自焊盤管器

㈠ PCB一般器件焊盤需要多大

普通的小功率電路用的1/4W色環電阻的插件的是0.7mm，0.5mm，信號系統如手機主板那種，都是貼片工藝，焊盤只有過孔的。

對於多引腳的元器件，特別是間距為0.65mm及其以下者，應在其焊盤圖形上或其附近增設裸銅基準標志（如在焊盤圖形的對角線上，增設兩個對稱的裸銅的光學定位標志）以供精確貼片時，作為光學校準用。

當採用波峰焊接工藝時，插引腳的焊盤上的通孔，一般應比其引腳線徑大0.05～0.3mm為宜，其焊盤的直徑應不大於孔徑的3倍。

(1)自焊盤管器擴展閱讀：

在不同的操作系統中對進程的控制和管理機制不同，PCB中的信息多少也不一樣，通常PCB應包含如下一些信息。

進程標識符信息：每個進程都必須有一個唯一的標識符，可以是字元串，也可以是一個數字。UNIX系統中就是一個整型數。在進程創建時由系統賦予。進程標識符用於唯一的標識一個進程。一個進程通常有以下兩種標識符。

外部標識符。由創建者提供，通常是由字母、數字組成，往往是用戶（進程）訪問該進程使用。外部標識符便於記憶，如：計算進程、列印進程、發送進程、接收進程等。

內部標識符：為了方便系統使用而設置的。在所有的OS中，都為每一個進程賦予一個唯一的整數，作為內部標識符。它通常就是一個進程的符號，為了描述進程的家族關系，還應該設置父進程標識符以及子進程標識符。還可以設置用戶標識符，來指示該進程由哪個用戶擁有。

㈡ altium desinger中繪制封裝 焊盤間距怎麼設置

1、首先打開軟體，要找到元件封裝的尺寸圖。

㈢ altium designer中 畫PCB時滑鼠自動吸附焊盤

實現的方法和詳細的操作步驟如下：

1、第一步，在計算機中打開Altium
Designer 16.1軟體，如下圖所示，然後進入下一步。

㈣ 用protel建PCB庫的時候，焊盤周邊出現的紫色邊框是什麼東東

紫色是阻焊層。它的作用如下：
1.防止焊錫外溢造成電路短路等問題。
2.在進行波峰焊接時阻焊層顯得尤為重要，可以防止非焊接點被沾污焊錫等。
3.可以有效的防潮保護好電路等。

PROTEL是PORTEL公司在80年代末推出的EDA軟體，在電子行業的CAD軟體中，它當之無愧地排在眾多EDA軟體的前面，是電子設計者的首選軟體，它較早就在國內開始使用。

㈤ 大神們救助！繪制PCB板時,別的器件焊盤脫離自身器件而隨著另一個器件的移動而移動是怎麼回事

第一步：選中你想固定的焊盤、元器件等。。。

㈥ edapcb中焊盤突然轉變層

方法/步驟

1、在原理圖下點擊工具欄圖標 原理圖轉PCB 即可快速轉為PCB。（立創EDA也支持沒有原理圖的PCB設計。）

2、立創EDA具有大量的封裝庫文件，但你也可以通過創建新的封裝文件，創建可以重新創建、通過修改編輯原有的封裝、復制封裝等方式創建。

3、為了方便查找和定位封裝位置，立創EDA在左邊面板提供了一個設計管理器。
設計管理器可以很方便的查找元件(封裝)，走線(網路)，焊盤(網路焊盤)，還有DRC錯誤列表。
當點擊任一項目後，畫布中會將當前的項目（封裝或者網路）進行居中高亮，以方便識別。

4、在設計規則檢查對話框中，默認的走線寬度、間隙和通過孔尺寸都可以進行配置：超級菜單 > 雜項 > 設計規則設置

5、PCB的封裝查找與原理圖的庫文件查找一致，在「元件庫」中，查找後，選擇所需的封裝點擊「放置」即可放置在畫布中。

6、在你完成PCB設計並發送Gerber和鑽孔文件給PCB廠生產前，設計規則檢查幾乎是最後的一步工作，所以在你開始PCB布線之前，最好先進行規則設置。
在發送Gerber給PCB廠商之前，你需要使用Gerber查看器檢查生成的gerber是否符合要求。

7、完成PCB後，你還可以把物料清單「BOM」表導出，以便於購買元器件：具欄BOM圖標。PCB也可以和原理圖一樣對外進行分享。

㈦ AD 15 焊盤為什麼是這樣

這個啊，這個是梅花焊盤。

1.在工具欄選擇Designer》Rules

• 追問： 是

• 追答： PlaneConnect屬性也更改：向左轉 | 向右轉

㈧ 什麼叫BGA焊接

隨著手機的體積越來越小， 內部的集成程度也越來越高，而且現在的手機中幾乎都採用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。對維修人員來說，熟練的掌握熱風槍，成為修復這種模塊的必修課程。
1。BGA模塊的耐熱程度以及熱風槍溫度的調節技巧， BGA模塊利用封裝的整個底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接，而是利用焊錫球來焊接。模塊縮小了體積， 手機也就相對的縮小了體積， 但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，手機廠家為了加固這種模塊，往往採用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對付這種膠封模塊，我們要用熱風槍吹很長時間才能取下模塊，往往在吹焊過程中， 拆焊的溫度掌握不好，模塊拆下來也因為溫度太高而損壞了。 那麼怎樣有效的調節風槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢！跟大家說幾種機型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時要注意的事項。 摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，這種模塊大多數是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高， 風槍溫度一般不超過400度不會損壞它，我們對其拆焊時可以調節風槍溫度到350-400度，均勻的對其表面進行加熱，等CPU下有錫球冒出的時候，說明底下的焊錫已經全部融化，這時就可以用鑷子輕輕的撬動它，從而安全的取下 。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310系列的CPU,不過這種CPU封裝用的膠不太一樣，大家要注意拆焊時封膠對主板上引腳的損害。 西門子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的， 但它們的耐熱程度很差，一般很難承受350度以上的高溫，尤其是1118的cpu.焊接時一般不要超過300度。我們焊接時可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時間可能要長一些， 但成功率會高一些。 2，主板上面掉點後的補救方法。 剛開始維修的朋友，在拆用膠封裝的模塊時，肯定會碰到主板上掉點。如過掉的焊點不是很多，我們可以用連線做點的方法來修復，在修復這種掉點的故障中，我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。
主板上掉的點基本上有兩種，一種是在主板上能看到引腳，這樣的比較好處理一些，直接用線焊接在引腳上，保留一段合適的線做成一個圓型放在掉點位置上即可，另一種是過孔式焊點，這種比較難處理一些，先用小刀將下面的引腳挖出來，再用銅線做成焊點大小的圈，放在掉點的位置。再加上一個焊錫球，用風槍加熱。從而使圈和引腳連在一起。 接下來就是用綠油固化了，塗在處理好的焊盤上，用放大鏡在太陽下聚光照上幾秒鍾，固化程度比用熱風槍加熱一天的還要好。 主板上掉了焊點， 我們用線連好，清理干凈後。在需要固定或絕緣的地方塗上綠油，
拿到外面，用放大鏡照太陽聚光照綠油。幾秒鍾就固化。

3.焊盤上掉點時的焊接方法。 焊盤上掉點後，先清理好焊盤， 在植好球的模塊上吹上一點松香，然後放在焊盤上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一點， 但不要歪的太厲害，然後加熱，等模塊下面的錫球融化後，模塊會自動調正到焊盤上， 焊接時要注意不要擺動模塊。 另外，在植錫時，如果錫漿太薄， 可以取出一點放在餐巾紙，把助焊劑吸到紙上， 這樣的錫漿比較好用！

㈨ PADS焊盤

在保證布線最小間距不違反設計的電氣間距的情況下 ,焊盤的設計應較大 ,以保證足夠的環寬。一般焊盤的內孔要比元器件的引線直徑稍微大一點 ,設計過大 ,容易在焊接中形成虛焊。焊盤外徑 D一般不小於（ d + 1 . 2）mm,其中 d為焊盤內孔徑 ,對於一些密度比較大的 PCB,焊盤的最小值可以取 （ d + 1 . 0） mm。焊盤的形狀通常設置為圓形 ,但是對於 D IP封裝的集成電路的焊盤最好採用跑道形 ,這樣可以在有限的空間內增大焊盤的面積，有利於集成電路的焊接。布線與焊盤的連接應平滑過渡 ,即當布線進入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時 ,應採用補淚滴設計。
需要注意的是 ,焊盤內孔徑 d的大小是不同的 ,應當根據實際元器件引線直徑的大小加以考慮 ,如元件孔、 安裝孔和槽孔等。而焊盤的孔距也要根據實際元器件的安裝方式進行考慮 ,如電阻、 二極體、 管狀電容器等元件有" 立式 " 、 " 卧式 " 兩種安裝方式，這兩種方式的孔距是不同的。此外 ,焊盤孔距的設計還要考慮元器件之間的最小間隙要求 ,特別是特殊元器件之間的間隙需要由焊盤間的孔距來保證。
在高頻 PCB中 ,還要盡量減少過孔的數量 ,這樣既可減少分布電容 ,又能增加 PCB的機械強度。總之 ,在高頻 PCB的設計中 ,焊盤及其形狀、 孔徑與孔距的設計既要考慮其特殊性 ,又要滿足生產工藝的要求。採用規范化的設計 ,既可降低產品成本 ,又可在保證產品質量的同時提高生產的效率。
敷銅
敷銅的主要目的是提高電路的抗干擾能力 ,同時對於 PCB散熱和 PCB的強度有很大好處 ,敷銅接地又能起到屏蔽的作用。但是不能使用大面積條狀銅箔 ,因為在 PCB的使用中時間太長時會產生較大熱量 ,此時條狀銅箔容易發生膨脹和脫落現象 ,因此 ,在敷銅時最好採用柵格狀銅箔 ,並將此柵格與電路的接地網路連通 ,這樣柵格將會有較好的屏蔽效果 ,柵格網的尺寸由所要重點屏蔽的干擾頻率而定。
在完成布線、 焊盤和過孔的設計後，應執行 DRC（設計規則檢查 ）。在檢查結果中詳細列出了所設計的圖與所定義的規則之間的差異 ,可查出不符合要求的網路。但是 ,首先應在布線前對 DRC進行參數設定才可運行 DRC,即執行 Tools\Design Rule Check命令。
高頻電路 PCB的設計是一個復雜的過程 ,涉及的因素很多 ,都可能直接關繫到高頻電路的工作性能。因此 ,設計者需要在實際的工作中不斷研究和探索 ,不斷積累經驗 ,並結合新的 EDA （電子設計自動化 ）技術才能設計出性能優良的高頻電路 PCB。
焊盤 高頻電路 孔徑 元器件 設計 編輯

㈩ 關於在pcb板上增加焊盤和連線的問題

1，最簡單的方法就是先將需要增加的焊盤放在你要連接的網路連線上，不管它是否違反規則，放下去時它已經和這個網路點同網路號了，這時再將它移到你需要移到的地方即可；
2，任意地方放置焊盤，然後雙擊焊盤，在屬性里選擇NET，這樣它就自動連接上對應的網路點了。