口腔低熔合金有哪些

⑴ 低熔點金屬有哪些

⑵ 鎳鉻合金烤瓷牙和鈷鉻合金烤瓷牙的區別

外觀不會有區別的。外觀都是烤瓷，白色的。合金是在內部的。

烤瓷牙：

目前我知道，常見的有這些材料。
鎳鉻合金，很便宜，200到300一顆，但是對牙齦有刺激，會導致牙齦發黑，據說對身體有害。建議不用。
鈦合金，這個比較好，500元一顆。性能穩定，無毒，對牙齦無刺激。
鈷鉻合金，比鈦合金更貴一些，1000塊一顆。
黃金烤瓷牙，1000塊一顆，性能穩定。
純鈦烤瓷牙，一千多塊錢一顆，很好。
全瓷牙，也是一千多元一顆，性能穩定，但是因為內壁不是金屬，比較脆。
我推薦使用鈦合金或者純鈦的烤瓷牙。
詳細介紹，請看網路：http://ke..com/view/36983.html?wtp=tt

⑶ 書上說合金的熔點比組成的它的純金屬熔點更低，那為什麼牙科充填用的銀汞合金常溫下呈固態

一種特殊的合金 常溫下液體汞固體狀態的金屬粉末 合金 這種合金化的過程為汞齊化(amalgamation)銀汞合金的發展史11世紀,我國就有採用銀膏補牙的 ，銀汞合金里因含有汞，歐洲國家已經禁止使用，所以，有條件最好用樹脂材料補牙。銀汞合金材料一般在四十八小時後才逐步固化成螯合物，在此之前不要咬硬物等。
一、銀汞合金優點
銀汞合金應用在牙科應有百年歷史了，目前還沒有證據證明固化後的銀汞合金對人體有害。
1.銀汞合金用於補後牙可以避免樹脂材料補牙導致的補牙後酸痛的問題。
2.可以使接觸點恢復得很好，避免補牙後塞牙的問題醫|學教|育網搜集整理，但需要醫生有高超的技術。
3.多年後萬一有繼發齲，去除充填物容易，可以不傷及正常牙體。
二、銀汞合金缺點
1.銀汞合金色澤不好，但在後牙其實色澤無所謂。
2.洞型制備技術性要求高，很多醫生不會制備標準的二類洞型。
醫生應該制備好標準的洞型，最好在局部麻醉下操作醫|學教|育網搜集整理，去凈去腐質，墊好底再補牙，還要修復好鄰接關系，使術後不要出現塞牙。

⑷ 有什麼合金熔點低硬度高

合金熔點通常比各組分熔點低，硬度大。是實驗的結果。
低熔點合金專用高硬度、耐高溫紅石膏粉

⑸ 牙科材料

牙科材料

牙科材料也稱之為口腔材料，是生物醫學材料之一，用於口腔生物環境中。用於修補缺損的牙齒或替代缺損、缺失的牙列，使其恢復解剖形態、功能和美觀，以及在口腔預防保健和對畸形的矯治等項醫療中所使用的各種材料。在臨床上廣泛應用牙科材料不外乎三大類，金屬、陶瓷和高分子材料，及三者復合而成的復合材料。口腔114

牙科材料是生物醫學材料之一，用於口腔生物環境中。如在口腔臨床應用於修復缺損的牙齒或替代缺損、缺失的牙列，使其恢復解剖形態、生理功能和美觀，以及在口腔預防保健、對畸形的矯治等項醫療中所使用的各種材料。場所分為：前台，即接觸病人的臨床檢查和治療；後台，是指技工車間或加工廠所用的一切材料。

牙科材料分類
牙科材料可分為公用耗材及專科材料。專科材料又分為口內、口外、修復、正畸、技工和口腔保健六科室用耗材。

1.共用耗材：一次性口腔檢查器械盒， 一次性帽子/口罩/手套， 注射器及沖洗針 ， 吸唾器頭 ，橡皮障附件 ，局部麻醉劑，棉球/紗布等製品， 消毒產品 ，工作服/鞋 ，防護鏡 ，防護用品 ， 防護面罩 ， X光片/沖洗液 ， 其他 。

2.口內消耗材料常用充填材料：復合樹脂 ， 粘接劑 ， 酸蝕劑 ，窩溝封閉劑 ，根管充填材料 ， 纖維樁/固位釘， 根管消毒材料，脫敏/防齲材料， 漂白用品 ， 專用塑料薄膜 ，擴大/拔髓針， 根管銼 ，牙膠尖 ，成形片， 銀合金粉，小楔子 ，橡皮障防濕裝置，齒菌斑控制產品 ， 氟化材料 ， 口腔潰瘍膜 ， 失活劑 ， 其他。如充填材料。治療齲病時用於充填窩洞的修復材料。暫時性充填材料使用時間數日到數個月，主要有氧化鋅丁香酚水門汀和磷酸鋅水門汀等?永久性充填材料可在口腔使用數年至數十年，主要有銀汞合金、復合樹脂等。

3.口外、種植常用外科材料： 種植材料 ，種植體 ， 鋼板/鈦板 ，固位釘 ，人工骨 ，其它 。如：植入材料。製作齒科植入體的材料。植入體經外科手術可植入口腔軟、硬組織內，用以代替部分生活組織或整個器官，以恢復其外形及功能。常用的有鈦及鈦合金、不銹鋼、鈷鉻合金、丙烯酸類樹脂、硅橡膠、生物陶瓷、復合材料等口腔114

4.正畸耗材正畸粘接材料：托槽 ，弓絲 ， 擴弓器，牽引裝置， 種植釘/手柄 ，牽引圈 ，鏈狀橡皮圈 ， 彈力線 ，游離牽引鉤 ，舌側扣，正畸測力計，拉鉤 ，結扎絲，正畸推/拉簧，帶環/頰面管，

5.修復、技工耗材印模材： 臨時修復 ， 排齦線 ， 托盤 ，義齒/樹脂牙 ， 磨具 ， 金剛砂車針，切盤及片切砂條/手柄 ，瓷粉，烤瓷/陶瓷材料 ，合金/鋼 ，重襯和修理材料 ， 分離劑/義齒清潔劑 ， 橡膠碗 ， 鋼絲/網 ， 蠟製品，石膏/刀/鋸/剪，精密附著體 ，打磨拋光材料 ，牙托/造牙粉/水 ， 蠟 ，包埋料， 冠橋材料 ，焊條/焊煤 ，咬合紙，液/油/劑/膠水/粉/沙/膏/筆/釘 ， 質保卡 ， 其他 。如：②印模材料。用於復制牙齒和口腔軟組織的解剖形態及其關系的材料。常用的有藻酸鹽類、合成橡膠類彈性材料，印模石膏和印模膏等。③模型材料。製作各種口腔組織陽模的材料。主要有石膏、人造石、低熔合金、模型蠟等。④義齒材料。在修復缺損的牙體或缺損、缺失的牙列時，用於製作各種人工牙、基托、固位體、連接桿、冠、橋及嵌體的材料。常用的有金屬、陶瓷及合成樹脂等。⑤粘接材料。用於牙體硬組織與塑料、金屬及烤瓷等材料的粘接，如粘接充填體、粘固固定修復體或固定矯治器等。常用的有水門汀類和合成高分子材料。

6.預防保健材料：用於預防牙齒及其支持組織的疾病及損傷的材料。有氟化物凝膠、窩溝封閉劑和口腔保護器等。此外，還有墊底材料、頜面修復材料、包埋材料、磨平拋光材料等

牙科材料的用途口腔114

牙科材料的12用途：1 印模製作 2 模型製作 3 義齒加工 4 充填材料 5 粘接材料 6 種植材料 7 齒科預防保健材料 8 襯層材料 9 頜面贗復體材料 10 正畸材料 11 包埋材料 12 磨平拋光材料

⑹ 什麼是低熔點低熔點合金按溫度可分為哪些

就是
溫度稍微高一些
他就馬上六溶化了

⑺ 低熔點合金有哪些

目前應用很廣泛低溫金屬合金有很多，主要是與低熔點金屬鎵融合，如鎵鋁合金、鎵鉍合金、鎵錫合金、鎵銦合金。他們的熔點會根據配比的不同從而熔點也會不一樣，在高端技術的呼和攪拌下形成新型的低溫合金材料，廣泛應用於電子行業，實驗室，半導體材料以及低溫合金行業。
低熔點合金，是指熔點低於232℃(Sn的熔點)的易熔合金；通常由Bi、Sn、Pb、In等低熔點金屬元素組成。低熔點合金常被廣泛地用做焊料，以及電器、蒸汽、消防、火災報警等裝置中的保險絲、熔斷器等熱敏組件，是一類頗具發展潛力的低熔點合金新型材料。
應用領域：
1）用在醫療上，主要用來做特定形狀的防輻射專用擋塊。
2）可以方便用作鑄造制模，生產特殊產品用模具、鑄造特殊用產品。
3）用於電子電氣自動控制，作熱敏元件、保險材料、火災報警裝置等。
4）在折彎金屬管時，作為填充物。
5）做金相試樣時，作為嵌鑲劑
1.為灰白色有光澤金屬，以鉍元素、鎵元素等為基的一類易熔合金。
2.熔點有47℃、70℃、92℃、120℃等多種選擇；低熔點合金採用水浴法或者油浴法即可熔化。
3.強度室溫下為30MPa，延伸率3％，硬度為25HBS。