Ⅰ STM32MP157DAA1工作溫度
晶元工作的時候會產生熱量，比如環境溫度是25℃，晶元工作以後晶圓溫度可能會到50℃
拓展資料：
2007年6月，ST在北京發布了全球第一款基於ARM Cortex M3內核的32位通用微控制器晶元：STM32F103，以優異的性能，豐富的資源，超高的性價比，迅速佔領市場，從此一鳴驚人，一發不可收拾，截止到2020年6月，STM32累計出貨量超過45億顆。目前STM32已經成為了32位ARM單片機的代名詞，很多企業在招聘的時候都會註明要會使用STM32，這些企業在實際的項目開發中並不一定使用STM32，但是如果應聘者掌握了STM32的開發就意味著應聘者掌握了32位ARM晶元的開發方式，實際開發中很容易切換到其他型號的32位ARM晶元。至於STM32系列為什麼能夠在眾多半導體廠商中脫穎而出，這裡面的商業因素我們就不分析了，總之，STM32很火。當然了，打鐵還需自身硬，STM32自身優異的性能也是至關重要的，STM32的優異性體現在如下幾個方面：
1、超低的價格。8位機的價格，32位機的性能，是STM32最大的優勢。
2、超多的外設。STM32擁有包括：FSMC/FMC、TIMER、SPI、IIC、USB、CAN、IIS、SDIO、ADC、DAC、RTC、DMA、RGBLCD、SAI、JPEG解碼等眾多外設及功能，具有極高的集成度。
3、豐富的型號。STM32僅M3內核就擁有F100、F101、F102、F103、F105、F107、F207、F217等8個系列上百種型號，具有QFN、LQFP、BGA等封裝可供選擇。同時STM32還推出了STM32L和STM32W等超低功耗和無線應用型的M3晶元，另外，ST還推出了STM32F4/F7/H7等更高性能的晶元。2019年ST推出了STM32家族首款Cortex-A內核、可運行Linux系統的STM32MP1系列MPU，將STM32家族推向了一個新的高度！
4、優異的實時性能。數十，甚至上百個中斷(視具體晶元而定)，可編程優先順序，並且所有引腳都可以作中斷輸入。
5、傑出的功耗控制。STM32各個外設都有自己的獨立時鍾開關，可以通過關閉相應外設的時鍾來降低功耗。
6、極低的開發成本。通過串口即可下載程序，而且相應的模擬器也很便宜，支持JTAG&SWD調試介面，最少僅2個IO口即可實現模擬調試，極大的降低了開發成本。
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Ⅱ 有經驗的請教一下，STM32焊接問題
焊接的時候要注意上面有些助焊濟,我焊做樣板焊的時候也出現過不能下載程序,還有些功能喪失，用萬用表測度有時候有些短路，找了好久的原因，多因為是焊盤太近，導至助焊濟短路，後來用酒金清洗，再加超聲波清洗，每一塊都沒有問題的，並且做板的時候，VADD電源非常的重要，如果是源不好，可能引起外部晶振停振，希望對你有幫助
Ⅲ stm32晶元怎麼焊接
是sop或者PQFP封裝嗎，是這兩種的表面貼焊可以這樣：
用焊錫絲先把主要焊接的焊盤清理干凈，這樣焊點會更干凈，不會氧化。
用鑷子或者真空吸盤拿起晶元，並且注意晶元的第一腳要和PCB上面的第一腳相對應。
看好第一腳，用烙鐵不要加錫，直接進行補焊，這個時候順便要看好其他的面不要過多或者過少的在焊盤上，保持適中的方向，就是指的把晶元放在焊盤的正中間，之後把其他的面塗少許的焊錫膏（最好是那種黃色的修主板常用的）然後用烙鐵在晶元的四個角上都進行加焊，固定引腳，不要全部固定，一個面固定一兩個即可，然後用刀頭恆溫烙鐵在四面以烙鐵和水平面夾角為60-45度的方向向四周進行拖焊，需要注意的是，焊接不要加焊錫絲，在處理焊盤的時候盡量保持焊接焊盤上面有錫。注意要對其晶元的引腳和焊盤，不要急於焊接。