真空釺焊接頭的形成原理是什麼

㈠ 簡述釺焊工藝方法原理及特點

釺焊，是指低於焊件熔點的釺料和焊件同時加熱到釺料熔化溫度後，利用液態釺料填充固態工件的縫隙使金屬連接的焊接方法。釺焊時，首先要去除母材接觸面上的氧化膜和油污，以利於毛細管在釺料熔化後發揮作用，增加釺料的潤濕性和毛細流動性。根據釺料熔點的不同，釺焊又分為硬釺焊和軟釺焊。

釺焊變形小，接頭光滑美觀，適合於焊接精密、復雜和由不同材料組成的構件，如蜂窩結構板、透平葉片、硬質合金刀具和印刷電路板等。釺焊前對工件必須進行細致加工和嚴格清洗，除去油污和過厚的氧化膜，保證介面裝配間隙。間隙一般要求在 0.01~0.1毫米之間。

較之熔焊，釺焊時母材不熔化，僅釺料熔化;

較之壓焊，釺焊時不對焊件施加壓力。

釺焊形成的焊縫稱為釺縫。

釺焊所用的填充金屬稱為釺料。

釺焊過程:表面清洗好的工件以搭接型式裝配在一起，把釺料放在接頭間隙附近或接頭間隙之間。當工件與釺料被加熱到稍高於釺料熔點溫度後，釺料熔化(工件未熔化)，並藉助毛細作用被吸入和充滿固態工件間隙之間，液態釺料與工件金屬相互擴散溶解，冷凝後即形成釺焊接頭。
應用特點
⑴釺焊加熱溫度較低，接頭光滑平整，組織和機械性能變化小，變形小，工件尺寸精確。

⑵可焊同種金屬，也可焊異種材料，且對工件厚度差無嚴格限制。

⑶有些釺焊方法可同時焊多焊件、多接頭，生產率很高。

⑷釺焊設備簡單，生產投資費用少。

⑸接頭強度低，耐熱性差，且焊前清整要求嚴格，釺料價格較貴。

折疊應用
釺焊不適於一般鋼結構和重載、動載機件的焊接。主要用於製造精密儀表、電氣零部件、異種金屬構件以及復雜薄板結構，如夾層構件、蜂窩結構等，也常用於釺焊各類異線與硬質合金刀具。釺焊時，對被釺接工件接觸表面經清洗後，以搭接形式進行裝配，把釺料放在接合間隙附近或直接放入接合間隙中。當工件與釺料一起加熱到稍高於釺料的熔化溫度後，釺料將熔化並浸潤焊件表面。液態釺料藉助毛細管作用，將沿接縫流動鋪展。於是被釺接金屬和釺料間進行相互溶解，相互滲透，形成合金層，冷凝後即形成釺接接頭。

釺焊在機械、電機、儀表、無線電等部門都得到了廣泛的應用。硬質合金刀具、鑽探鑽頭、自行車車架、換熱器、導管及各類容器等;在微波波導、電子管和電子真空器件的製造中，釺焊甚至是唯一可能的連接方法。

折疊釺焊的特點
一是接頭表面光潔，氣密性好，形狀和尺寸穩定，焊件的組織和性能變化不大，可連接相同的或不相同的金屬及部分非金屬。釺焊時，還可採用對工件整體加熱，一次焊完很多條焊縫，提高了生產率。但釺焊接頭的強度較低，多採用搭接接頭，靠通過增加搭接長度來提高接頭強度;另外，釺焊前的准備工作要求較高。

二是釺料熔化而焊件不熔化。為了使釺接部分連接牢固，增強釺料的附著作用，釺焊時要用釺劑，以便清除釺料和焊件表面的氧化物。硬釺料(如銅基、銀基、鋁基、鎳基等)，具有較高的強度，可以連接承受載荷的零件，應用比較廣泛，如硬質合金刀具、自行車車架。軟釺料(如錫、鉛、鉍等)，焊接強度低，主要用於焊接不承受載荷但要求密封性好的焊件，如容器、儀表元件等。

釺焊採用熔點低於母材的合金作釺料，加熱時釺料熔化，並靠潤濕作用和毛細作用填滿並保持在接頭間隙內，而母材處於固態，依靠液態釺料和固態母材間的相互擴散形成釺焊接頭。釺焊對母材的物理化學性能影響小，焊接應力和變形較小，可焊接性能差別較大的異種金屬，能同時完成多條焊縫，接頭外表美觀整齊，設備簡單，生產投資小。但釺焊接頭的強度較低，耐熱能力差。

㈡ 真空擴散焊工作原理是什麼 擴散焊的特點是什麼

真空擴散焊是指在真空環境下，將緊密貼合的構件在一定溫度與壓力下保持一段時間，使接觸面之間的原子相互擴散形成連接的焊接方法，擴散焊雖然是一種有著悠久歷史的焊接工藝，但直到近幾年才得到迅速發展。該工藝的焊縫肉眼不可見，不用添加釺料，也不需要熔化材料。即使在高倍放大的條件下，也很難觀察到晶相過渡。擴散焊接的零件特性也具有強度更高、耐腐蝕性最好、無交叉污染等相應的獨特性，包括能源工程、半導體、工具和航空航天領域在內的許多新應用都因其諸多優點開始使用這一特殊工藝。
真空擴散焊焊接特點
(1)接頭強度高。特別適用於採用熔焊易產生裂紋的材料的焊接，由於不改變母材性質，因此接頭化學成分、組織性能與母材相同或接近，接頭強度高。
(2)可焊接材料種類多。擴散焊可焊接多種同類金屬及合金，同時還能焊接許多異種材料。如果採用加過渡合金層的真空擴散焊，還可以焊接物理化學性能差異很大，高溫下易形成脆性化合物的異種或同種材料。
(3)可用於需要大面積結合的零部件、疊層構件、中空型構件、多孔型或具有復雜內部通道的構件、封閉性內部結合件以及其他焊接方法可達性差的零部件的製造。
(4)擴散焊接為整體加熱，構件變形小、尺寸精度高
我是發奕林精密機電設備有限公司有做真空擴散焊和真空釺焊如果有什麼不懂可以隨時與我聯系。

㈢ 熔化焊、壓力焊和釺焊焊接接頭的形成有何區別

熔化焊接頭，是母材和焊接材料熔化後形成的 ；壓力焊的接頭，是母材熔化的同時加壓而形成的；釺焊的接頭，是釺料（焊材）熔化而母材不熔化。

㈣ 釺焊原理是什麼

釺焊
soldering and brazing
用比母材熔點低的金屬材料作為釺料，用液態釺料潤濕母材和填充工件介面間隙並使其與母材相互擴散的焊接方法。釺焊變形小，接頭光滑美觀，適合於焊接精密、復雜和由不同材料組成的構件，如蜂窩結構板、透平葉片、硬質合金刀具和印刷電路板等。釺焊前對工件必須進行細致加工和嚴格清洗，除去油污和過厚的氧化膜，保證介面裝配間隙。間隙一般要求在 0.01～0.1毫米之間。

㈤ 真空釺焊爐的工作原理

真空釺焊爐是熱處理的大型設備，能夠進行真空釺焊、真空退火、真空時效等多種加工。可編多個不同程序，能控制和編入上百個熱處理曲線點，分上、下、左右、前後六區控溫，有多點和單點溫度記錄儀以及過溫保護裝置，爐溫均勻性可控制在恆定溫度范圍以內，另配有高純氮高流量強冷裝置。該設備具有裝爐量大、效率高，對復雜零件和有特殊要求的零件無需作補充工藝處理產品。
用途：
主要用於鋁合金熱交換器等鋁製品真空釺焊,不銹鋼、鈦合金、硬質合金、高溫合金、有色金屬的釺焊及高速鋼、工模具鋼、軸承鋼、不銹鋼等材料的真空回火,以及有色金屬的時效和退火處理以及不銹鋼換熱器、機油冷卻器、不銹鋼保溫杯的真空釺焊。
特點：
1.採用分區式加熱器布置,使加熱區內溫度均勻性一致。
2.真空氛圍中釺焊的,可保持工件的清潔和光亮。
構成:
設備真空系統主要由真空室、泵系統和各控制閥及熱交換器組成。其中泵系統由機械泵、維持泵、羅茨泵、擴散泵等構成。閥門包括前級閥（碟閥）、旁路閥（碟閥）、維持泵閥（碟閥）和高閥（板閥）組成，各閥門均為氣動閥，由PLC控制氣動閥進行控制。
加熱室主要由不銹鋼加熱室殼體、不銹鋼反射屏、加熱器、陶瓷絕緣件、水冷電極、爐床等組成。
原理
真空系統工作時，首一先啟動機械泵、維持泵和擴散泵（加熱），同時打開前級閥和維持泵閥，對擴散泵內進行抽真空。當真空度達到系統某一設定值時，羅茨泵啟動，同時旁路閥打開，前級閥關閉，此時對真空室進行抽低真空當擴散泵加熱至規定溫度並且真空度高於規定值時，高閥打開，旁路閥關閉，前級閥打開。此時對真空室抽高真空，達到工藝要求的真空度以後，方可進行熱處理工作。熱加工過程完成後，由熱交換器對真空室充入高純氮氣進行強製冷卻，完成整個工藝過程。
至於價格有很大差距。根據你所需要的有效區尺寸的不同及用料的不同，配置的高低不同。差價會很多。
國內的真空爐廠家也不少。你可以根據你的需要詢下價格。根據性價比選擇。

㈥ 什麼是真空釺焊

釺焊
釺焊
soldering and brazing
用比母材熔點低的金屬材料作為釺料，用液態釺料潤濕母材和填充工件介面間隙並使其與母材相互擴散的焊接方法。釺焊變形小，接頭光滑美觀，適合於焊接精密、復雜和由不同材料組成的構件，如蜂窩結構板、透平葉片、硬質合金刀具和印刷電路板等。釺焊前對工件必須進行細致加工和嚴格清洗，除去油污和過厚的氧化膜，保證介面裝配間隙。間隙一般要求在 0.01～0.1毫米之間。
種類 根據焊接溫度的不同，釺焊可以分為兩大類。焊接加熱溫度低於450℃稱為軟釺焊，高於450℃稱為硬釺焊。
軟釺焊 多用於電子和食品工業中導電、氣密和水密器件的焊接。以錫鉛合金作為釺料的錫焊最為常用。軟釺料一般需要用釺劑,以清除氧化膜,改善釺料的潤濕性能。釺劑種類很多，電子工業中多用松香酒精溶液軟釺焊。這種釺劑焊後的殘渣對工件無腐蝕作用，稱為無腐蝕性釺劑。焊接銅、鐵等材料時用的釺劑，由氯化鋅、氯化銨和凡士林等組成。焊鋁時需要用氟化物和氟硼酸鹽作為釺劑，還有用鹽酸加氯化鋅等作為釺劑的。這些釺劑焊後的殘渣有腐蝕作用，稱為腐蝕性釺劑，焊後必須清洗干凈。
硬釺焊 接頭強度高，有的可在高溫下工作。硬釺焊的釺料種類繁多，以鋁、銀、銅、錳和鎳為基的釺料應用最廣。鋁基釺料常用於鋁製品釺焊。銀基、銅基釺料常用於銅、鐵零件的釺焊。錳基和鎳基釺料多用來焊接在高溫下工作的不銹鋼、耐熱鋼和高溫合金等零件。焊接鈹、鈦、鋯等難熔金屬、石墨和陶瓷等材料則常用鈀基、鋯基和鈦基等釺料。選用釺料時要考慮母材的特點和對接頭性能的要求。硬釺焊釺劑通常由鹼金屬和重金屬的氯化物和氟化物，或硼砂、硼酸、氟硼酸鹽等組成，可製成粉狀、糊狀和液狀。在有些釺料中還加入鋰、硼和磷，以增強其去除氧化膜和潤濕的能力。焊後釺劑殘渣用溫水、檸檬酸或草酸清洗干凈。
方法 釺焊常用的工藝方法較多，主要是按使用的設備和工作原理區分的。如按熱源區分則有紅外、電子束、激光、等離子、輝光放電釺焊等；按工作過程分有接觸反應釺焊和擴散釺焊等。接觸反應釺焊是利用釺料與母材反應生成液相填充接頭間隙。擴散釺焊是增加保溫擴散時間，使焊縫與母材充分均勻化，從而獲得與母材性能相同的接頭。
烙鐵釺焊 用於細小簡單或很薄零件的軟釺焊。
波峰釺焊 用於大批量印刷電路板和電子元件的組裝焊接。施焊時,250℃左右的熔融焊錫在泵的壓力下通過窄縫形成波峰，工件經過波峰實現焊接。這種方法生產率高，可在流水線上實現自動化生產。
火焰釺焊 用可燃氣體與氧氣或壓縮空氣混合燃燒的火焰作為熱源進行焊接。火焰釺焊設備簡單、操作方便，根據工件形狀可用多火焰同時加熱焊接。這種方法適用於自行車架、鋁水壺嘴等中、小件的焊接。
浸沾釺焊 將工件部分或整體浸入覆蓋有釺劑的釺料浴槽或只有熔鹽的鹽浴槽中加熱焊接。這種方法加熱均勻、迅速、溫度控制較為准確，適合於大批量生產和大型構件的焊接。鹽浴槽中的鹽多由釺劑組成。焊後工件上常殘存大量的釺劑，清洗工作量大。
感應釺焊 利用高頻、中頻或工頻感應電流作為熱源的焊接方法。高頻加熱適合於焊接薄壁管件。採用同軸電纜和分合式感應圈可在遠離電源的現場進行釺焊，特別適用於某些大型構件，如火箭上需要拆卸的管道接頭的焊接。
爐中釺焊 將裝配好釺料的工件放在爐中進行加熱焊接，常需要加釺劑，也可用還原性氣體或惰性氣體保護，加熱比較均勻。大批量生產時可採用連續式爐。
真空釺焊 工件加熱在真空室內進行，主要用於要求質量高的產品和易氧化材料的焊接。

參考資料：http://ke..com/view/596474.html

㈦ 釺焊的原理是什麼

採用熔點低於被焊金屬的釺料(填充金屬)熔化之後,填充接頭間隙,並與被焊金屬相互擴散實現連接。釺焊過程中被焊工件不熔化,且一般沒有塑性變形。

㈧ 釺焊接頭的缺陷釺接及其成因有哪些

第一、填隙不良，部分間隙未被填滿 產生原因：①接頭設計不合理：裝配間隙過大或過小，裝配時零件歪斜。②釺劑不適用：活性差，釺劑與釺料熔化溫度相差過大，釺劑填隙能力差等。③氣體環境不好：氣體保護釺焊時氣體純度低或真空釺焊時真空度低。④釺料選用不當：釺料的潤濕作用差，釺料量不足。⑤釺料安置不當。⑥釺焊前准備工作不佳，清洗不凈等。⑦釺焊溫度過低或分布不均勻。

第二、釺縫氣孔 產生原因：①接頭間隙選擇不當。②釺焊前零件清理不凈。③釺劑去膜作用或保護氣體去氧化物作用弱。④釺料在釺焊時析出氣體或釺料過熱。

第三、釺縫夾渣 產生原因：①釺劑使用量過多或過少。②接頭間隙選擇不當。③釺料從接頭兩面填縫。④釺料與釺劑的熔化溫度不匹配。⑤釺劑比重過大。⑥加熱不均勻。

第四、釺縫開裂 產生原因：①由於異種母材的熱膨脹系數不同，冷卻過程中形成的內應力過大。②同種材料釺焊加熱不均勻，造成冷卻過程中收縮不一致。③釺料凝固時，零件相互錯動。④釺料結晶溫度間隔過大。⑤釺縫脆性過大。 第五、釺料流失或漫流 產生原因：①釺焊溫度過高或保溫時間過長。②釺料安置不當以致未起毛細作用。③局部間隙過大。④母材被溶蝕。⑤母材與釺料之間的作用太劇烈。⑥釺料量過大。

㈨ 釺焊接頭的缺陷釺接及其成因有哪些

第一、填隙不良，部分間隙未被填滿
產生原因：①接頭設計不合理：裝配間隙過大或過小，裝配時零件歪斜。②釺劑不適用：活性差，釺劑與釺料熔化溫度相差過大，釺劑填隙能力差等。③氣體環境不好：氣體保護釺焊時氣體純度低或真空釺焊時真空度低。④釺料選用不當：釺料的潤濕作用差，釺料量不足。⑤釺料安置不當。⑥釺焊前准備工作不佳，清洗不凈等。⑦釺焊溫度過低或分布不均勻。

第二、釺縫氣孔
產生原因：①接頭間隙選擇不當。②釺焊前零件清理不凈。③釺劑去膜作用或保護氣體去氧化物作 用弱。④釺料在釺焊時析出氣體或釺料過熱。

第三、釺縫夾渣
產生原因：①釺劑使用量過多或過少。②接頭間隙選擇不當。③釺料從接頭兩面填縫。④釺料與釺劑的熔化溫度不匹配。⑤釺劑比重過大。⑥加熱不均勻。

第四、釺縫開裂
產生原因：①由於異種母材的熱膨脹系數不同，冷卻過程中形成的內應力過大。②同種材料釺焊加熱不均勻，造成冷卻過程中收縮不一致。③釺料凝固時，零件相互錯動。④釺料結晶溫度間隔過大。⑤釺縫脆性過大。

第五、釺料流失或漫流
產生原因：①釺焊溫度過高或保溫時間過長。②釺料安置不當以致未起毛細作用。③局部間隙過大。④母材被溶蝕。⑤母材與釺料之間的作用太劇烈。⑥釺料量過大。

㈩ 求教真空釺焊接頭形成的機制。

浸潤與毛細間隙作用