兩個相互垂直的焊盤如何焊接

㈠ 在迴流焊焊接過程中，兩個焊盤可以焊在一起的最大距離是多少在protel中應該怎麼畫

按你的要求，做幾點改進，採用迴流焊，那兩個焊盤取40×40mil，間距取15~20mil。以圖中的兩個焊盤，再向左移，距R2，R9太近。最關鍵的是兩個焊盤應設置為單層的，且為頂層，畫出來是紅色。而你現在的是通層的，做出來底層也會有焊盤，就不對了。

㈡ 電焊角焊怎麼焊接

電焊角焊電弧要壓低些，用斜圓圈式運條，從上向下要慢從下向上要快，回控制好速度，不能脫節答沒有焊透。
兩工件相互垂直形成90度夾角，在該夾角處用焊接方法把兩件焊成一體稱角焊。
角焊是指將兩塊金屬垂直連接在一起的過程。這些焊縫通常被稱為Tee接頭--兩個相互垂直的金屬片，或Lap接頭--兩片重疊並在邊緣焊接的金屬片。焊縫的形狀是美觀的三角形，根據焊工的技術，焊縫可以有凹面，平面或凸面。

㈢ 兩塊pcb做90度焊接 焊盤有特別什麼需要注意的

最好做成中間有90度排針連接的形式，這樣焊盤就不用特殊處理，強度也不好。

如果高度不予許就把上面那塊板做成金手指的焊接點

剛才翻了一下，我這邊沒有關於立板金手指的工藝要求。

只要給你一些我自己的經驗參考：

盡量把焊接的部分分成兩塊，保證兩塊板的焊接強度。

焊盤盡量的寬，上下兩塊板的焊盤要保持一樣的寬度，當燃焊盤間距要保證

上面的板最好用雙面板，這樣可以兩面焊接，確保強度。

㈣ 焊接的步驟

焊前處理

焊前處理主要包括焊盤處理和清潔電子元器件引腳兩方面工作。

1)焊盤處理：將印製電路板焊盤銅箔用細砂紙打光後，均勻地在銅箔面塗一層松香酒精溶液。若是己焊接過的印製電路板，應將各焊孔扎通(可用電烙鐵熔化焊點焊錫後，趁熱用針將焊孔扎通)。

2)清潔電子元器件引腳：可用小刀或細砂紙輕微刮擦一遍，然後對每個引腳分別鍍錫。

焊接的主要步驟有：
1、 准備施焊准備好焊錫絲和烙鐵；此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫；
2、 加熱焊件將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分接觸熱容量較大的焊件，以保持焊件均勻受熱；
3、 熔化焊料當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點；
4、 移開焊錫當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開；
5、 移開烙鐵當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。

【注意】

加熱時，烙鐵頭要同時接觸焊盤和引腳，尤其一定要接觸到焊盤。電烙鐵頭的橢圓截面的邊緣處要先鍍上錫，否則不便於給焊盤加熱。加熱時，烙鐵頭切不可用力壓焊盤或在焊盤上轉動，由於焊盤是由很薄的銅箔貼敷在纖維板上的，在高溫時機械強度很差，稍一用力焊盤就會脫落。

3)給元器件引腳和焊盤加熱1～2s後，這時仍保持電烙鐵頭與它們的接觸，同時向焊盤上送焊錫絲，隨著焊錫絲的熔化，焊盤上的錫將會注滿整個焊盤並堆積起來，形成焊點。

在正常情況下，焊接形成的焊點應該流滿整個焊盤，表面光亮、無毛刺，形狀如干沙堆，焊錫與引腳及焊盤能很好地融合，看不出界限。

4)在焊盤上形成焊點後，先將焊錫絲移開，電烙鐵在焊盤上再停留片刻，然後迅速移開，使焊錫在熔化狀態下恢復自然形狀。電烙鐵移開後要保持元器件和電路板不動。因為此時的焊點處在熔化狀態，機械強度極弱，元器件與電路板的相對移動會使焊點變形，嚴重影響焊接質量。

㈤ 焊接過程與操作步驟是什麼

1焊接操作五步法

如圖3-9所示，手工烙鐵焊接時，一般應按以下五個步驟進行（簡稱五步操作法）：

（1）准備。將被焊件、電烙鐵、焊錫絲、烙鐵架准備好，並放置在便於操作的地方。焊前要將元器件的引線刮干凈，最好先鍍錫再焊。對被焊物表面的氧化物、油污、銹斑、灰塵、雜質要清理干凈。

（2）加熱被焊件。將烙鐵頭放置在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約1～2s，要注意使烙鐵頭同時接觸焊盤和元器件的引線。

（3）送入焊錫絲。當焊接面加熱到一定的溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。

（4）移開焊錫絲。當焊錫熔化一定量後，立即向左45°方向移開焊錫絲。

（5）移開烙鐵。焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以後，向右上45°方向移開烙鐵，結束焊接。

從第（3）步開始到第（5）步結束，時間大約是2～3s。

2手工拆焊技術

在電子產品的生產過程中，不可避免地要因為裝錯、損壞或因調試、維修的需要而拆換元器件，這就是拆焊，也稱解焊。在實際操作中拆焊比焊接難度高，如拆焊不得法，很容易使元器件損壞、印製導線斷裂和焊盤脫落等；尤其是在更換集成電路時，就更加困難。

圖3-9焊接操作五步法

1—焊錫絲；2—母材（被焊件）；3—電烙鐵

因此，折焊也是焊接工藝中一個重要的工藝手段。

1）拆焊的原則

拆焊的步驟一般是與焊接的步驟相反的，拆焊以前一定要弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。

（1）不損壞拆除的元器件、導線、原焊接部位的結構件。

（2）拆焊時不可損壞印刷電路板上的焊盤與印製導線。

（3）對已判斷為損壞的元器件，可先行將引線剪斷，再行拆除，這樣可減少其他損傷的可能性。

（4）在拆焊過程中，應盡量避免拆動其他元器件或變動其他元器件的位置，如確實需要，要做好復原工作。

2）幾種常見拆焊方法

（1）分點拆焊法。如果兩個焊點相距較遠，可用電烙鐵分點加熱，然後用鑷子拔出，如圖3-10（a）所示。

圖3-10幾種常見的拆焊方法

（2）用吸錫器進行拆焊。先將吸錫器裡面的氣壓出並卡住，再對被拆的焊點加熱，使焊盤上的焊料熔化。然後把吸錫器的吸嘴對准熔化的焊料，按一下吸錫器上的小凸點，焊料就被吸進吸錫器內，如圖3-10（b）所示。

（3）用合適的醫用空心針拆焊。將醫用空心針銼平，作為拆焊工具，具體方法是：一邊用烙鐵熔化焊點，一邊把針頭套在被焊的元器件引線上，直到焊點熔化後，將針頭迅速插入印刷電路板的孔內，使元器件的引腳與印刷板焊盤脫開，如圖3-10（c）所示。

此外，吸錫電烙鐵也是一種專用的拆焊烙鐵，它是將電烙鐵與吸錫器結合在一起，在對焊點加熱的同時，把錫吸入內腔，從而更加快捷地完成拆焊，常用於拆除多引腳的元器件。

㈥ 手工焊接的基本方法和操作要領是什麼

【基本方法】

1、准備施焊：左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，並在表面鍍一層焊錫。

2、加熱焊件：烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間約為1－2秒鍾。對於在印製板上焊接元器件來說，要注意使烙鐵頭同時接觸焊盤和元器件的引線。

3、送入焊絲：焊件的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。

4、移開焊絲：當焊絲熔化一定量後，立即向左上45度方向移開焊絲。

5、移開烙鐵：焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以後，向右上45度方向移開烙鐵，結束焊接。

【操作要領】

1、做好焊件表面處理。

2、預焊是一道重要的工序（焊接前確認電路鐵是否在允許使用狀態溫度，選擇恰當的烙鐵頭和焊點的接觸位置，才可能得到良好的焊點）。

3、保持烙鐵頭的清潔。

4、嚴格控制烙鐵頭的溫度。

5、嚴格控制焊接時間。

6、不要用過量的焊劑

㈦ 垂直固定管的焊接技巧

焊接技巧：抄
1）、始焊襲處選定後，用直擊法在坡口內引弧，用長弧預熱坡口，
待坡口兩面側接近熔化溫度，壓低電弧，形成熔池，隨後採用直線或斜鋸齒形運條方法，向前移動，E4303採取斷弧焊的方法，半擊穿法。
2）、運條時焊條向下部的垂直傾斜角度和前進方向的水平傾斜
角度，焊條角度要隨時調整，換焊條的動作要快，當焊縫熔池末冷卻時，再次引燃電弧有利接頭，焊一圈回到始焊處接頭時，焊條轉向反角度對准始焊處，聽到擊穿聲後，焊條略加擺動。並填滿弧坑後收弧。第一層焊波要求表面平，背面不下偏，焊縫隙的上部要不得有尖角、咬邊，下部不得的粘合與夾渣現象。
3）、焊完第一層後，要徹底清理干凈，焊道內的焊渣飛濺，對接
接頭的地方，用鏨子鏟平，以便於下一道表面平整以及夾渣和末熔合現象。
注意事項：第一層焊接接頭要參考橫對接焊的接頭方法，在坡口內引弧拉長弧預熱3～5就秒鍾，至焊縫收弧處搭接5㎜處，當焊打運至接頭頂端即將擊穿時切勿滅弧，應將焊條向根部壓一下，待發現熔孔，表示接頭熔透，方可滅弧，當熔池末冷，尚保持櫻紅色，方可接弧，全部採用頂弧焊，盡量使焊肉薄，不超過4㎜厚。

㈧ 焊盤怎樣設計才能使焊點焊接飽滿

對於同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料熔融時，作用於元器件上所有焊點的表面張力（也稱為潤濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利於形成理想的焊點。

以下分類講一下不同類型元器件的焊盤設計要求：

一、片式（Chip）元件焊盤設計應掌握以下關鍵要素

對稱性：兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡；對於小尺寸的元件0603、0402、0201等，兩端融焊錫表面張力的不平衡，很容易引起元件形成「立碑」的缺陷。

焊盤間距：確保元件端頭或引腳與焊盤恰當的搭接尺寸；

焊盤剩餘尺寸：搭接後的剩餘尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面；

焊盤寬度：應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

A ：焊盤寬度

B ：焊盤長度

G ：焊盤間距

S ：焊盤剩餘尺寸

在實際生產中，最常見到0402元件焊盤設計不合理，造成缺陷比較多，在這里，給大家一個0402元件的優選焊盤設計方案，這個方案在生產實際中效果比較好，缺陷率極低。

0402優選焊盤各項參數及焊盤圖形：

A=0.7-0.71

B=0.38

G=0.52

S=0.14

焊盤的兩端可以設計成半園形，焊接後的焊點比較飽滿。

二、SOP及QFP設計原則：

1、 焊盤中心距等於引腳中心距；

2、 單個引腳焊盤設計的一般原則

Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=0.3～1.0mm b2=0.3～0.7mm）

X=1~1.2W

3、 相對兩排焊盤內側距離按下式計算（單位mm）

G=F-K

式中：G—兩排焊盤之間距離，

F—元器件殼體封裝尺寸，

K—系數，一般取0.25mm，

SOP包括QFP的焊盤設計中，需要注意的就是上面第2條中的b1和b2兩個參數。良好的焊點可以看下面的圖，在這個圖里，前面稱為的焊點的腳趾，後面稱為焊點的腳跟，一個合格的焊點，必須包含這兩部分，缺一不可，而且焊點的強度也是靠這兩個部位來保證的，尤其是腳跟部位。在一些設計不良的案例中，或者是b2太短，或者b1太短，導致的結果就是無法形成合格的焊點。

三、BGA的焊盤設計原則

1、PCB上的每個焊盤的中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合；

2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上；

3、與焊盤連接的導線寬度要一致，一般為0.15mm~0.2mm；

4、阻焊尺寸比焊盤尺寸大0.1mm~0.15mm；

5、焊盤附近的導通孔在金屬化後，必須用阻焊劑進行堵塞，高度不得超過焊盤高度；

6、在BGA器件外廓四角加工絲網圖形，絲網圖形的線寬為0.2mm~0.25mm。

BGA器件的焊盤形狀為圓形，通常PBGA焊盤直徑應比焊球直徑小20%。焊盤旁邊的通孔，在制板時須做好阻焊，以防引起焊料流失造成短路或虛焊。BGA焊盤間距應按公制設計，由於元件手冊會給出公制和英制兩種尺寸標注，實際上元件是按公制生產的，按英制設計焊盤會造成安裝偏差。

上面提到的PBGA是塑封體，有鉛PBGA的焊球的材料為63Sn37Pb，與有鉛焊料的成份是一致的，在焊接過程中與焊料同時融化，形成焊點。無鉛PBGA的焊球是SAC307或SAC305，與常用的無鉛焊料的成份也比較接近，在焊接中也會融化，形成焊點。

但是還有一種BGA，封裝體是陶瓷，稱為CBGA，CBGA的焊球是高溫焊料，其熔點遠遠高於常見的焊料，在焊接中，CBGA的焊球是不融化的，因此，CBGA的焊盤設計與PBGA的焊盤設計是不一樣的。

具體設計參數可參考下圖：

四、焊盤的熱隔離

SMD器件的引腳與大面積筒箔連接時，要進行熱隔離處理，否則會由於元件兩端熱量不均衡，造成焊接缺陷。

五、再流焊工藝導通孔的設置

1、 一般導通孔直徑不小於0.75mm；

2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打導通孔；

3、 導通孔不能設計在焊接面上片式元件的兩個焊盤中間的位置；

4、 更不允許直接將導通孔作為BGA器件的焊盤來用；

5、 導通孔和焊盤之間應有一段塗有阻焊膜的細連線相連，細連線的長度應大於0.5mm；寬度大於0.4mm。

要絕對避免在表面安裝焊盤以內設置導通孔，在距表面安裝焊盤0.635mm以內設置導通孔，應該通過一小段導線連接，並用阻焊劑將焊料流失通道阻斷，否則容易引起「立片」或「焊料不足」等缺陷。

六、插裝元器件焊盤設計

1、 孔距為5.08mm或以上的，焊盤直徑不得小於3mm；

2、 孔距為2.54mm的，焊盤直徑最小不應小於1.7mm；

3、 電路板上連接220V電壓的焊盤間距，最小不應小於3mm；

4、 流過電流超過0.5A（含0.5A）的焊盤直徑應大於等於4mm；

5、 焊盤以盡可能大一點為好，對於一般焊點，其焊盤直徑最小不得小於2mm。

插裝元器件焊盤孔徑設計

採用波峰焊接工藝時，元件插孔孔徑，一般比其引腳線徑大0.1 mm- 0.3mm為宜，其焊盤的直徑應大於孔徑的3倍。電阻、二極體的安裝孔距應設計為標准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，電解電容的安裝孔距應與元件引腳距一致，三極體的安裝孔距應為2.54mm。

七、採用波峰焊工藝時，貼片元件的焊盤設計

採用波峰焊焊接片式元件時，應注意「陰影效應(缺焊)、『橋接』(短路)」的發生，對於CHIP元件，應將元件的軸向方向垂直於PCB的傳送方向，小的元件應在大的元件前面，間距應大於2.5mm；

採用波峰焊工藝時焊盤設計的幾個要點

1、高密度布線時應採用橢圓焊盤圖形，以減少連焊；

2、為了減小陰影效應提高焊接質量，波峰焊的焊盤圖形設計時對於SOT、鉭電容，延伸元件體外的焊盤長度，在長度方向應比正常設計的焊盤向外擴展0.3mm；

3、對於SOP，為防止橋接，對SOP最外側的兩對焊盤加寬，以吸附多餘的焊錫；或設置工藝焊盤（也稱為盜錫焊盤）。工藝焊盤是個空焊盤，作用就是吸收多餘的焊錫，它的位置是在沿傳送方向的最後一個焊盤的後面。

八、絲印字元的設計

1、一般情況需要在絲印層標出元器件的絲印圖形，絲印圖形包括絲印符號、元器件位號、極性和IC的第一腳標志，高密度窄間距時可採用簡化符號，特殊情況可省去元器件的位號；

2、有極性的元器件，應按照實際安裝位置標出極性以及安裝方向；

3、對兩邊或四周引出腳的集成電路，要用符號（如：小方塊、小圓圈、小圓點）標出第1號管腳的位置，符號大小要和實物成比例；

4、BGA器件最好用阿拉伯數字和英文字母以矩陣的方式標出第一腳的位置；

5、對連接器類元件，要標出安裝方向、1號腳的位置。

6、以上所有標記應在元件安裝框外，以免焊接後遮蓋，不便於檢查。

7、絲印字元應清晰，大小一致，方向盡量整齊，便於查找；

8、字元中的線、符號等不得壓住焊盤，以免造成焊接不良。

㈨ 如何將兩根圓管垂直焊接

㈩ 雙層PCB板製作時過孔如何使上下兩個焊盤相連

方法：
雙層PCB板的普通直插式焊盤默認的就復是一通到底的，就是在頂層放一個焊盤，它是和任何一層都是相連的，和過孔類似，除非特意去掉某些層，才能把這些層的焊盤去掉。與該層失去連接關系，
而貼片元器件的焊盤一般默認在頂層（當然需要時也可以放在底層制），這時默認的焊盤一般沒有孔（孔的直徑=0），僅是單層，可以根據你的需求設置焊盤孔的直徑尺寸，連接到哪一層，可以隨意設置。當然更方便快捷的可以用過孔使底層和頂層的貼片焊盤相連接，只要不影響貼片元器件的焊接質量，不違反設計規則，放在什麼地方都可以。
熱轉印法做雙層知PCB板是業余自製PCB板的辦法，無法道對過孔實行金屬化，只能在過孔中串入導線焊接，使上下焊盤連接，在熱轉印頂層和底層圖紙時，還需注意對中准確，需要摸索對中方法。業余製作一般使用單層的居多。主要是嫌雙層對中麻煩。另外過孔穿線麻煩。