不銹鋼箔和銅箔哪個更耐折彎

① 不銹鋼箔板用途

不銹鋼箔板材料廣泛應用於機械設備製造、電子、電器、電腦、高科技產品零部件、蝕刻用，汽車配件、廚房用品、調整墊片、五金沖壓件彈簧彈片，不銹鋼箔用來包模等行業領域
。

② 銅箔的產品特性

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用於電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置於襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，並提供電磁屏蔽的效果。可分為:自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業的基礎材料之一電子信息產業快速發展，電子級銅箔的使用量越來越大，產品廣泛應用於工業用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、游戲機等。國內外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。有關專業機構預測，到2015年，中國電子級銅箔國內需求量將達到30萬噸，中國將成為世界印刷電路板和銅箔基地的最大製造地，電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。
塗碳銅箔的性能優勢
1.顯著提高電池組使用一致性，大幅降低電池組成本。
· 明顯降低電芯動態內阻增幅 ;· 提高電池組的壓差一致性 ;· 延長電池組壽命 ;
2.提高活性材料和集流體的粘接附著力，降低極片製造成本。如：
· 改善使用水性體系的正極材料和集電極的附著力；· 改善納米級或亞微米級的正極材料和集電極的附著力；· 改善鈦酸鋰或其他高容量負極材料和集電極的附著力；
· 提高極片製成合格率,降低極片製造成本。
塗碳鋁箔與光箔的電池極片粘附力測試圖
使用塗碳鋁箔後極片粘附力由原來10gf提高到60gf（用膠帶或百格刀法），粘附力顯著提高。
3.減小極化，提高倍率和克容量，提升電池性能。如：
· 部分降低活性材料中粘接劑的比例，提高克容量；· 改善活性物質和集流體之間的電接觸；· 減少極化，提高功率性能。

不同鋁箔的電池倍率性能圖
其中C-AL為塗碳鋁箔，E-AL為蝕刻鋁箔，U-AL為光鋁箔
4.保護集流體，延長電池使用壽命。如：
· 防止集流極腐蝕、氧化；· 提高集流極表面張力，增強集流極的易塗覆性能；· 可替代成本較高的蝕刻箔或用更薄的箔材替代原有的標准箔材。
不同鋁箔的電池循環曲線圖（200周）
其中（1）為光鋁箔，（2）為蝕刻鋁箔，（3）為塗碳鋁箔

③ 金箔牌匾和不銹鋼牌匾哪個耐腐蝕，哪個看起來效果好些

貼金的牌匾高檔大氣,不銹剛有點低檔,高強度貼金的在室內可以保25年,室外可保12年.你可以到http://www.jsweilong.com/zhaopai/hualang.htm看看貼金金字牌匾,你一定會有收獲.

④ 銅箔的分類

一、按應用范圍劃分

1.覆銅箔層壓板（CCL）及印製線路板用銅箔（PCB）

CCL及PCB是銅箔應用最廣泛的領域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結片熱壓製成覆銅箔層壓板，它用於製作印製電路板，PCB目前已經成為絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經成為在電子整機產品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關鍵材料。它被比喻為電子產品信號與電力傳輸、溝通的「神經網路」。90年代以來，IT產品技術的發展，促進了PCB朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發展，它也要求邁入了技術發展新時期的銅箔更加具有高性能、高品質、高可靠性。目前，應用於CCL和PCB行業絕大部分是電解銅箔。

2.鋰離子二次電池用銅箔

根據鋰離子電池的工作原理和結構設計,石墨和石油焦等負極材料需塗敷於導電集流體上。銅箔由於具有導電性好、質地較軟、製造技術較成熟、價格相對低廉等特點,成為鋰離子電池負極集流體首選。銅箔在鋰離子電池內既當負極活性材料的載體,又充當負極電子收集與傳導體。鋰離子電池在發展初期,用作負極電極集流體的銅箔多為壓延銅箔。但由於鋰離子電池用壓延銅箔價格高,且塗有活性物質的負極電極,在乾燥、軋輥等製造工序中的操作性較差,易產生皺紋,甚至斷裂。同時,壓延銅箔存在製造工藝復雜、流程長、生產效率較低等缺陷。為此,近年來隨著電解銅箔物理、化學、機械和冶金等性能的提高,以及易於生產操作,生產率較高,價格相對便宜優勢,採用高性能電解銅箔代替壓延銅箔已在鋰離子電池的實際生產中得以應用。目前,國內外大部分鋰離子電池廠家都採用電解銅箔製作為電池負極集流體。

3.電磁屏蔽用銅箔

主要應用於醫院、通信、軍事等需要電磁屏蔽的部分領域，由於壓延銅箔受幅寬的限制，電磁屏蔽銅箔多為電解銅箔。

二、按生產工藝劃分

1.壓延銅箔

該銅箔是將銅熔煉加工製成銅板，再將銅板經過多次重復輥扎製成原箔，然後根據要求對原箔進行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理。由於壓延銅箔受加工工藝的限制，壓延銅箔的幅寬很難滿足剛性CCL和鋰離子電池負極極片的生產要求，另外壓延銅箔熱穩定性及可操作性差也限制了它在鋰離子二次電池行業的應用。

但是，壓延銅箔屬於片狀結晶組織結構，因此在強度韌性方面要優於電解銅箔，

所以壓延銅箔大多用於撓性印製線路板。此外，由於壓延銅箔的緻密度較高，表面比較平滑，利於製成印製線路板後的信號快速傳送，因此在高頻高速傳送、精細線路的印製電路板上也使用一些壓延銅箔。

2.電解銅箔

該銅箔是將銅先經溶解製成硫酸銅電解液，再在專用電解設備中，將硫酸銅電解液在直流電作用下，電沉積而製成原箔。然後根據要求對原箔進行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理。電解銅箔不同於壓延銅箔，電解原箔兩面結晶形態不同，貼近陰極輥的一面比較光滑，成為光面。另一面呈現凸凹形狀的結晶組織結構，比較粗糙，成為毛面。電解銅箔與壓延銅箔的表面處理也有一定區別。由於電解銅箔屬於柱狀結晶組織結構，強度韌性等性能要遜於壓延銅箔。電解銅箔現多用於剛性覆銅箔層壓板、鋰離子二次電池負極載體的生產。

三、按表面處理的方式可劃分

1.單面處理銅箔

在電解銅箔中，生產量最大的品種是單面表面處理銅箔，它不僅是覆銅板和多層板製造中使用量最大的一類電解銅箔，而且是應用范圍最大的銅箔，在此類產品中，90年代中期又興起一種低輪廓銅箔（Lowprofile，簡稱LP）。

2.雙面（反相）處理銅箔

主要應用於精細線路的多層線路板，其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材壓合後製成的覆銅板，在蝕刻後可保持較高精度的線路。此類銅箔的需求量越來越大。

四、按性能劃分

對CCL、PCB用銅箔按其性能分為：標准銅箔、高溫高延伸性銅箔、高延伸性銅箔、耐轉移銅箔、低輪廓銅箔等。

1.標准銅箔

主要用於壓制紙基酚醛樹脂覆銅箔層壓板和環氧樹脂玻纖布覆銅箔層壓板，對於用於紙基覆銅板的銅箔，為了提高銅箔與基材的結合強度，在對銅箔進行粗化處理後，還要塗一層專用膠，這種銅箔的粗化面粗糙度比較大，銅箔的厚度一般在35-70um左右，各種性能要求不是很高。對於用於玻纖布覆銅板的銅箔，除了進行必要的粗化處理外，還要進行耐熱處理（如鍍鋅、鍍黃銅等），特殊耐高溫防氧化處理，與基材有較高的結合力，耐熱溫度達到200℃左右，它以18um銅箔為主體。

2.高溫高延伸性銅箔（THE銅箔）

主要用於多層印製板上，由於多層印製板在壓合時的熱量會使銅箔發生再結晶現象，需要在高溫（180℃）時也能有和常溫時一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印製板製作過程中不出現裂環現象等。

3.高延伸性銅箔（HD）

主要用於撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的緻密度，並進行必要的熱處理過程。

4.耐轉移銅箔

主要用於絕緣要求比較高的印製線路板上，如果銅箔被製成線路板後，發生銅離子轉移，則對基板的絕緣可靠性會造成相當大的影響。因此必須對銅箔表面進行特殊的處理（如鍍鎳等），以抑制銅的進一步離子化及進一步轉移。

五、其它類型銅箔

1.低輪廓銅箔（LP銅箔）、甚低輪廓銅箔（VLP銅箔）

主要用於多層線路板上，它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小。此外，某些高頻線路使用的銅箔，它的表面近乎平滑，，即超低輪廓銅箔（VLP銅箔），它的表面粗糙度比普通銅箔更小。IPC-4562中規定LP銅箔兩面輪廓度不大於10..2微米,VLP銅箔兩面輪廓度不大於5.1微米。

2.塗膠銅箔

塗膠銅箔主要包括上膠銅箔（ACC）和背膠銅箔（RCC），，上膠銅箔是在電解銅箔進行粗化處理後，再在粗化面塗附樹脂層，它主要應用於紙基覆銅箔板的製造。背膠銅箔是由表面經粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔與B階段的樹脂組成。背膠銅箔的樹脂層，具備了與FR-4粘接片相同的工藝性，因此，也有人認為RCC是一種便於激光、等離子等蝕孔處理的一種無玻璃纖維的新興CCL產品。

3.載體銅箔

超薄銅箔的生產大多採用具有一定厚度的金屬支承箔作為陰極，在其上電沉積銅,然後將鍍上的超薄銅箔連同陰極的支承金屬箔一同經熱壓,固化壓制在絕緣材料板上，再將用作陰極的金屬支承箔用化學或機械方法剝離除去。這種在載體上電沉積的超薄銅箔稱為載體銅箔，作為電沉積載體的金屬可包括：不銹鋼、鎳、鉛、鋅、鉻、銅、鋁等，但以上金屬有的不易加工成箔材；有的加工成箔材價格太昂貴；有的加工成箔材砂眼針孔太多；有的表面不易處理、對銅箔有污染。所以，目前最有實用價值又經濟合算的支撐體是鋁箔。4.未處理銅箔

IPC-4562規定，未處理銅箔包括兩種，一種是銅箔表面不進行增強粘接處理，也不進行防銹處理的銅箔（代號N）；一種是銅箔表面不進行增強粘接處理但進行防銹處理的銅箔（代號P）。通常，後一種銅箔應用比較廣泛，如部分鋰離子電池用銅箔、屏蔽銅箔等。

電解銅箔按照不同的分法，有很多的種類。隨著電子電子信息技術的發展，對電解銅箔在品種及質量上都提出了很多更新更高的要求，促使銅箔技術更快發展，電解銅箔的品種及規格也是越來越多了。

⑤ 銅箔的性能優勢

1、顯著提高電池組使用一致性，大幅降低電池組成本。
2、提高活性材料和集流體的粘接附著力，降低極片製造成本。
3、減小極化，提高倍率和克容量，提升電池性能。
4、保護集流體，延長電池使用壽命。以上就是銅箔的性能優勢。

⑥ 1.0厚的銅箔相當於不銹鋼的多厚

0.3

⑦ 如何把銅箔點焊在不銹鋼薄壁上

這個通過低溫釺焊來焊接是最好的選擇了，這樣無變形到點焊的效果

銅箔如果是越箔越好，而不銹鋼呢導熱系數比較低，這樣的話，就可以用電烙鐵來實現加熱，焊接材料選用威歐丁WE88C的焊料配合WE88C-F的焊劑焊接配合使用

焊接原理：在被焊母體的溫度達到WE88C的工作溫度230度的情況下，用焊絲沾著焊劑加於焊接部位，同時烙鐵輔以熔化焊絲成型。

注意：

1）為了達到好的焊接效果，建議是在焊前用烙鐵在焊接部位事先做一下預熱處理。

2）焊絲沾焊劑的過程中，烙鐵時刻保持在母體上，防止熱散失

3）在下焊絲的瞬間，焊絲是在焊劑的作用下工作的，烙鐵輔以熔化焊絲成型。

4）焊後的殘留用清水擦乾凈即可，如果不方便見水可以用棉球和無水酒精擦拭。

如果出現焊絲成球的現象，表面母體的溫度沒有夠，請多加熱一會母體的溫度。盡量避免焊劑過分發黑甚至發糊的情況。