焊接銅管焊絲不粘怎麼回事

A. 焊錫絲和細線不粘是什麼問題如何解決

排除線路板和線材特殊材質不上錫。先看電烙鐵溫度夠不夠，一般焊接溫度350度左右， 60瓦左右的就行；還要確保電烙鐵無氧化，不然也無法傳熱熔錫，如果是焊接熟手這個就不需要討論；焊錫絲的話 ，也有一定關系，含錫低的含鉛高熔點會高，需要的焊接溫度就高，烙鐵溫度不夠的話也難上錫，建議選含錫量高的， 有鉛焊錫絲的話含錫高的熔點低，流動性好，亮度也高，比如強力牌子的63% 60%，63A都還可以。

B. 電烙鐵焊線，電線老是粘不上焊錫。請問是什麼原因

電線上有臟東西，應該清除掉，才能把錫溏上去。

C. 請問我買了一個焊接銅的工具會來自己焊接空調的銅管可是怎麼也焊不上是怎麼回事

1、沒調整好焊槍？正常火焰應該是藍色的。
2、銅管太大，加熱溫度不夠？
3、焊條沒用對？普通的黃銅焊條是用不了的，得用冰箱空調的專用磷銅焊條。
沒有實地觀察，什麼焊槍也不清楚，回答有可能是錯誤的，僅供參考！

D. 家用小焊槍焊不粘為什麼

摘要 1、先把焊槍頭的氧化層用細砂紙打磨干凈；

E. 電烙鐵焊鋼的東西不沾怎麼辦

需要有過硬的手法和耐心，用烙鐵頭沾錫和松香反復摩擦焊接點就會掛錫，然後在焊接。

電烙鐵焊接的詳細方法:
（1）焊前處理步驟
焊接前，應對元器件引腳或電路板的焊接部位進行處理，一般有「刮」、「鍍」、「測」三個步驟：
「刮」：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般採用的工具是小刀和細砂紙，對集成電路的引腳、印製電路板進行清理，去除其上的污垢，清理完後一般還需要往待拆元器件上塗上助焊劑。
「鍍」：就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液塗在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，並轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。
「測」：就是利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質量可靠，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。

（2）焊接步驟
做好焊前處理之後，就可進行正式焊接。
不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若有「吱吱」的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。
一般來講，焊接的步驟主要有三步：
（1）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對准焊點。
（2）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。
（3）當焊錫浸潤整個焊點後，同時移開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓而損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。

F. 銅管和鐵管焊接用了焊粉還是焊不上。請問高手怎麼弄

焊絲用銀焊絲或者銀焊環，助焊劑用QJ102焊膏，

G. 銅管焊點一焊好,焊點二不沾焊料,怎麼辦

也就是母材溫度低於焊絲。也可以買專用銅焊劑。 2 銅焊接需要助劑。焊槍便向母材一側，再熔化焊絲焊接即可，或者硼砂硼酸各等分，使母材溫度提高。可以銅焊絲蘸硼砂1 銅管

H. 空調銅管焊接，銅管就是不粘焊料怎麼辦

1 銅管，也就是母材溫度低於焊絲。焊槍便向母材一側，使母材溫度提高，再熔化焊絲焊接即可。
2 銅焊接需要助劑。可以銅焊絲蘸硼砂，或者硼砂硼酸各等分。也可以買專用銅焊劑。

I. 銅管焊接問題

你描述的焊接流動性差一些了，很正常，是因為你們之前用的銀焊條，換用罐裝的以後焊接確實美觀了一些，這不是你的操作問題，如果覺得流動性不好，可以選用流動性相對較好的VOD202B的焊條測試一下，你可以找威歐丁焊接咨詢一下，另外建議在使用這種液態的助焊劑的時候焊接的過程中適當用一些焊膏，少用一些流動性會更加好一些，記住是適當的。
其實液態的助焊劑還是有一些弊端的，容易堵管，焊接的強度效果來說還是較之焊膏差一些的。可以配合使用，另外焊絲一定要質量好的

J. 焊接電路板時銅線不沾錫

在焊接時，先去除氧化層，用砂紙打磨一下，然後馬上帶著松香、焊錫膏之類的先給銅線鍍一層焊錫。再焊就好了。

電烙鐵頭不沾錫原因：

1、 選擇溫度過高，容易使電烙鐵頭沾錫面發生劇烈氧化。

2、 使用前未將沾錫面吃錫。

3、 使用不正確或是有缺陷的清理方法。

4、 使用不純的焊錫或焊絲中助焊劑中斷。

5、 當工作溫度超過350℃，而且停止焊接超過1小時，無鉛烙鐵頭上錫量過少。

拓展資料：

電路板, PCB板，pcb焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是迴流焊技術。原則上傳統插裝件也可用迴流焊工藝，這就是通常所說的通孔迴流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低。

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和 內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。

參考資料：電路板焊接_網路