端子焊接機端子虛焊怎麼解決

① smt貼片少錫虛焊是什麼原因

虛焊:焊了但沒有完全焊接住，容易脫落。

假焊:表面上看似焊了，其實完全沒有焊住，一碰就掉了，比虛焊更容易脫落。

虛焊的原因

1、焊盤和元器件可焊性差

2、印刷參數不正確

3、再流焊溫度和升溫速度不當

解決虛焊的方法

1、加強對PCB和元器件的篩選

2、減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力和速度

3、調整迴流焊溫度曲線

虛焊與假焊有什麼本質上的不同？其實它們本質都是一樣，都是焊接上成在一種是焊非焊的現象，引腳與焊盤有間隙等；在電路表現中常常表現為時斷時通；只是假焊在外觀肉眼看起來由各明顯的引腳與焊盤沒有接觸：而虛焊外觀不能明顯發現，但成在錫膏焊接隱患，通常是由於物料氧化、爐溫不夠等原因導致焊接不良。但一般常把假焊和虛焊當做一回事。
smt的虛焊是什麼原因造成的呢？

a,元件: 引腳共面性, 引腳可焊性, 引腳設計，引腳的氧化
b,錫膏: 失去活性, 錫量不足, 不合理的網板開孔
c, 爐溫: 溫度迴流時間等不符合推薦標准，例：由於焊接溫度不夠和時間不夠，導致焊點表面光亮，一切看來都是良好的，但事實焊點裡面是虛焊，它的焊腳的裡面的錫成灰白的，這樣的現象就是錫沒有完全熔，不能使焊盤，錫膏，引腳共熔。
d, PCB: 布局不合理,在SMT迴流焊中，高的元件對低的元件產生光陰效應；使得SMT元件在過爐時候溫度不均勻從而產生虛焊假焊

可以適當用烙鐵頭去焊接虛焊部位，要是可以用烙鐵頭再焊接，可能使錫膏與爐溫原因造成。

虛焊解決方法

檢查只有用放大鏡了,有的實在看不出也只有機能測試時才能知道了.我認為防範方法：1:SMT貼片前,一定要保持PCB焊面的清潔度,適當給予擦板或洗板2:刮漿時合理控制錫膏厚度和寬度.3:保證SMT機貼片狀態良好,盡量將每個元件都放正.4:合理控制過爐溫度,保證溶錫質量,可以向你的錫膏供應商提供合理爐溫的曲線圖.5如有異常產生已刮漿而不能馬上過爐的PCB,就及時妥善處理(如冷藏).最後就是加強人員的技能培訓,提高其識別能力,這樣多半的問題就能解決了.

② 電烙鐵焊接技巧與步驟

1.焊接之前注意清潔焊接部位，不能有臟污，焊錫留在上面，這樣會造成虛焊
2.加熱電烙鐵，一般2-3分鍾後，用焊錫絲輕觸烙鐵頭，如果焊錫絲沒有融化過慢，說明溫度過低，如果融化過快，且有煙霧冒出，說明溫度過高。
3.焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量，焊接時，應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好，錫點應光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應有虛焊。所謂虛焊，是指焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。
4.焊接完成後，對電路進行通電測試，若焊接無問題，產品正常工作；如果不正常工作，要通過肉眼檢查或者萬用表等測試儀表進行電路測試，確認哪一段電路出現問題，再進行二次焊接。

③ 如何根據電路圖焊接

根據電路圖進行焊接時，如果電路比較簡單，只要選擇從一個支路的首端開始，將元件逐個焊接，直到支路的尾端。
如果比較復雜的電路或對電路不是很熟悉的情況下，可以先對電路圖進行研究，將整個電路分成若干段，再逐個支路逐個元件的從頭到尾順序焊接。為了避免漏焊接或者錯焊，可以事先備一支鉛筆，每焊接一個元件，將該元件的各端用打鉤進行標記（也可以根據個人喜好用其他符號做標記，下同），而若某個元件與多個支路相關，焊接元件存在未焊接的端子，則可在未焊接的端子上用圓圈做標記，而且未焊接的標記最好比較突出（或者塗黑，以便焊接其他支路時能夠記得將其焊上），當在其他支路焊接到該端子後，用橡皮擦把該標志進行修改免修該為已經焊接的標記。
所有元件全部焊接完後，首先要檢查電路圖上有沒有未焊接的標記。然後還應對照電路圖和實際已經焊接好的電路板，確保所以元件的所有端子都完成焊接，最後再檢查各焊點的焊接質量，確保沒有虛焊等不良焊點。

④ 為什麼我焊錫老是焊不上，焊錫具體是怎麼焊的

1. 烙鐵頭要復干凈才易上錫。制

2. 被焊物體要用東砂干凈。

3. 對於銅類物體相對容易焊，用松香助焊就可能；對於鐵類最好是焊錫水或助焊劑，對於鋼只能用鹽酸水助焊。

4. 悍錫水和松香就是助焊劑.焊電路板原件的時候.如果你用得是焊錫水就現把它噴撒到電路板的銅皮上再用錫絲焊.如果是松香的話比較麻煩.你可以用烙鐵在松香上沾一下再把錫線放在你要焊的點上用烙鐵焊.主意:焊完後你要看一下這個錫點是否飽滿光亮,有無虛焊假焊。

5. 其實很簡單，用焊錫佔一些松香，然後將加熱的電烙鐵靠近焊錫，將焊錫熔化後與要焊接的部件接觸，速度要快一些，這樣還接的效果會好一些，有的焊錫含有焊膏，我個人認為還是沾點松香好一些。

⑤ 怎麼排除數控機床的常見故障

數控系統故障維修通常按照：現場故障的診斷與分析、故障的測量維修排除、系統的試車這三大步進行。

1、數控機床故障診斷

在故障診斷時應掌握以下原則：

1.1 先外部後內部

現代數控系統的可靠性越來越高，數控系統本身的故障率越來越低，而大部分故障的發生則是非系統本身原因引起的。由於數控機床是集機械、液壓、電氣為一體的機床，其故障的發生也會由這三者綜合反映出來。維修人員應先由外向內逐一進行排查。盡量避免隨意地啟封、拆卸，否則會擴大故障，使機床喪失精度、降低性能。系統外部的故障主要是由於檢測開關、液壓元件、氣動元件、電氣執行元件、機械裝置等出現問題而引起的。

1.2 先機械後電氣

一般來說，機械故障較易發覺，而數控系統及電氣故障的診斷難度較大。在故障檢修之前，首先注意排除機械性的故障。

1.3 先靜態後動態

先在機床斷電的靜止狀態，通過了解、觀察、測試、分析，確認通電後不會造成故障擴大、發生事故後，方可給機床通電。在運行狀態下，進行動態的觀察、檢驗和測試，查找故障。而對通電後會發生破壞性故障的，必須先排除危險後，方可通電。

1.4 先簡單後復雜

當出現多種故障互相交織，一時無從下手時，應先解決容易的問題，後解決難度較大的問題。往往簡單問題解決後，難度大的問題也可能變得容易。

2、數控機床的故障診斷技術

數控系統是高技術密集型產品，要想迅速而正確的查明原因並確定其故障的部位，要藉助於診斷技術。隨著微處理器的不斷發展，診斷技術也由簡單的診斷朝著多功能的高級診斷或智能化方向發展。診斷能力的強弱也是評價CNC數控系統性能的一項重要指標。目前所使用的各種CNC系統的診斷技術大致可分為以下幾類：

2.1 起動診斷

起動診斷是指CNC系統每次從通電開始，系統內部診斷程序就自動執行診斷。診斷的內容為系統中最關鍵的硬體和系統控制軟體，如 CPU、存儲器、I/O 等單元模塊，以及MDI/CRT單元、紙帶閱讀機、軟盤單元等裝置或外部設備。只有當全部項目都確認正確無誤之後，整個系統才能進入正常運行的准備狀態。否則，將在CRT畫面或發光二極體用報警方式指示故障信息。此時起動診斷過程不能結束，系統無法投入運行。

2.2 在線診斷

在線診斷是指通過CNC系統的內裝程序，在系統處於正常運行狀態時對CNC系統本身及CNC裝置相連的各個伺服單元、伺服電機、主軸伺服單元和主軸電動機以及外部設備等進行自動診斷、檢查。只要系統不停電，在線診斷就不會停止。

在線診斷一般包括自診斷功能的狀態顯示有上千條，扮逗辯常以二進制的0、1來顯示其狀態。對正邏輯來說，0表示斷開狀態，1表示接通狀態，藉助狀態顯示可以判斷出故障發生的部位。常用的有介面狀態和內部狀態顯示，如利用I/O介面狀態顯示，再結合PLC梯形圖和強電控制線路圖，用推理法和排除法即可判斷出故障點所在的真正位置。故障信息大都以報警號形式出現。一般可分為以下幾大類：過熱報警類；系統報警類；存儲報警類；編程/設定類；伺服類；行程開關報警類；印刷線路板間的連接故障類。

2.3 離線診斷
離線診斷是指數控系統出現故障後，數控系統製造廠家或專業維修中心利用專用的診斷軟體和測試裝置進行停機（或離線）檢查。力求把故障定位到盡可能小廳缺的范圍內，如縮小到某個功能模塊、某部分電路，甚至某個晶元或元件，這種故障定位更為精確。

2.4 現代診斷技術

隨著電信技術的發展，IC和微機性價比的提高，近年來國外已將一些新的概念和方法成功地引用到診斷領域。

(1) 通信診斷

也稱遠程診斷，即利用電話通訊線把帶故障的CNC系統和專業維修中心的專用通訊診斷計算機通過連接進行測試診斷。如西門子公司在CNC系統診斷中採用了這種診斷功能，用戶把CNC系統中專用的「通信介面」連接在普通電話線上，而兩門子公司維修中心的專用通迅診斷計算機的「數據電話」也連接到電話線路上，然後由計算機向 CNC系統發送診斷程序，並將測試數據輸回到計算機進行分析並得出結論，隨後將診斷結論和處理指核辦法通知用戶。

通訊診斷系統還可為用戶作定期的預防性診斷，維修人員不必親臨現場，只需按預定的時間對機床作一系列運行檢查，在維修中心分析診斷數據，可發現存在的故障隱患，以便及早採取措施。當然，這類CNC系統必須具備遠程診斷介面及聯網功能。

(2) 自修復系統

就是在系統內設置有備用模塊，在CNC系統的軟體中裝有自修復程序，當該軟體在運行時一旦發現某個模塊有故障時，系統一方面將故障信息顯示在CRT上，同時自動尋找是否有備用模塊，如有備用模塊，則系統能自動使故障離線，而接通備用模塊使系統能較快地進入正常工作狀態。這種方案適用於無人管理的自動化工作場合。

需要注意的是：機床在實際使用中也有些故障既無報警，現象也不是很明顯，對這種情況，處理起來就不那樣簡單了。另外有此設備出現故障後，不但無報警信息，而且缺乏有關維修所需的資料。對這類故障的診斷處理，必須根據具體情況仔細檢查，從現象的微小之處進行分析，找出它的真正原因。要查清這類故障的原因，首先必須從各種表面現象中找山它的真實故障現象，再從確認的故障現象中找出發生的原因。全面地分析一個故障現象是決定判斷是否正確的重要因素。在查找故障原因前，首先必須了解以下情況：故障是在正常工作中出現還是剛開機就出現的；山現的次數是第一次還是已多次發生；確認機床加工程序的正確性；是否有其他人

3、數控機床的常見故障排除方法

由於數控機床故障比較復雜，同時數控系統自診斷能力還不能對系統的所有部件進行測試，往往是一個報警號指示出眾多的故障原因，使人難以入手。下面介紹維修人員任生產實踐中常用的排除故障方法。

3.1直觀檢查法

直觀檢查法是維修人員根據對故障發生時的各種光、聲、味等異常現象的觀察，確定故障范圍，可將故障范圍縮小到一個模塊或一塊電路板上，然後再進行排除。一般包括：

a.詢問:向故障現場人員仔細詢問故障產生的過程、故障表象及故障後果等；

b.目視：總體查看機床各部分工作狀態是否處於正常狀態，各電控裝置有無報警指示，局部查看有無保險燒斷，元器件燒焦、開裂、電線電纜脫落，各操作元件位置正確與否等等；

c.觸摸：在整機斷電條件下可以通過觸摸各主要電路板的安裝狀況、各插頭座的插接狀況、各功率及信號導線的聯接狀況以及用手摸並輕搖元器件，尤其是大體積的阻容、半導體器件有無松動之感，以此可檢查出一些斷腳、虛焊、接觸不良等故障；

d.通電：是指為了檢查有無冒煙、打火，有無異常聲音、氣味以及觸摸有無過熱電動機和元件存在而通電，一旦發現立即斷電分析。如果存在破壞性故障，必須排除後方可通電。

例：一台數控加工中心在運行一段時間後，CRT顯示器突然出現無顯示故障，而機床還可繼續運轉。停機後再開又一切正常。觀察發現，設備運轉過程中，每當發生振動時故障就可能發生。初步判斷是元件接觸不良。當檢查顯示板時，CRT顯示突然消失。檢查發現有一晶振的兩個引腳均虛焊松動。重新焊接後，故障消除。

3.2 初始化復位法

一般情況下，由於瞬時故障引起的系統報警，可用硬體復位或開關系統電源依次來清除故障。若系統工作存貯區由於掉電、撥插線路板或電池欠壓造成混亂，則必須對系統進行初始化清除，清除前應注意作好數據拷貝記錄，若初始化後故障仍無法排除，則進行硬體診斷。

例：一台數控車床當按下自動運行鍵，微機拒不執行加工程序，也不顯示故障自檢提示，顯示屏幕處於復位狀態（只顯示菜單）。有時手動、編輯功能正常，檢查用戶程序、各種參數完全正確；有時因記憶電池失效，更換記憶電池等，系統顯示某一方向尺寸超量或各方向的尺寸都超最（顯示尺寸超過機床實斤能加工的最大尺寸或超過系統能夠認可的最大尺寸）。排除方法：採用初始化復位法使系統清零復位（一般要用特殊組合健或密碼）。3.3 自診斷法

數控系統已具備了較強的自診斷功能，並能隨時監視數控系統的硬體和軟體的工作狀態。利用自診斷功能，能顯示出系統與主機之間的介面信息的狀態，從而判斷出故障發生在機械部分還是數控部分，並顯示出故障的大體部位（故障代碼）。

a.硬體報警指示：是指包括數控系統、伺服系統在內的各電氣裝置上的各種狀態和故障指示燈，結合指示燈狀態和相應的功能說明便可獲知指示內容及故障原因與排除方法；
b.軟體報警指示：系統軟體、PLC程序與加工程序中的故障通常都設有報警顯示，依據顯示的報警號對照相應的診斷說明手冊便可獲知可能的故障原因及排除方法。

功能程序測試法是將數控系統的G、M、S、T、F功能用編程法編成一個功能試驗程序，並存儲在相應的介質上，如紙帶和磁帶等。在故障診斷時運行這個程序，可快速判定故障發生的可能起因。

功能程序測試法常應用於以下場合：

a.機床加工造成廢品而一時無法確定是編程操作不當、還是數控系統故障引起；

b. 數控系統出現隨機性故障，一時難以區別是外來干擾，還是系統穩定性個好；

c. 閑置時間較長的數控機床在投入使用前或對數控機床進行定期檢修時。
例：一台FANUC9系統的立式銑床在自動加工某一曲線零件時出現爬行現象，表面粗糙度極差。在運行測試程序時，直線、圓弧插補時皆無爬行，由此確定原因在編程方面。對加工程序仔細檢查後發現該曲線由很多小段圓弧組成，而編程時又使用了正確定位外檢查C61指令之故。將程序中的G61取消，改用G64後，爬行現象消除。

3.5 備件替換法

用好的備件替換診斷出壞的線路板，即在分析出故障大致起因的情況下，維修人員可以利用備用的印刷電路板、集成電路晶元或元器件替換有疑點的部分，從而把故障范圍縮小到印刷線路板或晶元一級。並做相應的初始化起動，使機床迅速投入正常運轉。

對於現代數控的維修，越來越多的情況採用這種方法進行診斷，然後用備件替換損壞模塊，使系統正常工作。盡最大可能縮短故障停機時間，使用這種方法在操作時注意一定要在停電狀態下進行，還要仔細檢查線路板的版本、型號、各種標記、跨接是否相同，若不一致則不能更換。拆線時應做好標志和記錄。

一般不要輕易更換CPU板、存儲器板及電地，否則有可能造成程序和機床參數的丟失，使故障擴大。

例：一台採用西門子SINUMERIK SYSTEM 3系統的數控機床，其PLC采川S5—130w/B，一次發生故障時，通過NC系統PC功能輸入的R參數，在加工中不起作用，不能更改加上程序中R參數的數值。通過對NC系統工作原理及故障現象的分析，認為PLC的主板有問題，與另一台機床的主板對換後，進一步確定為PLC主板的問題。經專業廠家維修，故障被排除。

3.6 交叉換位法

當發現故障板或者個能確定是否是故障板而又沒有備件的情況下，可以將系統中相同或相兼容的兩個板互換檢查，例如兩個坐標的指令板或伺服板的交換，從中判斷故障板或故障部位。這種交叉換位法應特別注意，不僅要硬體接線的正確交換，還要將一系列相應的參數交換，否則不僅達不到目的，反而會產生新的故障造成思維混亂，一定要事先考慮周全，設計好軟、硬體交換方案，准確無誤再行交換檢查。

例：一台數控車床出現X向進給正常，Z向進給出現振動、噪音大、精度差，採用手動和手搖脈沖進給時也如此。觀察各驅動板指示燈亮度及其變化基本正常，疑是Z軸步進電動機及其引線開路或Z軸機械故障。遂將Z軸電機引線換到X軸電機上，X軸電機運行正常，說明Z軸電動機引線正常；又將X軸電機引線換到Z軸電機上，故障依舊；可以斷定是Z軸電動機故障或Z軸機械故障。測量電動機引線，發現一相開路。修復步進電動機，故障排除。

3.7 參數檢查法

系統參數是確定系統功能的依據，參數設定錯誤就可能造成系統的故障或某功能無效。發生故障時應及時核對系統參數，參數一般存放在磁泡存儲器或存放在需由電池保持的 CMOS RAM中，一旦電池電量不足或由於外界的干擾等因素，使個別參數丟失或變化，發生混亂，使機床無法正常工作。此時，可通過核對、修正參數，將故障排除。

例：一台數控銑床上採用了測量循環系統，這一功能要求有一個背景存貯器，調試時發現這一功能無法實現。檢查發現確定背景存貯器存在的數據位沒有設定，經設定後該功能正常。

又如：一台數控車床數控刀架換對突然出現故障，系統無法自動運行，在手動換刀時，總要過一段時間才能再次換刀。遂對刀補等參數進行檢查，發現一個手冊上沒有說明的參數P20變為20，經查有關資料P20是刀架換刀時間參數，將其清零，故障排除。

有時由於用戶程序和參數錯誤亦可造成故障停機，對此可以採用系統的程序自診斷功能進行檢查，改正所有錯誤，以確保其正常運行。

3.8 測量比較法

CNC系統生產廠在設計印刷線路板時，為了調整和維修方便，在印刷線路板上設計了一些檢測端子。維修人員通過測量這些檢測端子的電壓或波形，可檢查有關電路的工作狀態是否正常。但利用檢測端子進行測量之前，應先熟悉這些檢測端子的作用及有關部分的電路或邏輯關系。

3.9 敲擊法

當系統故障表現為有時正常有時不正常時，基本可以斷定為元器件接觸不良或焊點開焊，利用敲擊法檢查時，當敲擊到虛焊或接觸不良的故障部位時，故障就會出現。

3.10 局部升溫法

數控系統經過長期運行後元件均要老化，性能變壞。當它們尚未完全損壞時，出現的故障就會時有時無。這時用電烙鐵或電吹風對被懷疑的元件進行局部加溫，會使故障快速出現。操作時，要注意元器件的溫度參數等，注意不要損壞好的元器件。

3.11 原理分析法
根據數控系統的組成原理，可從邏輯上分析各點的邏輯電平和特性參數，如電壓值和波形，使用儀器儀表進行測量、分析、比較，從而確定故障部位。

除以上常用的故障檢測方法之外，還可以採用拔插板法、電壓拉偏法、開環檢測法等。總之，根據不同的故障現象，可以同時選用幾個方法靈活應用、綜合分析，才能逐步縮小故障范圍，較快地排除故障。

4、數控機床維修後的開機調試

機床的故障排除後通常分兩大步進行通電試車：

4.1 自動狀態試驗

將機床鎖住，用編制的程序進行空運轉試驗，驗證程序的正確性，然後放開機床，分別將進給倍率開關、快速超凋開關、主軸速度超調開關進行多種變化，使機床在上述各開關的多種變化的情況下進行充分地運行，後將各超調開關置於100％處，使機床充分運行，觀察整機的工作情況是否正常。

4.2 正常加工試驗

夾裝好工件按正常程序進行加工，加工後檢查工件的加工精度是否符合標准要求

5、維修調試後的技術處理

在現場維修結束後，應認真填寫維修記錄，列出有關必備的備件清單，建立用戶檔案。對於故障時間、現象、分析診斷方法、採用排故方法，如果有遺留問題應詳盡記錄，這樣不僅使每次故障都有據可查，而且也可以不斷積累維修經驗。

⑥ 安德森插頭端子與線要怎樣連接

安德森插頭端子與線要怎樣連接？我來推薦幾種方法

1、用牙齒咬（紫銅鍍銀的端子、淬火到位、軟硬適中、你牙齒夠結實、用牙齒咬也是可以的、哈哈）

2、用石頭、用錘子砸、砸穩了世胡就行、要小心點、別砸到手、雖然不美觀、自己接線用個幾次也是沒問題的、（個人不建議呀、危險系數太高、畢竟是這是電流，萬一通電時來個端子與線脫落、、、那麼接下來的路可能需要天使的指引了）

3、買個壓線鉗、網上一搜、壓線鉗字一堆、不過要買對哦、壓線鉗子也是有好幾種的

六邊壓接、紫銅鍍銀端子與線全搜皮攔面接觸、保障持續通電的良好效果、調整好接線力度、不壓斷銅絲、力度剛好吻合不脫落

⑦ 怎樣焊接出的焊花更加精細

焊接的時候速度要均勻，角度和溫度要適中。

⑧ 土建施工中經常出現的問題及解決辦法

土建施工中經常出現的問題及解決辦法有哪些呢，下面中達咨詢招投標老師配轎為你解答以供參考。
一、防雷接地不符合要求
1、現象
(l)引下線、均壓環、避雷帶搭接處有夾渣、焊瘤、虛焊、咬肉、焊縫不飽滿等缺陷。
(2)焊渣不敲掉、避雷帶上的焊接處不刷防銹漆。
(3)用螺紋鋼代替圓鋼作搭接鋼筋。
(4)直接利用對頭焊接的主鋼筋作防雷引正經一。
2、原因分析
(1)操作人員責任心不強，焊接技術不熟練，他們多數人是電工班裡的多面手焊工，對立焊的操作技能差。
(2)現場施工管理員對國家施工及驗收規范GB50169 2《接地裝置》有關規定執行力度不夠。
3、預防措施
(l)加強對焊工的技能培訓，要求做到搭接焊處焊縫飽滿、平整均勻，特別是對立焊、仰焊等難度較高的焊接進行培訓。
(2)增強管理人員和焊工的責任心，及時補焊不合格的焊縫，並及時敲掉焊渣，刷防銹漆
(3)根據GB50169 2《電氣裝置安裝工程接地裝置施工及驗收規范》規定，避雷引下線的連接為搭接焊接，搭接長度為圓鋼直徑的6倍，因此，不允許用螺紋鋼代替圓鋼作搭接鋼筋。另外，作為引下線的主鋼筋土建如是對頭碰焊的，應在碰焊處按規定補一搭接圓鋼。
二、室外進戶管預理不符合要求
l、現象
(1)採用薄壁銅管代替厚壁鋼管。
(2)預埋深度不夠，位置偏差較大。
(3)轉彎處用電焊燒彎，上牆管與水平進戶管網電焊駁接成90°角。
(4)進戶管與地下室外牆的防水處理不好。
2、原因分析
(l)材料采購員采購時不熟悉國家規范、標准，有和賣敬的施工單位故意混淆以降低成本喚慎;施工管理員不嚴格或者對承包者的故意違規行為不敢持反對意見，不堅決執行規范和標准;監理人員對材料進場的管理出現漏洞。
(2)與土建和其他專業隊伍協調不夠。
(3)沒有彎管機或不會使用彎管機，責任心不強，貪圖方便用電焊燒彎。
(4)預埋進戶管的工人不懂防水技術，又不請防水專業人員幫忙。
3、預防措施
(l)進戶預埋管必須使用厚壁銅管或符合要求的PVC管(一般壁厚 PVC Φ l 14為4.5mm以上，Φ56為3mm米)。
(2)加強與土建和其他相關專業的協調和配合，明確室外地坪標高，確保預埋管埋深不少於0.7米。
(3)加強對承包隊伍領導和材料采購員有關法規的教育，監理人員要嚴格執行材料進場需檢驗這一規定，堵住漏洞。
(4)預埋鋼管上牆的彎頭必須用彎管機彎曲，不允許焊接和燒焊彎曲。鋼管在彎制後，不應有裂縫和顯著的凹痕現象，其彎扁程序不宜大於管子外徑的10%，彎曲半徑不應小於所穿入電纜的最小允許彎曲半徑。
(5)做好防水處理，請防水專業人員現場指導或由防水專業隊做防水處理。
三、電線管(鋼管、PVC管)敷設不符合要求
1、現象
(1)電纜管多層重疊，有此寺方高出鋼筋的麵筋。
(2)電線管2根或2根以上並排緊貼。
(3)電線管埋牆深度太淺，甚至埋在牆體外的粉層中。管子出現死彎、痛折、凹痕現象。
(4)電線管進入配電箱，管口在箱內不順填，
露出太長;管口不平整、長短不一;管口不用保護圈;未緊鎖固定。
(5)預埋PVC電線管時不是用塞頭堵塞管日，而是用鉗夾扁拗彎管口。
2、原因分析
(1)施工人員對有關規范不熟悉，工作態度馬虎，貪圖方便，不按規定執行。施工管理員管理不到位。
(2)建築設計布置和電氣專業配合不夠，造成多條線管通過同一狹窄的平面。
3、預防措施
(1)加強對現場施工人員施工過程的質量控制，對工人進行針對性的培訓工作;管理人員要熟悉有關規范，從嚴管理。
共通道中。當塔樓的住宅每層有6套以上時，建議土建最好採用公共走廊天花吊頂的緊飾方式，這樣電專業的大部分進戶線可以通過在吊頂之上敷設的線槽直接進入住戶。也可以採用加厚公共走道樓板的方式，使眾多的電線管得以隱蔽。電氣專業施工人員布管時應盡量減少同一點處線管的重疊層數。
(3)電線層不能並排緊貼，如施工中很難明顯分開，可用小水泥塊將其隔開。
(4)電線管埋入磚牆內，離其表面的距離不應小子15mm，管道敷設要「橫平豎直」。
(5)電線管的彎曲半徑(暗埋)不應小於管子外徑的10倍，管子彎曲要用彎管機或拗捧使彎曲處平整光滑，不出現扁折、凹痕等現象。
(6)電線管進入配電箱要平整，露出長度為3-5mm，管口要用護套並鎖緊箱殼。進入落地式配電箱的電線管，管口宜高出配電箱基礎面50-80mm。
(7)預埋PVC電線管時，禁止用鉗將管口夾扁、拗彎，應用符合管徑的PVC塞頭封蓋管口，並用膠布綁扎牢固。
四、導線的接線、連接質量和色標不符合要求
1、現象
(l)多股導線不採用銅接頭，直接做成「羊眼圈」狀，但又不擴錫。
(2)與開關、插座、配電箱的接線端於連接時，一個端子上接幾根導線。
(3)線頭裸露、導線排列不整齊，沒有捆綁包紮。
(4)導線的三相、零線(N線)接地保護線(PE線)色標不一致，或者混淆。
2、原因分析
(l)施工人員未熟練掌握導線的接線工藝和技術。
(2)材料采購員沒有按照要求備足施工所需的各種導線顏色及數量，或者施工管理人員為了節省材料而混用。
3、預防措施
(l)加強施工人員對規范的學習和技能的培訓工作。
(2)多股導線的連接，應用鍍鋅銅接頭壓接，盡量不要做「羊眼圈」狀，如做，則應均勻搪錫。
(3)在接線柱和接線端子上的導線連接只宜1根，如需接兩根，中間需加平墊片;不允許3根以上的連接。
(4)導線編排要橫平豎直，剝線頭時應保持各線頭長度一致，導線插入接線端子後不應有導體裸露;銅接頭與導線連接處要用與導線相同顏色的絕緣膠布包紮。

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⑨ 波峰焊 焊接PCB後有連焊現象 該怎樣解決

波峰焊是將熔化的焊料，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。波峰焊用於印製板裝聯已有20多年的歷史，現在已成為一種非常成熟的電子裝聯工藝技術，目前主要用於通孔插裝組件和採用混合組裝方式中的插裝組件的焊接，圖1是典型波峰焊外觀圖。
2 波峰焊工藝技術介紹
波峰焊有單波峰焊和雙波峰焊之分。採用單波峰焊時，由於焊料的"遮蔽效應"容易出現較嚴重的質量問題，如漏焊、橋接和焊縫不充實等缺陷。而雙波峰則較好地克服了這個問題，大大減少漏焊、橋接和焊縫不充實等缺陷，因此目前在表面組裝中廣泛採用雙波峰焊工藝和設備。
雙波峰焊的結構組成見圖2。
波峰錫過程：治具安裝→噴塗助焊劑系統→預熱→一次波峰→二次波峰→冷卻。下面分別介紹各步內容及作用。
2．1 治具安裝
治具安裝是指給待焊接的PCB板安裝夾持的治具，可以限制基板受熱形變的程度，防止冒錫現象的發生，從而確保浸錫效果的穩定。
2．2 助焊劑系統
助焊劑系統是保證焊接質量的第一個環節，其主要作用是去除PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止在焊接過程中再氧化。助焊劑的塗覆一定要均勻，盡量不要產生堆積，否則將導致焊接短路或開路。
塗覆助焊劑的方式有多種，包括噴霧式、噴流式和發泡式。目前一般使用噴霧式助焊系統，採用免清洗助焊劑。這是因為免清洗助焊劑中固體含量極少(不揮發無含量只有1／5～1／20)，所以必須採用噴霧式助焊系統塗覆助焊劑。在助焊劑系統中，一般都添加有防氧化系統，以防止氧化，避免焊接中造成助焊劑量不足，而導致焊料橋接和拉尖。
噴霧式有兩種方式：一是採用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴塗到PCB板上；二是採用微細噴嘴，在一定空氣壓力下噴霧助焊劑，這種噴塗均勻、粒度小，易於控制。
噴霧高度／寬度可自動調節，是今後發展的主流。
2．3 預熱系統
2．3．1 預熱系統的作用
助焊劑中的溶劑成份在通過預熱器時，將會受熱揮發。從而避免溶劑成份在經過液面時高溫氣化導致炸裂現象發生，最終消除產生錫粒的品質隱患。
待浸錫產品搭載的部件在通過預熱器時的緩慢升溫，可避免過波峰時因驟熱產生的物理作用造成部件損傷的情形發生。
預熱後的部件或端子在經過波峰時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點的焊接溫度，從而確保焊接在規定的時間內達到溫度要求。
2．3．2 預熱方法
波峰焊機中常見的預熱方法有三種：空氣對流加熱；紅外加熱器加熱；熱空氣和輻射相結合的方法加熱。
2．3．3 預熱溫度
一般預熱溫度為180℃～210℃，預熱時間為1min～3min。預熱溫度控製得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對基板的熱沖擊，可有效地避免焊接過程中PCB板翹曲、分層、變形問題。
2．4 焊接系統
焊接系統一般採用雙波峰。在波峰焊接時，PCB板先接觸第一個波峰，然後接觸第二個波峰。第一個波峰是由窄噴嘴噴流出的"湍流"波峰，流速快，對組件有較高的垂直壓力，使焊料對尺寸小、插裝密度高的元器件的焊端有較好的滲透性；通過湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面，從而提高了焊料的潤濕性，並克服了由於元器件的復雜形狀和取向帶來的問題；同時也克服了焊料的"遮蔽效應"。湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出，因此，即使印製板上不設置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減少了漏焊、橋接和焊縫不充實等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。經過第一個波峰的產品，因浸錫時間短以及部件自身的散熱等因素，浸錫後存在著很多的短路、錫多、焊點光潔度不正常以及焊接強度不足等不良內容。因此，緊接著必須進行浸錫不良的修正，這個動作由噴流面較平較寬闊、波峰較穩定的二級噴流進行。這是一個"平滑"的波峰，流動速度慢，有利於形成充實的焊縫，同時也可有效地去除焊端上過量的焊料，並使所有焊接面上焊料潤濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實無缺陷的焊縫，最終確保了組件焊接的可靠性。雙波峰基本原理如圖4。
2．5 冷卻
浸錫後適當的冷卻有助於增強焊點接合強度，同時，冷卻後的產品更利於爐後操作人員的作業。因此，浸錫後產品需進行冷卻處理。
3 提高波峰焊接質量的方法和措施
分別從焊接前的質量控制、生產工藝材料及工藝參數這三個方面探討了提高波峰焊質量的有效方法。
3．1 焊接前對印製板質量及元件的控制
3．1．1 焊盤設計
在設計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而焊盤太小，形成的焊點為不浸潤焊點。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0．05mm-0．2mm，焊盤直徑為孔徑的2～2．5倍時是焊接比較理想的條件。
在設計貼片元件焊盤時，應考慮以下幾點：
·為了盡量去除"陰影效應"，元件焊端或引腳應正對著錫流的方向，以利於與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時推薦採用的元件布置方向圖如圖5所示。
·波峰焊接不適合於細間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。
·較小的元件不應排在較大元件後，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸，造成漏焊。
3．1．2 PCB平整度控制
波峰焊接對印製板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小於0．5mm。如果大於0．5mm要做平整處理。尤其是某些印製板厚度只有1．5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質量。
3．1．3 妥善保存並縮短儲存周期
在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利於形成合格的焊點，因此印製板及元件應保存在乾燥、清潔的環境下，並且盡量縮短儲存周期。對於放置時間較長的印製板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應先除去其表面氧化層。
3．2 生產工藝材料的質量控制
在波峰焊接中，使用的生產工藝材料有：助焊劑和焊料。分別討論如下：
3．2．1 助焊劑質量控制
助焊劑在焊接質量的控制上舉足輕重，其作用是：
·除去焊接表面的氧化物；
·防止焊接時焊料和焊接表面再氧化；
·降低焊料的表面張力；
·有助於熱量傳遞到焊接區。
目前，波峰焊接所採用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時有以下要求：
·熔點比焊料低；
·浸潤擴散速度比熔化焊料快；
·黏度和比重比焊料小；
·在常溫下貯存穩定。
3．2．2 焊料的質量控制
鉛錫焊料在高溫下(250℃)錫會不斷被氧化，使錫鍋中鉛一錫焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出現連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問題。可採用以下幾個方法來解決這個問題：
①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產生；
②不斷除去浮渣；
③每次焊接前添加一定量的錫；
④採用抗氧化(含磷)的焊料；
⑤採用氮氣保護，讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產生。這種方法要求對設備改型，並提供氮氣。
目前最好的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工藝控制最佳。
3．3 焊接過程中的工藝參數控制
焊接工藝參數對焊接表面質量的影響比較復雜，並涉及到較多的技術范圍。
3．3．1 預熱溫度的控制
預熱的作用：
1使助焊劑中的溶劑充分揮發，以免印製板通過焊錫時，影響印製板的潤濕和焊點的形成；
2使印製板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產生翹曲變形。
一般預熱溫度控制在180℃～210℃，預熱時間1min～3min。
3．3．2 焊接軌道傾角
軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度器件時更是如此。當傾角太小時，較易出現橋接，特別是焊接中，器件的"遮蔽區"更易出現橋接；而傾角過大，雖然有利於橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產生虛焊。軌道傾角應控制在5°-8°之間。
3．3．3 波峰高度
波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應在焊接過程中進行適當的修正，以保證在理想高度進行焊接；壓錫深度為PCB厚度的1／3～1／2為准。
3．3．4 焊接溫度
焊接溫度是影響焊接質量的一個重要的工藝參數。焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由於不能充分地潤濕，從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產生虛焊。焊接溫度應控制在250℃±5℃。
4 常見焊接缺陷及排除
影響焊接質量的因素是很多的，表1列出的是一些常見缺陷及排除方法，以供參考。

⑩ 怎樣用焊錫焊接具體步驟和材料，怎樣用焊錫焊接

用焊錫焊接的具體步驟和材料：
一 、焊接操作姿勢
1、 操作姿勢。
手工操作時，應注意保持正確的姿勢，有利於健康和安全。正確的操作姿勢是： 挺胸端正直坐，不要彎腰，鼻尖至烙鐵頭尖端 至少應保持20cm以上的距離，通常以40cm時為宜。
2、 電烙鐵的握法。
一般握電烙鐵的姿勢如圖示，像握鋼筆那樣，與焊接面約為45°。
3、 焊錫絲。
（1）常用的焊錫線是一種包有助焊劑的焊錫絲，它有直徑0.8mm、1.0mm、1.2mm等粗細多種規格，可酌情使用；
（2） 助焊劑，起清除被焊接金屬表面的雜質，防止氧化，增加焊錫的浸潤作用，提高焊接的可靠性；
二、焊接
手工焊接作為一種操作技術，進行五工步施焊法訓練，對於快速掌握焊接技術是非常有成效的。五工步施焊法也叫五步操作法，它是掌握手工焊接的基本方法。
1、 准備。
准備好被焊工件，電烙鐵加溫到工作溫度，烙鐵頭保持干凈並吃好錫，一手握好電烙鐵，一手抓好焊錫絲，電烙鐵與焊錫絲分居於被焊工件兩側。
2、加熱。
烙鐵頭接觸被焊工件，包括工件端子和焊盤在內的整個焊件全體要均勻受熱，不要施加壓力或隨意拖動烙鐵，時間大概為1～2秒為宜。
3、 加焊錫絲。
當工件被焊部位升溫到焊接溫度時，送上焊錫絲並與工件焊點部位接觸，熔化並潤濕焊點。焊錫應從電烙鐵對面接觸焊件。送錫量要適量，一般以有均勻、薄薄的一層焊錫，能全面潤濕整個焊點為佳。合格的焊點外形應呈圓錐狀，沒有拖尾，表面微凹，且有金屬光澤，從焊點上面能隱隱約約分辨出引線輪廓。如果焊錫堆積過多，內部就可能掩蓋著某種缺陷隱患，而且焊點的強度也不一定高；但焊錫如果填充得太少，就不能完全潤濕整個焊點。
4、 移去焊錫絲。
熔入適量焊錫(這時被焊件己充分吸收焊錫並形成一層薄薄的焊料層)後，迅速移去焊錫絲。
5、 移去電烙鐵。
移去焊錫絲後，在助焊劑(錫絲內含有)還未揮發完之前，迅速移去電烙鐵，否則將留下不良焊點。電烙鐵撤離方向與焊錫留存量有關，一般以與軸向成45°的方向撤離。撤離電烙鐵時，應往回收，回收動作要迅速、熟練，以免形成拉尖；收電烙鐵的用時，應輕輕旋轉一下，這樣可以吸除多餘的焊料。
以上從放電烙鐵到焊件上至移去電烙鐵，整個過程以2～3秒為宜。時間太短，焊接不牢靠；時間太長容易損壞元件。
三 、焊接注意問題
1、 焊錫不能太多，能浸透接線頭即可。
一個焊點一次成功，如果需要補焊時，一定要待兩次焊錫一起熔化後方可移開烙鐵頭。如焊點焊得不光潔，可加焊錫線補焊，直至滿意為止。
2、焊錫冷卻過程中不能晃動焊件，否則容易造成虛焊。
四 、手工焊接技術要領
1、 焊件表面須干凈和保持烙鐵頭清潔。
2、 焊錫量要合適，不要用過量的焊劑。
過量的焊劑不僅增加了焊後清洗的工作量，延長了工作時間，而且當加熱不足時，會造成「夾渣」現象。合適的焊劑是熔化時僅能浸濕將要形成的焊點，不要流到元件面或插孔里。
3、 採用正確的加熱方法和合適的加熱時間。
加熱時要靠增加接觸面積加快傳熱，不要用烙鐵對焊件加力，因為這樣不但加速了烙鐵頭的損耗，還會對元器件造成損壞或產生不易察覺的隱患。所以要讓烙鐵頭與焊件形成面接觸而不是點或線接觸，還應讓焊件上需要焊錫浸潤的部分受熱均勻。加熱時還應根據操作要求選擇合適的加熱時間，整個過程以2～3秒為宜。加熱時間太長，溫度太高容易使元器件損壞，焊點發白，甚至造成印刷線路板上銅箔脫落；而加熱時間太短，則焊錫流動性差，很容易凝固，使焊點成"豆腐渣"狀。
4、 焊件要固定
在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，否則會造成"冷焊"，使焊點內部結構疏鬆，強度降低，導電性差。
5、 烙鐵撤離有講究，不要用烙鐵頭作為運載焊料的工具。
烙鐵撤離要及時，而且撤離時的角度和方向對焊點的形成有一定的關系，一般烙鐵軸向45°撒離為宜。
因為烙鐵頭溫度一般都在300多°C，焊錫絲中的助焊劑在高溫下容易分解失效，所以用烙鐵頭作為運載焊料的工具，很容易造成焊料的氧化，焊劑的揮發；在調試或維修工作中，不得己用烙鐵頭沾焊錫焊接時，動作要迅速敏捷，防止氧化造成劣質焊點。