電板焊接過程什麼會導致誤差

⑴ 交流電焊機焊接過程中電流不穩定的因為什麼原因

1．電焊機動鐵芯在焊接時沒固定牢，來回移動，形成焊接電流不穩。
2．電焊機感抗線圈絕緣損壞，有短路點造成焊接電流增大。
3．焊接導線或接頭處接觸不良，引起電焊機電流過小。
4．焊接導線並盤成圓盤，造成電感過大，使電焊機電流過小。
5．電焊機鐵芯磁迴路中絕緣損壞，渦流過大，引起焊接電流過小。
可按先易後難次序排除這類故障：
1．檢查導線是否過長或卷盤放置。遇有這種情況，盤狀導線會產生過大的電流，影響焊接電流。
2．檢查是否有機械松動，如動鐵芯未緊固，電流手柄或螺絲松動等。
3．檢查弧焊變壓器、電抗器線圈或鐵芯磁迴路等處的絕緣是否損壞而產生短路漏電故障。
4．如是內部線圈或鐵芯絕緣損壞，應重新進行絕緣處理，浸（塗）漆烘乾處理。
如果焊接工件的電流不是太大可以採用直流焊機進行焊機工作
直流電焊機的優點：最主要是直流焊接時電弧比較穩定，因為電流不過零點，所以可以在很小的電流下維持電弧燃燒，基本可以應用所有牌號的焊條；焊接熔深較大，且同時相對節能。
直流電焊機的缺點：直流電容易偏弧，電流不能太大。

⑵ 電阻點焊虛焊的原因

電焊為什麼會出現虛焊
虛焊是最常見的一種缺陷。有時在焊接以後看上去似乎將前後的鋼帶焊在一起，但實際上沒有達到融為一體的程度，結合面的強度很低，焊縫在生產線上要經過各種復雜的工藝過程，特別是要經過高溫的爐區和高張力的拉矯區，所以虛焊的焊縫在生產線上極易『造成斷帶事故，給生產線正常運行帶來很大的影響。

虛焊的實質就是焊接時焊縫結合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未達到熔化的程度，只是達到了塑性狀態，經過碾壓作用以後勉強結合在一起，所以看上去焊好了，實際上未能完全融合。

分析虛焊的原因和步驟可以按以下順序進行：

(1)先檢查焊縫結合面有無銹蝕、油污等雜質，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大，電流減小，焊接結合面溫度不夠。

(2)檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅動側搭接量減小或開裂現象。搭接量減小會使前後鋼帶的結合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅動側開裂現象會造成應力集中，而使開裂越來越大，而最後拉斷。

(3)檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。

(4)檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恆電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍(一般為15％)，則會超出電流補償的極限，電流無法隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數值。這種情況下系統正常工作時會發出報警。

在實際操作中，若一時無法分析出虛焊發生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以後，加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，並在焊接中密憨注意焊縫的形成狀態，大部分情況下都可以應急處理好問題。當然，如果出現控制系統問題，或電網電壓波動等使焊縫虛焊就必須採取其他措施加以解決。
電阻焊虛焊可能是哪些因數引起的？
一、注意查看電極表面是否需要修磨

二、注意查看工件表面是否有油漬或氧化層等

三、注意查看焊機本身，如電容老化，也需要適當調高一點參數的。
電焊機虛焊為什麼
【電焊機虛焊的原因】

點焊機主要受電源、機器設備、操作職工三個方面要素影響。

一 、要確保電源電壓的安穩。

二 、1、機器設備點焊數調理。通常按點焊作業的上下資料厚度按規則正常點焊參數：

2、現車間工裝夾具因年久磨損還有製作人紛歧，標准良莠不齊，銅棒與主桿銜接孔大小紛歧，合作不良或自身生銹未擦試潔凈，導電功能欠好。

3、點焊機使用時刻過長，修理過程中，一些配件可能與原機器組件不匹配。形成放電不安穩。

4、現車間點焊機調的預壓時刻多為0.4-0.6秒，預壓時刻為上電極下行壓緊工件時刻；預壓時刻依據行程高度來設定，通常設定為0.6—1秒，如果預壓時刻不行容易發生火花，工件表面有毛刺不光滑影響工件質量，操作工在生產過程中不能隨意調整參數。

三、1、操作職工自檢頻率不行。

2、操作職工圖快隨意調整點焊機參數。

3、因為點焊方法為電阻焊，剛開機點焊時，因點焊機處於常溫狀態，電阻安穩。點了一會後點焊機各觸摸部早虛位發熱，致使電阻加大，此時應增大電流。

【解決方案】

1、將安排裝配車間技工調試好了再讓職工上機點焊，並告知點焊機電阻因導體受熱影響點焊質量的原理。

2、 焊機的預壓時刻應調至6-10以上，嚴禁調至6以下，班組長每小時需求檢查一次。

3、作職工應以點焊20件為單位自檢一次，車間班組長應每小時對點焊作用檢查一次，亮點焊作業有無掉焊表象，如有應立即停機調整。

4、 職工學點焊時，老職工應教會其點焊相關竅門注意事項。確保點焊質量。

5、 將裝配車間工裝夾具清理並修理，盡可能標准化。此項將列入自己今後工作要點，在四月份前完結工裝夾具的維修，五月份完結不良模具的更新。

6、車間調模技工應該測驗工裝夾具是不是合作傑出，並將有銹的銅棒處理潔凈後再拼裝模具，確保導電功能。

7、每台點焊機按焊樓料厚似定參數調整表，並與點焊機的養護卡粘貼。
電阻焊的焊點經常出現脫焊都有哪蘆睜鏈些原因
紶阻焊脫焊的原因很多，最主要的是焊接參數沒有調到最佳，如焊接電流、焊接時間和焊接壓力，可適當增加焊接電流和焊接時間。其次是控制箱控制電流的穩定性不好，不能實現恆流控制，還有就是氣壓不能有波動。
電孑焊接過程中虛焊是如何引陪孫起的?
被焊接的地方氧化層沒有清除干凈；焊接溫度不對；助焊劑原因等
點焊機焊接過程中出現虛焊 炸火怎麼辦
產生虛焊的原因是焊接參數不適宜，焊接能量達不到工件融化的程度，或者是工件表面導電不良，（油污或接觸不良）。確定工件表面接觸良好後，適當增加焊接周波（時間）或者焊接電流。

一般情況下，參數設置恰當，就沒有焊接飛濺和炸火了。

如果還有炸火現象，可以更換新電極，調整焊接壓力嘗試改善。

炸火與金屬材料成分也有關聯，有些情況下是不可避免的。
SMT焊接常見缺陷原因有哪些
常見的缺陷有空焊、短路、氧化、錫膏熔點未達到沒能完全融化。

缺陷及原因匯總：

橋接

橋接經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間，這種缺陷在我們的檢驗標准中屬於重大不良，會嚴重影響產品的電氣性能，所以必須要加以根除。

產生橋接的主要原因是由於焊膏過量或焊膏印刷後的錯位、塌邊。

焊膏過量

焊膏過量是由於不恰當的模板厚度及開孔尺寸造成的。通常情況下，我們選擇使用0.15mm厚度的模板。而開孔尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。

印刷錯位

在印刷引腳間距或片狀元件間距小於0.65mm的印製板時，應採用光學定位，基準點設在印製板對角線處。若不採用光學定位，將會因為定位誤差產生印刷錯位，從而產生橋接。

焊膏塌邊

造成焊膏塌邊的現象有以下三種

1.印刷塌邊

焊膏印刷時發生的塌邊。這與焊膏特性，模板、印刷參數設定有很大關系：焊膏的粘度較低，保形性不好，印刷後容易塌邊、橋接;模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易發生塌邊、橋接;過大的刮刀壓力會對焊膏產生比較大的沖擊力，焊膏外形被破壞，發生塌邊的概率也大大增加。

對策：選擇粘度較高的焊膏;採用激光切割模板;降低刮刀壓力。

2.貼裝時的塌邊

當貼片機在貼裝SOP、QFP類集成電路時，其貼裝壓力要設定恰當。壓力過大會使焊膏外形變化而發生塌邊。

對策：調整貼裝壓力並設定包含元件本身厚度在內的貼裝吸嘴的下降位置。

3.焊接加熱時的塌邊

在焊接加熱時也會發生塌邊。當印製板組件在快速升溫時，焊膏中的溶劑成分就會揮發出來，如果揮發速度過快，會將焊料顆粒擠出焊區，形成加熱時的塌邊。

對策：設置適當的焊接溫度曲線(溫度、時間)，並要防止傳送帶的機械振動。

焊錫球

焊錫球也是迴流焊接中經常碰到的一個問題。通常片狀元件側面或細間距引腳之間常常出現焊錫球。

焊錫球多由於焊接過程中加熱的急速造成焊料的飛散所致。除了與前面提到的印刷錯位、塌邊有關外，還與焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(粒度)、助焊劑活性等有關。

1.焊膏粘度

粘度效果較好的焊膏，其粘接力會抵消加熱時排放溶劑的沖擊力，可以阻止焊膏塌落。

2.焊膏氧化程度

焊膏接觸空氣後，焊料顆粒表面可能產生氧化，而實驗證明焊錫球的發生率與焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物應控制在0.03%左右，最大值不要超過0.15%。

3.焊料顆粒的粗細

焊料顆粒的均勻性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，這些粒子的相對面積較大，極易氧化，最易形成焊錫球。另外在溶劑揮發過程中，也極易將這些小粒子從焊盤上沖走，增加焊錫球產生的機會。一般要求25um以下粒子數不得超過焊料顆粒總數的5%。

4.焊膏吸溼

這種情況可分為兩類：焊膏使用前從冰箱拿出後立即開蓋致使水汽凝結;再流焊接前乾燥不充分殘留溶劑，焊膏在焊接加熱時引起溶劑、水分的沸騰飛濺，將焊料顆粒濺射到印製板上形成焊錫球。根據這兩種不同情況，我們可採取以下兩種不同措施：

(1)焊膏從冰箱中取出，不應立即開蓋，而應在室溫下回溫，待溫度穩定後開蓋使用。

(2)調整迴流焊接溫度曲線，使焊膏焊接前得到充分的預熱。

5.助焊劑活性

當助焊劑活性較低時，也易產生焊錫球。免洗焊錫的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用時應注意其焊錫球的生成情況。

6.網板開孔

合適的模板開孔形狀及尺寸也會減少焊錫球的產生。一般地，模板開孔的尺寸應比相對應焊盤小10%，同時推薦採用一些模板開孔設計。

7.印製板清洗......
自動電阻焊機焊接時焊純鎳片有時不放電是怎麼了? 5分
有以下幾個可能：

1、焊接行程不夠，一般點焊機頭內部有個觸發開關，這個開關正常是焊針到達焊接位置後才會打開，當這個行程在臨界點時，由於焊接物的間隙等原因導致這個開關有時打開，有時不打開，就會出現有時不放電的問題。解決方法是伸長焊針1-2mm,或調節焊接行程使之增加1-2mm。

2、觸發開關接觸不良。

3、焊機與自動化設備之間的通訊故障。
預防虛焊和檢測虛悍方法有哪些
虛焊產生原因1.焊盤設計有缺陷；2.助焊劑的還原性不良或用量不夠；3.被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；4.烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；5.焊接時間太長或太短，掌握得不好；6.焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；7.元器件引腳氧化；8.焊錫質量差。

虛焊檢測方法1、直觀檢查法一般先尋找發熱的元器件，如功率管、大電流二極體、大功率電阻、集成電路等，這些元件因為發熱容易出現虛焊，嚴重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當邊緣受到影響時，由於不斷地擠壓和拉伸，會變得粗糙無光澤，焊點周圍就會出現灰暗的圓圈，用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細小的裂縫群，嚴重時就形成環狀的裂縫，即脫焊。所以，有環狀黑圈的地方，即使沒有脫焊，將來也是隱患。大面積補焊集成電路、發熱元件引腳是解決的方法之一。2、電流檢測法檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品負載變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。3、晃動法就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進行晃動，以感覺元件有無松動現象，這主要應對比較大的元件進行晃動。另外，在用這種方法之前，應該對故障范圍進行壓縮．確定出故障的大致范圍，否則面對眾多元件。逐個晃動是很不現實的。4、震動法當遇到虛焊現象時，可以採取敲擊的方法來證實，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點的位置。但在採用敲擊法時，應保證人身安全，同時也要保證設備的安全，以免擴大故障范圍。5、補焊法補焊法是當仔細檢查後仍舊不能發現故障時進行的一種維修方法，就是對故障范圍內的元件逐個進行焊接。這樣，雖然沒有發現真正故障點，但卻能達到維修目的。

⑶ 焊電焊總是有假焊不牢固是什麼原因

電焊總是有假焊不牢固的原因有：1.焊條熔化了而焊件（母材）沒有熔化，焊點處焊縫金屬太薄；2.焊縫存在冷裂紋所造成的。

具體的電焊總是有假焊不牢固的原因：

⑷ 焊接作業時什麼原因容易造成空焊,假焊,虛焊,冷焊

容易造成空焊,假焊,虛焊,冷焊的原因：

一、空焊

當兩個被焊體受熱差別較大或其中一個被焊體表面有氧化層、臟污時，熔化的錫會附著在溫度較高，表面潔凈的被焊體的焊盤上，而不與溫度低表面不清潔的被焊體粘接，從而使兩被焊體之間仍然開路。

二、假焊

兩個被焊體中，其中一表面有氧化層或不潔凈，熔化的錫將此被焊體完全包容，兩被焊體看起來連接良好，但由於氧化層及臟污的隔離使得兩被焊體之間導電性極差。

三、虛焊

當兩個被焊體受熱不均或其中一個被焊體表面不是十分清潔時，熔化的錫在溫度較低，不十分清潔的被焊體焊盤上附著較少；或焊接手法不正確，使熔化的錫沒有在兩個被焊體的焊盤上均勻充分附著，兩被焊體之間雖導通但導電性極差。

四、冷焊

焊接過程中由於焊接溫度低，焊接時間短，使得錫沒有來得及充分熔化，松香沒有揮發干凈便撤走鉻鐵，使兩個被焊體之間連接不牢固導電性也不好口位置骯臟，污物很多。

⑸ 什麼情況會影響焊接

1、焊料與母材差別加大，融合不良（選擇正確焊接材料）2、焊料潮濕，焊接時氫化裂紋導致（做好焊料防潮工作）3、焊接應力大，沒做去除焊接應力措施（可趁熱錘擊或退火處理）4、材料薄，焊接參數設置有誤，導致焊接質量差，燒穿等其他原因。
對於鋼鐵材料來講，可歸納為材料、設計、工藝及服役環境等四類因素。(1) 材料因素:包括鋼的化學成分、冶煉軋制狀態、熱處理狀態、組織狀態和力學性能等，其中化學成分(包括雜質的分布）是主要的影響因素。  對於焊接性影響較大的元素有碳、硫、磷、氫、氧、氮，還有合金元素猛、硅、格、鎮、鉬、欽、銀、鎇、銅、硼等。  (2) 設計因素:指結構形式的影響。例如結構的剛度過大、介面斷面的突變、焊接接頭的缺口效應、過大的焊縫體積等，都是不同程度地造成脆性破壞的條件。  在某些部位，焊縫過度集中和多向應力狀態對結構的安全性也有不良影響。(3) 工藝因素:包括施工時所採用的焊接方法、焊接工藝規程 (如焊接參數、焊接材料、預熱、後熱等）和焊後熱處理等，這些都會影響焊接性。
    (4) 服役環境因素:是指焊接結構的工作溫度、負荷條件（動載、靜載、沖擊、高速等）和工作環境(化工區、沿海及腐蝕介質等）。
在焊接過程中焊縫沒有開裂，在使用中開裂的原因很多1、焊接應力沒有去除（如沒有進行回火或消氫處理），2、有一種焊接裂紋叫氫致裂紋（它的開裂時間可以在焊後開裂也可能焊後幾個小時或更長時間）3、這是由於焊縫中的氫白點或氫氣孔引起的。

⑹ 焊接過程中出現的問題及解決方法

焊接過程中出現的問題及解決方法如下：

問題一：飛濺

焊接飛濺的兩個最常見原因是電弧長度過長的焊接和在臟表面上焊接。弧長太長會導致在電極末端形成一個球。當該球脫離並掉入水坑時，就會發生飛濺。此外，未能清潔基材會導致焊接污染，從而導致飛濺。

如果您的行進速度太快，如果您的電極對於接頭來說太大，如果您沒有使用正確的電極類型，或者如果您的電極角度不正確，就會發源睜盯生熔合不足或滲透不良。

解決方法：

要解決未熔合和熔深差的挑戰，請降低行進速度並增加焊接電流。此外，請確保焊接設計允許電極可觸及接頭內的所有表面。使用較小直徑的電極也有幫助。

⑺ 焊縫形成過程對焊接質量有什麼影響

（1）在焊縫的成形復過程中，熔制融金屬的保護對焊接質量有直接的影響，若保護不良，空氣中的氧、氮、氫會溶人液態金屬中，引起氣孔、夾渣、裂紋，損害金屬的性能；
（2）焊接過程中的熱循環對焊接質量有影響，熔池金屬由於溫度過高，合金元素可能發生蒸發或氧化，熱影響區可能因過熱導致晶粒粗大，使性能降低，不均勻的溫度分布，還會引起焊接變形和焊接應力，降低焊接質量；
（3）焊縫的形狀不規則，會造成應力集中，降低焊接質量；
（4）焊接過程中，坡口間隙大小，焊接規范參數的變化，坡口表面的清潔程度等對焊接質量也會產生較大的影響。
真誠回答
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⑻ SMT焊接常見缺陷原因有哪些

常見的缺陷有空焊、短路、氧化、錫膏熔點未達到沒能完全融化。
缺陷及原因匯總：
橋接
橋接經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間，這種缺陷在我們的檢驗標准中屬於重大不良，會嚴重影響產品的電氣性能，所以必須要加以根除。
產生橋接的主要原因是由於焊膏過量或焊膏印刷後的錯位、塌邊。
焊膏過量
焊膏過量是由於不恰當的模板厚度及開孔尺寸造成的。通常情況下，我們選擇使用0.15mm厚度的模板。而開孔尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。
印刷錯位
在印刷引腳間距或片狀元件間距小於0.65mm的印製板時，應採用光學定位，基準點設在印製板對角線處。若不採用光學定位，將會因為定位誤差產生印刷錯位，從而產生橋接。
焊膏塌邊
造成焊膏塌邊的現象有以下三種
1.印刷塌邊
焊膏印刷時發生的塌邊。這與焊膏特性，模板、印刷參數設定有很大關系：焊膏的粘度較低，保形性不好，印刷後容易塌邊、橋接;模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易發生塌邊、橋接;過大的刮刀壓力會對焊膏產生比較大的沖擊力，焊膏外形被破壞，發生塌邊的概率也大大增加。
對策：選擇粘度較高的焊膏;採用激光切割模板;降低刮刀壓力。
2.貼裝時的塌邊
當貼片機在貼裝SOP、QFP類集成電路時，其貼裝壓力要設定恰當。壓力過大會使焊膏外形變化而發生塌邊。
對策：調整貼裝壓力並設定包含元件本身厚度在內的貼裝吸嘴的下降位置。
3.焊接加熱時的塌邊
在焊接加熱時也會發生塌邊。當印製板組件在快速升溫時，焊膏中的溶劑成分就會揮發出來，如果揮發速度過快，會將焊料顆粒擠出焊區，形成加熱時的塌邊。
對策：設置適當的焊接溫度曲線(溫度、時間)，並要防止傳送帶的機械振動。
焊錫球
焊錫球也是迴流焊接中經常碰到的一個問題。通常片狀元件側面或細間距引腳之間常常出現焊錫球。
焊錫球多由於焊接過程中加熱的急速造成焊料的飛散所致。除了與前面提到的印刷錯位、塌邊有關外，還與焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(粒度)、助焊劑活性等有關。
1.焊膏粘度
粘度效果較好的焊膏，其粘接力會抵消加熱時排放溶劑的沖擊力，可以阻止焊膏塌落。
2.焊膏氧化程度
焊膏接觸空氣後，焊料顆粒表面可能產生氧化，而實驗證明焊錫球的發生率與焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物應控制在0.03%左右，最大值不要超過0.15%。
3.焊料顆粒的粗細
焊料顆粒的均勻性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，這些粒子的相對面積較大，極易氧化，最易形成焊錫球。另外在溶劑揮發過程中，也極易將這些小粒子從焊盤上沖走，增加焊錫球產生的機會。一般要求25um以下粒子數不得超過焊料顆粒總數的5%。
4.焊膏吸濕
這種情況可分為兩類：焊膏使用前從冰箱拿出後立即開蓋致使水汽凝結;再流焊接前乾燥不充分殘留溶劑，焊膏在焊接加熱時引起溶劑、水分的沸騰飛濺，將焊料顆粒濺射到印製板上形成焊錫球。根據這兩種不同情況，我們可採取以下兩種不同措施：
(1)焊膏從冰箱中取出，不應立即開蓋，而應在室溫下回溫，待溫度穩定後開蓋使用。
(2)調整迴流焊接溫度曲線，使焊膏焊接前得到充分的預熱。
5.助焊劑活性
當助焊劑活性較低時，也易產生焊錫球。免洗焊錫的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用時應注意其焊錫球的生成情況。
6.網板開孔
合適的模板開孔形狀及尺寸也會減少焊錫球的產生。一般地，模板開孔的尺寸應比相對應焊盤小10%，同時推薦採用一些模板開孔設計。
7.印製板清洗
印製板印錯後需清洗，若清洗不幹凈，印製板表面和過孔內就會有殘余的焊膏，焊接時就會形成焊錫球。因此要加強操作員在生產過程中的責任心，嚴格按照工藝要求進行生產，加強工藝過程的質量控制。
立碑
在表面貼裝工藝的迴流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象地稱之為「立碑」現象(也有人稱之為「曼哈頓」現象)。
「立碑」現象常發生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的迴流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產中，很難消除「立碑」現象。
「立碑」現象的產生是由於元件兩端焊盤上的焊膏在迴流熔化時。
1.預熱期
當預熱溫度設置較低、預熱時間設置較短，元件兩端焊膏不同時熔化的概率就大大增加，從而導致兩端張力不平衡形成「立碑」，因此要正確設置預熱期工藝參數。根據我們的經驗，預熱溫度一般150+10℃，時間為60-90秒左右。
2.焊盤尺寸
設計片狀電阻、電容焊盤時，應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致，以保證焊膏熔融時，作用於元件上焊點的合力為零，以利於形成理想的焊點。設計是製造過程的第一步，焊盤設計不當可能是元件豎立的主要原因。具體的焊盤設計標准可參閱IPC-782《表面貼裝設計與焊盤布局標准入事實上，超過元件太多的焊盤可能允許元件在焊錫濕潤過程中滑動，從而導致把元件拉出焊盤的一端。
對於小型片狀元件，為元件的一端設計不同的焊盤尺寸，或者將焊盤的一端連接到地線板上，也可能導致元件豎立。不同焊盤尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盤加熱和錫膏流動時間。在迴流期間，元件簡直是飄浮在液體的焊錫上，當焊錫固化時達到其最終位置。焊盤上不同的濕潤力可能造成附著力的缺乏和元件的旋轉。在一些情況中，延長液化溫度以上的時間可以減少元件豎立。
3.焊膏厚度
當焊膏厚度變小時，立碑現象就會大幅減小。這是由於：(1)焊膏較薄，焊膏熔化時的表面張力隨之減小。(2)焊膏變薄，整個焊盤熱容量減小，兩個焊盤上焊膏同時熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度決定的，表2是使用o.1mm與0.2mm厚模板的立碑現象比較，採用的是1608元件。一般在使用1608以下元件時，推薦採用0.15mm以下模板。
4.貼裝偏移
一般情況下，貼裝時產生的元件偏移，在迴流過程中會由於焊膏熔化時的表面張力拉動元件而自動糾正，我們稱之為「自適應」，但偏移嚴重，拉動反而會使元件立起產生「立碑」現象。這是因為：(1)與元件接觸較多的焊錫端得到更多熱容量，從而先熔化。(2)元件兩端與焊膏的粘力不同。所以應調整好元件的貼片精度，避免產生較大的貼片偏差。
5.元件重量
較輕的元件「立碑」現象的發生率較高，這是因為不均衡的張力可以很容易地拉動元件。所以在選取元件時如有可能，應優先選擇尺寸重量較大的元件。
關於這些焊接缺陷的解決措施很多，但往往相互制約。如提高預熱溫度可有效消除立碑，但卻有可能因為加熱速度變快而產生大量的焊錫球。因此在解決這些問題時應從多個方面進行考慮，選擇一個折衷方案。

⑼ 焊接過程中，焊條出現偏弧是什麼原因

焊條出現偏弧原因一方面是在焊的過程中焊接角度 不對，另一方面是焊條在製作過程中 焊芯兒和葯皮出現偏芯兒屬於殘次品 。

⑽ 電孑焊接過程中虛焊是如何引起的

電孑焊接過侍猜程中虛羨談斗焊的原因有：
1、焊錫熔點比較低，強度不大
2、焊接時用錫量太少

3、焊錫本身質量不良
4、元件引腳存在應力現象
5、元件產生的高溫引起其固定點焊錫變質
6、元件引腳安裝時沒有處理好
7、線路板敷銅面質量不好

虛焊的危害：
虛焊使焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現連接時好時壞的不穩定現象，噪兄磨聲增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件的作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。