sop塑封模具什麼意思

Ⅰ ssop是什麼意思

以下倆種意思：

1、SSOP(Shrink Small-Outline Package)即窄間距小外型塑封，是1968～1969年飛利浦公司開發出的小外形封裝（SOP）設備。

2、SSOP衛生標准操作程序是食品生產企業為了使其加工的食品符合衛生要求，制定的指導食品加工過程中如何具體實施清洗、消毒和衛生保持的作業指導文件，以SSOP文件的形式出現。

型號

以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

Ⅱ 塑封模具屬於哪一類模具

【塑封模具的定義】
塑封模具是固定加料腔式熱固性塑料壓鑄模，專用於集成電路、半導體、晶元的塑料封裝，與半導體器件模壓塑封機配合使用。
塑封模具結構與注塑模具類似，但不是注塑模具。

【塑封模具的構成】
塑封模具的基本組成部件為：模盒部分（包括上下鑲嵌組件）、模架部分（包括頂出系統、支撐系統、導向定位系統和復位系統）、附件部分（包括澆注系統、上料框架、加熱元件和測溫控溫元件等）。

【塑封模具的分類】
1.單注射頭封裝模具
2.多注射頭封裝模具

Ⅲ IC方面：什麼是塑封和陶封（這倆個有什麼區別，廠家為什麼會有不同的封裝形式）

常見的雙列直插的IC就會有這些封裝。同一個IC不同的封裝會使它的工作環境不一樣，比如溫度，一般塑封工作溫度在0－125度左右。陶封的能在－55度到250度左右，這個參數不是絕對的，具體的跟廠家所選的材料相關。。

Ⅳ 關於電子元件的封裝像那些SOP/SOJ/SOT/IC……這些有關系么是什麼區別與聯系

常見的直插式封裝如雙列直插式封裝（DIP），晶體管外形封裝（TO），插針網格陣列封裝（PGA）等。
典型的表面貼裝式如晶體管外形封裝（D-PAK），小外形晶體管封裝（SOT），小外形封裝（SOP），方形扁平封裝（QFP），塑封有引線晶元載體（PLCC）等。電腦主板一般不採用直插式封裝的MOSFET，本文不討論直插式封裝的MOSFET。
一般來說，「晶元封裝」有2層含義，一個是封裝外形規格，一個是封裝技術。對於封裝外形規格來說，國際上有晶元封裝標准，規定了統一的封裝形狀和尺寸。封裝技術是晶元廠商採用的封裝材料和技術工藝，各晶元廠商都有各自的技術，並為自己的技術注冊商標名稱，所以有些封裝技術的商標名稱不同，但其技術形式基本相同。我們先從標準的封裝外形規格說起。
TO封裝
TO（Transistor Out-line）的中文意思是「晶體管外形」。這是早期的封裝規格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封裝設計。近年來表面貼裝市場需求量增大，TO封裝也進展到表面貼裝式封裝。
TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK，TO-263又稱之為D2PA K。
-PAK封裝的MOSFET有3個電極，柵極（G）、漏極（D）、源極（S）。其中漏極（D）的引腳被剪斷不用，而是使用背面的散熱板作漏極（D），直接焊接在PCB上，一方面用於輸出大電流，一方面通過PCB散熱。所以PCB的D-PAK焊盤有三處，漏極（D）焊盤較大。
SOT封裝
SOT（Small Out-Line Transistor）小外形晶體管封裝。這種封裝就是貼片型小功率晶體管封裝，比TO封裝體積小，一般用於小功率MOSFET。常見的規格如上。

主板上常用四端引腳的SOT-89 MOSFET。
SOP封裝

SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是「小外形封裝」。SOP是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封裝標准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP後面的數字表示引腳數。MOSFET的SOP封裝多數採用SOP-8規格，業界往往把「P」省略，叫SO（Small Out-Line ）。
SO-8採用塑料封裝，沒有散熱底板，散熱不良，一般用於小功率MOSFET。

SO-8是PHILIP公司首先開發的，以後逐漸派生出TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、 SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）等標准規格。
這些派生的幾種封裝規格中，TSOP和TSSOP常用於MOSFET封裝。
QFN-56封裝

QFN（Quad Flat Non-leaded package）是表面貼裝型封裝之一，中文叫做四邊無引線扁平封裝，是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝晶元封裝技術。現在多稱為LCC。QFN是日本電子機械工業會規定的名稱。封裝四邊配置有電極接點，由於無引線，貼裝佔有面積比QFP小，高度比QFP低。這種封裝也稱為LCC、PCLC、P－LCC等。QFN本來用於集成電路的封裝，MOSFET不會採用的。Intel提出的整合驅動與MOSFET的DrMOS採用QFN-56封裝，56是指在晶元背面有56個連接Pin。
最新封裝形式
由於CPU的低電壓、大電流的發展趨勢，對MOSFET提出輸出電流大，導通電阻低，發熱量低散熱快，體積小的要求。MOSFET廠商除了改進晶元生產技術和工藝外，也不斷改進封裝技術，在與標准外形規格兼容的基礎上，提出新的封裝外形，並為自己研發的新封裝注冊商標名稱。
下面分別介紹主要MOSFET廠商最新的封裝形式。

瑞薩（RENESAS）的WPAK、LFPAK和LFPAK-I 封裝

WPAK是瑞薩開發的一種高熱輻射封裝，通過仿D-PAK封裝那樣把晶元散熱板焊接在主板上，通過主板散熱，使小形封裝的WPAK也可以達到D-PAK的輸出電流。WPAK-D2封裝了高/低2顆MOSFET，減小布線電感。

LFPAK和LFPAK-I是瑞薩開發的另外2種與SO-8兼容的小形封裝。LFPAK類似D-PAK比D-PAK體積小。LFPAK-i是將散熱板向上，通過散熱片散熱。
威世Power-PAK和Polar-PAK封裝

Power-PAK是威世公司注冊的MOSFET封裝名稱。Power-PAK包括有Power-PAK1212-8、Power-PAK SO-8兩種規格。Polar PAK是雙面散熱的小形封裝。

安森美的SO-8和WDFN8扁平引腳封裝

安美森半導體開發了2種扁平引腳的MOSFET，其中SO-8兼容的扁平引腳被很多主板採用。

菲利普（Philps）的LFPAK和QLPAK封裝

首先開發SO-8的菲利普也有改進SO-8的新封裝技術，就是LFPAK和QLPAK。

意法（ST）半導體的PowerSO-8封裝
法意半導體的SO-8改進技術叫做Power SO-8。

飛兆（Fairchild）半導體的Power 56封裝

國際整流器（IR）的Direct FET封裝
Direct FET封裝屬於反裝型的，漏極（D）的散熱板朝上，並覆蓋金屬外殼，通過金屬外殼散熱。

內部封裝技術
前面介紹的最新封裝形式都是MOSFET的外部封裝。這些最新封裝還包括內部封裝技術的改進，盡管這些新封裝技術的商標名稱多種多樣，其內部封裝技術改進主要有三方面：一是改進封裝內部的互連技術，二是增加漏極散熱板，三是改變散熱的熱傳導方向。
封裝內部的互連技術:

早期的標准封裝，包括TO，D-PAK、SOT、SOP，多採用焊線式的內部互連，在CPU核心電壓較高，電流較小時期，這種封裝可以滿足需求。當CPU供電進展到低電壓、大電流時代，焊線式封裝就難以滿足了。以標准焊線式SO-8為例，作為小功率MOSFET封裝，發熱量很小，對晶元的散熱設計沒有特別要求。主板的局部小功率供電（風扇調速）多採用這種SO-8的MOSFET。但用於現代的CPU供電就不能勝任了。這是由於焊線式SO-8的性能受到封裝電阻、封裝電感、PN結到PCB和外殼的熱阻等四個因素的限制。
封裝電阻
MOSFET在導通時存在電阻（RDS(on)），這個電阻包括晶元內PN結電阻和焊線電阻，其中焊線電阻佔50%。RDS(on)是影響MOSFET性能的重要因素。
封裝電感
內部焊線的引線框封裝的柵極、源極和漏極連接處會引入寄生電感。源極電感在電路中將會以共源電感形式出現，對MOSFET的開關速度有著重大影響。
晶元PN結到PCB的熱阻
晶元的漏極粘合在引線框上,引線框被塑封殼包圍，塑料是熱的不良導體。漏極的熱傳導路徑是晶元→引線框→引腳→PCB，這么長的路徑必然是高熱阻。至於源極的熱傳導還要經過焊線到PCB，熱阻更高。
晶元PN結到外殼(封裝頂部)的熱阻
由於標準的SO-8採用塑料包封,晶元到封裝頂部的傳熱路徑很差
上述四種限制對其電學和熱學性能有著極大的影響。隨著電流密度要求的提高,MOSFET廠商採用SO-8的尺寸規格，同時對焊線互連形式進行改進，用金屬帶、或金屬夾板代替焊線，降低封裝電阻、電感和熱阻。

國際整流器（IR）稱之為Copper Strap技術，威世（Vishay）稱之為Power Connect 技術，還有稱之為Wireless Package。

據國際半導體報道，用銅帶取代焊線後，熱阻降低了10-20%，源極至封裝的電阻降低了61%。特別一提的是用銅帶替換14根2-mil金線，晶元源極電阻從1.1 m降到 0.11 m。
漏極散熱板
標准SO-8封裝採用塑料把晶元全部包圍，低熱阻的熱傳導通路只是晶元到PCB的引腳。底部緊貼PCB的是塑料外殼。塑料是熱的不良導體，影響漏極的散熱。封裝的散熱改進自然是除去引線框下方的塑封混合物，讓引線框金屬結構直接（或者加一層金屬板）與PCB接觸,並焊接到PCB焊盤上。它提供了大得多的接觸面積,把熱量從晶元上導走。這種結構還有一個附帶的好處,即可以製成更薄的器件,因為塑封材料的消除降低了其厚度。

世的Power-PAK，法意半導體的Power SO-8，安美森半導體的SO-8 Flat Lead，瑞薩的WPAK、LFPAK，飛兆半導體的Power 56和Bottomless Package都採用這種散熱技術。
改變散熱的熱傳導方向
Power-PAK封裝顯著減小了晶元到PCB的熱阻，實現晶元到PCB的高效率傳熱。不過，當電流的需求繼續增大時，PCB也將出現熱飽和，因此散熱技術的進一步改進是改變散熱方向，讓晶元的熱量傳導到散熱器而不是PCB。

瑞薩的LFPAK-I 封裝，國際整流器的Direct FET封裝就是這種散熱技術。
整合驅動IC的DrMOS
傳統的主板供電電路採用分立式的DC/DC降壓開關電源，分立式方案無法滿足對更高功率密度的要求，也不能解決較高開關頻率下的寄生參數影響問題。隨著封裝、硅技術和集成技術的進步，把驅動器和MOSFET整合在一起，構建多晶元模塊（MCM）已經成為現實。。與分立式方案相比，多晶元模塊可以節省相當可觀的空間並提高功率密度，通過對驅動器和MOSFET的優化提高電能轉換效率以及優質的DC電流。這就是稱之為DrMOS的新一代供電器件。
DrMOS的主要特點是：
- 採用QFN56無腳封裝，熱阻抗很低。
- 採用內部引線鍵合以及銅夾帶設計，盡量減少外部PCB布線，從而降低電感和電阻。
- 採用先進的深溝道硅(trench silicon)MOSFET工藝，顯著降低傳導、開關和柵極電荷損耗。
- 兼容多種控制器，可實現不同的工作模式，支持APS（Auto Phase Switching）。
- 針對目標應用進行設計的高度優化。
MOSFET發展趨勢
伴隨計算機技術發展對MOSFET的要求，MOSFET封裝技術的發展趨勢是性能方面高輸出、高密度、高頻率、高效率，體積方面是更趨向小形化。

Ⅳ VEF PVS OS SOP是什麼意思

VFF: 模具商交樣階段。

PVS: 生產批量試制

OS: 零批量開始，批量生產前總演習

SOP: 批量生產

PVS是原型驗證系統(Prototype Verification System)的縮寫，斯坦福研究機構在過去20年中開發了一系列驗證系統。

開發PVS的目的是把它作為一個重量級驗證系統EHDM的輕量級原型，以探索實現EHDM所需的相關技術，PVS這一名字正是由此而來.我們在設計並發面向對象廣譜規約語言ND一C00SL時，擬對該語言的核心部分進行驗證。

PVS為在計算機科學中嚴格、高效地應用形式化方法提供自動化的機器支持，它易於安裝、使用和維護，是一個良好的集成環境.該系統主要包括規約語言和定理證明器兩部分，並且還集成了解釋器、類型檢查器及預定義的規約庫和各種方便的瀏覽、編輯工具。

PvS提供的規約語言基於高階邏輯，具有豐富的類型系統，是普遍適用的語言，表達能力很強。

SOP，是 Standard Operation Procere三個單詞中首字母的大寫 ，即標准作業程序，就是將某一事件的標准操作步驟和要求以統一的格式描述出來，用來指導和規范日常的工作。

SOP的精髓，就是將細節進行量化，用更通俗的話來說，SOP就是對某一程序中的關鍵控制點進行細化和量化。從對SOP的上述基本界定來看，SOP具有以下一些內在的特徵：

1、SOP是一種程序。SOP是對一個過程的描述，不是一個結果的描述。同時，SOP又不是制度，也不是表單，是流程下面某個程序中關控制點如何來規范的程序。

2、SOP是一種作業程序。SOP首是一種操作層面的程序，是實實在在的，具體可操作的，不是理念層次上的東西。如果結合ISO9000體系的標准，SOP是屬於三階文件，即作業性文件。

3、SOP是一種標準的作業程序，是經過不斷實踐總結出來的在當前條件下可以實現的最優化的操作程序設計。就是盡可能地將相關操作步驟進行細化、量化和優化，細化、量化和優化的度。

4、SOP不是單個的，是一個體系。雖然我們可以單獨地定義每一個SOP，但真正從企業管理來看，SOP不可能只是單個的，必然是一個整體和體系，也是企業不可或缺的。

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SOP的由來

在十八世紀或作坊手工業時代，製做一件成品往往工序很少，或分工很粗,甚至從頭至尾是一個人完成的，其人員的培訓是以學徒形式通過長時間學習與實踐來實現的。

隨著工業革命的興起,生產規模不斷擴大，產品日益復雜,分工日益明細,品質成本急劇增高。各工序的管理日益困難。如果只是依靠口頭傳授操作方法，已無法控制製程品質，採用學徒形式培訓已不能適應規模化的生產要求，因此,必須以作業指導書形式統一各工序的操作步驟及方法。

PVS平台下的新特性和修改部分

許可： Provisioning Server 產品提供多等級許可分配製度

1.、Provision 不限制已授權的XenServer platinum 主機上運行的平台可支持的虛擬化操作系統（伺服器版本或桌面版本）

2.、如果物理機器可提供不限制數量的虛擬機運行，那麼該物理機器的數量受到限制

3.、提供「許可交易」制度。兩種Provisioning Server 許可類型：伺服器版和桌面版本。

桌面版本許可能激活Provision的桌面類操作系統，而Provisioning 數據中心服務版許可，能激活provisioning所有支持的操作系統，包括桌面等級操作系統，數據中心等級操作系統。

Ⅵ msop8與sop8尺寸區別

尺寸有一定的區別。
前者封裝尺寸是0.65mm,後者塑封部分：4.92×3.95mm最大邊緣：4.92X6.00mm(兩排引腳端點之間)
對於是否可通用的問題，主要是看尺寸，尺寸吻合就可以。建議了解PCB板上面將來需要貼的元器件的型號，然後查一下該型號的規格書，規格書一般多有非常詳細的管腳的尺寸，長度、寬度、管腳間距等等。區別幾乎沒有，皆可通用。SO8是8管腳的貼片元器件。封裝 (encapsulation)封裝就是將抽象得到的數據和行為（或功能）相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成「類」，其中數據和函數都是類的成員。封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的實現細節，而只是要通過外部介面，以特定的訪問許可權來使用類的成員。封裝在網路編程裡面的意思, 當應用程序用TCP傳送數據時，數據被送入協議棧中，然後逐個通過每一層直到被當作一串比特流送入網路，其中每一層對收到的數據都要增加一些首部。

Ⅶ 汽車生產中一般有OTS（工裝）樣件、試生產和PPAP生產、SOP

試生產和PPAP生產的區別：試生產：簡單的說，在條件不成熟情況下生產或有很多未知情況下生產。PPAP生產：受控生產或如GM說的是按節拍生產（文件標准、控制計劃工藝、人員設備檢具、過程能力、產能、合格率等等都已預知）。在汽車行業的新品開發中，APQP是開始，PPAP是開發階段的結束，是量產的開始。

(7)sop塑封模具什麼意思擴展閱讀：

PPAP的全文翻譯：Proction part approval process.生產件批准程序(PPAP)規定了包括生產件和散裝材料在內的生產件批準的一般要求。PPAP的目的是用來確定供應商是否已經正確理解了顧客工程設計記錄和規范的所有要求，以及其生產過程是否具有潛在能力，在實際生產過程中按規定的生產節拍滿足顧客要求的產品。

Ⅷ ssop封裝和msop有什麼區別

SOP(smallOut-Linepackage) 小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。 SOP除了用於存儲器LSI外，也廣泛用於規模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過10～40的領域，SOP是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從8～44。 另外，引腳中心距小於1.27mm的SOP也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP。還有一種帶有散熱片的SOP。 MSOP，SOIC，TSSOP，DIP14，「扁平封裝」、「圓形封裝」、「大規模封裝」和「黑膠封裝」。

Ⅸ VEF、PVS、OS、SOP是什麼意思

四個詞的意思分別為：

VFF: 模具商交樣階段。

PVS: 生產批量試制

OS: 零批量開始，批量生產前總演習

SOP: 批量生產

Ⅹ et、pt都是試產但有什麼區別模具SOP三個月是什麼意思

1、ET階段（Engineering Trial，工程調試——設計驗證階段）：在車型開發初期，有設計公司對白車身的精度以及各個空位的精度進行驗證和修正的階段。 典型要求：模具標准化，工藝標准化，零部件與整車結構標准化，品質判定標准化。
2、PT階段（Proction Trial，生產調試——生產驗證階段）：在通過了設計公司的設計驗證後，在小批量的生產過程中，對車身的線上可操作性、零件的品質及包裝的標准化進行驗證和改善階段。 典型要求：設備與工裝夾具到位，人員到位，物料配套到位，生產性達標（工藝直通率、品質保障力與物料批產驗證）
3 SOP階段（Start Of Proction，小批量生產階段）：各項驗證完成，進入投放市場的小批量生產。典型要求：按設計節拍實現標准化作業