❶ 有什麼方法能把兩塊鋼鐵「焊接」，也就是融合在一起
其實這個問題的實質就是說怎樣在不提高溫度的情況下盡量降低原子擴散能壘，那就只能用別的能量來補充了。另外，我說的是金屬材料，不只是鋼。
一，極度清潔表面，直接放到一起，壓著，金屬原子會互相擴散，結合，不過這種情況會很慢，可以加高壓。（或者壓焊？）
二，攪拌摩擦焊，我第一個想到的就是這個，不過攪拌也會產生大量熱量，所以存疑吧。
三，電鍍，同樣也是兩塊板，但是不是一般意義的結合，是把一塊材料鍍到另一塊表面，不過題中只說融合，並沒有規定怎樣融合。
以下說的就不是兩塊鋼板了，不過同樣符合其他要求
四，自己想的原理，不知道對不對，一般原子運動的勢壘極高，所以需要很高的表面活性，可以把材料做到納米級尺度，比如化學合成，然後兩種含有納米粒子的溶液混合，水浴一段時間離心沉澱，有可能結合成一種合金。本人在做納米銀的實驗中親眼見到自己的銀粒子沉澱後生成銀鏡（嗯，就是銀鏡反應的那個銀鏡），也有很多大塊納米晶材料，這就另說了
接上一條，類似於半導體的電子漂移，原子也有電荷，也有可能被外加電場影響，所以也可以做到上一步後外加電場以求原子能定向擴散，從而結合。
❷ 九塊小鋼板焊接成一塊矩形鋼板，焊縫和焊接順序怎麼安排才合理，用什麼焊接方法
總不能豎著焊接吧，橫著焊……寬面對寬面，這樣焊接出的件兒寬度夠寬，長度也不算短，應力最大，平敷焊比較適合
❸ PCB線路板個工序的流程，要具體點的
1、開料（CUT）
開料是把原始的覆銅板切割成能在生產線上製作的板子的過程。
首先我們來了解幾個概念：
（1）UNIT：UNIT是指PCB設計工程師設計的單元圖形。
（2）SET：SET是指工程師為了提高生產效率、方便生產等原因，將多個UNIT拼在一起成為的一個整體的圖形。也就是我們常說的拼板，它包括單元圖形、工藝邊等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB廠家生產時，為了提高效率、方便生產等原因，將多個SET拼在一起並加上工具板邊，組成的一塊板子。
2、內層干膜（INNER DRY FILM）
內層干膜是將內層線路圖形轉移到PCB板上的過程。
在PCB製作中我們會提到圖形轉移這個概念，因為導電圖形的製作是PCB製作的根本。所以圖形轉移過程對PCB製作來說，有非常重要的意義。
內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板進行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然後經過顯影，退掉沒固化的干膜，將貼有固化保護膜的板進行蝕刻。再經過退膜處理，這時內層的線路圖形就被轉移到板子上了。其整個工藝流程如下圖。
對於設計人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因為間距過小會造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開路。所以電路設計時的安全間距（包括線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤、線與銅面等），都必須考慮生產時的安全間距。
（1）前處理：磨板
磨板的主要作用：基本前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問題。去除氧化，增加銅面粗糙度，便於菲林附著在銅面上。
（2）貼膜
將經過處理的基板通過熱壓或塗覆的方式貼上干膜或濕膜 ，便於後續曝光生產。
（3）曝光
將底片與壓好乾膜的基板對位，在曝光機上利用紫外光的照射，將底片圖形轉移到感光干膜上。
底片實物圖
（4）顯影
利用顯影液（碳酸鈉）的弱鹼性將未經曝光的干膜/濕膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留。
（5）蝕刻
未經曝光的干膜/濕膜被顯影液去除後會露出銅面，用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得到所需的線路。
（6）退膜
將保護銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。
3、棕化
目的：是使內層銅面形成微觀的粗糙和有機金屬層，增強層間的粘接力。
流程原理：
通過化學處理產生一種均勻，有良好粘合特性的有機金屬層結構，使內層粘合前銅層表面受控粗化，用於增強內層銅層與半固化片之間壓板後粘合強度。
4、層壓
層壓是藉助於pp片的粘合性把各層線路粘結成整體的過程。這種粘結是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產生相互交織而實現，將離散的多層板與pp片一起壓製成所需要的層數和厚度的多層板。實際操作時將銅箔，粘結片（半固化片），內層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。
對於設計人員來說，層壓首先需要考慮的是對稱性。因為板子在層壓的過程中會受到壓力和溫度的影響，在層壓完成後板子內還有應力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響PCB性能。
另外，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時，會造成各點的樹脂流動速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會稍厚一些。
為了避免這些問題，在設計時對布銅的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設計布置等等各方面的因素都必須進行詳細的考慮。
5、鑽孔
使線路板層間產生通孔，達到連通層間的目的。
鑽刀
6、沉銅板鍍
（1）沉銅
也叫化學銅，鑽孔後的PCB板在沉銅缸內發生氧化還原反應，形成銅層從而對孔進行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達到層間電性相通。
（2）板鍍
使剛沉銅出來的PCB板進行板面、孔內銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。
7、外層干膜
和內層干膜的流程一樣。
8、外層圖形電鍍 、SES
將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。並將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。
9、阻焊
阻焊，也叫防焊、綠油，是印製板製作中最為關鍵的工序之一，主要是通過絲網印刷或塗覆阻焊油墨，在板面塗上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，防止焊接時短路。
10、絲印字元
將所需的文字，商標或零件符號，以網板印刷的方式印在板面上，再以紫外線照射的方式曝光在板面上。
11、表面處理
裸銅本身的可焊性能很好，但長期暴露在空氣中容易受潮氧化，傾向於以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅面進行表面處理。表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。
常見的表面處理：噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等。
12、成型
將PCB以CNC成型機切割成所需的外形尺寸。
13、電測
模擬板的狀態,通電進行電性能檢查,是否有開、短路。
14、終檢、抽測、包裝
對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標記等檢查,滿足客戶要求。將合格品包裝成捆，易於存儲，運送。
❹ 誰有電路板手工焊接的工藝操作要求，以及D型頭、航空插頭等快插頭的接線焊接工藝要求。給我發幾個！
電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。
下面是SMT工藝
第一步： 電路設計
計算機輔助電路板設計已經不算是什麼新事物了。我們一直是通過自動化和工藝優化，不斷地提高設計的生產能力。對產品各個重要的組成部分進行細致的分析，並且在設計完成之前排除錯誤，因此，事先多花些時間，作好充分的准備，能夠加快產品的上市時間。新產品引進（NPI）是針對產品開發、設計和製造的結構框架化方法，它可以保證有效地進行組織、規劃、溝通和管理。在指導製造設計（DFM）的所有文件中，都必須包含以下各項：
• SMT和穿孔元件的選擇標准；
• 印刷電路板的尺寸要求；
• 焊盤和金屬化孔的尺寸要求；
• 標志符和命名規范；
• 元件排列方向；
• 基準；
• 定位孔；
• 測試焊盤；
• 關於排板和分板的信息；•
• 對印刷線的要求;
• 對通孔的要求；
• 對可測試設計的要求；
• 行業標准，例如，IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。如要了解這方面的詳細信息，請到網址：www.ipc.org上查看相關的IPC技術規范。
在設計具有系統內編程（ISP）功能的印刷電路板時，需要做一些初步的規劃，這樣做能夠減少電路板設計的反復次數。工程師可以從幾個方面對印刷電路板進行優化，以便在生產線上進行（ISP）編程。工程師可以辨別電路板上的可編程元件。不是所有的器件都
可以進行系統內編程的，例如，並行器件。設計工程師首先要仔細地閱讀每個元件的編程技術規范，然後再布置管腳的連線，要能夠接觸到電路板上的管腳。另一個步驟是，確定可編程元件在生產過程中是如何把電源加上去，而且還要弄清楚製造商比較喜歡使用哪些設備來編程。
此外，還應當考慮信息追蹤，例如，關於配置的數據。只要使用得當，電路板設計和DFM就可以有效地保證產品的製造和測試，縮短並且降低產品研發的時間、成本和風險。不準確的電路板設計可能會危及最終產品的質量和可靠性，因此，設計工程師必須充分了解DFM的重要性。
第二步： 工藝控制
工藝控制是防止出現缺陷最有效的手段，同時，它可以在整個組裝生產線上進行追蹤。隨著全球化趨勢的發展，越來越多公司在世界各地建立了工廠，他們需要對生產進行有效的控制，更重要的是對供應鏈進行有效的管理。尺寸更小、更精密的組件，無鉛的使用，以及高可靠性的產品，這些因素綜合起來，使工藝控制變得更復雜。消除可能出現的人為錯誤就可以減少缺陷。統計工藝控制（SPC）可以用來測試工藝和監測由於一般原因和特定原因而出現的變化。需要使用若干SPC工具來發揮工藝控制的長處。我們還應當使用SPC來穩定新工藝並改進現有的工藝。工藝控制還可以實現並且保持預的工藝水平、穩定性和重復性。它依靠統計工具進行測試、反饋和分析。
工藝控制的最基本內容是：
• 控制項目：需要監測的工藝或者機器；
• 監測參數：需要監測的控制項目；
• 檢查頻率：檢查間隔的數量或者時間；
• 檢查方法：工具和技術；
• 報告格式：SPC圖表；
• 數據類型：屬性或者易變的數據；
• 觸發點：會發生變化的點。
隨著無鉛電子產品的出現，對工藝控制提出了新的要求：對材料進行追蹤。產品的價格越來越低、質量的要求越來越高，這要求在整個組裝工藝中進行更嚴格的控制。在各個領域，需要進行追蹤。關鍵的一環是材料的追蹤。通過材料追蹤系統，我們可以了解車間中材料的狀況和它們的位置，一目瞭然。在合金混合使用的情況下，組件追蹤也非常重要。把無鉛組件和錫鉛組件錯誤地放在一起，可能會造成十分嚴重的後果。
工藝控制的其它內容包括：
• 設備的校準；
• 用好的電路板作為對照，找出缺陷；
• 機器的重復性；
• 系統之間的開放型軟體介面；
• 生產執行系統（MES）；
• 企業資源規劃。
工藝工程師必須在引進新產品（NPI）的過程中，研究制定完整有效的裝配工藝和高質量的規劃。機器軟體和數據結構的開發要同時進行，介面必須是開放的，這樣，工程師就可以在多條生產線上同時設計、控制和監測SMT工藝。要提高質量，首先需要一套計劃，一組不同於具體標準的目標，各種測試工具，以及作出改變並且通過交流來提高最終產品質量的方法。
第三步： 焊接材料
多年來，我們在生產中一直使用錫鉛焊料，現在，在歐盟和中國銷售的產品要求改用無鉛焊料合金。雖然有許多無鉛焊料可供選擇，不過，錫銀銅（SAC）焊料合金已經成為首選的無鉛焊料。
焊料有很多種類型的產品，有焊鍚條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。焊接工藝使用各種不同的助焊劑，最常見的有：松香、輕度活性劑（RMA）和有機酸助焊劑。助焊劑基本分為兩種：一種需要用水或者清洗溶劑來清洗的助焊劑，另一種是免清洗助焊劑。
這個行業之所以選擇（SAC），主要是從以下幾個方面考慮：
• 低熔點：在加熱時，低熔點合金在從固態變成液態，沒有經過「糊狀」階段。最初，正是這個原因使許多行業組織認為（SAC）是最適合的低熔點合金。後來的工作表明，如果（SAC）合金的溫度只要稍稍偏離這個低熔點，就可以大量地減少失效，例如，無源分立組件一端立起的問題。最理想的合金是（SAC305），其中銀佔3.0%，銅佔0.5%，其餘是錫。
• 熔點：焊料合金的熔點或者液相線會因它的金相成分而發生變化。SAC305或者其他近低熔點無鉛焊料的熔點大約是217℃。
• 合金價格：由於銀的價格很高，在合金中銀的含量最好少一些。對於焊膏來說，這並不是什麼大問題因為焊膏製造工藝的價格遠遠高於材料的價格。不過，對於波峰焊，無鉛焊料的價格比較高。
• 錫須：組件引腳上的無鉛表面含的鉛可能會引起錫須。
• 濕潤特性：與錫鉛或者傳統的低熔點焊料合金相比，無鉛焊料合金的濕潤能力較差。
自動對正：由於無鉛合金的濕潤能力明顯不如錫鉛合金，因此它們也無法自動對正。因此，在再流焊中焊鍚球對準的幾率較低。
• 流變性：焊料的粘性和表面張力是一個需要重視的問題，而且，在選擇新的無鉛焊膏時，首先要對粘性和表面張力進行評估。
• 可靠性：焊點的可靠性是無鉛技術需要考慮的一個緊迫問題。無鉛焊點比較脆，一旦受到撞擊或者掉到地上很容易損壞。不過，在壓力較低的情況下，SAC的可靠性與錫鉛合金相當，甚至更好。另外，無鉛焊料合金的長期可靠性很值得商榷，因為關於這種合金我們還沒有象錫鉛焊料合金那樣的可靠性數據。
• IPC標准：J-ST D - 0 02/0 03、JSTD - 0 0 4 / 0 0 5/ 0 0 6、I PC-TP-1043/1044（關於所有IPC標準的詳細資料，請訪問網址：www.ipc.org）。
第四步： 印刷
焊膏印刷工藝包括一系列相互關聯的變數，但是為了達到預期的印刷質量，印刷機起著決定性的作用。對於一個應用，最好的辦法是選擇一台符合具體要求的絲網印刷機。
在手動或者半自動印刷機中，是通過手工用刮刀把焊膏放到模板/絲網的一端。自動印刷機會自動地塗布焊膏。在接觸式印刷過程中，電路板和模板在印刷過程中保持接觸，當刮刀在模板上走過時，電路板和模板是沒有分開的。
在非接觸式印刷過程中，絲網在刮刀走過之後剝離或者脫離電路板，在焊膏塗布完了之後回到最初的位置。網板與電路板的距離和刮刀壓力是兩個與設備有關的重要變數。
刮刀磨損、壓力和硬度決定了印刷質量。它的邊緣應當鋒利而且是直的。刮刀的壓力較低，這會造成印刷遺漏和邊緣粗糙；而刮刀的壓力高或者刮刀軟，印刷到焊盤上的焊膏會模糊不清，而且可能會損壞刮刀、模板或者絲網。
雙倍厚度的模板可以把適當數量的焊膏加到微間距組件焊盤和標准焊表面安裝組件焊盤。這要用橡皮刮刀迫使焊膏進入模板上的小孔。使用金屬刮刀可以防止焊膏體積出現變化，但是需要修改模板上孔的設計，避免把過多的焊膏塗在微間距焊盤上。模板孔的寬度與厚度之比最好是1:1.5，這樣可以防止出現堵塞。
化學蝕刻模板：可以用化學蝕刻在金屬模板和柔性金屬模板的兩側進行蝕刻。在這個工藝中，蝕刻是在規定的方向上（縱向和橫向）進行。這些模板的壁可能並不平整，需要電解拋光。
激光切割模板：這種削切工藝會生成一個模板，它直接使用G e r b e r文件產生激光。我們可以調整文件中的數據來改變模板的尺寸。
電鑄成型的模板：這是附加工藝，它把鎳沉積到銅基板上，形成小孔。在銅箔上形成一層光敏干薄膜。在顯影後，得到底片。只有模板上的小孔會被光阻劑所覆蓋。光阻劑四周的鎳電鍍層會增加，直至形成模板。在達到預定的厚度後，再把光阻劑從小孔中除去，電鑄成型的鎳箔與銅基板分離，然後再把銅基板拿開。
要想得到最理想的印刷效果，需要把正確的焊膏材料、工具和工藝妥善地結合起來。最好的焊膏、設備和使用方法還不能保證得到最理想的印刷效果。用戶還必須控制好設備的變化。
第五步： 粘合劑/環氧化樹脂與 點膠技術
環氧化樹脂粘合劑的塗敷能力好、膠點的形狀和尺寸一致、濕潤性和固化強度高、固化快、有柔性，而且能夠抗沖擊。它們還適合高速塗敷非常小的膠點，在固化後電路板的電氣特性良好。粘接強度是粘合劑性能中最重要的參數。組件和印刷電路板的粘接度，膠點的形狀和大小，以及固化程度，這些因素將決定粘接強度。
流變性會影響環氧化樹脂點的形成，以及它的形狀和尺寸。為了保證膠點的形狀合乎要求，粘合劑必須具有觸變性，意思是粘合劑在攪動時會越來越稀薄，而在靜止時則越來越稠。在建立可重復使用的粘合劑塗敷系統時，最重要的一點是如何把各種正確的流變特性結合起來。
粘合劑是按照電氣、化學或者固化特性，以及它的物理特性分類。導電性粘合劑和非導電性粘合劑用在表面安裝上。
自動塗敷系統的適用范圍很廣，從簡單的塗布膠水到要求嚴格的材料塗布，例如，塗布焊膏、表面安裝粘合劑（SMA）、密封劑和底部填充膠。
注射式點膠機可以用手動或者氣動的辦法控制。由注射技術發展而來的產品，具有精確、可重復和穩定的特點。目前有幾種不同類型的閥適合注射點膠機，包括扣管點膠筆，還有隔膜、噴霧、針、滑閥和旋轉閥。針在台式塗敷設備中也是一個重要的組件。精確塗敷需要使用金屬塗敷針。
針的直徑在0.1mm到1.6mm之間，當然，還有其他規格的針可供選擇。噴塗技術非常適合對速度、精度要求更高或者要求對材料貼裝進行控制的應用。它的主要適用范圍包括，晶元級封裝（CSP）、倒裝晶元、不流動和預先塗布的底部填充膠，以及傳統的導電粘合劑和表面安裝粘合劑。噴塗技術使用機械組件、壓電組件或者電阻組件迫使材料從噴嘴裡射出去。
材料塗敷決定最終產品的成敗。充分了解並選出最理想的材料、點膠機和移動的組合，是決定產品成敗的關鍵。
第六步： 組件貼裝
分立組件變得越來越小，於是組件的貼裝變得越來越難。我們要求組件貼裝准確，同時又要保證貼裝可靠和重復，這是很困難的。0201組件已經越來越普通；但是，我們很快就會在電路板上看到01005組件。組件尺寸越來越小，電路板越來越復雜，需要在電路板上貼裝各種各樣的組件，而且組件的數量也越來越多。
貼裝組件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然後再把它們正確地貼到電路板上。組件貼裝分為手動貼裝、半自動貼裝和全自動貼裝。手動貼裝非常適合返修時使用，但是它的精確度差，速度也不快，不適合目前的組件技術和生產線的要求。半自動貼裝是用真空的辦法把組件吸起來，然後放到電路板上。這個方法比手動貼裝快得多，但是，由於它需要人的干預，還是會有出錯的可能。全自動貼裝在大批量組裝中的應用非常普遍。高速組件貼裝使用的可能就是這種機器，貼片速度從每小時三千到八萬個組件不等。
貼片機的類型分為轉動架型貼片機、龍門貼片機和靈活型貼片機三種。龍門貼片機的速度較快、尺寸較小、價格較低，而且它的編程能力較強，便於使用帶裝組件，因此，未來的SMT生產線都將使用龍門貼片機。這種機器可以迅速完成大型組件和微間距組件的貼裝，這是它的優勢。
不同的生產環境需要使用不同類型的貼片機。生產規模是首先需要考慮的問題。機器是否符合生產的要求，這要取決於需要把哪些組件貼裝在電
路板上，需要貼裝多少種組件，以及具體的生產環境情況如何。貼片機有幾種，製造商可能無法只用一台機器來滿足用戶所有的要求。在購買新的貼片機時，你首先需要明確以下幾個問題：
• 它可以生產規格多大的電路板？
• 需要使用多少種不同的組件？
• 會用到哪幾類/哪幾種規格的組件？
• 會出現多少變化？
• 每個面板的平均貼裝組件數量是多少？
• 每小時可以生產多少塊電路板？
• 投資回報可以達到什麼水平？成本是多少？
成功的組件貼裝往往與各種設備有關。了解了整個工藝的各個環節，就可以根據不同貼片機的優點與缺點更容易地做出最有利的決定。
第七步： 焊接
無鉛對生產製造的各個環節或多或少都會有些影響，但是沒有哪個環節能夠與再流焊相提並論。由於熔點溫度較高，無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因此在再流焊管理方面需要做一些調整。我們需要考慮的再熔工藝參數包括，峰值溫度、液相線時間（TAL）以及溫度上升和下降速度。此外，還要考慮冷卻方面的要求、離開電路板時的溫度和助焊劑的控制。
在無鉛再流焊方面，最常見的問題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術規范規定的范圍時造成的。有一些元件，例如，鋁電解電容器和一些其他塑料連接器，要求溫度比較低，要防止溫度過高而造成損壞，但是象插座這樣的大元件需要更多的熱量才能得到好的焊點，因此當電路板上有這些不同類型元件時，制定再流焊溫度曲線是一個挑戰性的問題。向後兼容性（裝在錫鉛電路板上的無鉛BGA元件）也使問題變得更加復雜。
在對流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，要求助焊劑不可以很容易就燃燒。對再流焊爐來說，助焊劑收集系統不僅要在更高的溫度下工作，並且要容納更多的助焊劑。
在加熱過程中氮氣（N2）可以防止金屬表面出現氧化，並且保證助焊劑妥善地激活。但是，值得一提的是，在使用無鉛SAC305合金時時，氮氣在再流焊爐中是起不了什麼作用的。對價格敏感的行業，可能還不打算在無鉛中使用氮氣。
就穿孔或者表面安裝的分立元件而言，在轉到無鉛波峰焊時，由於無鉛焊料中錫占的比例較高，爐溫也較高，因此焊錫爐要能夠抗腐蝕。在無鉛焊料中，錫的含量最高，要求的溫度也較高，會促進殘渣的形成。
無鉛焊錫爐需要進行水平較高的預防性維護和保養，以便保證機器的正常運作。像錫銀銅這樣的合金會侵蝕較舊的波峰焊接機上使用的材料。
汽相再流焊工藝在無鉛合金上已經取得了成功，它可以
避免高溫處理時出現變化。這個工藝具有良好的熱轉移特性。
激光焊接有利於改善這種自動化工藝，而且非常適合對溫度比較敏感的元件。這種方法的速度較慢，但是它符合無鉛的要求。關於使用無鉛合金進行批量焊接的大部份觀點同樣也適用於返修用的手工焊接。
在使用免清洗工藝時，助焊劑的選擇是關鍵。固化能力較強的免清洗助焊劑能夠降低焊接缺陷，但是它會在電路板上留下更多肉眼看得到的助焊劑。
在進行無鉛焊接時需要考慮以下幾方面的問題：焊接方法、焊接設備、焊料合金、助焊劑、熱電耦、氮氣、焊錫爐，同時還要解決在過渡階段在同一塊電路板上既有錫鉛焊料又有無鉛焊料的問題。
第八步： 清洗
清洗印刷電路板是非常重要而且能夠增加價值的工藝，它可以清除由不同製造工藝和處理方法造成的污染。如果沒有經過適當的清洗，表面污物可能會在生產過程中造成缺陷。無鉛增加了清洗工藝的重要性。比起錫鉛工藝，無鉛焊接工藝通常需要使用更多的助焊劑和活性更高的助焊劑，因此，往往需要進行清洗，把去助焊劑殘渣去掉。
在選擇適當的清洗介質和設備時，主要考慮以下幾個因素：系統必須環保，經濟有效；關於揮發性有機化合物（VOC）的局部散發和廢水的法規（COD/BOD/pH）可能會影響解決辦法和設備的選擇；這種清洗劑還必須適應組裝材料和洗滌設備的要求。
在SMT組裝中，最常用的清洗方法是在線噴灑系統或者批量噴灑系統。超聲波和蒸汽去脂的方法屬於其他的批量清洗方法。批量清洗方法最適合產量低、品種多的生產。在線噴灑針對的是產量高、品種單一的生產，或者是品種很多的生產。
水洗清洗—這種清洗方法使用水或者是含有清洗劑的水（清洗劑的含量一般在2–30%之間）。水溶性材料通常由可於用來噴灑的液態酒精或者VOC溶液構成。這種辦法能夠把表面安裝技術或者穿孔技術中的使用松香的低殘渣助焊劑清洗掉。水溶性清洗通常用於高壓在線清洗設備。
半濕性清洗—這是溶劑清洗/水沖洗工藝。這項技術使用的一些化學材料包括非線性酒精和合成酒精化合物。非線性酒精把活性較低和活性適中的材料整合在一起，它可以清洗較難清除的助焊劑，例如，高溫樹脂和合成樹脂，以及水溶性助焊劑和免清洗助焊劑。
我們使用三種常見的測試方法來確定SMT生產運作的清潔度：目視檢查、表面絕緣電阻（SIR）和溶液提取法。在目視檢查中，我們通過顯微鏡手動檢查電路板。溶液提取法是把電路板浸泡在異丙基酒精和去離子（DI）水裡，測定離子的傳導性。SIR測試需要在工藝設計階段和大規模生產階段使用專門的測試電路板，然後，在SIR室內對這些測試電路板進行評估，在SIR室內，通了電的測試電路需要暴露在不同的環境條件下。
清洗是組裝工藝中非常重要的一個環節。無鉛焊料合金會對電路板表面清洗提出幾個要求：使用等級較高和活性較強的助焊劑，需要較高的再流焊溫度。這么高的溫度可能會使助焊劑殘渣糊掉，這樣，清除起來就會更困難，如果使用的傳統的化學材料清洗技術，更是如此。
第九步： 測試和檢驗
由於縮短上市時間、縮小元件尺寸以及轉到無鉛生產，需要使用更多的測試方法和檢查辦法。對缺陷程度（在生產過程中產生的缺陷）的要求，以及測試和檢查的有效性，推動著測試行業向前發展。最好的測試策略往往會受到電路板特性的限制。需要考慮的幾個重要因素包括：電路板的復雜性、計劃的生產規模、是單面電路板還是雙面電路板、通電檢查和目視檢查，以及元件方面的具體的問題。
這個行業現有的測試辦法是：
在再流焊之後進行電路內測試（ICT），這是，對元件單獨加電測試，來檢驗印刷電路板是否有問題。傳統的ICT系統使用針床測試設備來接觸印刷電路板下面一側的多個測試點。
飛針是一種ICT測試，它使用一根探針在通電情況進行測試，在測試設備和印刷電路板之間不需要針床介面。它用大量到處遊走的針來檢查印刷電路板。
邊界掃描測試可以彌補通電檢查的不足。邊界掃描使用邊緣連接器或者一個有限的針床設備，它可以對ICT和飛針接觸不到的被測元件和電路節點進行測試。
檢驗印刷電路板是否合格的最後一步是功能測試，然後才把印刷電路板送走。這些測試設備使用邊緣連接器和/或者測試點來連接印刷電路板。測試儀器模擬最終的電氣環境，檢驗電路板的功能是否符合要求。
檢查不同於測試，檢查是沒有在通電的情況檢驗電路板的好與壞。我們可以在組裝工藝中盡早進行檢查，實現工藝監測與控制。有以下幾種檢查方法：
人工檢查。這是檢驗員用目視的方法來檢查印刷電路板，看看有沒有缺陷。這個辦法是最不可靠的，對於使用0201元件和微間距無鉛元件的電路板來說，更是如此。而且，人工檢查的成本也非常高。
X射線檢查。這個方法主要用於再流焊後檢查元件，這些元件無法接觸到，或者不能用ICT測試，也無法用肉眼看清楚。我們可以手動操作這些系統，測試樣品，或者用全自動的方式在生產線上測試樣品（AXI）。
自動光學檢查（AOI）。這個方法是利用照相機成像技術來檢查印刷電路板。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷，而且可以在生產線上進行，每一道貼裝工序完成之後進行。在貼裝後進行AOI檢查，能夠提高貼裝工藝的精確度，並且可以檢查元件是否貼到印刷電路板上。它還可以用來檢查元件的位置和放置的情況。在再流焊後進行AOI檢查，還可以發現可能是再流焊引起的一些缺陷。
在整個組裝工藝中，控制缺陷和找出缺陷將直接關繫到質量控制和成本。製造商需要通過全面的測試和檢查來確定哪些測試和檢查最符合生產線的要求。
第十步： 返修與維修
返修與維修是必不可少的。之前所有步驟的目標只有一個，提高工藝的准確性和可靠性，但是，仍然免不了要把元件取下來，需要更換。返修工藝包括以下四個步驟：
1、找出失效的元件，造成失效的可能原因；
2、把失效的元件拿下來；
3、完成印刷電路板安放位置的准備工作；
4、裝上元件，然後再流焊。
無鉛生產需要較高的溫度，這可能會給返修工藝帶來新的難題。由於電路板處在較高的溫度，可能會損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對於容易受溫度影響的元件來說，例如，BGA和CSP，需要精確地控制溫度。當這些較大的封裝在接近最高溫度時，附近的較小元件會因為熱容量較小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝最大的難題。
當遇到損壞了的元件時，返修技師首先必須確定是否可以用手工進行返修，或者是否必須把元件取下來換一個。同時還需要對印刷電路板進行功能測試。
通常，在返修時只需要使用手工操作的鉻鐵。在手工焊接時，已經很熱的鉻鐵頭接觸元件的引腳和焊盤，把熱量傳到引腳和焊盤上，把溫度提高到高於無鉛焊料的熔點（通常是217℃）。含有助焊劑的焊鍚絲與加熱了的部位接觸，焊錫絲熔化，濕潤表面，並且在凝固時形成電氣和機械連接的焊點。烙鐵不可以直接碰到元件，防止可能出現的熱沖擊和破裂。手工焊接台相對較便宜，但是需要熟練的操作人員。
其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。盡管這個方
時，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時，例如，在返修BGA和CSP時，需要使用返修台。這些返修台一般包括一個可移動的X/Y支架（用來安裝和支撐印刷電路板）、一個熱氣噴嘴和向上/向下進行光學對正的機構。在對正後，吸嘴拾起元件，並把元件放到電路板上。然後，噴嘴對這個元件進行再流焊接。一些返修台還使用紅外線來加熱或者使用激光。
轉到使用無鉛焊料將會增加返修工藝的難度。雖然基本的步驟是一樣的，但是，負責返修的操作人員必須注意到無鉛的工藝窗口較窄，同時還要注意，工藝溫度上升可能給印刷電路板和元件帶來的危險。
❺ PCB中怎麼樣把兩塊板合成一塊板呀，謝謝！！要詳細的步驟呀，
PCB是通過壓合的工藝把兩塊板壓在一起的，具體的比較麻煩，決定點說就是把兩塊板之間放入半固化片後放入壓合機通過高溫高壓把兩塊板壓在一起的.
❻ 鋼板如何焊接
1.叉車貨叉是按叉車噸位設計的，若加厚貨叉，裝貨時因超重勢必影響叉車的平衡，使用專不安全屬；
2.若要加厚，也不能用彈簧鋼板，因為彈簧鋼含碳量高，焊接性差，焊縫容易開裂，材料不是最佳選擇。
3.若確定要加厚，建議如下：
A.採用普通鋼板，如牌號Q235，焊接質量好，用普通焊條就可焊好，一般方法就可解決；
B.鋼板有10mm(1cm)厚就可以了，寬度有8cm,兩邊要留焊口，長度要比到貨叉端部短20cm左右；
C.貨叉回彈主要是剛性不夠，因為越到根部貨叉受力越大，所以用平均加厚的方法是不能解決回彈問題的，因此，最理想的辦法是斜面鋼板加厚，或者分段鋼板加厚。因前者不好實現，一般採用 再加一塊短鋼板，約75cm左右，厚度和上面一樣。因是動載荷，要焊滿焊縫。
其實，這樣做成本也不低，除非你有材料、有現成的設備及工人。
❼ 怎麼焊電路板
問題一：電路板上的零件怎麼焊接 電烙鐵，松香，加焊錫就可以了，將介面處處理干凈，把線接放到電路板的相應位置，用電烙缺基鐵沾上焊錫，在蘸一下松香快速點在介面位置既可以了，注意時間不要太長，如果一次沒有弄好記得要冷卻一下在進行再次處理，不然會燒壞電路板的
問題二：電路板原件焊錯了，如何更改？ 用吸錫烙鐵或熱風槍（視元件種類）把焊錫清除，摘掉焊錯元件，重新正確焊接。這叫有錯必改，唯一辦法。
問題三：怎樣才能焊出正確好看的電路板？ 工具：恆溫電烙鐵、高純度帶有助焊劑的焊錫、海綿
正面插入電阻、二極體等低的零件，用海綿正面壓住，板子和海綿一起反過來，用重物壓在桌上焊。恆溫尖頭60W烙鐵調好溫度（用烙鐵融化少許焊錫絲，烙鐵頭上助焊劑冒煙時間在2~3秒溫度就比較合適了）動作要領先下烙鐵，再下焊錫，移開焊錫隨即移開烙鐵。後焊直插電容等，高度差不多的零件只要海綿能壓住就可以一起裝。多餘的導線焊好後用剪刀剪掉，因為剪刀比斜口鉗剪得漂亮，大的導線就用斜口鉗
問題四：電路板電線焊不上去？（粘不住） 看來你不是學電子的。本來電路板上的接電線的地方會亮亮的，那是銅皮（印製電路）現在掉了，當然是焊不上了。請你找一個會做這種活的，幫你修理。
問題五：怎麼快速的學好電路板的焊接 如果只是快速的學好電路板的焊接，找塊舊的線路板練習焊接和拆卸是很快的（可以到家電修理部要塊電視上報廢或者更換過線路板），買把35W電烙鐵（3-5元），吸錫器（2-3元），松香一盒（1-2元），焊錫絲一米（1―2元）直徑0.8（可以買成卷的）。
1 先練習拆卸電子元件。烙鐵加熱至熔化錫的溫度，右手握烙鐵，左手持吸錫器（根據自己習慣，方便就行），將烙鐵頭對准元件腳的錫點加熱熔化，把吸錫器對著熔化的錫點，按下吸錫器釋放鈕，就把錫吸入吸錫器。
2
焊元件。把拆下的元件在插入線路板，烙鐵點下松香（這樣助焊），右手握烙鐵，左手拿錫絲擾亮，烙鐵對電子元件腳加熱，同時把錫絲放緩扮寬到加熱的 元件腳處，錫點不要大，焊實就可以，拿開錫絲和烙鐵，焊接完成。
問題六：電路板上的微小元件是怎樣焊接上去的？ 非專業的沒有設備的是人工一個一個一點一點細心的焊接上去的，有條件的專業的有設備的廠家是用專用（帖片）機，專用（波峰）焊等設備成批的焊上去的。
問題七：請教小晶元在電路板上的焊接方法 我整天焊這個的，而且是那些更細的單片機等晶元。像你圖中的這種，較簡單。
左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵，從上往下，隨著電烙鐵下移，焊錫絲不停地放上去，那就好了。不太用擔心幾個引腳會連在一起，電路板上一般都有一層松香水那種，一般都不會連一起的。當然，我這邊用語言描述很難，可能你實際焊接起來還是會連一起的。最好有個人現場教下，或者視頻看下。不過引腳越密集，就越不能一個一個引腳的焊接，那樣肯定OVER了。
問題八：焊接電路板電線的那個叫什麼啊？ 電烙鐵？焊錫絲？松香？你問的是什麼啊？
問題九：電路板上焊接晶元方向怎麼區分，焊接正確 你仔細看板子上和你晶元有個標識點,按照那個來找就對了
❽ 有沒有辦法把兩塊不銹鋼貼著焊在一起，就是完全結合成一塊，不是把幾條邊焊住就行
有的
線性摩擦焊
完全焊住