直插mos管pcb焊盤尺寸

Ⅰ Altium Designer中焊盤默認尺寸

建議你在庫中掉出一個header，然後查看其封裝中的焊盤尺寸，我記得好像是外徑1.5，內經0.9mm
一般都用這個，當然還要看你的具體應用，如果是普通的直插式電阻電容或連接器就夠用了。你說的單位問題，我建議在畫導線的時候使用mil，而在打焊盤，過孔的時候採用mm作為單位。因為國內的制板商做板子的時候採用的鑽孔好像都是以mm為單位的，精確到0.1個mm。以上是我的建議而已，請視情況而定。

Ⅱ DXP Protel2004PCB對於過孔和焊盤大小求解

1、過孔的設置(適用於四層板，二層板，多層板)

製成板的最小孔徑定義取決於板厚度，板厚孔徑比應小於 5--8。

孔徑優選系列如下：

孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

焊盤直徑： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil

內層熱焊盤尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil

板厚度與最小孔徑的關系：

板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm

最小孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

3、PCB焊盤過孔大小的設計標准

孔一般不小於0.6mm，因為小於0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內孔直徑對應為0.7mm，焊盤直徑取決於內孔直徑，如下表：

孔直徑(mm) 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0

焊盤直徑(mm) 1.5 1.5 2 2.5 3.0 3.5 4

對於超出上表范圍的焊盤直徑可用下列公式選取：

直徑小於0.4mm的孔：D／d＝0.5～3

直徑大於2mm的孔：D／d＝1.5～2

式中：（D－焊盤直徑，d－內孔直徑）

焊盤內孔邊緣到印製板邊的距離要大於1mm ，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。

Ⅲ PCB設計中，對於貼片元器件的焊盤，焊盤的尺寸大小，內徑外徑等，一般都是多少

貼片元件就沒有內徑和外徑之分了，因為焊盤一般不打孔的，所以才叫表貼呀。至專於尺寸pcb軟體都帶封裝庫的屬，如果沒有，你就找找器件的封裝尺寸，一般會說明其相應的焊盤尺寸。如果沒有，就在元件焊盤尺寸*1.2作為pcb焊盤尺寸。
通孔的話最好一個板子全是一樣的，加工時不用換刀頭。一般0.6或者0.8就行，電流越大孔越大

Ⅳ 請問一般做IC晶元的PCB封裝時引腳的焊盤要比實際規格書尺寸要預留多多少才讓焊接合適

具體的生產工藝及設備水平有關系，當然IPC的標准里應該有，不過那個挻麻煩，有專個簡單的辦屬法，在PCB設計軟體中找一個標准庫中的IC，插針pin尺寸小於40mil（比如直徑20mil）。

焊盤時通孔直徑通常比實際尺寸大12mil，40mil<X≤80mil時通常比實際尺寸大16mil,>80mil時通常比實際尺寸大20mil。

(4)直插mos管pcb焊盤尺寸擴展閱讀：

當OS要調度某進程執行時，要從該進程的PCB中查處其現行狀態及優先順序；在調度到某進程後，要根據其PCB中所保存的處理機狀態信息，設置該進程恢復運行的現場，並根據其PCB中的程序和數據的內存始址，找到其程序和數據；

進程在執行過程中，當需要和與之合作的進程實現同步，通信或者訪問文件時，也都需要訪問PCB；當進程由於某種原因而暫停執行時，又須將器斷點的處理機環境保存在PCB中。

可見，在進程的整個生命期中，系統總是通過PCB對進程進行控制的，即系統是根據進程的PCB而不是任何別的什麼而感知到該進程的存在的。所以說，PCB是進程存在的唯一標志。

Ⅳ 貼片電阻封裝1210的pcb封裝焊盤做多大間距多少

根據貼片電阻的封裝規格，可以推算出來。

如下圖

通常情況下，貼片的焊盤長就是電阻的W，寬是a的2倍，兩焊盤的中心距離是L

這樣，就知道：焊盤大小是：2.5mmX1mm，焊盤的中心距離是：3.2mm。

換算成mil ：焊盤是100X40 ，焊盤的中心距離是：120。

Ⅵ 一般像直插的管腳它的實際尺寸是0.5×0.25，那麼在pcb的庫製作時得畫多大

你的元件是扁平引腳？這樣的話你可以有兩種選擇：
第一種：直接放置孔徑為0.6到0.7之間的大小為1左右的圓形焊盤，孔徑不能太大也不能太小，以最寬的尺寸擴大0.1~0.2
第二種：放置slot hole，編輯焊盤的尺寸讓它完全契合你的元件管腳。
建議使用第一種，方便易行，這是大多數插件元件最常用的方式

Ⅶ 貼片電阻封裝2010的PCB封裝焊盤做多大間距多少

通常情況下，貼片的焊盤長就是電阻的W，寬是a的2倍，兩焊盤的中心距離是L。

由此可得：焊盤大小是：2.5mmX1mm，焊盤的中心距離是：3.2mm。

換算成mil
：焊盤是100X40 ，焊盤的中心距離是：120。2010(表示英制)封裝16K的貼片電阻，其額定功率為1/2W，提升功率為3/4W。

(7)直插mos管pcb焊盤尺寸擴展閱讀：

當J-STD-001《焊接電氣與電子裝配的要求》和IPC-A-610《電子裝配的可接受性》用作焊接點工藝標准時，焊盤結構應該符合IPC-SM-782的意圖。如果焊盤大大地偏離IPC-SM-782，那麼將很難達到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接點。

元件知識(即元件結構和機械尺寸)是對焊盤結構設計的基本的必要條件。

IPC-SM-782廣泛地使用兩個元件文獻：EIA-PDP-100《電子零件的注冊與標准機械外形》和JEDEC
95出版物《固體與有關產品的注冊和標准外形》。無可爭辯，這些文件中最重要的JEDEC
95出版物，因為它處理了最復雜的元件。它提供有關固體元件的所有登記和標准外形的機械圖。

JEDEC出版物JESD30(也可從JEDEC的網站免費下載)基於封裝的特徵、材料、端子位置、封裝類型、引腳形式和端子數量，定義了元件的縮寫語。特徵、材料、位置、形式和數量標識符是可選的。

Ⅷ 2.54和1.27排針 畫pcb板 時孔徑和焊盤大小

1.27間距排針有兩種PCB孔徑，因為1.27間距排針有0.4和0.46兩種，畫孔成最好是確認一下排針直徑0.4的針孔徑有0.6和0.65之前都可以 而0.46的針直徑 有0.7和0.75之前，不明白看下面的圖做為參考