預留多少焊接

A. 框架柱電渣壓力焊，預留鋼筋從底板上多少，焊接接頭必須錯開嗎！錯開的位置是多少

框架柱的接頭都應位於加密區（除底層是Ho/3）以外，焊接接頭錯開的距離是35d和500的較大值正確。

B. 一般預留焊縫多寬

焊縫的寬度與板厚度有關，板越厚，焊縫越寬，一般較薄一些的板開V形坡口，較厚的板開 x 坡口，如果是單面焊雙面成形，還要留有一定的間隙，根據工藝2--5mm不等。根據板厚可以算出來的

C. 求焊接間隙的標准！謝謝說具體點啊

可以參照執行GBT 985.1-2008 氣焊、焊條電弧焊、氣體保護焊和高能束焊的推薦坡口

D. 工作鋼管兩端應留出多大的焊接預留段

您好，工作鋼管兩端應留出150-250mm無保溫的焊接預留段。

E. 焊條焊接後余留多少合適

想不損傷焊鉗，而又節約焊條，那你就剩40mm就行了，主要還是看你的操作方法

F. 各構件在製作時要在待施焊的位置預留50mm的焊接收縮餘量，請具體的解釋一下。

確定是50mm?還是5mm?一般工件在加熱後冷卻下來就會產生變形，而焊接有熱量的輸入，再加上焊縫的版收縮，變形就權不可避免了。所以一般焊接都要留有餘量，以保證後續加工能夠實現或是工件尺寸得到保證。焊縫收縮有一定的經驗公式，一般按照焊縫的寬度計算，收縮量在7~8%，比如說焊縫寬20mm，收縮量大概是1.4~1.6mm 的樣子，這個只是個參考，具體情況具體對待。
希望我的回答對你有用，如果滿意請採納~

G. 請問一般做IC晶元的PCB封裝時引腳的焊盤要比實際規格書尺寸要預留多多少才讓焊接合適

具體的生產工藝及設備水平有關系，當然IPC的標准里應該有，不過那個挻麻煩，有專個簡單的辦屬法，在PCB設計軟體中找一個標准庫中的IC，插針pin尺寸小於40mil（比如直徑20mil）。

焊盤時通孔直徑通常比實際尺寸大12mil，40mil<X≤80mil時通常比實際尺寸大16mil,>80mil時通常比實際尺寸大20mil。

(7)預留多少焊接擴展閱讀：

當OS要調度某進程執行時，要從該進程的PCB中查處其現行狀態及優先順序；在調度到某進程後，要根據其PCB中所保存的處理機狀態信息，設置該進程恢復運行的現場，並根據其PCB中的程序和數據的內存始址，找到其程序和數據；

進程在執行過程中，當需要和與之合作的進程實現同步，通信或者訪問文件時，也都需要訪問PCB；當進程由於某種原因而暫停執行時，又須將器斷點的處理機環境保存在PCB中。

可見，在進程的整個生命期中，系統總是通過PCB對進程進行控制的，即系統是根據進程的PCB而不是任何別的什麼而感知到該進程的存在的。所以說，PCB是進程存在的唯一標志。

H. 管工下料是否管道焊接預留多少間隙

管道焊接預留間隙需要根據焊接用焊絲的直徑和用什麼方法焊接來確定
如果是氬弧焊打底且用2.5焊絲，那麼間隙要控制在3-5mm左右
希望我的回答對你有所幫助，望採納，謝謝。

I. 在機櫃的焊接中，一般焊件預留的焊接孔間距是多少

一個原則是，機櫃底開始算起，進入機櫃內部到頂部，然後沿頂部邊長對角。簡單就是將機櫃的標准尺寸加起來即可。只多不少。比如機櫃是2000*900*600，把這幾個值加起來即可。