貼片電阻焊接溫度控制在多少

㈠ 貼片電阻怎麼焊接

用攝子把貼片電阻攝到PCB板上的對應位置，烙鐵加加熱之前加好的錫點把電阻固定到PCB板上，然後加錫固定電阻的另一端，最後檢查所有焊點有需要修整的地方就修整一下就可以了。
貼片電阻(SMDResistor)又名片式固定電阻器(ChipFixedResistor)，是金屬玻璃釉電阻器中的一種。是將金屬粉和玻璃釉粉混合，採用絲網印刷法印在基板上製成的電阻器。耐潮濕和高溫，溫度系數小。可大大節約電路空間成本，使設計更精細化。

㈡ 貼片0603 0402的電阻耐溫是多少

0603 0402貼片電阻的工作溫度為 -55到+155攝氏度。

㈢ 0402 貼片電阻 正常工作的溫度范圍是多少因為沒接觸過，我網上搜索到的，大概是-55到135攝氏度

一般電組的標稱都是可以到120~150度 所以80度是可以工作的
但是-40的工作沒見過，一般不到-20電路就保護了

對於問題 0402貼片電容，0402的電感以及一些晶振、三極體、二極體高溫基本都能滿足要求
低溫-40度應該工作不了。

低溫一般都是-10度， 就算很嚴苛的條件 元件工作本身就有溫升的

㈣ 2512封裝貼片電阻能在多少度下正常工作

貼片的一般工作溫度范圍-55℃～+155℃。

新的Vishay Sfernice PHT高精度卷包式貼片電阻的工作溫度范圍為-55℃～215℃，最高儲存溫度高達230℃，是業界首款採用薄膜技術達到如此溫度的電阻。即便在這樣高的溫度等級下，這些器件在215℃下經過1000小時後的負載壽命穩定率也達到0.5%，並且具有嚴格的TCR和容差值。新電阻的典型TCR為25ppm/℃，容差低至0.05%。

㈤ 用電焊台焊接貼片元件：焊接多少度合適

焊接溫度主要取決於下述因素：

1. 需要根據貼片元件材質，即焊接工件材質；

2. 所用焊料。如果焊料牌號已確定，釺焊溫度選為高於焊料熔點的20—50度左右即可。

㈥ 元器件焊接的基本要求

元器件焊接的基本要求如下:
（1）插件電阻的焊接
按圖將電阻准確裝入規定位置。注意插裝應按色環順序起始端從左到右，從上到下的原則。要求裝完一種規格再裝另一種規格，盡量使電阻的高低一致。
（2）貼片電阻的焊接
按圖將貼片電阻准確裝入規定位置，需注意貼片電阻的絲印面必須朝上。
（3）插件電容的焊接
按圖將電容准確裝入規定位置，並注意有極性電容器的「+」與「-」極不能插錯。
（4）二極體的焊接
正確辨認正負極性後按要求裝入規定位置。焊接時間盡可能短。
（5）插件三極體的焊接
正確辨認各引腳後按要求裝入規定位置，三極體焊接高度盡量低，焊接時間盡可能短。
（6）表面貼裝晶元的焊接
表面貼裝晶元焊接時，要注意使晶元引腳及引腳根部全部位於焊盤上，所有引腳對稱居中，引腳與焊盤無偏移為合格，並且晶元的第一引腳必須與PCB絲印第一腳相對應。
（7）指示燈、紅外發射管、晶振及其它敏感器件的焊接
插裝時注意正負極性和焊接高度，並且注意焊接時間及焊接溫度。（焊接溫度控制在360±15℃，焊接時間3秒以下）
（8）LCD液晶屏的焊接
正確辨認液晶屏的插裝方向後按要求裝入規定位置，先將液晶屏定位後再從PCB反面採用拖焊或點焊方式給剩餘引腳加錫固定。
（9）電池的焊接
正確辨認電池極性後按PCB絲印所示極性裝入規定位置，加錫應適量，應注意焊錫過多漏到電池上，導致電池極性短路，造成電池損壞。
（10）變壓器的焊接
按圖將變壓器安裝入規定位置，由於變壓器屬偏重型器件，在焊接時必須注意變壓器引腳與焊盤完全潤濕、吃錫，不應有虛焊、假焊、包焊等現象，否則電能表在經過生產、運輸、安裝振動後造成變壓器引腳虛焊。

㈦ 貼片電容焊接溫度

取決於用的錫線的線徑及熔點，一般在280正負20攝氏度，35瓦的內熱式或45瓦外熱式電烙鐵就可以了。

㈧ 誰知道貼片元件，封裝為(0603)電阻電容，的標准焊錫溫度是多少

這要看你焊錫膏的成分，有鉛和無鉛的溫度差挺多。一般錫膏廠商都會給你個溫度曲線參考。一般有鉛的220-230之間，無鉛的在230-255之間。

㈨ 貼片元件焊接時烙鐵溫度一般要怎麼調整

焊接元器件一般都是錫膏焊接
分有鉛和無鉛兩種
有鉛錫膏或者錫線熔點比較低187度左右，其實160~200之間都可以。
一般焊接為了快速,有效,節約錫線,溫度控制在350度左右
無鉛焊接一般控制在400度左右

㈩ 一般焊接貼片的晶元是多少度，溫度高了怕燒壞晶元或電阻，溫度低了融化不了焊錫

焊接溫度：

1、 焊接貼片、編碼開關等元件的電烙鐵溫度在343±10℃；

2 、焊接色環電阻專、瓷片電容、鉭電屬容、短路塊等元件的電烙鐵溫度在371±10℃；

3 、維修一般元件（包括IC）烙鐵溫度在350±20℃之內；

4、 維修管腳粗的電源模塊、變壓器（或電感）、大電解電容以及大面積銅箔焊盤烙鐵溫度在400±20℃。

5 、貼片、裝配檢焊、手機生產線烙鐵溫度要求嚴格按生產工位檢焊作業指導書上溫度要求執行；

6、無鉛專用烙鐵，溫度為360±20℃。

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一般情況下按照晶元說明焊接，如果不行，溫度高些，焊接時間短一些即可。

烙鐵的溫度應採用15—20W小功率烙鐵。

烙鐵頭溫度控制在265℃以下用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點，同時加少許∮0.5—0.8mm的焊錫絲，焊錫絲碰到烙鐵頭時應迅速離開，否則焊料會加得太多.要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體。

因為會使瓷體局部高溫而破裂.多次焊接，包括返工，會影響貼片的可焊性和對焊接熱量的抵抗力，並且效果是累積的，因此不宜讓電容多次接觸到高溫。