電子元件如何密封焊接點

① 誰能告訴我電子元件怎樣焊接

如果是在廠裡面，有專門的機器焊接。
如果想自己焊，將元件放在焊錫上，用烙鐵溶化焊錫，使元件腳裹上焊錫， 然後將元件焊到電路板上。

② 貼片電阻如何焊接、

1、預熱

將焊錫機接上電源，將電烙鐵預熱。

2、識別

貼片電阻的焊接方法大致相同，焊接點也很相似都是平鋪的兩個接觸點，接觸點中間有一條白線用以區分電阻的焊接點。貼片電阻的體積都很小。電阻一般都是黑色的，在背面商標有相應的數字代表其規格。在電路板上也會有相應標識標出其位置。如在相應的電阻焊接點旁邊標有 「R+數字」 ，對應焊接上即可。

3、定位

先用電烙鐵熔一點焊錫到其中一個焊接點，再用鑷子夾取貼片電阻放置焊接點上，再用電烙鐵熔化剛點上去的焊錫，使電阻的一端先焊接上，固定電阻。注意：電阻要正放在兩個焊接 點正中間，若偏差比較大，要用烙鐵再次熔化焊錫，微調電阻的位置使其正對中間即可。

4、焊接

先融一些焊錫到烙鐵頭尖端，再點去焊 接點的另外一段即可。

5、修飾

在焊接好貼片電阻後，觀察其焊接點 是否合格美觀。若不合美觀，則應再焊， 在點適當松香，使焊錫表面圓潤。

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貼片電阻特性

1、體積小，重量輕；

2、適應再流焊與波峰焊；

3、電性能穩定，可靠性高；

4、裝配成本低，並與自動裝貼設備匹配；

5、機械強度高、高頻特性優越。

參考資料來源：網路-貼片電阻

參考資料來源：網路-焊接

③ 進行元器件焊接時有何技巧和注意事項

首先有好的工具.如烙鐵,小鑷子,如有必要還有放大鏡,工作台也是必須的.要先固定好PCB板使其不移動,仔細放好元件,對准位置,然後按住元件,就可施焊,注意要烙鐵溫度稍高些,施焊時間短些,先焊一腳,固定後就可放手焊,時間就可稍長些了,焊好其餘的,再將第一個腳燙熔一次,要勤練手工,下手准,不抖,燙錫也要穩,不要亂動就好了,熔好後延平行方向或可出尖方向快速脫出烙鐵。

焊接： 焊接，也可寫作「焊接」或稱熔接、鎔接，是兩種或兩種以上材質(同種或異種)通過加熱、加壓，或兩者並用，使兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯接方式。焊接應用廣泛，既可用於金屬，也可用於非金屬。

④ 貼片元件焊接前如何固定

目前常用有三種辦法： 1、手工貼，用電烙鐵焊上，適合小批量生產。 2、點膠貼，先在貼片件中間點熱固膠，然後用人工或貼片機貼上元件，再進行高溫固化，固定著貼片件，最後上波峰焊焊接，這種適合與插裝件同時焊接。 3、點錫膏，在焊盤上點上錫膏，然後貼上元件，再通過迴流焊把錫膏固化，此發適合不上波峰焊或貼片件在元件面上。

希望採納

⑤ 如何焊接電子元件

把電洛鐵的頭子的銅磨出來，給電洛鐵通電加熱，在電洛鐵的頭子上上點焊劑，把錫融化在電洛鐵的頭子上，這樣液態的錫就粘在電洛鐵頭子上，這樣左手就不用拿焊錫絲了，可以拿電子元件，右手拿電洛鐵，在電子元件要焊接的點處，上點焊劑，有利於液態錫的浸潤，然後，把帶液態錫的電洛鐵頭子點在電子元件要焊接的部位，點一下就焊接上了，不會出現虛焊。

把焊錫焊在電洛鐵頭子上，就不用左手拿焊錫絲了，電洛鐵頭子上的焊錫足夠使用的。就是把焊錫絲上的焊錫轉移到電洛鐵的頭子上。

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把焊錫絲上的錫融化在電洛鐵的頭子上，騰出左手拿電子元件，這樣比較好焊接。

電洛鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。

電烙鐵分為外熱式和內熱式兩種：

外熱式電烙鐵由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、木柄、電源引線、插頭等部分組成。由於烙鐵頭安裝在烙鐵芯裡面，故稱為外熱式電烙鐵。烙鐵芯是電烙鐵的關鍵部件，它是將電熱絲平行地繞制在一根空心瓷管上構成，中間的雲母片絕緣，並引出兩根導線與220V交流電源連接。外熱式電烙鐵的規格很多，常用的有25W、45W、75W、100W等，功率越大烙鐵頭的溫度也就越高 。

內熱式電烙鐵由手柄、連接桿、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭組成。由於烙鐵芯安裝在烙鐵頭裡面，因而發熱快，熱利用率高，因此，稱為內熱式電烙鐵。內熱式電烙鐵的常用規格為20W、50W幾種。由於它的熱效率高，20W內熱式電烙鐵就相當於40W左右的外熱式電烙鐵。

內熱式電烙鐵的後端是空心的，用於套接在連接桿上，並且用彈簧夾固定，當需要更換烙鐵頭時，必須先將彈簧夾退出，同時用鉗子夾住烙鐵頭的前端，慢慢地拔出，切記不能用力過猛，以免損壞連接桿 。

錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化後，滲入並充填金屬件連接處間隙的焊接方法。因焊料常為錫基合金，故名。常用烙鐵作加熱工具。廣泛用於電子工業中。

不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴格的說應該是可以錫焊的性質），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一 般需採用特殊焊劑及方法才能錫焊。

⑥ 很小的電子元件怎麼手工焊接

先在焊點是鍍錫，然後在放大鏡下，用捏子夾住元件，用針式烙鐵頭點焊。

⑦ 電子元件怎樣焊接牢固

首先，把周圍用酒精棉清洗干凈把元器件，插好烙鐵燒用焊絲試試烙鐵的溫度能正常的溶解等焊錫，完全融化後迅速把烙鐵拿開，用嘴吹風，迅速降溫，這樣的焊接比較老固。

⑧ 電子元件焊接注意事項

焊接電路板注意事項:
1. 呈圓焊接順序。 元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極體、三極體、集成電路、大功率管其它元器件為先小後大。
2. 晶元與底座都是有方向的。焊接時要嚴格按照 PCB 板上的缺口所指的方向，使晶元，底座與 PCB 三者的缺口都對應。
3. 焊接時要使焊點周圍都有錫將其牢牢焊住，防止虛焊。
4. 在焊接圓形的極性電容器時,一般電容值都是比較大的, 其電容器的引腳是分長短的以長腳對應「+」號所在的孔。
5. 晶元在安裝前最好先兩邊的針腳稍稍彎曲, 使其有利於插入底座對應的插口中。
6. 電位器也是有方向的, 其旋鈕要與 PCB 板上凸出方向相對應。
7. 取電阻時, 找到所需電阻後, 拿剪刀剪下所需數目電阻, 並寫上電阻, 以便查找。
8. 裝完同一種規格後再裝另一種規格, 盡量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。
9. 焊接集成電路時,先檢查所用型號, 引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的二隻引腳, 以使其定位,然後再從左到右自上而下逐個焊接。
10. 對引腳過長的電器元件,如電容器,電阻等。焊接完後，要將其剪短。
11. 焊接後用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發生。
12. 當有連線接入時，要注意不要使連線深入過長，以至於將其旋在電線的橡膠皮上，出現斷路的情況。
13. 當電路連接完後，最好用清洗劑對電路的表面進行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。
14. 在多台儀器老化的時候，要注意電線的連接零線對零線，火線對火線。
15. 當最後組轉時，應將連線紮起以防線路混亂交叉。
16. 要進行老化工藝可發現很多問題；連線要接緊，螺絲要旋緊，當反復插拔多次後，要注意連線接頭是否有破損。
17. 焊接上錫時，錫不宜過多。當焊點焊錫錐形時即為最好。

⑨ 電子元器件焊接之前點膠用什麼膠水

電子膠水。
是一個廣泛的稱呼,也叫電子電器膠粘劑，用於電子電器元器件的粘接,密封,灌封，塗覆，結構粘接，共行覆膜和SMT貼片。主要膠類為:有機硅膠,瞬干膠,UV膠環氧膠等。
其中室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用於電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，並提高使用性能和穩定參數，而且其在硫化前是液體，便於灌注，使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，硫化後成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到裡面逐個測量元件參數，便於檢測與返修。
室溫硫化的泡沫硅橡膠用於電子計算機內存儲器磁芯板，經震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎上製得的耐燃灌封膠，用於電視機高壓帽及高壓電纜包皮等製品的模製非常有效。
對於不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時，可採用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面塗覆保護材料。一般電子元器件的表面保護塗覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機硅凝膠進行內塗覆。近年來，玻璃樹脂塗覆電子電器及儀表元件的應用較為廣泛。

⑩ 電子元器件的拆焊方法

電子元器件的拆焊方法如下：

1、 電烙鐵直接拆卸元器件

管腳比較少的元器件中，如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。

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一、焊接：也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。

二、焊接方法：

1、熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。

2、壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

3、釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。