倒流焊用什麼焊接

⑴ 什麼是波峰焊 什麼是迴流焊

有人喜歡粘貼復制，我給你原創的，不求全面，但求通俗易懂，大致讓你理解兩種工藝之間的區別，對於一般了解就夠了。
1、迴流焊。比如貼片元件要焊到板子上，元件和焊盤都在板子同一側。首先，板子上的焊盤要塗上焊錫助焊劑，然後把貼片元件放到板子上，引腳和焊盤嚴格對位。然後加熱，融化塗好的焊錫，就完成了焊接。
2、波峰焊。比如直插元件要焊到板子上，元件引腳要穿過板子從焊盤的一面伸出來，這樣元件和焊盤分別在板子的兩個面。首先，錫爐加熱融化，物理方法讓焊錫產生水一樣的波浪。當插好元件的板子焊盤一面從錫爐焊錫波峰高度緩慢移過去的時候，伸出的引腳和焊盤就完成了焊接。

⑵ 電焊的倒流是怎麼操作的

倒流焊，又稱下行焊，這種焊接方式在一般廠家是禁止使用的，因為會造成產品質量下降
我想你不是干焊後處理的高手吧
如果你是初學者，想利用倒流焊把比較大的縫隙焊上的話
就按我的話做
將焊條或焊絲朝上，然後大火，這時鐵水會向下流動，你利用電弧的吹力頂住鐵水，使它慢慢的焊接
但速度要掌握好，要快，但不要太快

⑶ 迴流焊是用來焊什麼的 用到焊錫嗎 本人菜鳥～

一般針或者插件上用到迴流焊的還是很少的~迴流焊主要是一些需要二次焊接的且在夾角的元件焊接 或者一些植球（錫球）元件上用的比較多！比如說電腦主板上面的 CPU 連接器（就是插CPU那插座）

⑷ 迴流焊是什麼

迴流焊是smt生產工藝中的一種焊接工藝，是用來焊接已經貼裝好元件的線路板，使貼片元件和線路板固定焊接在一起。迴流焊是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表面貼裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤間機械與電氣連接的軟釺焊，從而實現具有定可靠性的電路功能。迴流焊主要的工藝特徵是：用焊劑將要焊接的金屬表面凈化（去除氧化物），使對焊料具有良好的潤濕性；供給熔融焊料潤濕金屬表面；在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物。

各類迴流焊設備

通常把用來迴流焊接smt貼片元件的的設備直接叫成迴流焊。

迴流焊的工作流程是

1、當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
2、PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。
3、當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或迴流混合形成焊錫接點。
4、PCB進入冷卻區，使焊點凝固此；時完成了迴流焊。

⑸ 迴流焊屬於哪種工藝方法焊接還是裝配或者其它

迴流焊是SMT中的一個生產環節，SMT譯成中文，是表面貼裝技術的意思。按其生產方式來說，是利用熱風加熱焊錫膏，使其融化，然後焊接元件。所以嚴格來講，是一種焊接技術。但迴流焊的前道工序是貼片，是貼片機將元件自動安裝到電路板上，嚴格來說，是屬於裝配。希望對你有用。

⑹ 什麼叫倒流焊

倒流焊（又稱下行焊）從上往下焊的方法，普通焊條是不能這樣焊的，施工要求是絕對不允許的，因為會產生加渣現象。不知道你的焊接母材的材質和厚度。一般情況下立焊要根據母材的厚度調節合適的焊接電流可以連弧焊，最後成形非常漂亮，特別是鹼性焊條（比如j507的焊條）。

⑺ 什麼叫二保焊的倒流焊接技術

焊接術語中，沒有到流焊這個名詞。

始焊端抬高，末焊端放低，從高向地處焊接。傾斜位置。

屬於下坡焊。

如圖PA--PB位置，立向下焊。

⑻ 電焊 倒流技術應該怎麼焊

呵呵，朋友
倒流焊，又稱下行焊，這種焊接方式在一般廠家是禁止使用的，因為會造成產品質量下降
我想你不是干焊後處理的高手吧
如果你是初學者，想利用倒流焊把比較大的縫隙焊上的話
就按我的話做
將焊條或焊絲朝上，然後大火，這時鐵水會向下流動，你利用電弧的吹力頂住鐵水，使它慢慢的焊接
但速度要掌握好，要快，但不要太快

⑼ 什麼是迴流焊接, 迴流焊爐, 過焊錫爐

貼片元件使用錫膏經迴流焊機焊接的過程叫迴流焊接，過貼片元件的是迴流焊機也叫迴流焊爐，焊插件的錫爐或波峰焊機台可以叫過焊錫爐。

⑽ 什麼叫迴流焊，需要什麼設備

迴流焊技術：板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。
根據技術分類
熱板傳導迴流焊：這類迴流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件，用於採用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結構簡單，價格便宜。中國的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進過此類設備。
紅外(IR)迴流焊爐：此類迴流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內的溫度比前一種方式均勻，網孔較大，適於對雙面組裝的基板進行迴流焊接加熱。這類迴流焊爐可以說是迴流焊爐的基本型。在中國使用的很多，價格也比較便宜。
氣相迴流焊接：氣相迴流焊接又稱氣相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝熱焊接(condensationsoldering)。加熱碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶劑），熔點約215℃，沸騰產生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內，遇到溫度低的待焊PCB組件時放出汽化潛熱，使焊錫膏融化後焊接元器件與焊盤。美國最初將其用於厚膜集成電路(IC)的焊接，氣柏潛熱釋放對SMA的物理結構和幾何形狀不敏感，可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無需採用溫控手段來滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質，因此應用上受到極大，的限制，國際社會現今基本不再使用這種有損環境的方法。
熱風迴流焊：熱風式迴流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫並循環，待焊件在爐內受到熾熱氣體的加熱，從而實現焊接。熱風式迴流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨使用。自20世紀90年代起，隨著SMT應用的不斷擴大與元器件的進一步小型化，設備開發製造商紛紛改進加熱器的分布、空氣的循環流向，並增加溫區至8個、10個，使之能進一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便於溫度曲線的理想調節。全熱風強制對流的迴流焊爐經過不斷改進與完善，成為了SMT焊接的主流設備。
紅外線+熱風迴流焊：20世紀90年代中期，在日本迴流焊有向紅外線+熱風加熱方式轉移的趨勢。它足按30%紅外線，70%熱風做熱載體進行加熱。紅外熱風迴流焊爐有效地結合了紅外迴流焊和強制對流熱風迴流焊的長處，是21世紀較為理想的加熱方式。它充分利用了紅外線輻射穿透力強的特點，熱效率高、節電，同時又有效地克服了紅外迴流焊的溫差和遮蔽效應，彌補了熱風迴流焊對氣體流速要求過快而造成的影響。
這類迴流焊爐是在IR爐的基礎上加上熱風使爐內溫度更加均勻，不同材料及顏色吸收的熱量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的溫升AT也不同。例如，lC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環氧，而引線是白色的金屬，單純加熱時，引線的溫度低於其黑色的SMD本體。加上熱風後可使溫度更加均勻，而克服吸熱差異及陰影不良情況，紅外線+熱風迴流焊爐在國際上曾使用得很普遍。
由於紅外線在高低不同的零件中會產生遮光及色差的不良效應，故還可吹入熱風以調和色差及輔助其死角處的不足，所吹熱風中又以熱氮氣最為理想。對流傳熱的快慢取決於風速，但過大的風速會造成元器件移位並助長焊點的氧化，風速控制在1．Om/s~1.8ⅡI/S為宜。熱風的產生有兩種形式：軸向風扇產生（易形成層流，其運動造成各溫區分界不清）和切向風扇產生（風扇安裝在加熱器外側，產生面板渦流而使各個溫區可精確控制）。
熱絲迴流焊：熱絲迴流焊是利用加熱金屬或陶瓷直接接觸焊件的焊接技術，通常用在柔性基板與剛性基板的電纜連接等技術中，這種加熱方法一般不採用錫膏，主要採用鍍錫或各向異性導電膠，並需要特製的焊嘴，因此焊接速度很慢，生產效率相對較低。
熱氣迴流焊：熱氣迴流焊指在特製的加熱頭中通過空氣或氮氣，利用熱氣流進行焊接的方法，這種方法需要針對不同尺寸焊點加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，用於返修或研製中。
激光迴流焊，光束迴流焊：激光加熱迴流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點，通過光學系統將激光束聚集在很小的區域內，在很短的時間內使被加熱處形成一個局部的加熱區，常用的激光有C02和YAG兩種，是激光加熱迴流焊的工作原理示意圖。
激光加熱迴流焊的加熱，具有高度局部化的特點，不產生熱應力，熱沖擊小，熱敏元器件不易損壞。但是設備投資大，維護成本高。
感應迴流焊：感應迴流焊設備在加熱頭中採用變壓器，利用電感渦流原理對焊件進行焊接，這種焊接方法沒有機械接觸，加熱速度快；缺點是對位置敏感，溫度控制不易，有過熱的危險，靜電敏感器件不宜使用。
聚紅外迴流焊：聚焦紅外迴流焊適用於返修工作站，進行返修或局部焊接。[3]
根據形狀分類
台式迴流焊爐：台式設備適合中小批量的PCB組裝生產，性能穩定、價格經濟（大約在4-8萬人民幣之間），國內私營企業及部分國營單位用的較多。
立式迴流焊爐：立式設備型號較多，適合各種不同需求用戶的PCB組裝生產。設備高中低檔都有，性能也相差較多，價格也高低不等（大約在8-80萬人民幣之間）。國內研究所、外企、知名企業用的較多。[4]