smt焊接連錫什麼原因

⑴ 貼片元器件人工焊接連錫是什麼原因

1.焊接人員水平有限

2.錫裡面沒有松香

3.烙鐵溫度不夠

4.烙鐵氧化

⑵ 關於SMT拋料，飛料，連錫，假焊，虛焊，偏移主要與什麼有關

所提的問題設計的設備和工藝比較多，以下我逐條來進行分析：

SMT拋料一般和機器的真空系統，吸嘴保養，控制的電磁閥，來料的供料精度有關，基本比較大的比例是因為前3者。
SMT飛料一般是和機器的真空系統，吸嘴保養，控制電磁閥，供料器的供料精度外，可能還與機器的識別系統相關，和貼裝位置有關，板子的夾板和頂針的分布及板子大小有關。
連錫主要的相關設備是印刷機，一般來講相關的為刮刀壓力，鋼網開孔，脫模方式有關。
假焊一般指焊點未完全融化，未和元件形成合金層，所以主要相關的是爐溫曲線和爐溫。
虛焊主要相關的設備是印刷機，貼片機，主要相關為印刷錫量的多少，貼片位置的偏移程度。以上不良現象還可能與所做的程序有關。

⑶ IC腳太密集,過迴流焊後造成連錫是什麼原因

這是由於把焊錫膏印刷電路板上焊膏坍落，IC引腳的芯吸作用（第2、3、4個原因）或焊點附近的通孔引起的，IC引腳的共面性問題是新的重量較輕的12密耳（μm）間距的四芯引腳扁平集成電路(QFPQuad flat packs)的個特別令人關注的問題。

迴流焊機

此外,使用潤濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能大限度地減少IC引腳在迴流焊接時的芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板前,用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。

迴流焊接後IC引腳假焊通常很難的被發現，條件好的SMT工廠可以用AOI檢測機來檢測，條件不好的只能費眼裡看或者用個針頭輕撥IC引腳。所以要從根本上不讓IC引腳假焊。希望以上的分析能給你帶來幫助。

⑷ 焊錫時焊槍出現連錫現象,怎麼解決

把烙鐵頭清理干凈，蘸焊膏往引腳朝外的方向托，一次處理不幹凈，重復這個動作。    

因現在線路板工藝設計越來越復雜，引線腳間距越來越密而產生的波峰焊接後連錫現象。改變焊盤設計是解決方法。如減小焊盤尺寸，增加焊盤退出波側的長度、增加助焊劑活性/減小引線伸出長度也是解決方法。

波峰焊接後熔融的錫浸潤到線路板表面後形成的元器件腳間的連錫現象。這種現象形成的主要原因就是焊盤空的內徑過大，或者是元器件的引腳外徑過太小。

⑸ 遇到難題了！我是做SMT貼片的，但是最近遇到問題了，請問印製板過爐後連錫是怎麼回事啊

我認為應該是鋼網的問題，因為印刷機的參數一般是不會變的，也不是那麼容易出問題，你的板子是不是有很精密的BGA或者IC啊？

⑹ 貼片單片機連錫有哪些原因

1.錫膏印刷過厚，或者印刷偏移，2.貼裝壓力過太，3.迴流焊焊接速度過快，或者有振動。4.錫膏顆粒過細。或者助焊劑太少。

⑺ 錫膏連錫的原因有哪些，有沒有什麼解決的辦法

你好！錫膏有連錫原因有很多：下錫多，印刷速度，錫膏的活性，迴流焊的爐溫，錫粉顆粒等等，這些情況都可以一一對應的解決，下錫多調整下鋼網，印刷速度要控制適當，迴流焊的爐溫依錫膏的特性調整為最佳，錫膏的活性及錫粉在使用錫膏時讓廠家調一下。除以上情況外另一種情況就是SMT錫膏印刷時很好，過爐就連錫，解決方法如下：第一，錫膏的熱坍塌性比較弱，錫膏印刷出來看下顯微鏡，主要看看焊盤腳成型是否完好，如果像圓柱就為不良，這時就沒有必要過迴流焊。第二，恆溫時間設置長了點，或溫度偏高了點，可試著重新設置下就能解決。第三，調整錫膏粘度，也可以解決。建議錫膏使用一定先充分回溫並攪拌均勻，然後再印刷使用，讓錫膏充分發揮其本身特性。
以上由雙智利小編為你解答，希望能幫到你！

⑻ SMT回爐後連錫怎麼解決

這個要看是什麼原因造成的:
1.印刷連錫,爐後會連錫,可以改善鋼網,增加PIN的間距,調查印刷機,增加鋼網清潔次數等以達到改善的目標
2.置件後壓力達大,將錫壓塌,造成爐後連焊.
3.恆溫時間過短,迴流溫度過低造成連錫,可以增長預熱時間,升高迴流溫度.

⑼ 波峰焊不良原因及改善措施

波峰焊不良現象有很多種，只能舉例說明幾種常見的波峰焊不良原因及改善措施

波峰焊機

一、元件腳間焊接點橋接連錫

原因：橋接連錫是波峰焊中個比較常見的缺陷，元件引腳間距過近或者波不穩都有可能導致橋接連錫，可能原因如下，焊接溫度設置過低，焊接時間過短，焊接完成後下降時間過快，助焊劑噴塗量過少。般這種情況下要檢查波和確認焊接坐標是否正確，可以通過提高焊接溫度或預熱溫度，提高焊接時間，增加下降時間，提高助焊劑噴塗量的方法來改善。

二、線路板焊錫面的上錫高度達不到

原因：對於二以上產品來說這也是個比較常見的缺陷，般來講些金屬材質的大元件如電源模塊等，由於他們大多與接地腳相接散熱較快上錫困難，當然般上錫高度標准會有相應的放鬆。除此外焊接溫度低，助焊劑噴塗量少，波高度低都會導致上錫高度不夠。提高預熱和焊接溫度，多噴塗些助焊劑等可以解決問題。

波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法

三、線路板過波峰焊時正面元件浮高

原因：元件過輕或波抬高會導致波將元件沖擊浮高上去，或者在插裝元件的時候元件沒有插到位，軌道速度過快或不穩導致元件歪斜抬高。可以製作夾具將原件壓住，由於夾具的吸熱可能需要提高預熱或焊接溫度。推薦閱讀：再次焊錫產生的不良原因

四、波峰焊接後線路板有焊點空洞

原因：元件引腳太短尚不能伸出通孔或元件引腳橫截面被氧化不上錫，可以加噴助焊劑。

五、波峰焊接後焊點拉

原因：這是個和橋接樣發生頻率較高的缺陷種類，預熱和焊接溫度過低，焊接時間太短會導致拉的發生。

波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法

六、波峰焊接後線路板上有錫珠

原因：有錫珠時要檢查助焊劑的質量或者板子表面是否沾上錫膏，助焊劑中含水在焊接時會炸裂導致錫珠。

波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法

七、波峰焊接後元件引腳變細，吃腳

原因：可能是波峰焊焊接溫度過高或焊接時間過長，也有可能是引腳間距太近，在焊接個引腳時波帶到旁邊的引腳導致些引腳被焊接了兩次。這種情況可以修改坐標參數盡量避免引腳焊兩次，引腳太近的可以起焊接。

八、波峰焊接後線路板上焊接點少錫

原因：波溫度過低，波不穩，波高度或焊接高度太低，焊接坐標設置錯誤都會導致少錫。修正坐標，清潔錫嘴，提高焊接溫度，提高波或焊接高度可以解決。

九、波峰焊接後有元件缺失

原因：看缺失的元件是在波峰焊接面還是非焊接面，如果是通孔元件缺失則可以同以上的元件抬高相同原因，焊接面SMT元件缺失時要注意焊接時是否焊接坐標設錯導致波帶到元件，波是否不穩焊接時碰到附近的料。這種情況可以修正坐標或者將通孔附近的料用白膠點上保護起來，並將情況反饋給DFM團隊。

十、溢錫（線路板正面上錫了）

原因：發生這種情況般要檢查通孔元件是否missing，看板子是否有明顯變形，爐溫設置是否過高導致PCB變形，其次要檢查元件引腳直徑和通孔直徑間的配合。如果通孔過大而元件引腳過細就會導致溢錫的發生。可以降低溢錫部位的波高度或焊接高度，降低助焊劑噴塗量。