常用的有鉛錫膏合金的含量是多少

① 錫膏的成份與比率

焊膏是由合金焊料粉、糊狀助焊劑均勻混合而成的漿料或膏狀體，因為絕大多數焊膏的主要金屬成份是錫，所以焊膏也叫錫膏。錫膏是SMT工藝中不可缺少的焊接材料，廣泛用於再流焊中。焊膏在常溫下具有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發，將被焊元器件互聯在一起形成永久連接。

錫膏的成份

錫膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成。其中合金焊料粉占總重量的85%～90%，助焊劑佔15%～20%。

合金焊料粉末

合金焊料粉末是錫膏的主要成分。常用的合金焊料粉末有錫/鉛(Sn-pb)、錫/鉛/銀(Su-Pb-Ag)、錫/鉛/鉍(Su-Pb-Bi)等，常用的合金成分為63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化溫度。

合金焊料粉末的形狀、粒度和表面氧化程度對錫膏性能的影響很大。合金焊料粉末按形狀分成無定形和球形兩種。球形合金粉末的表面積小、氧化程度低、製成的錫膏具有良好的印刷性能。合金焊料粉末的粒度一般在200～400目。粒度愈小，粘度愈大;粒度過大，會使錫膏粘接性能變差;粒度太細，則由於表面積增大，會使表面含氧量增高，也不宜採用。

助焊劑

在錫膏中，糊狀助焊劑是合金粉末的載體。其組成與通用助焊劑基本相同。為了改善印刷效果和觸變性，有時還需加入觸變劑和溶劑。通過助焊劑中活性劑的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速擴散並附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對焊膏的擴展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清洗性質、焊珠飛濺及儲存壽命均有較大影響。

資料參考：http://www.gyxpcb.com/news/jszc/156.html