『壹』 QFN元件焊接技巧有講究么
取下來，把晶元上面塗點焊膏。風槍吹吹然後用鑷子把芯心放上去，對的差不多就行，錫熔了，用力按晶元，一般會裡面的錫擠出來，此時差不多對齊了哦。冷了再四邊塗點焊膏，用刀頭的尖的部分沿四周的引腳刮一刮就OK了。基本不會空焊和虛焊 查看>>
『貳』 問下大家qfn封裝的用bga焊台怎麼焊接啊
最好用鋼網在qfn晶元上面刷上錫膏進行熔焊，讓每個腳上有錫，再將晶元放上去焊接。bga晶元返修專家，深圳達泰豐！
『叄』 SMT求解，QFN焊接虛焊
兩種可能性
1.器件引腳氧化，這種可能性存在於長年露置貯存的原件（不太常見)
2，迴流爐升溫設置不合理，錫未被熔化，可提高此段的溫度和延長峰值溫度的時間(最為常見）
3.PCB厚，傳熱被PCB吸走，錫未完全熔融，如2處理
需綜合考慮其他器件的需求
『肆』 QFN封裝元器件怎樣手工焊接
QFN是所有器件中最難焊的，最常用的方法就是，先將PCB焊盤上塗敷好錫膏，
將器件放在對應焊盤上，採用專業熱吹風機進行加熱。用鑷子輕輕下壓，
擠出融化的錫膏，器件周圍的錫珠，用烙鐵去掉。
你說用電烙鐵焊接行不通的，容易出現損壞器件，和假焊。
『伍』 如何手工焊接QFN封裝的表面貼片晶元
1. 風槍230°
2. 時間不超過1分鍾，可多次焊
3. 緩慢加熱，由遠到近，垂直吹風
4. 提前把錫膏塗在晶元和板子之間，用量需要親自嘗試
5. 等把錫膏融化後，用鑷子晃動晶元，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動晶元後松開，晶元會回復到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。
PS. 在工廠里這種晶元都是機器焊接，機器強於人工之處在於，錫膏用量、溫度和時間的把控。人在焊時，容易把控溫度和時間，用量需要多次嘗試才能用好。另外，如果焊完，晶元上的絲印消失了，基本上就說明晶元壞掉了，此時應該減小溫度，縮短時間。
『陸』 qfn16封裝怎樣手工焊接
你的焊接技術如果好的話，可以用細導線絲焊出引腳後，上萬能板使用。
如果你的焊接技術一般，可以在淘寶搜索購買「qfn轉接板」，然後用液態錫漿塗抹於轉接板上需要焊接處，用鑷子將晶元引腳對准焊點，然後用熱風台吹（開300度左右，風量不要太大，不然會把小晶元吹跑），其間你會看到錫漿變色發亮，晶元自動定位（晶元自動移制正位，物理現象，很神奇），當錫漿都變亮後，關閉熱風台，冷卻後，用萬用表驗證即可。
『柒』 QFN封裝元件怎麼焊接
用 貼片機
或者熱風槍，但成功率不高