如何再流焊接

Ⅰ 多層多道焊接技巧

多層多道焊接:
多道焊:
由兩條以上焊道完成整條焊縫所進行的焊接。
多層焊:
熔敷專兩個以上焊層完成整條屬焊縫所進行的焊接。
以上兩個加起來就叫多層多道焊。

多層多道焊接技巧:
1、控制好焊接電流，特別是當電流太小時容易夾渣。因此，焊接時電流要稍大點。
2、不運條或少運條，以減少變形。
3、每道焊縫焊完後，必須認真清理焊渣，以減少焊縫的焊接缺陷。

詳細介紹參見: https://wenku..com/view/c69e1d48852458fb770b5654.html?re=view

Ⅱ 表面組裝再流焊工藝必須的材料是

表面組裝再流焊工藝必須的材料是焊膏。
焊膏是由合金粉末和糊狀助焊劑載體均勻混合的膏狀焊料，是表面組裝再流焊工藝的必需材料。

焊膏是再流焊工藝必需的關鍵工藝材料。焊膏是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。焊膏的印刷型、可焊性質量直接影響SMT的組裝質量。
焊膏的作用：
常溫下，由於焊膏有一定的黏性，可將電子元器件暫時固定在PCB的既定位置上。
當焊膏加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件 的焊端與PCB焊盤，冷卻後元器件的焊端與PCB焊盤被焊料互連在一起，形成電氣和機械連接的焊點。

Ⅲ 誰有電路板手工焊接的工藝操作要求，以及D型頭、航空插頭等快插頭的接線焊接工藝要求。給我發幾個！

電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。
下面是SMT工藝
第一步： 電路設計
計算機輔助電路板設計已經不算是什麼新事物了。我們一直是通過自動化和工藝優化，不斷地提高設計的生產能力。對產品各個重要的組成部分進行細致的分析，並且在設計完成之前排除錯誤，因此，事先多花些時間，作好充分的准備，能夠加快產品的上市時間。新產品引進（NPI）是針對產品開發、設計和製造的結構框架化方法，它可以保證有效地進行組織、規劃、溝通和管理。在指導製造設計（DFM）的所有文件中，都必須包含以下各項：
• SMT和穿孔元件的選擇標准；
• 印刷電路板的尺寸要求；
• 焊盤和金屬化孔的尺寸要求；
• 標志符和命名規范；
• 元件排列方向；
• 基準；
• 定位孔；
• 測試焊盤；
• 關於排板和分板的信息；•
• 對印刷線的要求;
• 對通孔的要求；
• 對可測試設計的要求；
• 行業標准，例如，IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。如要了解這方面的詳細信息，請到網址：www.ipc.org上查看相關的IPC技術規范。
在設計具有系統內編程（ISP）功能的印刷電路板時，需要做一些初步的規劃，這樣做能夠減少電路板設計的反復次數。工程師可以從幾個方面對印刷電路板進行優化，以便在生產線上進行（ISP）編程。工程師可以辨別電路板上的可編程元件。不是所有的器件都
可以進行系統內編程的，例如，並行器件。設計工程師首先要仔細地閱讀每個元件的編程技術規范，然後再布置管腳的連線，要能夠接觸到電路板上的管腳。另一個步驟是，確定可編程元件在生產過程中是如何把電源加上去，而且還要弄清楚製造商比較喜歡使用哪些設備來編程。
此外，還應當考慮信息追蹤，例如，關於配置的數據。只要使用得當，電路板設計和DFM就可以有效地保證產品的製造和測試，縮短並且降低產品研發的時間、成本和風險。不準確的電路板設計可能會危及最終產品的質量和可靠性，因此，設計工程師必須充分了解DFM的重要性。

第二步： 工藝控制
工藝控制是防止出現缺陷最有效的手段，同時，它可以在整個組裝生產線上進行追蹤。隨著全球化趨勢的發展，越來越多公司在世界各地建立了工廠，他們需要對生產進行有效的控制，更重要的是對供應鏈進行有效的管理。尺寸更小、更精密的組件，無鉛的使用，以及高可靠性的產品，這些因素綜合起來，使工藝控制變得更復雜。消除可能出現的人為錯誤就可以減少缺陷。統計工藝控制（SPC）可以用來測試工藝和監測由於一般原因和特定原因而出現的變化。需要使用若干SPC工具來發揮工藝控制的長處。我們還應當使用SPC來穩定新工藝並改進現有的工藝。工藝控制還可以實現並且保持預的工藝水平、穩定性和重復性。它依靠統計工具進行測試、反饋和分析。
工藝控制的最基本內容是：
• 控制項目：需要監測的工藝或者機器；
• 監測參數：需要監測的控制項目；
• 檢查頻率：檢查間隔的數量或者時間；
• 檢查方法：工具和技術；
• 報告格式：SPC圖表；
• 數據類型：屬性或者易變的數據；
• 觸發點：會發生變化的點。
隨著無鉛電子產品的出現，對工藝控制提出了新的要求：對材料進行追蹤。產品的價格越來越低、質量的要求越來越高，這要求在整個組裝工藝中進行更嚴格的控制。在各個領域，需要進行追蹤。關鍵的一環是材料的追蹤。通過材料追蹤系統，我們可以了解車間中材料的狀況和它們的位置，一目瞭然。在合金混合使用的情況下，組件追蹤也非常重要。把無鉛組件和錫鉛組件錯誤地放在一起，可能會造成十分嚴重的後果。
工藝控制的其它內容包括：
• 設備的校準；
• 用好的電路板作為對照，找出缺陷；
• 機器的重復性；
• 系統之間的開放型軟體介面；
• 生產執行系統（MES）；
• 企業資源規劃。
工藝工程師必須在引進新產品（NPI）的過程中，研究制定完整有效的裝配工藝和高質量的規劃。機器軟體和數據結構的開發要同時進行，介面必須是開放的，這樣，工程師就可以在多條生產線上同時設計、控制和監測SMT工藝。要提高質量，首先需要一套計劃，一組不同於具體標準的目標，各種測試工具，以及作出改變並且通過交流來提高最終產品質量的方法。

第三步： 焊接材料
多年來，我們在生產中一直使用錫鉛焊料，現在，在歐盟和中國銷售的產品要求改用無鉛焊料合金。雖然有許多無鉛焊料可供選擇，不過，錫銀銅（SAC）焊料合金已經成為首選的無鉛焊料。
焊料有很多種類型的產品，有焊鍚條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。焊接工藝使用各種不同的助焊劑，最常見的有：松香、輕度活性劑（RMA）和有機酸助焊劑。助焊劑基本分為兩種：一種需要用水或者清洗溶劑來清洗的助焊劑，另一種是免清洗助焊劑。
這個行業之所以選擇（SAC），主要是從以下幾個方面考慮：
• 低熔點：在加熱時，低熔點合金在從固態變成液態，沒有經過「糊狀」階段。最初，正是這個原因使許多行業組織認為（SAC）是最適合的低熔點合金。後來的工作表明，如果（SAC）合金的溫度只要稍稍偏離這個低熔點，就可以大量地減少失效，例如，無源分立組件一端立起的問題。最理想的合金是（SAC305），其中銀佔3.0%，銅佔0.5%，其餘是錫。
• 熔點：焊料合金的熔點或者液相線會因它的金相成分而發生變化。SAC305或者其他近低熔點無鉛焊料的熔點大約是217℃。
• 合金價格：由於銀的價格很高，在合金中銀的含量最好少一些。對於焊膏來說，這並不是什麼大問題因為焊膏製造工藝的價格遠遠高於材料的價格。不過，對於波峰焊，無鉛焊料的價格比較高。
• 錫須：組件引腳上的無鉛表面含的鉛可能會引起錫須。
• 濕潤特性：與錫鉛或者傳統的低熔點焊料合金相比，無鉛焊料合金的濕潤能力較差。

自動對正：由於無鉛合金的濕潤能力明顯不如錫鉛合金，因此它們也無法自動對正。因此，在再流焊中焊鍚球對準的幾率較低。
• 流變性：焊料的粘性和表面張力是一個需要重視的問題，而且，在選擇新的無鉛焊膏時，首先要對粘性和表面張力進行評估。
• 可靠性：焊點的可靠性是無鉛技術需要考慮的一個緊迫問題。無鉛焊點比較脆，一旦受到撞擊或者掉到地上很容易損壞。不過，在壓力較低的情況下，SAC的可靠性與錫鉛合金相當，甚至更好。另外，無鉛焊料合金的長期可靠性很值得商榷，因為關於這種合金我們還沒有象錫鉛焊料合金那樣的可靠性數據。
• IPC標准：J-ST D - 0 02/0 03、JSTD - 0 0 4 / 0 0 5/ 0 0 6、I PC-TP-1043/1044（關於所有IPC標準的詳細資料，請訪問網址：www.ipc.org）。
第四步： 印刷
焊膏印刷工藝包括一系列相互關聯的變數，但是為了達到預期的印刷質量，印刷機起著決定性的作用。對於一個應用，最好的辦法是選擇一台符合具體要求的絲網印刷機。
在手動或者半自動印刷機中，是通過手工用刮刀把焊膏放到模板/絲網的一端。自動印刷機會自動地塗布焊膏。在接觸式印刷過程中，電路板和模板在印刷過程中保持接觸，當刮刀在模板上走過時，電路板和模板是沒有分開的。
在非接觸式印刷過程中，絲網在刮刀走過之後剝離或者脫離電路板，在焊膏塗布完了之後回到最初的位置。網板與電路板的距離和刮刀壓力是兩個與設備有關的重要變數。
刮刀磨損、壓力和硬度決定了印刷質量。它的邊緣應當鋒利而且是直的。刮刀的壓力較低，這會造成印刷遺漏和邊緣粗糙；而刮刀的壓力高或者刮刀軟，印刷到焊盤上的焊膏會模糊不清，而且可能會損壞刮刀、模板或者絲網。
雙倍厚度的模板可以把適當數量的焊膏加到微間距組件焊盤和標准焊表面安裝組件焊盤。這要用橡皮刮刀迫使焊膏進入模板上的小孔。使用金屬刮刀可以防止焊膏體積出現變化，但是需要修改模板上孔的設計，避免把過多的焊膏塗在微間距焊盤上。模板孔的寬度與厚度之比最好是1:1.5，這樣可以防止出現堵塞。

化學蝕刻模板：可以用化學蝕刻在金屬模板和柔性金屬模板的兩側進行蝕刻。在這個工藝中，蝕刻是在規定的方向上（縱向和橫向）進行。這些模板的壁可能並不平整，需要電解拋光。
激光切割模板：這種削切工藝會生成一個模板，它直接使用G e r b e r文件產生激光。我們可以調整文件中的數據來改變模板的尺寸。
電鑄成型的模板：這是附加工藝，它把鎳沉積到銅基板上，形成小孔。在銅箔上形成一層光敏干薄膜。在顯影後，得到底片。只有模板上的小孔會被光阻劑所覆蓋。光阻劑四周的鎳電鍍層會增加，直至形成模板。在達到預定的厚度後，再把光阻劑從小孔中除去，電鑄成型的鎳箔與銅基板分離，然後再把銅基板拿開。
要想得到最理想的印刷效果，需要把正確的焊膏材料、工具和工藝妥善地結合起來。最好的焊膏、設備和使用方法還不能保證得到最理想的印刷效果。用戶還必須控制好設備的變化。
第五步： 粘合劑/環氧化樹脂與 點膠技術
環氧化樹脂粘合劑的塗敷能力好、膠點的形狀和尺寸一致、濕潤性和固化強度高、固化快、有柔性，而且能夠抗沖擊。它們還適合高速塗敷非常小的膠點，在固化後電路板的電氣特性良好。粘接強度是粘合劑性能中最重要的參數。組件和印刷電路板的粘接度，膠點的形狀和大小，以及固化程度，這些因素將決定粘接強度。
流變性會影響環氧化樹脂點的形成，以及它的形狀和尺寸。為了保證膠點的形狀合乎要求，粘合劑必須具有觸變性，意思是粘合劑在攪動時會越來越稀薄，而在靜止時則越來越稠。在建立可重復使用的粘合劑塗敷系統時，最重要的一點是如何把各種正確的流變特性結合起來。
粘合劑是按照電氣、化學或者固化特性，以及它的物理特性分類。導電性粘合劑和非導電性粘合劑用在表面安裝上。
自動塗敷系統的適用范圍很廣，從簡單的塗布膠水到要求嚴格的材料塗布，例如，塗布焊膏、表面安裝粘合劑（SMA）、密封劑和底部填充膠。
注射式點膠機可以用手動或者氣動的辦法控制。由注射技術發展而來的產品，具有精確、可重復和穩定的特點。目前有幾種不同類型的閥適合注射點膠機，包括扣管點膠筆，還有隔膜、噴霧、針、滑閥和旋轉閥。針在台式塗敷設備中也是一個重要的組件。精確塗敷需要使用金屬塗敷針。

針的直徑在0.1mm到1.6mm之間，當然，還有其他規格的針可供選擇。噴塗技術非常適合對速度、精度要求更高或者要求對材料貼裝進行控制的應用。它的主要適用范圍包括，晶元級封裝（CSP）、倒裝晶元、不流動和預先塗布的底部填充膠，以及傳統的導電粘合劑和表面安裝粘合劑。噴塗技術使用機械組件、壓電組件或者電阻組件迫使材料從噴嘴裡射出去。
材料塗敷決定最終產品的成敗。充分了解並選出最理想的材料、點膠機和移動的組合，是決定產品成敗的關鍵。
第六步： 組件貼裝
分立組件變得越來越小，於是組件的貼裝變得越來越難。我們要求組件貼裝准確，同時又要保證貼裝可靠和重復，這是很困難的。0201組件已經越來越普通；但是，我們很快就會在電路板上看到01005組件。組件尺寸越來越小，電路板越來越復雜，需要在電路板上貼裝各種各樣的組件，而且組件的數量也越來越多。
貼裝組件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然後再把它們正確地貼到電路板上。組件貼裝分為手動貼裝、半自動貼裝和全自動貼裝。手動貼裝非常適合返修時使用，但是它的精確度差，速度也不快，不適合目前的組件技術和生產線的要求。半自動貼裝是用真空的辦法把組件吸起來，然後放到電路板上。這個方法比手動貼裝快得多，但是，由於它需要人的干預，還是會有出錯的可能。全自動貼裝在大批量組裝中的應用非常普遍。高速組件貼裝使用的可能就是這種機器，貼片速度從每小時三千到八萬個組件不等。
貼片機的類型分為轉動架型貼片機、龍門貼片機和靈活型貼片機三種。龍門貼片機的速度較快、尺寸較小、價格較低，而且它的編程能力較強，便於使用帶裝組件，因此，未來的SMT生產線都將使用龍門貼片機。這種機器可以迅速完成大型組件和微間距組件的貼裝，這是它的優勢。
不同的生產環境需要使用不同類型的貼片機。生產規模是首先需要考慮的問題。機器是否符合生產的要求，這要取決於需要把哪些組件貼裝在電
路板上，需要貼裝多少種組件，以及具體的生產環境情況如何。貼片機有幾種，製造商可能無法只用一台機器來滿足用戶所有的要求。在購買新的貼片機時，你首先需要明確以下幾個問題：
• 它可以生產規格多大的電路板？
• 需要使用多少種不同的組件？
• 會用到哪幾類/哪幾種規格的組件？
• 會出現多少變化？
• 每個面板的平均貼裝組件數量是多少？
• 每小時可以生產多少塊電路板？
• 投資回報可以達到什麼水平？成本是多少？
成功的組件貼裝往往與各種設備有關。了解了整個工藝的各個環節，就可以根據不同貼片機的優點與缺點更容易地做出最有利的決定。
第七步： 焊接
無鉛對生產製造的各個環節或多或少都會有些影響，但是沒有哪個環節能夠與再流焊相提並論。由於熔點溫度較高，無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因此在再流焊管理方面需要做一些調整。我們需要考慮的再熔工藝參數包括，峰值溫度、液相線時間（TAL）以及溫度上升和下降速度。此外，還要考慮冷卻方面的要求、離開電路板時的溫度和助焊劑的控制。
在無鉛再流焊方面，最常見的問題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術規范規定的范圍時造成的。有一些元件，例如，鋁電解電容器和一些其他塑料連接器，要求溫度比較低，要防止溫度過高而造成損壞，但是象插座這樣的大元件需要更多的熱量才能得到好的焊點，因此當電路板上有這些不同類型元件時，制定再流焊溫度曲線是一個挑戰性的問題。向後兼容性（裝在錫鉛電路板上的無鉛BGA元件）也使問題變得更加復雜。
在對流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，要求助焊劑不可以很容易就燃燒。對再流焊爐來說，助焊劑收集系統不僅要在更高的溫度下工作，並且要容納更多的助焊劑。
在加熱過程中氮氣（N2）可以防止金屬表面出現氧化，並且保證助焊劑妥善地激活。但是，值得一提的是，在使用無鉛SAC305合金時時，氮氣在再流焊爐中是起不了什麼作用的。對價格敏感的行業，可能還不打算在無鉛中使用氮氣。
就穿孔或者表面安裝的分立元件而言，在轉到無鉛波峰焊時，由於無鉛焊料中錫占的比例較高，爐溫也較高，因此焊錫爐要能夠抗腐蝕。在無鉛焊料中，錫的含量最高，要求的溫度也較高，會促進殘渣的形成。
無鉛焊錫爐需要進行水平較高的預防性維護和保養，以便保證機器的正常運作。像錫銀銅這樣的合金會侵蝕較舊的波峰焊接機上使用的材料。
汽相再流焊工藝在無鉛合金上已經取得了成功，它可以
避免高溫處理時出現變化。這個工藝具有良好的熱轉移特性。
激光焊接有利於改善這種自動化工藝，而且非常適合對溫度比較敏感的元件。這種方法的速度較慢，但是它符合無鉛的要求。關於使用無鉛合金進行批量焊接的大部份觀點同樣也適用於返修用的手工焊接。
在使用免清洗工藝時，助焊劑的選擇是關鍵。固化能力較強的免清洗助焊劑能夠降低焊接缺陷，但是它會在電路板上留下更多肉眼看得到的助焊劑。
在進行無鉛焊接時需要考慮以下幾方面的問題：焊接方法、焊接設備、焊料合金、助焊劑、熱電耦、氮氣、焊錫爐，同時還要解決在過渡階段在同一塊電路板上既有錫鉛焊料又有無鉛焊料的問題。
第八步： 清洗
清洗印刷電路板是非常重要而且能夠增加價值的工藝，它可以清除由不同製造工藝和處理方法造成的污染。如果沒有經過適當的清洗，表面污物可能會在生產過程中造成缺陷。無鉛增加了清洗工藝的重要性。比起錫鉛工藝，無鉛焊接工藝通常需要使用更多的助焊劑和活性更高的助焊劑，因此，往往需要進行清洗，把去助焊劑殘渣去掉。
在選擇適當的清洗介質和設備時，主要考慮以下幾個因素：系統必須環保，經濟有效；關於揮發性有機化合物（VOC）的局部散發和廢水的法規（COD/BOD/pH）可能會影響解決辦法和設備的選擇；這種清洗劑還必須適應組裝材料和洗滌設備的要求。
在SMT組裝中，最常用的清洗方法是在線噴灑系統或者批量噴灑系統。超聲波和蒸汽去脂的方法屬於其他的批量清洗方法。批量清洗方法最適合產量低、品種多的生產。在線噴灑針對的是產量高、品種單一的生產，或者是品種很多的生產。
水洗清洗—這種清洗方法使用水或者是含有清洗劑的水（清洗劑的含量一般在2–30%之間）。水溶性材料通常由可於用來噴灑的液態酒精或者VOC溶液構成。這種辦法能夠把表面安裝技術或者穿孔技術中的使用松香的低殘渣助焊劑清洗掉。水溶性清洗通常用於高壓在線清洗設備。
半濕性清洗—這是溶劑清洗/水沖洗工藝。這項技術使用的一些化學材料包括非線性酒精和合成酒精化合物。非線性酒精把活性較低和活性適中的材料整合在一起，它可以清洗較難清除的助焊劑，例如，高溫樹脂和合成樹脂，以及水溶性助焊劑和免清洗助焊劑。
我們使用三種常見的測試方法來確定SMT生產運作的清潔度：目視檢查、表面絕緣電阻（SIR）和溶液提取法。在目視檢查中，我們通過顯微鏡手動檢查電路板。溶液提取法是把電路板浸泡在異丙基酒精和去離子（DI）水裡，測定離子的傳導性。SIR測試需要在工藝設計階段和大規模生產階段使用專門的測試電路板，然後，在SIR室內對這些測試電路板進行評估，在SIR室內，通了電的測試電路需要暴露在不同的環境條件下。
清洗是組裝工藝中非常重要的一個環節。無鉛焊料合金會對電路板表面清洗提出幾個要求：使用等級較高和活性較強的助焊劑，需要較高的再流焊溫度。這么高的溫度可能會使助焊劑殘渣糊掉，這樣，清除起來就會更困難，如果使用的傳統的化學材料清洗技術，更是如此。
第九步： 測試和檢驗
由於縮短上市時間、縮小元件尺寸以及轉到無鉛生產，需要使用更多的測試方法和檢查辦法。對缺陷程度（在生產過程中產生的缺陷）的要求，以及測試和檢查的有效性，推動著測試行業向前發展。最好的測試策略往往會受到電路板特性的限制。需要考慮的幾個重要因素包括：電路板的復雜性、計劃的生產規模、是單面電路板還是雙面電路板、通電檢查和目視檢查，以及元件方面的具體的問題。
這個行業現有的測試辦法是：
在再流焊之後進行電路內測試（ICT），這是，對元件單獨加電測試，來檢驗印刷電路板是否有問題。傳統的ICT系統使用針床測試設備來接觸印刷電路板下面一側的多個測試點。
飛針是一種ICT測試，它使用一根探針在通電情況進行測試，在測試設備和印刷電路板之間不需要針床介面。它用大量到處遊走的針來檢查印刷電路板。
邊界掃描測試可以彌補通電檢查的不足。邊界掃描使用邊緣連接器或者一個有限的針床設備，它可以對ICT和飛針接觸不到的被測元件和電路節點進行測試。
檢驗印刷電路板是否合格的最後一步是功能測試，然後才把印刷電路板送走。這些測試設備使用邊緣連接器和/或者測試點來連接印刷電路板。測試儀器模擬最終的電氣環境，檢驗電路板的功能是否符合要求。
檢查不同於測試，檢查是沒有在通電的情況檢驗電路板的好與壞。我們可以在組裝工藝中盡早進行檢查，實現工藝監測與控制。有以下幾種檢查方法：
人工檢查。這是檢驗員用目視的方法來檢查印刷電路板，看看有沒有缺陷。這個辦法是最不可靠的，對於使用0201元件和微間距無鉛元件的電路板來說，更是如此。而且，人工檢查的成本也非常高。

X射線檢查。這個方法主要用於再流焊後檢查元件，這些元件無法接觸到，或者不能用ICT測試，也無法用肉眼看清楚。我們可以手動操作這些系統，測試樣品，或者用全自動的方式在生產線上測試樣品（AXI）。
自動光學檢查（AOI）。這個方法是利用照相機成像技術來檢查印刷電路板。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷，而且可以在生產線上進行，每一道貼裝工序完成之後進行。在貼裝後進行AOI檢查，能夠提高貼裝工藝的精確度，並且可以檢查元件是否貼到印刷電路板上。它還可以用來檢查元件的位置和放置的情況。在再流焊後進行AOI檢查，還可以發現可能是再流焊引起的一些缺陷。
在整個組裝工藝中，控制缺陷和找出缺陷將直接關繫到質量控制和成本。製造商需要通過全面的測試和檢查來確定哪些測試和檢查最符合生產線的要求。
第十步： 返修與維修
返修與維修是必不可少的。之前所有步驟的目標只有一個，提高工藝的准確性和可靠性，但是，仍然免不了要把元件取下來，需要更換。返修工藝包括以下四個步驟：
1、找出失效的元件，造成失效的可能原因；
2、把失效的元件拿下來；
3、完成印刷電路板安放位置的准備工作；
4、裝上元件，然後再流焊。
無鉛生產需要較高的溫度，這可能會給返修工藝帶來新的難題。由於電路板處在較高的溫度，可能會損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對於容易受溫度影響的元件來說，例如，BGA和CSP，需要精確地控制溫度。當這些較大的封裝在接近最高溫度時，附近的較小元件會因為熱容量較小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝最大的難題。
當遇到損壞了的元件時，返修技師首先必須確定是否可以用手工進行返修，或者是否必須把元件取下來換一個。同時還需要對印刷電路板進行功能測試。
通常，在返修時只需要使用手工操作的鉻鐵。在手工焊接時，已經很熱的鉻鐵頭接觸元件的引腳和焊盤，把熱量傳到引腳和焊盤上，把溫度提高到高於無鉛焊料的熔點（通常是217℃）。含有助焊劑的焊鍚絲與加熱了的部位接觸，焊錫絲熔化，濕潤表面，並且在凝固時形成電氣和機械連接的焊點。烙鐵不可以直接碰到元件，防止可能出現的熱沖擊和破裂。手工焊接台相對較便宜，但是需要熟練的操作人員。
其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。盡管這個方

時，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時，例如，在返修BGA和CSP時，需要使用返修台。這些返修台一般包括一個可移動的X/Y支架（用來安裝和支撐印刷電路板）、一個熱氣噴嘴和向上/向下進行光學對正的機構。在對正後，吸嘴拾起元件，並把元件放到電路板上。然後，噴嘴對這個元件進行再流焊接。一些返修台還使用紅外線來加熱或者使用激光。
轉到使用無鉛焊料將會增加返修工藝的難度。雖然基本的步驟是一樣的，但是，負責返修的操作人員必須注意到無鉛的工藝窗口較窄，同時還要注意，工藝溫度上升可能給印刷電路板和元件帶來的危險。

Ⅳ 迴流焊如何接流水線

如迴流焊在後面，爐前放一個人做爐前檢查，同時做迴流焊入板工作。有問題可以Q我，275673922

Ⅳ 電子加工廠電子線路板焊接工藝，那位指導下

電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。
下面是SMT工藝
第一步： 電路設計
計算機輔助電路板設計已經不算是什麼新事物了。我們一直是通過自動化和工藝優化，不斷地提高設計的生產能力。對產品各個重要的組成部分進行細致的分析，並且在設計完成之前排除錯誤，因此，事先多花些時間，作好充分的准備，能夠加快產品的上市時間。新產品引進（NPI）是針對產品開發、設計和製造的結構框架化方法，它可以保證有效地進行組織、規劃、溝通和管理。在指導製造設計（DFM）的所有文件中，都必須包含以下各項：
• SMT和穿孔元件的選擇標准；
• 印刷電路板的尺寸要求；
• 焊盤和金屬化孔的尺寸要求；
• 標志符和命名規范；
• 元件排列方向；
• 基準；
• 定位孔；
• 測試焊盤；
• 關於排板和分板的信息；•
• 對印刷線的要求;
• 對通孔的要求；
• 對可測試設計的要求；
• 行業標准，例如，IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。如要了解這方面的詳細信息，請到網址：www.ipc.org上查看相關的IPC技術規范。
在設計具有系統內編程（ISP）功能的印刷電路板時，需要做一些初步的規劃，這樣做能夠減少電路板設計的反復次數。工程師可以從幾個方面對印刷電路板進行優化，以便在生產線上進行（ISP）編程。工程師可以辨別電路板上的可編程元件。不是所有的器件都
可以進行系統內編程的，例如，並行器件。設計工程師首先要仔細地閱讀每個元件的編程技術規范，然後再布置管腳的連線，要能夠接觸到電路板上的管腳。另一個步驟是，確定可編程元件在生產過程中是如何把電源加上去，而且還要弄清楚製造商比較喜歡使用哪些設備來編程。
此外，還應當考慮信息追蹤，例如，關於配置的數據。只要使用得當，電路板設計和DFM就可以有效地保證產品的製造和測試，縮短並且降低產品研發的時間、成本和風險。不準確的電路板設計可能會危及最終產品的質量和可靠性，因此，設計工程師必須充分了解DFM的重要性。

第二步： 工藝控制
工藝控制是防止出現缺陷最有效的手段，同時，它可以在整個組裝生產線上進行追蹤。隨著全球化趨勢的發展，越來越多公司在世界各地建立了工廠，他們需要對生產進行有效的控制，更重要的是對供應鏈進行有效的管理。尺寸更小、更精密的組件，無鉛的使用，以及高可靠性的產品，這些因素綜合起來，使工藝控制變得更復雜。消除可能出現的人為錯誤就可以減少缺陷。統計工藝控制（SPC）可以用來測試工藝和監測由於一般原因和特定原因而出現的變化。需要使用若干SPC工具來發揮工藝控制的長處。我們還應當使用SPC來穩定新工藝並改進現有的工藝。工藝控制還可以實現並且保持預的工藝水平、穩定性和重復性。它依靠統計工具進行測試、反饋和分析。
工藝控制的最基本內容是：
• 控制項目：需要監測的工藝或者機器；
• 監測參數：需要監測的控制項目；
• 檢查頻率：檢查間隔的數量或者時間；
• 檢查方法：工具和技術；
• 報告格式：SPC圖表；
• 數據類型：屬性或者易變的數據；
• 觸發點：會發生變化的點。
隨著無鉛電子產品的出現，對工藝控制提出了新的要求：對材料進行追蹤。產品的價格越來越低、質量的要求越來越高，這要求在整個組裝工藝中進行更嚴格的控制。在各個領域，需要進行追蹤。關鍵的一環是材料的追蹤。通過材料追蹤系統，我們可以了解車間中材料的狀況和它們的位置，一目瞭然。在合金混合使用的情況下，組件追蹤也非常重要。把無鉛組件和錫鉛組件錯誤地放在一起，可能會造成十分嚴重的後果。
工藝控制的其它內容包括：
• 設備的校準；
• 用好的電路板作為對照，找出缺陷；
• 機器的重復性；
• 系統之間的開放型軟體介面；
• 生產執行系統（MES）；
• 企業資源規劃。
工藝工程師必須在引進新產品（NPI）的過程中，研究制定完整有效的裝配工藝和高質量的規劃。機器軟體和數據結構的開發要同時進行，介面必須是開放的，這樣，工程師就可以在多條生產線上同時設計、控制和監測SMT工藝。要提高質量，首先需要一套計劃，一組不同於具體標準的目標，各種測試工具，以及作出改變並且通過交流來提高最終產品質量的方法。

第三步： 焊接材料
多年來，我們在生產中一直使用錫鉛焊料，現在，在歐盟和中國銷售的產品要求改用無鉛焊料合金。雖然有許多無鉛焊料可供選擇，不過，錫銀銅（SAC）焊料合金已經成為首選的無鉛焊料。
焊料有很多種類型的產品，有焊鍚條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。焊接工藝使用各種不同的助焊劑，最常見的有：松香、輕度活性劑（RMA）和有機酸助焊劑。助焊劑基本分為兩種：一種需要用水或者清洗溶劑來清洗的助焊劑，另一種是免清洗助焊劑。
這個行業之所以選擇（SAC），主要是從以下幾個方面考慮：
• 低熔點：在加熱時，低熔點合金在從固態變成液態，沒有經過「糊狀」階段。最初，正是這個原因使許多行業組織認為（SAC）是最適合的低熔點合金。後來的工作表明，如果（SAC）合金的溫度只要稍稍偏離這個低熔點，就可以大量地減少失效，例如，無源分立組件一端立起的問題。最理想的合金是（SAC305），其中銀佔3.0%，銅佔0.5%，其餘是錫。
• 熔點：焊料合金的熔點或者液相線會因它的金相成分而發生變化。SAC305或者其他近低熔點無鉛焊料的熔點大約是217℃。
• 合金價格：由於銀的價格很高，在合金中銀的含量最好少一些。對於焊膏來說，這並不是什麼大問題因為焊膏製造工藝的價格遠遠高於材料的價格。不過，對於波峰焊，無鉛焊料的價格比較高。
• 錫須：組件引腳上的無鉛表面含的鉛可能會引起錫須。
• 濕潤特性：與錫鉛或者傳統的低熔點焊料合金相比，無鉛焊料合金的濕潤能力較差。

自動對正：由於無鉛合金的濕潤能力明顯不如錫鉛合金，因此它們也無法自動對正。因此，在再流焊中焊鍚球對準的幾率較低。
• 流變性：焊料的粘性和表面張力是一個需要重視的問題，而且，在選擇新的無鉛焊膏時，首先要對粘性和表面張力進行評估。
• 可靠性：焊點的可靠性是無鉛技術需要考慮的一個緊迫問題。無鉛焊點比較脆，一旦受到撞擊或者掉到地上很容易損壞。不過，在壓力較低的情況下，SAC的可靠性與錫鉛合金相當，甚至更好。另外，無鉛焊料合金的長期可靠性很值得商榷，因為關於這種合金我們還沒有象錫鉛焊料合金那樣的可靠性數據。
• IPC標准：J-ST D - 0 02/0 03、JSTD - 0 0 4 / 0 0 5/ 0 0 6、I PC-TP-1043/1044（關於所有IPC標準的詳細資料，請訪問網址：www.ipc.org）。
第四步： 印刷
焊膏印刷工藝包括一系列相互關聯的變數，但是為了達到預期的印刷質量，印刷機起著決定性的作用。對於一個應用，最好的辦法是選擇一台符合具體要求的絲網印刷機。
在手動或者半自動印刷機中，是通過手工用刮刀把焊膏放到模板/絲網的一端。自動印刷機會自動地塗布焊膏。在接觸式印刷過程中，電路板和模板在印刷過程中保持接觸，當刮刀在模板上走過時，電路板和模板是沒有分開的。
在非接觸式印刷過程中，絲網在刮刀走過之後剝離或者脫離電路板，在焊膏塗布完了之後回到最初的位置。網板與電路板的距離和刮刀壓力是兩個與設備有關的重要變數。
刮刀磨損、壓力和硬度決定了印刷質量。它的邊緣應當鋒利而且是直的。刮刀的壓力較低，這會造成印刷遺漏和邊緣粗糙；而刮刀的壓力高或者刮刀軟，印刷到焊盤上的焊膏會模糊不清，而且可能會損壞刮刀、模板或者絲網。
雙倍厚度的模板可以把適當數量的焊膏加到微間距組件焊盤和標准焊表面安裝組件焊盤。這要用橡皮刮刀迫使焊膏進入模板上的小孔。使用金屬刮刀可以防止焊膏體積出現變化，但是需要修改模板上孔的設計，避免把過多的焊膏塗在微間距焊盤上。模板孔的寬度與厚度之比最好是1:1.5，這樣可以防止出現堵塞。

化學蝕刻模板：可以用化學蝕刻在金屬模板和柔性金屬模板的兩側進行蝕刻。在這個工藝中，蝕刻是在規定的方向上（縱向和橫向）進行。這些模板的壁可能並不平整，需要電解拋光。
激光切割模板：這種削切工藝會生成一個模板，它直接使用G e r b e r文件產生激光。我們可以調整文件中的數據來改變模板的尺寸。
電鑄成型的模板：這是附加工藝，它把鎳沉積到銅基板上，形成小孔。在銅箔上形成一層光敏干薄膜。在顯影後，得到底片。只有模板上的小孔會被光阻劑所覆蓋。光阻劑四周的鎳電鍍層會增加，直至形成模板。在達到預定的厚度後，再把光阻劑從小孔中除去，電鑄成型的鎳箔與銅基板分離，然後再把銅基板拿開。
要想得到最理想的印刷效果，需要把正確的焊膏材料、工具和工藝妥善地結合起來。最好的焊膏、設備和使用方法還不能保證得到最理想的印刷效果。用戶還必須控制好設備的變化。
第五步： 粘合劑/環氧化樹脂與 點膠技術
環氧化樹脂粘合劑的塗敷能力好、膠點的形狀和尺寸一致、濕潤性和固化強度高、固化快、有柔性，而且能夠抗沖擊。它們還適合高速塗敷非常小的膠點，在固化後電路板的電氣特性良好。粘接強度是粘合劑性能中最重要的參數。組件和印刷電路板的粘接度，膠點的形狀和大小，以及固化程度，這些因素將決定粘接強度。
流變性會影響環氧化樹脂點的形成，以及它的形狀和尺寸。為了保證膠點的形狀合乎要求，粘合劑必須具有觸變性，意思是粘合劑在攪動時會越來越稀薄，而在靜止時則越來越稠。在建立可重復使用的粘合劑塗敷系統時，最重要的一點是如何把各種正確的流變特性結合起來。
粘合劑是按照電氣、化學或者固化特性，以及它的物理特性分類。導電性粘合劑和非導電性粘合劑用在表面安裝上。
自動塗敷系統的適用范圍很廣，從簡單的塗布膠水到要求嚴格的材料塗布，例如，塗布焊膏、表面安裝粘合劑（SMA）、密封劑和底部填充膠。
注射式點膠機可以用手動或者氣動的辦法控制。由注射技術發展而來的產品，具有精確、可重復和穩定的特點。目前有幾種不同類型的閥適合注射點膠機，包括扣管點膠筆，還有隔膜、噴霧、針、滑閥和旋轉閥。針在台式塗敷設備中也是一個重要的組件。精確塗敷需要使用金屬塗敷針。

針的直徑在0.1mm到1.6mm之間，當然，還有其他規格的針可供選擇。噴塗技術非常適合對速度、精度要求更高或者要求對材料貼裝進行控制的應用。它的主要適用范圍包括，晶元級封裝（CSP）、倒裝晶元、不流動和預先塗布的底部填充膠，以及傳統的導電粘合劑和表面安裝粘合劑。噴塗技術使用機械組件、壓電組件或者電阻組件迫使材料從噴嘴裡射出去。
材料塗敷決定最終產品的成敗。充分了解並選出最理想的材料、點膠機和移動的組合，是決定產品成敗的關鍵。
第六步： 組件貼裝
分立組件變得越來越小，於是組件的貼裝變得越來越難。我們要求組件貼裝准確，同時又要保證貼裝可靠和重復，這是很困難的。0201組件已經越來越普通；但是，我們很快就會在電路板上看到01005組件。組件尺寸越來越小，電路板越來越復雜，需要在電路板上貼裝各種各樣的組件，而且組件的數量也越來越多。
貼裝組件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然後再把它們正確地貼到電路板上。組件貼裝分為手動貼裝、半自動貼裝和全自動貼裝。手動貼裝非常適合返修時使用，但是它的精確度差，速度也不快，不適合目前的組件技術和生產線的要求。半自動貼裝是用真空的辦法把組件吸起來，然後放到電路板上。這個方法比手動貼裝快得多，但是，由於它需要人的干預，還是會有出錯的可能。全自動貼裝在大批量組裝中的應用非常普遍。高速組件貼裝使用的可能就是這種機器，貼片速度從每小時三千到八萬個組件不等。
貼片機的類型分為轉動架型貼片機、龍門貼片機和靈活型貼片機三種。龍門貼片機的速度較快、尺寸較小、價格較低，而且它的編程能力較強，便於使用帶裝組件，因此，未來的SMT生產線都將使用龍門貼片機。這種機器可以迅速完成大型組件和微間距組件的貼裝，這是它的優勢。
不同的生產環境需要使用不同類型的貼片機。生產規模是首先需要考慮的問題。機器是否符合生產的要求，這要取決於需要把哪些組件貼裝在電
路板上，需要貼裝多少種組件，以及具體的生產環境情況如何。貼片機有幾種，製造商可能無法只用一台機器來滿足用戶所有的要求。在購買新的貼片機時，你首先需要明確以下幾個問題：
• 它可以生產規格多大的電路板？
• 需要使用多少種不同的組件？
• 會用到哪幾類/哪幾種規格的組件？
• 會出現多少變化？
• 每個面板的平均貼裝組件數量是多少？
• 每小時可以生產多少塊電路板？
• 投資回報可以達到什麼水平？成本是多少？
成功的組件貼裝往往與各種設備有關。了解了整個工藝的各個環節，就可以根據不同貼片機的優點與缺點更容易地做出最有利的決定。
第七步： 焊接
無鉛對生產製造的各個環節或多或少都會有些影響，但是沒有哪個環節能夠與再流焊相提並論。由於熔點溫度較高，無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因此在再流焊管理方面需要做一些調整。我們需要考慮的再熔工藝參數包括，峰值溫度、液相線時間（TAL）以及溫度上升和下降速度。此外，還要考慮冷卻方面的要求、離開電路板時的溫度和助焊劑的控制。
在無鉛再流焊方面，最常見的問題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術規范規定的范圍時造成的。有一些元件，例如，鋁電解電容器和一些其他塑料連接器，要求溫度比較低，要防止溫度過高而造成損壞，但是象插座這樣的大元件需要更多的熱量才能得到好的焊點，因此當電路板上有這些不同類型元件時，制定再流焊溫度曲線是一個挑戰性的問題。向後兼容性（裝在錫鉛電路板上的無鉛BGA元件）也使問題變得更加復雜。
在對流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，要求助焊劑不可以很容易就燃燒。對再流焊爐來說，助焊劑收集系統不僅要在更高的溫度下工作，並且要容納更多的助焊劑。
在加熱過程中氮氣（N2）可以防止金屬表面出現氧化，並且保證助焊劑妥善地激活。但是，值得一提的是，在使用無鉛SAC305合金時時，氮氣在再流焊爐中是起不了什麼作用的。對價格敏感的行業，可能還不打算在無鉛中使用氮氣。
就穿孔或者表面安裝的分立元件而言，在轉到無鉛波峰焊時，由於無鉛焊料中錫占的比例較高，爐溫也較高，因此焊錫爐要能夠抗腐蝕。在無鉛焊料中，錫的含量最高，要求的溫度也較高，會促進殘渣的形成。
無鉛焊錫爐需要進行水平較高的預防性維護和保養，以便保證機器的正常運作。像錫銀銅這樣的合金會侵蝕較舊的波峰焊接機上使用的材料。
汽相再流焊工藝在無鉛合金上已經取得了成功，它可以
避免高溫處理時出現變化。這個工藝具有良好的熱轉移特性。
激光焊接有利於改善這種自動化工藝，而且非常適合對溫度比較敏感的元件。這種方法的速度較慢，但是它符合無鉛的要求。關於使用無鉛合金進行批量焊接的大部份觀點同樣也適用於返修用的手工焊接。
在使用免清洗工藝時，助焊劑的選擇是關鍵。固化能力較強的免清洗助焊劑能夠降低焊接缺陷，但是它會在電路板上留下更多肉眼看得到的助焊劑。
在進行無鉛焊接時需要考慮以下幾方面的問題：焊接方法、焊接設備、焊料合金、助焊劑、熱電耦、氮氣、焊錫爐，同時還要解決在過渡階段在同一塊電路板上既有錫鉛焊料又有無鉛焊料的問題。
第八步： 清洗
清洗印刷電路板是非常重要而且能夠增加價值的工藝，它可以清除由不同製造工藝和處理方法造成的污染。如果沒有經過適當的清洗，表面污物可能會在生產過程中造成缺陷。無鉛增加了清洗工藝的重要性。比起錫鉛工藝，無鉛焊接工藝通常需要使用更多的助焊劑和活性更高的助焊劑，因此，往往需要進行清洗，把去助焊劑殘渣去掉。
在選擇適當的清洗介質和設備時，主要考慮以下幾個因素：系統必須環保，經濟有效；關於揮發性有機化合物（VOC）的局部散發和廢水的法規（COD/BOD/pH）可能會影響解決辦法和設備的選擇；這種清洗劑還必須適應組裝材料和洗滌設備的要求。
在SMT組裝中，最常用的清洗方法是在線噴灑系統或者批量噴灑系統。超聲波和蒸汽去脂的方法屬於其他的批量清洗方法。批量清洗方法最適合產量低、品種多的生產。在線噴灑針對的是產量高、品種單一的生產，或者是品種很多的生產。
水洗清洗—這種清洗方法使用水或者是含有清洗劑的水（清洗劑的含量一般在2–30%之間）。水溶性材料通常由可於用來噴灑的液態酒精或者VOC溶液構成。這種辦法能夠把表面安裝技術或者穿孔技術中的使用松香的低殘渣助焊劑清洗掉。水溶性清洗通常用於高壓在線清洗設備。
半濕性清洗—這是溶劑清洗/水沖洗工藝。這項技術使用的一些化學材料包括非線性酒精和合成酒精化合物。非線性酒精把活性較低和活性適中的材料整合在一起，它可以清洗較難清除的助焊劑，例如，高溫樹脂和合成樹脂，以及水溶性助焊劑和免清洗助焊劑。
我們使用三種常見的測試方法來確定SMT生產運作的清潔度：目視檢查、表面絕緣電阻（SIR）和溶液提取法。在目視檢查中，我們通過顯微鏡手動檢查電路板。溶液提取法是把電路板浸泡在異丙基酒精和去離子（DI）水裡，測定離子的傳導性。SIR測試需要在工藝設計階段和大規模生產階段使用專門的測試電路板，然後，在SIR室內對這些測試電路板進行評估，在SIR室內，通了電的測試電路需要暴露在不同的環境條件下。
清洗是組裝工藝中非常重要的一個環節。無鉛焊料合金會對電路板表面清洗提出幾個要求：使用等級較高和活性較強的助焊劑，需要較高的再流焊溫度。這么高的溫度可能會使助焊劑殘渣糊掉，這樣，清除起來就會更困難，如果使用的傳統的化學材料清洗技術，更是如此。
第九步： 測試和檢驗
由於縮短上市時間、縮小元件尺寸以及轉到無鉛生產，需要使用更多的測試方法和檢查辦法。對缺陷程度（在生產過程中產生的缺陷）的要求，以及測試和檢查的有效性，推動著測試行業向前發展。最好的測試策略往往會受到電路板特性的限制。需要考慮的幾個重要因素包括：電路板的復雜性、計劃的生產規模、是單面電路板還是雙面電路板、通電檢查和目視檢查，以及元件方面的具體的問題。
這個行業現有的測試辦法是：
在再流焊之後進行電路內測試（ICT），這是，對元件單獨加電測試，來檢驗印刷電路板是否有問題。傳統的ICT系統使用針床測試設備來接觸印刷電路板下面一側的多個測試點。
飛針是一種ICT測試，它使用一根探針在通電情況進行測試，在測試設備和印刷電路板之間不需要針床介面。它用大量到處遊走的針來檢查印刷電路板。
邊界掃描測試可以彌補通電檢查的不足。邊界掃描使用邊緣連接器或者一個有限的針床設備，它可以對ICT和飛針接觸不到的被測元件和電路節點進行測試。
檢驗印刷電路板是否合格的最後一步是功能測試，然後才把印刷電路板送走。這些測試設備使用邊緣連接器和/或者測試點來連接印刷電路板。測試儀器模擬最終的電氣環境，檢驗電路板的功能是否符合要求。
檢查不同於測試，檢查是沒有在通電的情況檢驗電路板的好與壞。我們可以在組裝工藝中盡早進行檢查，實現工藝監測與控制。有以下幾種檢查方法：
人工檢查。這是檢驗員用目視的方法來檢查印刷電路板，看看有沒有缺陷。這個辦法是最不可靠的，對於使用0201元件和微間距無鉛元件的電路板來說，更是如此。而且，人工檢查的成本也非常高。

X射線檢查。這個方法主要用於再流焊後檢查元件，這些元件無法接觸到，或者不能用ICT測試，也無法用肉眼看清楚。我們可以手動操作這些系統，測試樣品，或者用全自動的方式在生產線上測試樣品（AXI）。
自動光學檢查（AOI）。這個方法是利用照相機成像技術來檢查印刷電路板。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷，而且可以在生產線上進行，每一道貼裝工序完成之後進行。在貼裝後進行AOI檢查，能夠提高貼裝工藝的精確度，並且可以檢查元件是否貼到印刷電路板上。它還可以用來檢查元件的位置和放置的情況。在再流焊後進行AOI檢查，還可以發現可能是再流焊引起的一些缺陷。
在整個組裝工藝中，控制缺陷和找出缺陷將直接關繫到質量控制和成本。製造商需要通過全面的測試和檢查來確定哪些測試和檢查最符合生產線的要求。
第十步： 返修與維修
返修與維修是必不可少的。之前所有步驟的目標只有一個，提高工藝的准確性和可靠性，但是，仍然免不了要把元件取下來，需要更換。返修工藝包括以下四個步驟：
1、找出失效的元件，造成失效的可能原因；
2、把失效的元件拿下來；
3、完成印刷電路板安放位置的准備工作；
4、裝上元件，然後再流焊。
無鉛生產需要較高的溫度，這可能會給返修工藝帶來新的難題。由於電路板處在較高的溫度，可能會損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對於容易受溫度影響的元件來說，例如，BGA和CSP，需要精確地控制溫度。當這些較大的封裝在接近最高溫度時，附近的較小元件會因為熱容量較小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝最大的難題。
當遇到損壞了的元件時，返修技師首先必須確定是否可以用手工進行返修，或者是否必須把元件取下來換一個。同時還需要對印刷電路板進行功能測試。
通常，在返修時只需要使用手工操作的鉻鐵。在手工焊接時，已經很熱的鉻鐵頭接觸元件的引腳和焊盤，把熱量傳到引腳和焊盤上，把溫度提高到高於無鉛焊料的熔點（通常是217℃）。含有助焊劑的焊鍚絲與加熱了的部位接觸，焊錫絲熔化，濕潤表面，並且在凝固時形成電氣和機械連接的焊點。烙鐵不可以直接碰到元件，防止可能出現的熱沖擊和破裂。手工焊接台相對較便宜，但是需要熟練的操作人員。
其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。盡管這個方

時，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時，例如，在返修BGA和CSP時，需要使用返修台。這些返修台一般包括一個可移動的X/Y支架（用來安裝和支撐印刷電路板）、一個熱氣噴嘴和向上/向下進行光學對正的機構。在對正後，吸嘴拾起元件，並把元件放到電路板上。然後，噴嘴對這個元件進行再流焊接。一些返修台還使用紅外線來加熱或者使用激光。
轉到使用無鉛焊料將會增加返修工藝的難度。雖然基本的步驟是一樣的，但是，負責返修的操作人員必須注意到無鉛的工藝窗口較窄，同時還要注意，工藝溫度上升可能給印刷電路板和元件帶來的危險。

Ⅵ 直流焊接的接線方法有哪些怎樣接各適用於焊接何種材料

一、有兩種，直流正接和直流反接，正接就是工件接正，反接就是工件接負，正接和反接和材料關系不大，和焊接方法有關，一般堆焊才用直流正接以條熔敷效率，還有鎢極氬弧焊也用的是正接（焊接鋁、鎂、鋁青銅等材料時用交流）以減少鎢極燒損，其它方法基本用的是直流反接。

二、通常採用反接，地線接負極焊把（或焊槍 焊鉗等）接正極。作為熔化極焊接，具有電弧穩定，飛濺小，熔深比工頻交流焊機淺。適合所有位置焊接。

1、直流正接，作為熔化極焊接。電弧穩定性差，飛濺較大，熔深大。通常作為對熱敏感金屬的焊接。或者高速堆焊等特殊場合。

2、直流正接，鎢極氬弧焊，鎢極作為不熔化電極。電弧穩定性好，鎢極燒損低。相比反接能承載大電流。，在焊接除了鋁及鋁合金 鎂及鎂合金以外金屬的焊接。薄件金屬焊接 ，管道打底焊等場合。

反接，鎢極氬弧焊 ，鎢極燒損嚴重，通常極少採用。

(6)如何再流焊接擴展閱讀：

實踐證明,直流反接時，工件表面的氧化膜在電弧的作用下可以被清除掉而獲得外表光亮美觀、成形良好的焊縫。這是因為金屬氧化物逸出功小，容易發射電子,所以氧化膜上容易形成陰極斑點並產生電弧，陰極斑點有自動尋找金屬氧化物的性質。

陰極斑點的能量密度很高，被質量很大的正離子撞擊，使氧化膜破碎。但是，直流反接的熱作用對焊接是不利的，因為鎢極氬弧焊陽極熱量多於陰極。

反極性時電子轟擊鎢極，放出大量熱量,很容易使鎢極過熱熔化，這時假如要通過125A焊接電流，為不使鎢極熔化，就需約6mm 直徑的鎢棒。

同時，由於在焊件上放出的能量不多,焊縫熔深淺而寬，生產率低，而且只能焊接約3mm厚的鋁板。所以在鎢極氤弧焊中直流反接除了焊鋁、鎂薄板外很少採用。

Ⅶ 求影響PCB再流焊質量的原因

影響PCB再流焊質量的原因：
(一)PCB焊盤設計

SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以在PCB再流焊時，由於熔融焊錫表面張力的作用
而得到糾正(稱為自定位或自校正效應)；相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分准確，PCB再流焊後反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。

根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素：

1.對稱性——兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。

2.焊盤間距—確保元件端頭或引腳與焊盤恰當的搭接尺寸。焊盤間距過大或過小都會引起焊接缺陷。

3.焊盤剩餘尺寸——元件端頭或引腳與焊盤搭接後的剩餘尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。

4.焊盤寬度——應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

以矩形片式元件為例，圖5為焊盤結構示意圖.如果違反了設計要求，PCB再流焊時就會產生焊接缺陷，而且PCB焊盤設計的問題在生產工藝中是很難甚至是無法解決的。例如：

1.當焊盤間距G過大或過小時，PCB再流焊時由於元件焊端不能與焊盤搭接交疊，會產生吊橋、移位。

2.當焊盤尺寸大小不對稱．或兩個元件的端頭設計在同一個焊盤上時，由於表面張力不對稱，也會產生吊橋、移位。

3.導通孔設計在焊盤上，焊料會從導通孔中流出，會造成焊膏量不足

(二)焊膏質量及焊膏的正確使用

焊膏中的金屬微粉含量、金屬粉末的含氧量、粘度、觸變性都有一定要求。
如果焊膏金屬微粉含量高，PCB再流焊升溫時金屬微粉隨著溶劑、氣體蒸發而飛濺，如金屬粉末的含氧量高，還會加劇飛濺，形成錫珠。此外，如果焊膏粘度過低或焊膏的保形性(觸變性)不好，印刷後焊膏圖
形會塌陷，甚至造成粘連，PCB再流焊時也會形成錫珠、 橋接等焊接缺陷。

焊膏使用不當，例如從低溫櫃取出焊膏直接使用，由於焊膏的溫度比室溫低，產生水汽凝結，即焊膏吸收空氣中的水分，攪拌後使水汽混在焊膏中，PCB再流焊升溫時，水汽蒸發帶出金屬粉末，在高溫下水汽會使金屬粉末氧化，飛濺形成錫珠，還會產生潤濕不良等問題。

(三)元器件焊端和引腳、印製電路基板的焊盤質量

當元器件焊端和引腳、印製電路基板的焊盤氧化或污染，或印製板受潮等情況下，PCB再流焊時會產生潤濕不良、虛焊，錫珠、空洞等焊接缺陷。

(四)焊膏印刷質量

據資料統計，在PCB設計正確、元器件和印製板質量有保證的前提下，表面組裝質量問題中有70％的質量問題出在印刷工藝。印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊錫量是否均勻、焊膏圖形是否清晰有無粘連、印製板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質量。

影響印刷質量的因素很多，主要有以下因素：

1.首先是模板質量

模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量。焊膏量過多會產生橋接，焊膏量過少會產生焊錫不足或虛焊。模板開口形狀以及開口是否光滑也會影響脫模質量。模板開口一定要喇叭口向下，否則脫模時會從喇叭口倒角處帶出焊膏。

2.其次是焊膏的粘度、印刷性(滾動性、轉移性)、觸變性、常溫下的使用壽命等都會影響印刷質量。如果焊膏的印刷性不好，嚴重焊膏只是在模板上滑動，這種情況下是根本印不上焊膏的。

3.印刷工藝參數

焊膏是觸變流體，具有粘性。當刮刀以一定速度和角度向前移動時，對焊膏產生一定的壓力，推動焊膏在刮板前滾動，產生將焊膏注入網孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網板交接處產生切變，切變力使焊膏的粘性下降，有利於焊膏順利地注入網孔或漏孔。
刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網板的角度以及焊膏的粘度之間都存在一定的制約關系，因此只有正確控制這些參數，才能保證焊膏的印刷質量。例如刮刀壓力過大，印刷時會造成焊膏圖形粘連；印刷速度過快容易造成焊膏量不足。如沒有及時將模板底部的殘留焊膏檫干凈，印刷時使焊膏粘污焊盤以外的地方等等，這些因素都會引起橋接、虛焊、錫珠等焊接缺陷。

4.設備精度方面

在印刷高密度窄間距產品時，印刷機的印刷精度和重復印刷精度也會起一定的作用，如果印刷機沒有配置視覺對中系統，即使人工圖形對准時很精細，PCB的焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合，但對於PCB的加工誤差還是無法解決的。

5.對回收焊膏的使用與管理，環境溫度、濕度、以及環境衛生，對焊點質量都有影響。回收的焊膏與新焊膏要分別存放，環境溫度過高會降低焊膏粘度，濕度過大時焊膏會吸收空氣中的水分，濕度過小時會加速焊膏中溶劑的揮發，環境中灰塵混入焊膏中會使焊點產生針孔。

(五)貼裝元器件

貼裝質量的三要素：元件正確、位置准確、壓力(貼片高度)合適。

1.元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和櫥極性等特徵標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。

2.位置准確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中。
元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上，PCB再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上，PCB再流焊時就會產生移位或吊橋：而對於SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過PCB再流焊糾正的。因此貼裝時必須保證引腳寬度的3／4處於焊盤上，引腳的趾部和跟部也應在焊盤上。如果貼裝位置超出允許偏差范圍，必須進行人工撥正後再進入PCB再流焊爐焊接。否則PCB再流焊後必須返修，會造成工時、材料浪費，甚至會影響產品可靠性。生產過程中發現貼裝位置超出允許偏差范圍時應及時修正貼裝坐標。
手工貼裝時要求貼裝位置准確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼放不準，在焊膏上拖動找正，以免焊膏圖形粘連，造成橋接。

3.壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰
當合適，元器件焊端或引腳不小於1／2厚度要浸入焊膏。對於—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應小於0.2mm，對於窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小於0.1mm。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和PCB再流焊時容易產生位置移動。此外，由於z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，PCB再流焊時容易產生橋接，嚴重時還會損壞元器件。

(六)PCB再流焊溫度曲線

溫度曲線是保證焊接質量的關鍵，實時溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應基本—致。160℃前的升溫速度控制在1℃／s—2℃／s。如果升溫斜率太大，一方面使元器件及PCB受熱太陝，易損壞元器件，易造成PCB變形。另一方面，焊膏中的溶劑揮發速度太快，容易濺出金屬成份，產生錫珠；峰值溫度一般設定在比焊膏金屬熔點高30℃~40℃左右(例如63Sn／37Pb焊膏的熔點為183℃，峰值溫度應設置在215℃左右)，再流時間為30s~60s。峰值溫度低或再流時間短，會使焊接不充分，嚴重時會造成焊膏不熔。峰值溫度過高或再流時間長，造成金屬粉末氧化，影響焊接質量，甚至會損壞元器件和印製板。

Ⅷ 如何實現BGA的良好迴流焊焊接

隨著電子技術的發展，電子元件朝著小型化和高密集成化的方向發展。BGA元件已越來越廣泛地應用到SMT裝配技中來，並且隨著u BGA和CSP的出現，SMT裝配的難度是愈來愈大，工藝要求也愈來愈高。由於BGA的返修的難度頗大，故實現BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人員的一個課題。這里廣晟德迴流焊就BGA的保存和使用環境以及焊接工藝等兩大方面同大家討論。
BGA的保存及使用
BGA元件是一種高度的溫度敏感元件，所以BGA必須在恆溫乾燥的條件下保存，操作人員應該嚴格遵守操作工藝流程，避免元器件在裝配前受到影響。一般來說，BGA的較理想的保存環境為20℃-25℃,濕度小於10%RH（有氮氣保護更佳）。 ℃
大多數情況下，我們在元器件的包裝未打開前會注意到BGA的防潮處理，同時我們也應該注意到元器件包裝被打後用於安裝和焊接的過程中不可以暴露的時間，以防止元器件受到影響而導致焊接質量的下降或元器件的電氣性能的改變。下表為濕度敏感的等級分類，它顯示了在裝配過程中，一旦密封防潮包裝被開，元器件必須被用於安裝，焊接的相應時間。一般說來，BGA屬於5級以上的濕度敏感等級。
濕度敏感等級。等級時間時間1無限制≤30ºC/85% RH2一年≤30ºC/60% RH2a四周≤30ºC/60% RH3168小時≤30ºC/60% RH472小時≤30ºC/60% RH548小時≤30ºC/60% RH5a24小時≤30ºC/60% RH6按標簽時間規定≤30ºC/60% RH
如果在元器件儲藏於氮氣的條件下，那麼使用的時間可以相對延長。大約每4-5小時的乾燥氮氣的作用，可以延長1小時的空氣暴露時間。
在裝配的過程中我們常常會遇到這樣的情況，即元器件的包裝被打開後無法在相應的時間內使用完畢，而且暴露的時間超過了表1中規定的時間，那麼在下一次使用之前為了使元器件具有良好的可焊性，我們建議對BGA元件進行烘烤。烘烤條件下：溫度為125℃，相對相濕度≤60% RH，
烘烤的溫度最不要超過125℃，因為過高的溫度會造成錫球與元器件連接處金相組織變化，而當這些元器件進入迴流焊的階段時，容易引起錫球與元器件封裝處的脫節，造成SMT裝配質量問題，我們卻會認為是元器件本身的質量問題造成的。但果烘烤的溫度過低，則無法起到除濕的作用。在條件允許情況下，我們建議在裝配前將元器件烘烤下，有利於消除BGA的內部濕氣，並且提高BGA的耐熱性，減少元器件進入迴流焊受到的熱沖擊對器件的影響。BGA元器件在烘烤後取出，自然冷卻半小時才能進行裝配作業。
烘烤時間封裝厚度濕度敏感等級烘烤時間≤1.4MM2a 4小時 37小時 49小時 510小時 5a14小時≤2.0MM2a18小時 324小時 331小時 5a37小時≤4.0MM2a48小時 348小時 348小時 348小時 5a48小時
BGA的焊接工藝要求 在BGA的裝配過程中，每一個步驟，每一樣工具都會對BGA的焊接造成影響。
1.焊膏印刷
焊膏的優劣是影響表面裝貼生產的一個重要環節。選擇焊膏通常會考慮下幾個方面：良好的印刷性好的可焊性好的可焊性低殘留物。一般來說，我們採用焊膏的合金成分為含錫63％和含鉛37％的低殘留物型焊膏。
元器件的引腳間別具匠心越，焊膏的錫粉顆越小，相對來說印刷較發好。但並不是說選擇焊膏錫粉顆越小越好，因為從焊接效果來說，錫粉顆粒大的焊膏焊接效果要比錫粉顆粒小的焊膏好。因此，我們在選擇時要從各方面因素綜合考慮。由於BGA的引腳間較小，絲網模板開孔較小，所以我們採用直徑為45M以下的焊膏，以保證獲得良好的印刷效果。
焊膏錫粉形狀與顆粒直徑引腳間距（MM）1.2710.80.650.50.4錫粉形狀非球型球型球型球型顆粒直徑（um）22-6322-6322-6322-38
印刷的絲網模板一般採用不銹鋼材料。由於BGA元器件的引腳間距較小，故而鋼板的厚度較薄。一般鋼板的厚度為0.12MM-0.15MM。鋼板的開口視元器件的情況而定，通常情況下鋼板的開口略小於焊盤。
例如：外型尺寸為35MM，引腳間別具匠心為1.0MM的PBGA，焊肋直徑為23MIL。我們一般將鋼板的開口的大小控制在21MIL.
在印刷時，通常採用不銹鋼制的60度金屬刮刀。印刷的壓力控制有3.5KG-10KG的范圍內。壓力太大和太小都對印刷不利。印刷的速度控制在10MM/SEC-25MM/SEC之間，元器件的引腳間距愈小，印刷速度愈慢。印刷後的脫離速度一般設置為1MM/SEC之間，如果是 u BGA 或CSP器件脫模速度應更慢大約為0.5MM/SEC。另外，在印刷焊要注意控制操作的環境。工作的場溫度控制在25℃左右，溫度控制在55％RH左右。印刷後的PCB盡量在半小時以內進入迴流焊，防止焊膏在空氣中顯露過久而影響質量。
2.器件的放置
BGA的准確貼放很大程度上取決於貼片機的精確度，以及鏡像識別系統的識別能力。就目前市場上各種品牌的多功能貼片機而言，能夠放置BGA的貼片機其貼片的精確度達到0.001MM左右，所以在貼片精度上不會存在問題。只要BGA器件通過鏡像識別，就可以准確的安放在印製線路板上。
然而有時通過鏡像識別的BGA並非100％的焊球良好的器件，有可能某個焊球的Z方向上略小於其他焊球。為了保證焊接的良好性，我們的通常可以將BGA的器件厚度減去1-2MM，同時便用延里關閉真空系統約400毫秒，使BGA器件在安放時其焊球能夠與焊膏充分接觸。這樣一來就可以減少BGA某個引腳空焊的現象。
不過，對於u BGA和CSP的器件我們不建議採用目述方法，以防止出現焊接不良的焊接現象的產生。
3. 迴流焊
迴流焊接是BGA裝配過程中最難控制的步驟。因此獲得較佳的迴流風線是得到BGA良好焊接的關鍵所在。
★ 預熱階段在這一段時間內使PCB均勻受熱溫，並刺激助焊劑活躍。一般升溫的速度不要過快，防止線路弧受熱過快而產生較大的變形。我們盡量升溫度控制在3℃/SEC以下,較理想的升溫速度為2℃/SEC。時間控制在60-90秒之間。
★ 浸潤階段這一階段助焊劑開始揮發。溫度在150℃-180℃之間應保持60-120秒，以便助焊劑能夠充分發揮其作用。升溫的速度一般在0.3-0.5℃/SEC。
★ 迴流階段這一階段的溫度已經超過焊膏的溶點溫度，焊膏溶化成液體，元器件引腳上錫。該階段中溫度在183℃以上的時間應控制在60-90秒之間。如果時間太少或過長都會造成焊接的質量問題。其中溫度在210-220℃范圍內的時間控制相當關鍵，一般控制在10-20秒為最佳。
★ 冷卻階段這一階段焊膏開始凝固，元器件被固定在線路板上。同樣的是降溫的速度也不能夠過快，一般控制在4℃/SEC以下，較理想的降溫速度為3℃/SEC。由於過快的降溫速度會造成線路板產生冷變形，它會引起BGA焊接的質量問題，特別是BGA外圈引腳的虛焊。
在測量迴流焊接的溫度曲線時，對於BGA元件其測量點應在BGA引腳與線路板之間。BGA盡量不要用高溫膠帶，而採用高溫焊錫焊接與熱電偶相固定，以保證獲得較為准確的曲線數據。
總之BGA的焊接是一門十分復雜的工藝，它還受到線路板設計，設備能力等各方面因素的影響，若只顧及某一方面是遠遠不夠的。我們還要在實際的生產過程中不斷研究和探索，努力控制影響BGA焊接的各項因素，從而使焊接能達到到最好的效果。
5、有爭議的一種缺陷目前尚存在爭議的一個問題是關於BGA中空洞的接收標准。空洞問題並不是BGA獨有的。在通孔插裝及表面貼裝及通孔插裝組件的焊點通常都可以用目視檢查看到空洞，而不用X射線。在BGA中，由於所有的焊點隱藏在封裝的下面，只有使用X射線才能檢查到這些焊點。當然，用X射線不僅可以檢查BGA的焊點，所有的各種各樣的焊點都可以檢查，使用X射線，空洞很容易就可以檢查出來。
那麼空洞一定對BGA的可靠性有負面影響嗎，7不一定。有些人甚至說空洞對於可靠性是有好處的。 IPC-7095標准"實現BGA的設計和組裝過程"詳述了實現BGA和的設計及組裝技術。IPC-7095委員會認為有些尺寸非常小，不能完全消除的空洞可能對於可靠性是有好處的，但是多大的尺寸應該有一個界定的標准。
5.1空洞的位置及形成原因
在BGA的焊點檢查中在什麼位置能發現空洞呢? BGA的焊球可以分為三個層，一個是組件層(靠近BGA組件的基板)，一個是焊盤層(靠近PCB的基板)，再有一個就是焊球的中間層。根據不同的情況，空洞可以發生在這三個層中的任何一個層。
空洞是什麼時候出現的呢?BGA焊球中可能本身在焊接前就帶有空洞，這樣在再流焊過程完成後就形成了空洞。這可能是由於焊球製作工藝中就引入了空洞，或是PCB表面塗覆的焊膏材料的問題導致的。另外電路板的設計也是形成空洞的一個主要原因。例如，把過孔設計在焊盤的下面，在焊接的過程中，外界的空氣通過過孔進入熔溶狀態的焊球，焊接完成冷卻後焊球中就會留下空洞。
焊盤層中發生的空洞可能是由於焊盤上面印刷的焊膏中的助焊劑在再流焊接過程中揮發，氣體從熔溶的焊料中逸出，冷卻後就形成了空洞。焊盤的鍍層不好或焊盤表面有污染都可能是在焊盤層出現空洞的原因。
通常發現空洞機率最多的位置是在組件層，也就是焊球的中央到BGA基板之間的部分。這有可能是因為PCB上面BGA的焊盤在再流焊接的過程中，存在有空氣氣泡和揮發的助焊劑氣體，當BGA的共晶焊球與所施加的焊膏在再流焊過程中熔為一體時形成空洞。如果再流溫度曲線在再流區時間不夠長，空氣氣泡和助焊劑中揮發的氣體來不及逸出，熔溶的焊料已經進入冷卻區變為固態，便形成了空洞。所以，再流溫度曲線是形成空洞的種原因。共晶焊料63Sn／37Pb的BGA最易出現空洞， 而成分為10Sn／90Pb的非共晶高熔點焊球的BGA，熔點為302℃，一般基本上沒有空洞，這是因為在焊膏熔化的再流焊接過程中BGA上的焊球不熔化。
5.2空洞的接收標准
空洞中的氣體存在可能會在熱循環過程中產生收縮和膨脹的應力作用空洞存在的地方便會成為應力集中點，並有可能成為產生應力裂紋的根本原因。
IPC-7095中規定空洞的接收／拒收標准主要考慮兩點：就是空洞的位置及尺寸。空洞不論是存在什麼位置，是在焊料球中間或是在焊盤層或組件層，視空洞尺寸及數量不同都會造成質量和可靠性的影響。焊球內部允許有小尺寸的焊球存在。空洞所佔空間與焊球空間的比例可以按如下方法計算：例如空洞的直徑是焊球直徑的50％，那麼空洞所佔的面積是焊球的面積的25％。lPC標准規定的接收標准為：焊盤層的空洞不能大於10％的焊球面積，也即空洞的直徑不能超過30％的焊球直徑。當焊盤層空洞的面積超過焊球面積的25％時，就視為一種缺陷，這時空洞的存在會對焊點的機械或電的可靠性造成隱患。在焊盤層空洞的面積在1O％～25％的焊球面積時，應著力改進工藝，消除或減少空洞。還有詳細待續http://www.huiliuhan.cn/show-212-616.html

Ⅸ ppr管內有水流不凈 如何焊接處理

應該先擦拭乾凈再進行焊接。

1、管材和管件連接表面必須保持干版燥、清潔、無油。

2、切割管材權必須使端面垂直於管軸線。管材切割一般使用管子剪或管道切割機，必要時可使用鋒利的鋼鋸，但切割管材斷面應除去毛邊和毛刺。

3、應保持電熔管件與管材的熔合部位不受潮。

4、熱熔工具接通電源，達到工作溫度綠色指示燈亮後方能開始操作

5、加熱時，無旋轉地把管端導入加熱套內，插入到所標志的深度，同時，無旋轉地把管件推到加熱頭上，達到規定標志處。加熱時間應按熔接工具使用說明書中執行。

(9)如何再流焊接擴展閱讀

一般常用的PP-R管規格有5、4、3.2、2四個系列 ：

1、PPR管規格S5系列---1.25兆帕，表示此管能承受12.5公斤壓力。

2、PPR管規格S4系列---1.6兆帕，表示此管能承受16公斤壓力。

3、PPR管規格S3.2系列---2.0兆帕，表示此管能承受20公斤壓力。

4、PPR管規格S2系列---2.5兆帕，表示此管能承受25公斤壓力。

Ⅹ 怎樣運用焊接理論正確設置無鉛再流焊溫度曲線

下面以焊接理論為指導，從溫度曲線分析再流焊的機理。以下是靖邦科技的經驗：

當PCB進入預熱-升溫區(或稱乾燥區)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；PCB進入預熱一保

溫區時使PCB和元器件得到充分的預熱，縮小PCB表面的溫度差△T，並預防PCB突然進入焊接高溫區而造成PCB變形和損壞元器件；在助焊劑浸潤區，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件焊端，並清洗氧化層；

當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫開始潤濕PCB的焊盤、元件焊端，此時助焊劑還保持足夠的活性並繼續發揮活化作用，這一點非常重要。此時的活性不僅能夠起到降低液

態焊料的黏度和表面張力的作用，同時還能使金屬表面獲得足夠的激活能，促進液態焊料在經過助焊劑冷化的金屬表面上進行浸潤、發生擴散、溶解、治金結合反應，在熔融焊料和金屬表面之間生成結合層。此

結合層由共晶體、固溶體、金屬間化合物的混合物組成。隨著液態焊料對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳濕潤、擴散、溶解、漫流或迴流混合，形成焊錫接點，PCB進入冷卻區，使焊點凝固。此時完成再流焊。