑范圍以內。

送絲軟管焊接時必須拉順，不能盤曲，送絲軟管半徑不小於150mm。施焊前應將送氣軟管內殘存的不純氣體排出。導電咀磨損後孔徑增大，引起焊接不能穩定，需重新更換導電咀。

在熔焊的過程中，如果大氣與高溫的熔池直接接觸的話，大氣中的氧就會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮、水蒸汽等進入熔池，還會在隨後冷卻過程中在焊縫中形成氣孔、夾渣、裂紋等缺陷，惡化焊縫的質量和性能。

Ⅲ 二保焊如何焊薄板

你說的對，焊絲伸出長度越大 熔深就越大。
3MM厚度不屬於薄板。焊接薄板經驗
1 適當伸長焊絲 但焊絲伸出長度不超過焊絲直徑的十倍。

2 適當傾斜焊槍角度 焊槍垂直焊熔深大，適當向後傾斜可減小熔深。
3 盡量採用立向下焊接 或者下坡焊。左向焊焊縫余高和熔深都大。
4 不建議擺動 推薦畫直線式焊接，減少熱輸入。
5 焊絲要和母材厚度大小匹配 焊絲直徑過小 效率低 易出現未熔合 未焊透等缺陷。焊絲過粗 會燒穿母材 即使斷弧點焊，效率低 浪費氣體。
2 3 4都可避免燒穿。

Ⅳ 用氣保焊焊接三十毫米厚的鋼板時怎麼焊接

板子太厚復，建議採用制有襯墊單面焊接雙面成型。
單塊板焊接一側開30-35度坡口，留2mm頓邊，間隙看你採用的襯墊了，大概4mm吧，打底時候注意採用短路過度小規范電流，焊槍扇形擺動，中間快兩邊慢，中間焊道採用熔滴過度，噴射過度，大規范電流，蓋面的時候注意電壓稍大。
根據材料決定預熱溫度，像30mm這么厚的板子，一般即使碳當量小，也需要預熱的，層間溫度控制在不高於預熱溫度。
每焊完一層焊縫，注意清除飛濺打磨焊縫。根據材料選擇是否焊後熱處理。
PS：你提供的信息太簡單了，根據板材材料選擇焊材，厚度選焊絲直徑，根據焊縫的等級定焊接方法，焊後探傷，然後做pWPS，然後做試件，做實驗，根據WPQR確定WPS，之後才能生產的。
根據你說的
我只能說個大概了

Ⅳ 怎麼焊電路板

問題一：電路板上的零件怎麼焊接 電烙鐵，松香，加焊錫就可以了，將介面處處理干凈，把線接放到電路板的相應位置，用電烙缺基鐵沾上焊錫，在蘸一下松香快速點在介面位置既可以了，注意時間不要太長，如果一次沒有弄好記得要冷卻一下在進行再次處理，不然會燒壞電路板的

問題二：電路板原件焊錯了，如何更改？ 用吸錫烙鐵或熱風槍（視元件種類）把焊錫清除，摘掉焊錯元件，重新正確焊接。這叫有錯必改，唯一辦法。

問題三：怎樣才能焊出正確好看的電路板？ 工具：恆溫電烙鐵、高純度帶有助焊劑的焊錫、海綿
正面插入電阻、二極體等低的零件，用海綿正面壓住，板子和海綿一起反過來，用重物壓在桌上焊。恆溫尖頭60W烙鐵調好溫度（用烙鐵融化少許焊錫絲，烙鐵頭上助焊劑冒煙時間在2~3秒溫度就比較合適了）動作要領先下烙鐵，再下焊錫，移開焊錫隨即移開烙鐵。後焊直插電容等，高度差不多的零件只要海綿能壓住就可以一起裝。多餘的導線焊好後用剪刀剪掉，因為剪刀比斜口鉗剪得漂亮，大的導線就用斜口鉗

問題四：電路板電線焊不上去？（粘不住） 看來你不是學電子的。本來電路板上的接電線的地方會亮亮的，那是銅皮（印製電路）現在掉了，當然是焊不上了。請你找一個會做這種活的，幫你修理。

問題五：怎麼快速的學好電路板的焊接 如果只是快速的學好電路板的焊接，找塊舊的線路板練習焊接和拆卸是很快的（可以到家電修理部要塊電視上報廢或者更換過線路板），買把35W電烙鐵（3-5元），吸錫器（2-3元），松香一盒（1-2元），焊錫絲一米（1―2元）直徑0.8（可以買成卷的）。

1 先練習拆卸電子元件。烙鐵加熱至熔化錫的溫度，右手握烙鐵，左手持吸錫器（根據自己習慣，方便就行），將烙鐵頭對准元件腳的錫點加熱熔化，把吸錫器對著熔化的錫點，按下吸錫器釋放鈕，就把錫吸入吸錫器。

2
焊元件。把拆下的元件在插入線路板，烙鐵點下松香（這樣助焊），右手握烙鐵，左手拿錫絲擾亮，烙鐵對電子元件腳加熱，同時把錫絲放緩扮寬到加熱的 元件腳處，錫點不要大，焊實就可以，拿開錫絲和烙鐵，焊接完成。

問題六：電路板上的微小元件是怎樣焊接上去的？ 非專業的沒有設備的是人工一個一個一點一點細心的焊接上去的，有條件的專業的有設備的廠家是用專用（帖片）機，專用（波峰）焊等設備成批的焊上去的。

問題七：請教小晶元在電路板上的焊接方法 我整天焊這個的，而且是那些更細的單片機等晶元。像你圖中的這種，較簡單。
左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵，從上往下，隨著電烙鐵下移，焊錫絲不停地放上去，那就好了。不太用擔心幾個引腳會連在一起，電路板上一般都有一層松香水那種，一般都不會連一起的。當然，我這邊用語言描述很難，可能你實際焊接起來還是會連一起的。最好有個人現場教下，或者視頻看下。不過引腳越密集，就越不能一個一個引腳的焊接，那樣肯定OVER了。

問題八：焊接電路板電線的那個叫什麼啊？ 電烙鐵？焊錫絲？松香？你問的是什麼啊？

問題九：電路板上焊接晶元方向怎麼區分，焊接正確 你仔細看板子上和你晶元有個標識點,按照那個來找就對了

Ⅵ 請問如何自己焊接單片機電路板

學習單片機是需要買挺多元件的。

1、注意電解電容、發光二極體、蜂鳴器的正負極性不能接反、三者均是長的管腳接正極、短的管腳接負極，如接反輕則燒毀元氣件，重則發生輕微爆炸。

2、三極體9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相應的圖形形狀。按照那個圖形焊接。

3、焊接元氣件的過程之中焊接時間應在2-4秒。焊接時間不宜過長，否則不僅會燒毀元氣件、而且易使焊點容易脆裂。

4、電阻焊接過程中注意相應的阻值對應，不要焊錯。否則影響相應的電流大小。

5、排阻焊接過程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端應該接VCC、其餘管腳為相應的獨立端、排阻焊接過程之中用萬用表測量各排阻的阻值、對照說明書焊接相應的排阻。

(6)空板子如何焊接擴展閱讀：

器件的封裝引腳與內核電路引線的連接處處理，電路的半導體材質特性以及器件的封裝材質都會影響其高溫焊接時的耐受度，具體講來一篇論文都說不完。

從經驗上說，如果使用的是非高溫的鉛錫合金焊錫，熔化溫度在300度以下，那麼焊接時當觀察到焊錫在焊點充分熔化後，應該在5秒內完成焊接動作。

器件是不會因為這幾秒的高溫而損壞的。 如果一定要挑選烙鐵的功率，寧可選擇功率大的烙鐵，因為烙鐵頭升溫更快，那樣反而不容易因為長時間加熱焊點而造成器件損壞。

Ⅶ 二氧化碳氣保焊兩毫米薄板對接立焊，自上往下，怎麼焊啊，看不清焊縫，求大神指點

這樣的薄板還是立焊，電流一定要小，焊絲也要用細焊絲，最好用0.8或者1.0的，焊機最好也要用350型的小焊機（大焊機可能調不了小電流）。
由上往下焊的話，容易出缺陷，建議由下往上焊接。
焊接電流小一些，100~120A，電壓18~20V，這個參數可以參考，焊接前用廢板子試一試。一定要由上往下焊接的話，電流電壓可以加大一些。
至於焊縫看不清，不知道是不是你焊接面罩的黑玻璃不夠黑，黑玻璃常用的三種是7號，8號，9號三種，你先試試8號的，覺得好就用8號的，覺得焊縫還是太亮就用9號的，覺得焊縫暗了就用7號的，號越大黑玻璃越黑。