㈠ 電子行業中檢測器件可焊性的槽焊法標準是什麼
摘要：隨著電子信息工業的全面發展和不斷升級，電子元器件的應用已經逐步滲透到各行各業，然而電子元器件的焊端氧化問題一直困擾著業界同仁。本文從電子元器件焊端氧化的機理入手，對焊端氧化的原因進行分析，依其原因逐步追溯出焊端氧化的可焊性解決方案。並試圖探究出焊端氧化的可焊性標准。關鍵詞：電子元器件 氧化 可焊性 正文：隨著SMT技術在計算機、網路通信、消費類電子以及汽車電子等產品中的廣泛應用，SMT產業越來越明晰地預示著它將迎來發展歷史上的黃金時期。目前我國電子元器件的片式化率雖已超過60％，但相對國際上電子產品的 SMT化率90％而言，仍然存在一定的差距，因此可以說我國SMT產業仍有良好發展空間。SMT產業的健康發展離不開產業的上下游各個環節的共同繁榮。SMT生產主要是通過絲印機將錫膏印刷到電路板上，然後利用貼片機將電子元器件貼裝到電路板的相應位置，再過迴流爐便完成PCB貼片元器件的焊接。在這一過程中，可能會因絲印不良、貼裝不準、爐溫不當等各種原因造成虛焊、偏移、錫球、短路、橋接等焊接缺陷，本文僅從電子元器件焊端氧化這一困擾電子加工業的難題進行粗淺的探究，希求找到解決電子元器件焊端氧化的有效方法，以實現其可焊。氧化，顧名思義就是電子元器件的焊端和空氣中的氧氣發生化學反應，產生一些金屬氧化物附在焊盤的表層，影響了焊錫、ＰＣＢ及元器件件本體的充分接觸，而形成不可靠的焊接。目前，市場上的電子元器件的焊端材質一般都是金屬銅、鋁，再鍍上Ｓn／Ｂi、Ｓn/Ａg、Ｓn/Ｃu等，幾乎所有的電子元器件均含有金屬銅的成分，當外界環境滿足金屬銅發生化學反應的條件，便在電子元器件的焊端發生氧化反應，生成紅褐色氧化亞銅（Cu2O 方程式是：4Cu+O2= 2Cu2O），這就是我們經常看到的焊端呈現紅褐色的原因，可有時我們發現焊端呈現的是灰黑色的，那是因為氧化亞銅進一步氧化生成黑色的氧化銅（CuO 方程式是：2 Cu2O +O2= 4CuO）的緣故，又有時候我們發現焊端出現一層綠膜，那是更為嚴重的氧化反應，銅和空氣中的氧氣（O2）、水（H2O）、二氧化碳（CO2）發生化學反應生成鹼式碳酸銅（Cu2(OH)2CO3又叫銅綠方程式是：2Cu+O2+CO2+H2O= Cu2(OH)2CO3 ）。有時候我們也把氧化亞銅稱為「紅色氧化銅」，有些不太嚴謹的時候把氧化亞銅也叫做氧化銅，可以認為是一種廣義的氧化銅。這便是我們通常見到的電子元器件焊端氧化表現出的基本現象。當然了，從顏色上我們可以明顯地看出焊端的氧化現象，可有的氧化現象並不怎麼明顯，無法從顏色上進行分析，但又確實是氧化造成了焊接不良，這時我們用什麼方法來證明它的氧化現象呢？下面我們將列出幾種證明氧化的方法：1、 用橡皮擦拭焊端後再進行焊接，看能否上錫； 2、 將不能焊的焊盤用砂紙打磨一下，看其顏色是否變化；3、 用酒精擦拭焊端，然後再加助焊劑，調節爐溫或烙鐵，看焊接效果是否好轉；4、 換個同料不同批次的電子元器件，用同樣的工藝條件過爐或電烙鐵焊接，比較兩次焊接的效果便可得出結論；5、 用顯微鏡進行精細觀察，看其顏色是否有輕度變化；6、 用可焊性測試儀測量電子元器件的可焊性；7、 用半自動生化分析儀測銅離子含量，這種方法多用於實驗室。以上方法有時可以只用其中一項便可得出結論，但有時氧化現象很不明顯，需要幾種方法綜合使用、不斷嘗試才能得出正確的結論。那麼，到底是什麼原因造成了電子元器件的氧化呢？這要從氧化的機理上查找問題的根源。發生氧化反應的本質是化合價升高，失去電子，銅作為還原劑被氧化生成氧化產物。發生這一反應要滿足適當的條件(有空氣<主要指氧氣>、氧化劑或化學試劑)。具體到電子元器件上主要是指氧氣或一些高價金屬氧化物、高價金屬鹽、硝酸、硫酸硝基物、亞硝基物、過氧酸等化學品與裸露的電子元器件因充分接觸在一起而缺乏有效的隔離措施所發生氧化反應，致使電子元器件焊端氧化，使其無法進行有效焊接。一般情況下，這與我們的物料管理和環境條件控制有著極大的關系。那麼電子元器件的存放條件和作業過程中的環境控制具體表現在哪些些方面呢？一般電子元器件的貯存均與溫度和濕度相關，另外還要包括一個保質期的限制，大部分溫度要求22+/-5度，濕度小於70%，體質期為一年。絕大部分電子產品都要求在乾燥條件下作業和存放。據有關數據統計，全球每年有1/4以上的工業製造不良品與潮濕的危害有關，對於電子工業，潮濕的危害已經成為影響產品質量的主要因素之一。潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸濕現象。在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，並使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。其它電子器件，如電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振盪器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害；而作業過程中的電子器件，比如：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝後到通電之間；拆封後但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產成品等，亦會受到潮濕的危害。另外，成品電子整機在倉儲、運輸過程中依然會受到潮濕的危害。理想的情況下，電子元器件的存儲環境濕度應該在40％以下，有些品種要求濕度更低。現實條件下，我們如何用現代化的手段管理電子產品的存放環境？就讓我們先來分析一下，電子產品的生產全過程。我們關注的焦點主要是原料倉庫、生產車間、成品倉庫和運輸車輛的溫濕度。傳統的管理辦法就是：由倉管員或管理人員不定時查看、記錄倉庫和車間的濕度值，發現異常情況即使用加濕或除濕設備控制倉庫、車間的濕度。這樣的管理辦法比較費時間和人力，而且記錄的數據會因人為的因素，使數據顯得不很是客觀，這樣的方法不太符合現代化企業管理的要求；而在物流方面，企業基本沒有辦法管理運輸車輛上的溫濕度變化。那麼能有什麼樣的方法才能使企業管理既科學又規范呢？現在市面推出的溫濕度自動記錄儀是一種有效的解決辦法。這種設備一般由測量部分、儀器本體和PC界面三大部分組成。其功能特點是：省去我們手工記錄溫濕度的煩瑣，把查看溫濕度數據的工作變得十分簡易，記錄間隔可以根據我們自己的具體情況從3秒到24小時可調，我們也可以在軟體上設置溫濕度警報的上下限，並且軟體還具有數據分析的功能。溫濕度記錄儀記錄的信息包括日期、時間、溫度濕度數據，數據分為表格數據和曲線數據，根據需要還可以實現實時報警功能，從而實現電子元器件的有效保管和強有力的控制。我們做好了電子元器件的存儲保管工作，並不意味著就不再發生焊端氧化的現象了。畢竟我們人為可控的范圍有一定限度，理想的不氧化狀況從理論到現實都沒能得到徹底的解決，尤其是當前正處在從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段，無鉛材料、印刷板、元器件、檢測等方面都沒有標准，甚至可靠性的測試方法也沒有標準的情況下，可靠性是非常讓我們擔憂的。現階段的無鉛工藝，特別是在國內處於比較混亂的階段，由於有鉛和無鉛混用時，特別是當無鉛焊端的元器件採用有鉛焊料和有鉛工藝時發生嚴重的可靠性問題，這些問題不僅是當前過渡階段無鉛焊接要注意，而且對於過渡階段的有鉛焊接也是要注意的問題。焊端氧化的可焊性更是沒有一個標准可供大家套用，但是我們又不得不去嘗試著尋找解決這一問題的辦法。當元器件焊端和引腳、印製電路基板的焊盤氧化或污染，或印製板受潮等情況下，再流焊時會產生潤濕不良、虛焊、錫珠、空洞等焊接缺陷。這些缺陷的造成都是氧化在作怪。過去，我們發現這些不良，一般都直接拿去進行返修，並且認為返修後使焊點更加牢固，看起來更加完美，提高了電子組件的整體質量。事實上這一傳統觀念並不正確。因為返修工作是具有破壞性的，會縮短產品壽命，如果返修方法不正確，還會加重對元器件和印製電路板的損傷，甚至PCB會報廢。因此，我們解決焊端氧化的可焊性方法一定要小心，否則可能把我們引入新的誤區。為了避免陷入誤區，我們首先做好的依然是避免氧化現象的發生，做好物料的保管、環境溫濕度控制、設備保養和研究新材料，對電子元器件進行防氧化處理。 當然了，氧化無處不在，無時不在，它發生速度快，破化能力強，最可怕的是它幾乎是不可避免的。那麼對氧化了的電子元器件我們如何處理呢？簡單進行報廢處理顯然不是最可行的辦法，畢竟我們還存在成本控制這一環節，在適當可控的范圍內，對已經氧化的電子元器件進行一定的處理以確保其可焊性。下面簡單介紹幾種常見的解決辦法：1、根據IPC-M190 J-STD-033標准，在高濕空氣環境暴露後的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的乾燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的「車間壽命」，避免報廢，以保障安全。2、對於輕度氧化，因氧化層較薄，且氧化層呈現粉末狀的引腳，可以拿繪圖用的橡皮擦輕輕的將引腳表面的氧化層擦除干凈。另外還可以用無塵布沾取洗板水來進行擦洗，一般也能夠將氧化物質去除掉。3、對於較為嚴重的氧化，一般採用搪錫的方法，具體步驟是：①沾助焊劑 助焊劑可以將松香溶解在酒精中製成，濃度越高越好，保證其能夠很好的沾附在器件的引腳上；②搪錫 焊錫可選用與錫膏相同成分的合金成分，小錫爐的溫度設定在350℃-400℃，搪錫時間3-5秒；③整理 搪錫後可能會有個別引腳有錫尖或短路，可用烙鐵進行清理；④檢查 經過搪錫處理過的引腳一般都能夠達到焊接的要求，確保最終焊接的品質。上面的方法主要是針對引腳間距在0.5mm以上的，對於間距為0.5mm、0.5mm以下以及BGA封裝器件的就不適用，對於這類器件可在焊接前在引腳或錫球上塗松香助焊劑，然後在110℃-130℃溫度加熱40-60秒，也能夠將氧化層去除掉。4、用小刀片颳去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤，然後塗上一層松香酒精溶液，避免其再氧化。5、使用防銹抗靜電二合一防銹袋，它不僅能夠抗靜電，又能防腐蝕抗氧化，彌補了傳統抗靜電袋的不足。6、全面實現噴漆、電鍍、上油及真空包裝，使電子元器件在投入加工之前進一步縮短與外界的接觸。7、規范生產現場秩序，加強一線員工管理，所有直接或者間接接觸電子元器件的的人員必須配帶防靜電橡膠指套、腳套（防靜電工作鞋），一方面進行有效的靜電防護，另一方面又避免了因污跡、汗漬帶來的氧化問題。8、做可焊性試驗，驗證電子元器件氧化的程度，並依其情況採取相應措施。該方法一般使用於科研單位及大批量生產前的試產階段。目前關於「可焊性試驗」的國內標准有以下幾項：
GB/T 17473.7-1998 厚膜微電子技術用貴金屬漿料 測試方法 可焊性、耐焊性試驗
GB/T 2423.32-1985 電工電子產品基本環境試驗規程 潤濕稱量法可焊性試驗方法
GB/T 2424.21-1985 電工電子產品基本環境試驗規程 潤濕稱量法可焊性試驗導則
GB/T 4909.12-1985 裸電線試驗方法 鍍層可焊性試驗 焊球法
QJ 2028-1990 鍍覆層可焊性試驗方法
SJ/T 10669-1995 表面組裝元器件可焊性試驗電子元器件焊端氧化的可焊性解決方案，目前國內尚沒有統一的標准，但困擾我們已久的這一難題必須得到解決，畢竟氧化造成的後果不僅僅是我們的成本在無形地膨脹，而且我們產品的可靠性和穩定性亦在經受著考驗，進而影響的是我們整個產業鏈的健康發展。隨著電子工業的不斷發展，相信業界同仁對電子元器件焊端氧化問題都會有自己研究、見解和成果。我們在尋找焊端氧化的可焊性解決辦法的同時，一定不要丟下解決問題的本源---研究新材料，採用新工藝，生產出防氧化的電子元器件。只要我們從根源上切斷了氧化的可能性，再加上外界條件和管理上的嚴格控制，我們也就無所謂進行焊端氧化的可焊性分析了。然而我們與這一理想狀態尚有一定的距離，但相信我們不會等得太久
㈡ 請問一下太陽能電池片生產工序流程、工藝是怎麼樣的
層壓
一、准備工作
1. 工作時必須穿工作衣、工作鞋，戴工作帽,佩戴絕熱手套；
2. 做好工藝衛生（包括層壓機內部和高溫布的清潔）；
3．確認緊急按扭處於正常狀態；
4．檢查循環水水位。
二、所需材料、工具和設備
1、疊層好的組件 2、層壓機 3、絕熱手套 4、四氟布（高溫布） 5、美工刀6、1cm文具膠帶 7、汗布手套 8、手術刀
三、操作程序
1．檢查行程開關位置；
2．開啟層壓機，並按照工藝要求設定相應的工藝參數，升溫至設定溫度；
3．走一個空循環，全程監視真空度參數變化是否正常，確認層壓機真空度達規定要求；
4．試壓，鋪好一層纖維布，注意正反面和上下布，抬一塊待層壓組件；
5．取下流轉單，檢查電流電壓值，察看組件中電池片、匯流條是否有明顯位移，是否有異物，破片等其他不良現象，如有則退回上道工序；
6．戴上手套從存放處搬運疊層完畢並檢驗合格的組件，在搬運過程中手不得擠壓電池片（防止破片），要保持平穩（防止組件內電池片位移）；
7．將組件玻璃面向下、引出線向左，平穩放入層壓機中部，然後再蓋一層纖維布（注意使纖維布正面向著組件），進行層壓操作；
8．觀察層壓工作時的相關參數（溫度、真空度及上、下室狀態），尤其注意真空度是否正常，並將相關參數記錄在流轉單
9．待層壓操作完成後，層壓機上蓋自動開啟，取出組件（或自動輸出）；
10．冷卻後揭下纖維布，並清洗纖維布；
11．檢查組件符合工藝質量要求並冷卻到一定程度後，修邊；（玻璃面向下，刀具斜向約45°，注意保持刀具鋒利，防止拉傷背板邊沿）；
12．經檢驗合格後放到指定位置，若不合格則隔離等待返工。
層壓前檢查
1． 組件內序列號是否與流轉單序列號一致；
2． 流轉單上電流、電壓值等是否未填或未測、有錯誤等 ；
3． 組件引出的正負極（一般左正右負）；
4． 引出線長度不能過短（防止裝不入接線盒）、不能打折；
5． TPT是否有劃痕、劃傷、褶皺、凹坑、是否安全覆蓋玻璃、正反面是否正確；
6． EVA的正反面、大小、有無破裂、污物等；
7． 玻璃的正反面、氣泡、劃傷等；
8． 組件內的錫渣、焊花、破片、缺角、頭發、黑點、纖維、互連條或匯流條的殘留等；
9． 隔離TPT是否到位、匯流條與互連條是否剪齊或未剪；
10．間距（電池片與電池片、電池片與玻璃邊緣、串與串、電池片與匯流條、匯流條與匯流條、匯流條到玻璃邊緣等）
層壓中觀察
打開層壓機上蓋，上室真空表為-0.1MPa、下室真空表為0.00MPa，確認溫度、參數
符合工藝要求後進料；組件完全進入層壓機內部後點擊下降；上、下室真空表都要
達到-0.1MPa （抽真空）（如發現異常按「急停」，改手動將組件取出，排除故障後再試壓一塊組件）等待設定時間走完後上室充氣（上室真空表顯示）0.00MPa、
下室真空表仍然保持-0.1MPa開始層壓。層壓時間完成後下室放氣（下室真空表變
為0.00MPa、上室真空表仍為0.00MPa）放氣時間完成後開蓋（上室真空表變為
-0.1MPa、下室真空表不變）出料；接著四氟布自動返回至原點。
層壓後再次檢查
1． TPT是否有劃痕、劃傷，是否安全覆蓋玻璃、正反面是否正確、是否平整、有無褶皺、有無凹凸現象出現；
2． 組件內的錫渣、焊花、破片、缺角、頭發、纖維等；
3． 隔離TPT是否到位、匯流條與互連條是否剪齊；
4． 間距（電池片與電池片、電池片與玻璃邊緣、串與串、電池片與匯流條、匯流條與匯流條、匯流條到玻璃邊緣等）；
5． 色差、負極焊花現象是否嚴重；
6． 互連條是否有發黃現象，匯流條是否移位；
7． 組件內是否出現氣泡或真空泡現象；
8． 是否有導體異物搭接於兩串電池片之間造成短路；
四、質量要求
1．TPT是無劃痕、劃傷，正反面要正確；
2．組件內無頭發、纖維等異物，無氣泡、碎片；
3．組件內部電池片無明顯位移，間隙均勻，最小間距不得小於1mm；
4．組件背面無明顯凸起或者凹陷；
5．組件匯流條之間間距不得小於2mm；
6．EVA的凝膠率不能低於75%，每批EVA測量二次。
五、注意事項
1．層壓機由專人操作，其他人員不得進入紅；
2．修邊時注意安全；
3．玻璃纖維布上無殘留EVA,雜質等；
4．鋼化玻璃四角易碎，抬放時須小心保護；
5．擺放組件，應平拿平放，手指不得按壓電池片；
6．放入組件後，迅速層壓，開蓋後迅速取出；
7．檢查冷卻水位、行程開關和真空泵是否正常；
8．區別畫面狀態和控制狀態，防止誤操作；
9．出現異常情況按「急停」後退出，排除故障後，首先恢復下室真空；
10．下室放氣速度設定後，不可隨意改動，經設備主管同意後方可改動，並相應調整下室放氣時間，層壓參數由技術不來定，不得隨意改動；
11．上室橡膠皮屬貴重易耗品，進料前應仔細檢查，避免利器、鐵器等物混入，劃傷膠皮；
12．開蓋前必須檢查下箱充氣是否完成，否則不允許開蓋，以免損傷設備；
13．更換參數後必須走空循環，試壓一塊組件。
組件裝框
一、准備工作
1．工作時必穿工作衣、鞋，戴工作帽。
2．做好工藝衛生，清潔整理檯面，創造清潔有序的裝框環境。
二、所需材料、工具和設備
1、層壓好的電池組件 2、鋁邊框 3、硅膠 4、酒精 6、擦膠紙 7、接線盒 8、氣動膠槍 9、橡膠錘 10、裝框機 11、剪刀 12、鑷子 13、抹布 14、小一字起 15、捲尺 16、角尺 17、工具台 18、預裝台
三、操作程序
1．按照圖紙選擇相對應的材料，鋁型材，並對其檢驗，篩選出不符合要求的鋁型材，將其擺放到指定位置；
2．對層壓完畢的電池組件進行表面清洗，同時對上道工序進行檢查，不合格的返回上道工序返工；
3．用螺絲釘（素材將長型材和短型材作直角連接，拼縫小於0.5mm）將邊型材和E型材作直角連結，並保證接縫處平整；
4．在鋁合金外框的凹槽中均勻地注入適量的硅膠；
5．將組件嵌入已注入硅膠的鋁邊框內，並壓實；
6．將組件移至裝框機上（緊靠一邊，關閉氣動閥，將其固定）；
7．用螺釘（素材）將鋁邊框其餘兩角固定，並調整玻璃與邊框之間的距離以及邊框對角線長度；
8．用補膠槍對正面縫隙處均勻地補膠；
9．除去組件表面溢出的硅膠，並進行清洗；
10．打開氣動閥，翻轉組件，然後將組件固定；
11．用適當的力按壓TPT四角，使玻璃面緊貼鋁合金邊框內壁，按壓過程中注意TPT表面
12．用補膠槍對組件背面縫隙處進行補膠（四周全補）；
13．按圖紙要求將接線盒用硅膠固定在組件背面，並檢查二極體是否接反；
14．對裝框完畢的組件進行自檢（有無漏補、氣泡或縫隙）；
15．符合要求後在「工藝流程單」上做好紀錄，將組件放置在指定區域，流入下道工序。
四、質量要求
1．鋁合金框兩條對角線小於1m的誤差要求小於2mm，大於等於1m的誤差小於3mm；
2．外框安裝平整、挺直、無劃傷；
3．組件內電池片與邊框間距相等；
4．鋁邊框與硅膠結合出無可視縫隙；
5．接線盒內引線根部必須用硅膠密封、接線盒無破裂、隱裂、配件齊全、線盒底部硅膠厚度1~2毫米，接線盒位置准確，與四邊平行；
6． 組件鋁合金邊框背面接縫處高度落差小於0.5mm；
7．組件鋁合金邊框背面接縫處縫隙小於1mm；
8．鋁合金邊框四個安裝孔孔間距的尺寸允許偏差±0.5mm。
五、注意事項
1．輕拿輕放抬未裝框組件是注意不要碰到組件的四角。
2注意手要保持清潔
3．將已裝入鋁框內的組件從周轉台抬到裝框機上時應扶住四角，防止組件從框內滑落。
組件清洗
一、准備工作
1．工作時必須穿工作衣、鞋，佩戴手套、工作帽；
2．做好工藝衛生，清潔整理檯面。
二、所需材料、工具和設備
1、待清洗的組件 2、無水酒精 3、抹布 4、美工刀片
三、操作程序
1．檢查組件是否合格或異常情況（有異常及時向班組長匯報），用刀颳去組件正面殘余硅膠，注意不要劃傷型材；
2．用干凈抹布沾酒精擦洗組件正面及鋁合金邊框；
3．用干凈抹布去除組件反面TPT上的殘余EVA 和多餘硅膠；
4．去除鋁合金框表面貼膜；
5．對清洗好的組件作最後檢查，保證質量；
6．清理工作檯面，保證工作環境清潔有序；
四、質量要求
1．組件整體外觀干凈明亮；
2．TPT完好無損、光滑平整、型材無劃傷、玻璃無劃傷。
五、注意事項
1．輕拿輕放；
2．注意不要劃傷鋁型材、玻璃；
3．注意不要劃傷TPT。
組件測試
一、准備工作
1．工作時必須穿工作衣、鞋，佩戴手套、工作帽；
2．做好工藝衛生，清潔整理檯面。
二、所需材料、工具和設備
1、清洗好的組件 2、組件測試儀 3、標准組件 4、絕緣測試儀
三、操作程序
1．按順序打開總電源開關---計算機電源開關---組件測試儀電子負載電源開關---組件測試儀光源電源開關（機器預熱15分鍾，目的是讓機器穩定一下）；
2．打開測試軟體，開始校正標准組件；
3．把待測組件相對應的標准組件放在測試儀上，將測試儀輸入端紅色的鱷魚夾與組件的正極連接，黑色的鱷魚夾與組件的負極連接；
4．觸發閃光燈（閃光燈是模擬太陽光做的），調整電子負載和光源電壓，使測試速度和光強曲線匹配；
5．觸發閃光燈，調整電壓修正系數和電流修正系數使測試結果與標准組件的開路電壓、短路電流數值相一致；
6．校正結束，取下標准組件；
7．將待清洗的組件放上待測組件，取下流程單將測試儀輸入端紅色的鱷魚夾與組件的正極連接，黑色的鱷魚夾與負極連接；
8．檢查組件外觀是否有不良；
9．觸發閃光燈，使測試速度和光強曲線匹配，一般測2～3次，在右側對話框內輸入該組件的序列號，點擊保存按紐；
10．取下組件進行絕緣測試，絕緣測試儀的一端將組件的輸出端短接，另一端接組件的鋁邊框，漏電流為0.5mA，以不大於500V/S的速率增加絕緣測試儀的電壓，直到等於2400V時，維持此電壓1分鍾，觀察組件有無擊穿；
11．在流程單上准確填寫測試數據；
12．把組件放置在指定地點；
13．重復步驟7、8、9、10、11、12繼續測試；
14．關機時按照步驟1逆向關機（按照機器使用說明書關機）。
四、質量要求
1．正確記入相關參數，按測得功率分檔；
2．測試數據在設計允許范圍內；
3．無絕緣擊穿或表面無破裂現象。
五、注意事項
1．測量不同的組件須用與之功率對應的標准組件進行校正；
2．開機測量前應對標准組件重新校正；
3．測試環境應在T=25±2℃,密閉環境下；
4．測試儀輸入端與組件的正、負極應連接正確，接觸良好；
5．測試時人眼不可直視光源，避免傷害眼睛；
6．絕緣測試時，手不可觸摸組件，以防電擊；
7．保持組件表面清潔，抬時注意不要劃傷型材和玻璃
8不測時不可以將紅色的鱷魚夾與黑色的鱷魚夾夾在一起；
組件包裝
一、准備工作
1．工作人員必須穿工作衣，鞋，佩戴手套；
2．做好工藝衛生，保持周圍環境干凈整潔。
二、所需材料、工具和設備
1、包裝箱 2、包裝帶 3、瓦楞紙板 4、標簽 5、透明膠帶 6、纏繞薄膜 7、美紋紙 8、護角 9、托盤 10、手套 11、打包機 12、列印機 13、剪刀 14、美工刀
三、操作程序
1．將對應的標簽貼在距接線盒30cm處，抹平，不能有氣泡；
2．將清洗完畢的組件裝上引出線，引出線自然彎成弧狀，距末端10cm處用美紋紙固定；
3．每個包裝箱內裝入兩塊組件，組件之間用瓦楞紙板隔開，組件四個角用護角包住裝入包裝箱並用透明膠帶固定；（裝箱之前記錄所裝入組件的序列號）
4．包裝箱抬上打包機工作檯面打包；
5．將裝箱完畢的組件堆放到指定托盤（按客戶要求堆放）並貼上標簽；
6．取紙制護角（護角長度為從托盤頂部到最上面一層紙箱的高度）卡在堆放好紙箱的四個角；
7．將PE膜綁在托盤的一個紙筒上，再用PE膜將貨物與托盤纏繞在一起，PE膜放出所繞邊長的1/2-2/3向上呈45度角均勻，用力拉伸到一個邊長，把PE膜貼在紙箱上，從貨物的低、中、高三個不同高度分別按三層、二層、三層的層數纏繞；
8．繞完貨物後用力將PE膜拉斷，使PE膜自身粘接在一起；
9．將纏繞好的一托放在指定地點。
四、質量要求
1．不允許有任何雜物帶入包裝箱內；
2．包裝箱膠帶密封整齊，打包規范；
3．標簽的粘貼牢固，整齊，美觀、無氣泡；
4．組件裝箱時TPT面向外，玻璃對玻璃。
5纏繞膜纏好後包裝箱不可有外漏
五、注意事項
1．輕拿輕放；
2．組件包裝箱擺放整齊；
3．引出線插入到位，固定螺絲要擰緊；
4．引出線正負極正確。
5包裝後的組件一定要作好記錄