MOS管空洞問題空洞超出總焊接面積的多少

㈠ 一般PCBA焊接錫球最大空洞不能超過錫球總面積的多少

一級：適用於一般消費性電子產品。BGA的氣泡要求要不得大於60％(直徑)或36％(面積)。
二級：適用於商業/工業用的電子產品。BGA的氣泡要求要不得大於42％(直徑)或20.25％(面積)。
三級：適用於軍用/醫療用的電子產品。BGA的氣泡要求要不得大於30％(直徑)或9％(面積)。
2012-Jul-01更新：根據
IPC-7095B
7.5.1.7規格更新，現在BGA
錫球
內的氣泡統一要求要不得大於25%(直徑)或6.25%(面積)。

㈡ 圖紙上空洞有多大才能算面積

一般大於0.3平米才考慮要扣除孔洞面積，這樣的話小於0.3平米就可以不計算了，太小就值得計算了，差別太小了

㈢ 波峰焊焊接出現空洞該怎麼解決

你所說的空洞為針孔現象。可以造成此類不良可以從幾個方面解決：焊盤設計，波峰高度，爐溫，預熱溫度等。如果不是設計問題，或許就是PCB板受潮的原因。如果都不是，那你就把助焊劑流量適當開大點，把預熱溫度調低，爐溫控制在256度左右，鏈速放慢點。當然這些參數也是要取決於什麼類型的板。

㈣ 臭氧層空洞成因學說

氟氯烴和寒冷導致臭氧空洞。

經過跟蹤、監測，科學家們找到了臭氧層損耗即臭氧空洞的形成原因。一種大量用作製冷劑、噴霧劑、發泡劑等化工制劑的氟氯烴是導致臭氧減少的「罪魁禍首」。另外，寒冷也是臭氧層變薄的關鍵，這就是為什麼首先在地球南北極最冷地區出現臭氧空洞的原因了。

人類活動排入大氣中的一些物質進入平流層與那裡的臭氧發生化學反應，就會導致臭氧耗損，使臭氧濃度減少。

人為消耗臭氧層的物質主要是：廣泛用於冰箱和空調製冷、泡沫塑料發泡、電子器件清洗的氯氟烷烴（CFxCl4-x，又稱Freon），以及用於特殊場合滅火的溴氟烷烴（CFXBr4-x，又稱Halons哈龍）等化學物質。

㈤ 焊接點有空洞屬於哪種焊接不良

屬於假焊

假焊是指表面上好像焊住了,但實際上並沒有焊上。有時用手一拔,引線就可以從焊點中拔出。
虛焊是焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由於焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少所引起的。
空焊是焊點應焊而未焊。錫膏太少、零件本身問題、置件位置、印錫後放置時間過長… 等會造成空焊。
冷焊是在零件的吃錫介面沒有形成吃錫帶，(即焊錫不良)。流焊溫度太低、流焊時間太短、吃錫性問題…等會造成冷焊。

㈥ 建築面積計算規范，關於空洞的。

地下建築、架空層
地下室、半地下室（包括相應的有永久性頂蓋的出入口）建築面積，應按其外牆上口（不包括採光井、外牆防潮層及其保護牆）外邊線所圍水平面積計算。層高在2.2m及以上者應計算全面積；層高不足2.2m者應計算1/2面積。房間地平面低於室外地平面的高度超過該房間凈高的1/2者為地下室；房間地平面低於室外地平面的高度超過該房間凈高的1/3，且不超過1/2者為半地下室；永久性頂蓋是指經規劃批准設計的永久使用的頂蓋。
圖2 坡屋頂下空間利用 坡地建築物吊腳架空層和深基礎架空層的建築面積，設計加以利用並有圍護結構的，按圍護結構外圍水平面積計算。層高在2.2m及以上者應計算全面積；層高不足2.2m者應計算1/2面積。設計加以利用、無圍護結構的建築吊腳架空層，應按其利用部位水平面積的1/2計算； 設計不利用的建築吊腳架空層和深基礎架空層，不應計算面積。
建築物的門廳、大廳、迴廊
建築物的門廳、大廳按一層計算建築面積。門廳、大廳內設有迴廊時，應按其結構底板水平面積計算。層高在2.2m及以上者應計算全面積；層高不足2.2m者應計算1/2面積。迴廊是指在建築物門廳、大廳內設置在二層或二層以上的回形走廊。

㈦ 一般PCBA焊接錫球最大空洞不能超過錫球總面積的多少

一級：適用於一般消費性電子產品。BGA的氣泡要求要不得大於60％(直徑)或36％(面積)。
二級：適用於商業/工業用的電子產品。BGA的氣泡要求要不得大於42％(直徑)或20.25％(面積)。
三級：適用於軍用/醫療用的電子產品。BGA的氣泡要求要不得大於30％(直徑)或9％(面積)。

2012-Jul-01更新：根據 IPC-7095B 7.5.1.7規格更新，現在BGA錫球內的氣泡統一要求要不得大於25%(直徑)或6.25%(面積)。

㈧ SMT貼片中為什麼會出現空洞、裂紋及焊接面（微孔）的情況呢

smt貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多，主要有以下方面因素：

1、焊接面（pcb焊盤與元件焊端表面）存在浸潤不良；

2、焊料氧化；

3、焊接面各種材料的膨脹系數不匹配，焊點凝固時不平穩

4、再流焊溫度曲線的設置未能使焊音中的有機揮發物及水分在進入迴流區前揮發。

無鉛焊料的問題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢必會使氣體在冷卻階段的外逸更困難，氣體不容易排出來，使空洞的比例增加。因此，smt貼片中無鉛焊點中的氣孔、空洞比較多。

另外，由於無鉛焊接溫度比有鉛焊接高，尤其大尺寸、多層板，以及有熱容量大的元器件時，峰值溫度往往要達到260℃左右，冷卻凝固到室溫的溫差大，因此，無鉛焊點的應力也比較大。再加上較多的imc，imc的熱膨脹系數比較大，在高溫工作或強機械沖擊下容易產生開裂。

qfp、chp元件及bga焊點空洞，分布在焊接界面的空洞會影響pcba中個元器件的連接強度；soj引腳焊點裂紋及bga焊球與焊盤界面的裂紋缺陷，焊點裂紋和焊接界面的裂紋都會影響pcba產品的長期可靠性。

㈨ 混凝土空洞面積大於多少做結構鑒定

一、混凝土缺陷鑒定。
1、麻面：混凝土表面局部缺漿、粗糙或有許多小凹坑，但無露筋現象。 它是由直徑在25mm以下的由氣泡，溝洞形成的表面汽水空隙構成。一般定義為：深度在5~10mm，每平米不多於3處，面積不大於200mm*200mm/M2 。 蜂窩：一般定義為：深度在10~30mm，每平米不多於3處，面積不大於200mm*200mm/M2 。 狗洞（孔洞）：一般定義為，面積不大於150mm*150mm左右的空洞。
2、夾渣：混凝土中夾有雜物且深度超過保護層厚度。 疏鬆：疏鬆是指，混凝土中局部不密實。
3、裂縫：裂縫是指，縫隙從混凝土表面延伸至混凝土內部。一般缺陷為裂縫寬度小於0.2mm。
4、露筋：露筋是指，構件內鋼筋未被混凝土包裹而外露。
二、一般缺陷處理的措施。
1、模板去面清理干凈，不得粘有干硬水泥砂漿等雜物，澆灌混凝土前，模板應澆水充分濕潤，模板縫隙，應用油氈紙、膩子等堵嚴，模扳隔離劑應選用長效的，塗刷均勻，不得漏刷；混凝土應分層均勻振搗密實，至排除氣泡為止；表面作粉刷的，可不處理，表面無粉刷的，應在麻面部位澆水充分濕潤後，用原混凝土配合比去石子砂漿，將麻面抹平壓光。處理缺損厚度在5mm以下的請況可以，可以使用工程師A2耐久性薄層修補料進行面層修復。5mm以上的情況可以使用工程師A3耐久性高強修補料進行修補。其中新老混凝土交接處，還需要進行界面處理，預防後期空鼓以及表面脫落等危害發生。
2、 認真設計、嚴格控制混凝土配合比，經常檢查，做到計量准確，混凝土拌合均勻，坍落度適合；混凝土下料高度超過過2m應設串筒或溜槽：澆灌應分層下料，分層振搗，防止漏振：模板縫應堵塞嚴密，澆灌中，應隨時檢查模板支撐情況防止漏漿；基礎、柱、牆根部應在下部澆完間歇1~1．5h，沉實後再澆上部混凝土，避免出現「爛脖子」。 小蜂窩：洗刷干凈後，用1：2或1：2．5水泥砂漿抹平壓實；較大蜂窩，鑿去蜂窩處薄弱鬆散顆粒，刷洗凈後，支模用工程師品牌的A3耐久性高強修補料進行仔細填塞搗實，較深蜂窩，如清除困難，可埋壓漿管、排氣管，表面抹砂漿或灌築混凝土封閉後，進行水泥壓漿處理。

㈩ 關於空洞的建築面積計算規則求

層夾心層樓高，其餘層高2.2米以上兩部分的建築面積部分的層高小於2.2米，但上部和下部層及以上2.2米，按一層的建築面積。
阿爾法
Alpha