① 二保焊多道焊接打底氣孔問題
2.5-3.5 底下沒有襯墊吧?把坡口成刀口樣 間隙2MM就行了 太寬了反面突出太多容易造成缺陷 一般的我見得多的都是根部融合不好 並沒有氣孔存在 給你的建議就是 1把坡口成刀口樣 2打底的電流適當調整下 你應該知道如果電流太大 焊接速度過快會影響焊縫質量 如果太小 溶深太小也會影響焊縫質量 3槍口一定要垂直下去 這樣氣體保護才會周全 如果還不行 那麼退著焊接打底
② 射頻電路板為什麼打很多孔打孔的距離怎麼計算的
由於傳輸線效應,電路板上的地上的電位並不處處相等,即都為零電位。所以射頻電路板上層鋪銅後需打孔與下層底相連,孔與孔之間最大距離為1/20個波長。因為如果打孔距離過大的話,由於傳輸線效應存在,上下板有些地方電位差會不一樣,在此處會形成一破洞,雜訊電磁波會自由進出。在傳輸線周圍鋪銅是為了保護其不受電磁波干擾同時避免其輻射電磁波。注意鋪的銅不能太靠近傳輸線,防止產生寄生電容,以至傳輸線的特性阻抗下降(通常間距為介質板厚度的2倍,如果必須減小間距則可以同時減小傳輸線的寬度。)傳輸線越細,特性阻抗越大,等效射頻電感越大而分布電容越小。
③ 我這是第一次干氬弧焊 准備焊一個工作台 求教 氣壓應該調多少 電壓調
氣壓是氣瓶的壓力顯示,不用調,要調的是氣體流量表,一般10~15L/min即可,如果你的電流小可以再小點,保證沒氣孔即可。
至於電壓,一般氬弧焊不用調電壓,只用調電流就可以了。
做一個工作台一定要保證尺寸正確以及防止過量的變形,焊接的時候要多測量一下。
希望我的回答對你有用,如果滿意請點擊採納~
④ PCB通孔焊接問題為什麼要通孔
做雙面板時,焊盤通常是兩面都有焊盤的,當然你也可以只要一面有焊盤。但是卻沒有這么設計的。原因:
雙面板兩面都有導線的,而兩面的導線相連接主要是通過焊盤孔實現的,有時候,焊盤孔不夠了,或者位置不合適時,還要特意加過孔呢,用過孔來實現雙面導線的導通。
既然要連通兩面的導線,那兩就必須有焊盤了,過孔也是一樣,兩面都有過孔盤了。
另一個原因,雙面板,幾乎所有的孔都要做成導電孔,即金屬化孔,這就必須要求兩面有焊盤才行的。
當然了,焊接通孔元件時,還是在底層焊接的,只焊一面就行的,用不著兩面都焊的,其實,只焊一面,通孔中也會灌滿錫的,就是因為孔是金屬化了,這樣板子上的焊盤就更牢固。相對而言,單面板的焊盤,就很容易脫落。
雙面板,通孔元件的焊盤也可以在頂層焊接,特別是在維修時,會方便很多的,不用拆卸板子就能焊接了。
⑤ 埋弧焊氣孔多是怎麼回事
原因:
焊劑潮濕,沒有經過烘烤。
焊劑里有粉塵鐵屑等,沒有經過篩選和磁回選。
鋼板或焊絲表答面有油污或銹蝕。
焊接的時候焊劑量小,埋不住弧會產生明弧氣孔。
如果是雙絲焊的話,兩個焊絲距離過近也會產生密集的氣孔。
⑥ 蒙乃爾材質焊接怎麼那麼多氣孔怎麼避免
一:牌號Monel K500銅鎳抗腐蝕鎳合金
二:化學成分:碳C: ≤0.25,鎳Ni:63~67,鋁Al:≤2-4,鈦Ti:≤0.25-1.00,鐵Fe: ≤ 2.0,錳Mn: ≤1.5,硅Si: ≤1.00,銅Cu: 餘量 ,硫S: ≤ 0.01,鎂Mg0.08~0.12
三:應用范圍應用領域:
合金主要用於泵軸和葉輪、輸送器刮刀,油井鑽環、彈性部件、閥墊等。其它也可以製造各種換熱設備、鍋爐給水加熱器、石油和化工管線、容器、塔、槽、閥門、泵、反應釜、軸等。由於在流動海水中的低腐蝕率和此合金的高強度,因此,蒙乃爾K500適用於製造耐海水腐蝕的離心泵軸。適用靜止和流速的海水中。
四:物理性能:密度g/cm3(8.44g) 熔點℃(1315~1350)抗拉強度σb/MPa(1100) 屈服強度σp0.2/MPa (792) 延伸率σ5 /%(20)
五:概況: N05500合金具有與400 相當的耐蝕性能,但是具有更高的機械強度和硬度。具有較好的耐熱腐蝕性能和長期組織穩定性。主要用於製造航空發動機上的工作溫度在750℃以下的渦輪葉片及燃氣輪機葉片;用於製造船舶上的緊固件、彈簧;化工設備上的泵、閥門零部件;造紙設備上的刮漿刀片等。
⑦ 銅片焊接時打個小孔為了焊接牢固嗎
新烙鐵使用前,應用細砂紙將烙鐵頭打光亮,通電燒熱,蘸上松香後用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲,使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做,可以便於焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴重氧化而發黑,可用鋼挫挫去表層氧化物,使其露出金屬光澤後,重新鍍錫,才能使用。
電烙鐵要用220V交流電源,使用時要特別注意安全。應認真做到以下幾點:
電烙鐵插頭最好使用三極插頭。要使外殼妥善接地。
使用前,應認真檢查電源插頭、電源線有無損壞。並檢查烙鐵頭是否松動。
電烙鐵使用中,不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時,可用布擦掉。不可亂甩,以防燙傷他人。
焊接過程中,烙鐵不能到處亂放。不焊時,應放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上,以防燙壞絕緣層而發生事故。
使用結束後,應及時切斷電源,拔下電源插頭。冷卻後,再將電烙鐵收回工具箱。
2、焊錫和助焊劑
焊接時,還需要焊錫和助焊劑。
(1)焊錫:焊接電子元件,一般採用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲,熔點較低,而且內含松香助焊劑,使用極為方便。
(2)助焊劑:常用的助焊劑是松香或松(將松香溶於酒精中)。使用助焊劑,可以幫助清除金屬表面的氧化物,利於焊接,又可保護烙鐵頭。焊接較大元件或導線時,也可採用焊錫膏。但它有一定腐蝕性,焊接後應及時清除殘留物。
3、輔助工具
為了方便焊接操作常採用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。應學會正確使用這些工具。
尖嘴鉗 偏口鉗 鑷子 小刀
二、焊前處理
焊接前,應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。
1、清除焊接部位的氧化層
可用斷鋸條製成小刀。颳去金屬引線表面的氧化層,使引腳露出金屬光澤。
印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光後,塗上一層松香酒精溶液。
2、元件鍍錫
在刮凈的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液後,將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上,並轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前,應將絕緣外皮剝去,再經過上面兩項處理,才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線,打光後應先擰在一起,然後再鍍錫。
颳去氧化層 均勻鍍上一層錫
三、焊接技術
做好焊前處理之後,就可正式進行焊接。
1、焊接方法。
焊接 檢查 剪短
(1)右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前,電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫,即帶上一定量焊錫。
(2)將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2~3秒鍾。
(3)抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固後,才可松開左手。
(4)用鑷子轉動引線,確認不松動,然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。
2、焊接質量
焊接時,要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質量。
(A)所示應是錫點光亮,圓滑而無毛刺,錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應有虛焊和假焊。
虛焊是焊點處只有少量錫焊住,造成接觸不良,時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了,但實際上並沒有焊上,有時用手一拔,引線就可以從焊點中拔出。這兩種情況將給電子製作的調試和檢修帶來極大的困難。只有經過大量的、認真的焊接實踐,才能避免這兩種情況。
焊接電路板時,一定要控制好時間。太長,電路板將被燒焦,或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時,可將電烙鐵頭貼在焊點上,待焊點上的錫熔化後,將元件拔出。
焊接時候助焊劑(松香和焊油)是關鍵,新鮮的松香和無腐蝕性的焊油可以幫助你很好的完成焊接,而且可以讓表面光潔漂亮,使用的時候可以多用點助焊劑
焊接技巧也是關鍵
在維修製作過程中,焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上,而且要求焊點必須牢固、圓滑,所以焊接技術的好壞直接影響到電子製作的成功與否,因此焊接技術是每一個電子製作愛好者必須掌握的基本功,現在將焊接的要點介紹一下:
電烙鐵的選擇
電烙鐵的功率應由焊接點的大小決定,焊點的面積大,焊點的散熱速度也快,所以選用的電烙鐵功率也應該大些。一般電烙鐵的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等等。選用30W左右的功率比較合適。
電烙鐵經過長時間使用後,烙鐵頭部會生成一層氧化物,這時它就不容易吃錫,這時可以用銼刀銼掉氧化層,將烙鐵通電後等烙鐵頭部微熱時插入松香,塗上焊錫即可繼續使用,新買來的電烙鐵也必須先上錫然後才能使用。
2. 焊錫和助焊劑
選用低熔點的焊錫絲和沒有腐蝕性的助焊劑,比如松香,不宜採用工業焊錫和有腐蝕性的酸性焊油,最好採用含有松香的焊錫絲,使用起來非常方便。
3. 焊接方法
元件必須清潔和鍍錫,電子元件在保存中,由於空氣氧化的作用,元件引腳上附有一層氧化膜,同時還有其它污垢,焊接前可用小刀刮掉氧化膜,並且立即塗上一層焊錫(俗稱搪錫),然後再進行焊接。經過上述處理後元件容易焊牢,不容易出現虛焊現象。 焊接的溫度和焊接的時間
焊接時應使電烙鐵的溫度高於焊錫的溫度,但也不能太高,以烙鐵頭接觸松香剛剛冒煙為好。焊接時間太短,焊點的溫度過低,焊點融化不充分,焊點粗糙容易造成虛焊,反之焊接時間過長,焊錫容易流淌,並且容易使元件過熱損壞元件。
焊接點的上錫數量
焊接點上的焊錫數量不能太少,太少了焊接不牢,機械強度也太差。而太多容易造成外觀一大堆而內部未接通。焊錫應該剛好將焊接點上的元件引腳全部浸沒,輪廓隱約可見為好。
注意烙鐵和焊接點的位置
初學者在焊接時,一般將電烙鐵在焊接處來回移動或者用力擠壓,這種方法是錯誤的。正確的方法是用電烙鐵的搪錫面去接觸焊接點,這樣傳熱面積大,焊接速度快。
4.焊接後的檢查
焊接結束後必須檢查有無漏焊、虛焊以及由於焊錫流淌造成的元件短路。虛焊較難發現,可用鑷子夾住元件引腳輕輕拉動,如發現搖動應立即補焊
電烙鐵的基本使用方法
電烙鐵是電子焊接中最常用的工具,作用是將電能轉換成熱能對焊接點部位進行加熱焊接,其是否成功很大一部分是看對它的操控怎麼樣了,因此某種角度上來說電烙鐵的使用依靠的是一種手法感覺。
一般來說,電烙鐵的功率越大,熱量越大,烙鐵頭的溫度也就越高。一般的晶體管、集成電路電子元器件焊接選用20W的內熱式電烙鐵足夠了,功率過大容易燒壞元件,因為二極體、三極體結點溫度超過 200℃就會燒壞。但以搭棚焊為主的膽機製作中,電烙鐵功率要大些,可在35W-45W中選擇,甚至可以更大。
值得注意的是,線路焊接時,時間不能太長也不能太短,時間過長也容易損壞,而時間太短焊錫則不能充分融化,造成焊點不光滑不牢固,還可能產生虛焊,一般來說最恰當的時間必須在1.5s~4s內完成。
焊錫是一種易熔金屬,最常用的一般是焊錫絲。焊錫的作用是使元件引腳與印刷電路板的連接點連接在一起,焊錫的選擇對焊接質量有很大的影響。現在最常用的一般是含松香焊錫絲,但細分起來也頗有講究,其中真正不摻水份的含銀焊錫絲當然是上等品了。
另外值得一提的是吸錫器,其對於新手來說十分實用,初次使用電烙鐵總是容易將焊錫弄得到處都是,吸錫器則可以幫你把電路板上多餘的焊錫處理掉。另外,吸錫器在拆除多腳集成電路器件時十分奏效有用,它能將焊點全部吸掉,而對於能熟練使用烙鐵的人來說就完全沒有必要了,用烙鐵完全可以代替其功能,將焊點熔掉就可以很容易的將元件取出。
焊接前,應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。
清除焊接部位的氧化層----可用斷鋸條製成小刀,颳去金屬引線表面的氧化層,使引腳露出金屬光澤。印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光後,塗上一層松香酒精溶液。
元件鍍錫----在刮凈的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液後,將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上,並轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前,應將絕緣外皮剝去,再經過上面兩項處理,才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線,打光後應先擰在一起,然後再鍍錫。
做好焊前處理之後,就可正式進行焊接∶
(1)右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前,電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫,即帶上一定量焊錫。
(2)將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2~3秒鍾。
(3)抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固後,才可松開左手。
(4)用鑷子轉動引線,確認不松動,然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。
焊接質量-----焊接時,要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質量,其典型特徵是錫點光亮,圓滑而無毛刺,錫量適中。錫和被焊物融合牢固,不應有虛焊和假焊。
虛焊是焊點處只有少量錫焊住,造成接觸不良,時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了,但實際上並沒有焊上,有時用手一拔,引線就可以從焊點中拔出。
焊接電路板時,一定要控制好時間。太長,電路板將被燒焦,或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時,可將電烙鐵頭貼在焊點上,待焊點上的錫熔化後,將元件拔出。
如何拆換元件------其實拆換元件再簡單不過了,用吸焊器很容易就能完成,將元件管腳上的焊錫全部吸掉,這里告訴大家一個小訣竅,現在的電路板大多做工精細,焊錫使用很少,很難熔掉,那麼我們點焊錫在管腳上再去利用吸焊器就容易多了。
另一個方法就是前面提到的,直接使用電烙鐵熔掉焊錫,但這樣就存在不小的危險性,既要小心焊點沒完全被熔掉,又怕接觸的太久燒壞元件。常用的方法是在加溫的時候就用鑷子夾住元件外拉,當溫度達到時,元件就會被拉出,但切記不要太用力了,否則管腳斷在焊錫中就麻煩了。
當然,為保險起見,兩種方法結合起來使用是再好不過了,因為有時由於元件插孔太小,吸焊很難被吸干凈,此時撤走吸焊器就會粘住,故可以用電烙鐵加熱取掉。
焊接其實並沒那麼可怕,或許對新手來說,初試比較難以掌握,然而練得多也就自然熟練了。總之,對於喜愛動手的發燒友來說,只要你多多實踐那麼掌握其中的竅門是早晚的事
⑧ 焊接工作台的基本概念
焊接工作台是指為焊接小型焊件而設置的工作台。焊接工作台的表面一般有T型槽或孔,方便使用。
⑨ PCB電路板上為什麼要鑽很多小孔
過孔,用於將一個層的電氣信號連接到另一個層上。
pcb板上的孔可以大概分3種,螺絲孔,導電孔,插件孔。
螺絲孔就好象二樓說的一樣,作固定作用。
導電孔(又稱過電孔)就好像線路一樣用來導電的。
插件孔當然就是用來插各種零件,像二極,三極體,電容,電感之類的。
PCB分單面板,雙面板,還有多層板,而雙面以上的板要從這一面連接到另一面就是同過導電孔連接的。
⑩ 焊接密閉的工件為什麼要留有孔眼
你好,焊接密閉的工件,是為了要放氣,防止氣體不能排除產生焊縫缺陷。另外,如果該工件焊接後要進行熱處理,不開放氣孔可能產生容器變形甚至爆裂的。
望採納,謝謝。