❶ 化學鍍鎳生產時，鍍液的管理和維護需要注意什麼
化學鍍在表面處理技術中佔有重要的地位。化學鍍是利用合適的還原劑使溶液中的金屬離子有選擇地在經催化劑活化的表面上還原析出成金屬鍍層的一種化學處理方法。可用下式表示：
M2++2e(由還原劑提供)--->M
在化學鍍中，溶液內的金屬離子是依靠得到所需的電子而還原成相應的金屬。例如，在酸性化學鍍鎳溶液中採用次磷酸鹽作還原劑，它的氧化還原反應過程如下：
Ni2++2e--->Ni(還原)
(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+2e+2H+(氧化)
兩式相加，得到全部還原氧化反應：
Ni2++(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+Ni+2H+
還原劑的有效程度可以用它的標准氧化電位來推斷。由上述可知，次磷酸鹽是一種強還原劑，能產生一個正值的標准氧化一還原電位。但不應過分地信賴E°值，因為在實際應用上，由於溶液中不同離子的活度、超電位和類似因素的影響，會使E°值有很大的差異。但氧化和還原電位的計算仍有助於預先估算不同還原劑的有效程度。若全部標准氧化還原電位太小或為負值，則金屬還原將難以發生。
化學鍍溶液的組成及其相應的工作條件必須是反應只限制在具有催化作用的製件表面上進行，而溶液本身不應自發地發生還原氧化作用，以免溶液自然分解，造成溶液很快失效。如果被鍍的金屬(如鎳、鈀)本身是反應的催化劑，則化學鍍的過程就具有自動催化作用，使上述反應不斷地進行，這時，鍍層厚度也逐漸增加，獲得一定的厚度。除鎳外，鈷、銠、鈀等都具有自動催化作用。
對於不具有自動催化表面的製件，如塑料、玻璃、陶瓷等非金屬，通常需經過特殊的預處理，使其表面活化而具有催化作用，才能進行化學鍍。
化學鍍與電鍍比較，具有如下優點：
①不需要外加直流電源設備。
②鍍層緻密，孔隙少。
③不存在電力線分布不均勻的影響，對幾何形狀復雜的鍍件，也能獲得厚度均勻的鍍層;
④可在金屬、非金屬、半導體等各種不同基材上鍍覆。
化學鍍與電鍍相比，所用的溶液穩定性較差，且溶液的維護、調整和再生都比較麻煩，材料成本費較高。
化學鍍工藝在電子工業中有重要的地位。由於採用的還原劑種類不同，使化學鍍所得的鍍層性能有顯著的差異，因此，在選定鍍液配方時，要慎重考慮鍍液的經濟性及所得鍍層的特性。
目前，化學鍍鎳、銅、銀、金、鈷、鈀、鉑、錫以及化學鍍合金和化學復合鍍層，在工業生產中已被採用。
如何進行化學鍍鎳
化學鍍鎳是化學鍍應用最為廣泛的一種方法，所用還原劑有次磷酸鹽、肼、硼氫化鈉和二甲基胺硼烷等。
目前國內生產上大多採用次磷酸鈉作還原劑，硼氫化鈉和二甲基胺硼烷因價格較貴，只有少量使用。
1.鍍層的用途
化學鍍鎳層的結晶細致，孔隙率低，硬度高，鍍層均勻，可焊性好，鍍液深鍍能力好，化學穩定性高，目前已廣泛用於電子、航空、航天、機械、精密儀器、日用五金、電器和化學工業中。
非金屬材料上應用化學鍍鎳越來越多，尤其是塑料製品經化學鍍鎳後即可按常規的電鍍方法鍍上所需的金屬鍍層，獲得與金屬一樣的外觀。塑料電鍍產品已廣泛用於電子元件、家用電器、日用工業品等。
化學鍍鎳在原子能工業，如生產核燃料系統中的零件和容器以及火箭、導彈、噴氣式發動機的零部件上已採用。
化工設備中壓縮機等的零部件為防腐蝕、抗磨，而用化學鍍鎳層是很有利的。
化學鍍鎳層還能改善鋁、銅、不銹鋼材料的焊接性能，減少轉動部分的磨耗，減少不銹鋼與鈦合金的應力腐蝕。
對鍍層尺寸要求精確的精密零件和幾何形狀復雜的零件的深孔、盲孔、腔體的內表面，用化學鍍鎳能得到與外表面同樣厚度的鍍層。
對要求高硬度、耐磨的零件，可用化學鍍鎳代替鍍硬鉻。
2.鍍層的組成和特性
<1>鍍層的組成
用次磷酸鹽作還原劑的化學鍍鎳溶液中鍍得的鍍層含有4%～15%的磷，是一種鎳磷合金。以硼氫化物或胺基硼烷作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達99.5%以上。剛沉積出來的化學鍍鎳層是無定型的，呈非晶型薄片狀結構。
鍍層中磷含量主要決定於溶液的pH值，隨著pH值降低，磷含量增大。常規的酸性化學鍍鎳溶液中沉積出的鍍層含磷量為7%～12%，而鹼性溶液中沉積的鎳層含磷量為4%～7%。此外，溶液的組成及各組分的含量和它們的相對比率，以及溶液的工作溫度等都對含磷量有一定的影響。
<2>鍍層的特性
①硬度
化學鍍鎳層比電鍍鎳層的硬度高得多，而且更耐磨。電鍍鎳層的硬度僅為HV160～180，而化學鍍鎳層的硬度一般為HV300～500。
用熱處理方法可大大提高化學鍍鎳層的硬度，在400℃加熱1小時後，硬度的最高值約可達HV1000。若繼續提高熱處理溫度，如提高到600℃時，則硬度反而降低為HV700。
熱處理前的化學鍍鎳層是非晶型的無定型結構，熱處理後則轉變成晶型組織，鍍層中有Ni3P相形成。Ni3P相的析出量隨著熱處理溫度的升高而增加，其最大析出量則決定於鍍層的含磷量。
為了提高鍍層硬度，合適的熱處理規定是：溫度380～400℃，時間為1小時。為防止鍍層變色，最好有保護氣氛或用真空熱處理。在不具備保護氣氛條件時，適當降低熱處理溫度(如280℃)和延長處理時間，同樣可以提高硬度值。
當鍍層具有最大硬度時，脆性亦增大，因而不適宜在高載荷或沖擊的條件下使用。選擇恰當的熱處理條件，可使鍍層既有一定的硬度又有延展性。
一般鋼制工件的化學鍍鎳層在200℃溫度下處理2小時，可提高鍍層結合力和消除應力。而鋁制工件以在150～180℃下保持1小時較為合適。
②磁性能
化學鍍鎳層的磁性能決定於含磷量和熱處理溫度。含磷量超過8%的鍍層是弱磁性的;含磷量在11.4%以上，完全沒有磁性;含磷量低於8%的鍍層才具有磁性，但它的磁性比電鍍鎳層小，經熱處理後磁性能有顯著提高。
例如，在鹼性化學鍍鎳液中所得的鍍層，未經熱處理時其磁性能為矯頑磁力H0=160A/m，經350℃熱處理1小時後為H0=8800A/m。
③電阻率
化學鍍鎳層的電阻率與含磷量有關，一般含磷量越高，則電阻率越大。在鹼性溶液中所獲得的化學鍍鎳層，其電阻率約為28～34μΩ·cm.在酸性溶液中所獲得的化學鍍鎳層，其電阻率約為51～58μΩ·cm，比電鍍鎳層高數倍(純鎳的電阻率為9.5μΩ·cm)。化學鍍鎳層的電阻率經熱處理後會明顯下降。例如，含磷量為7%的化學鍍鎳層，經600℃熱處理後，電阻率從72μΩ·cm降至20μΩ·cm。含硼量1.3%～4.7%的鎳硼化學鍍層，其電阻率為13～15μΩ·cm.用二甲胺基硼烷還原的鎳鍍層，含硼量為0.6%時，電阻率為5.3μΩ·cm，比純鎳的電阻率低。
④熱膨脹系數和密度
化學鍍鎳層的熱膨脹系數一般為13×10-6℃-1。
化學鍍鎳層的密度一般為7.9g/cm3左右，化學鍍鎳層的密度隨含磷量提高而降低。
化學鍍鎳層的綜合性能見表4-24：
表4-24化學鍍鎳層的綜合性能化學鍍鎳層的綜合性能鎳磷合金層(含磷量8%-10%)
硬度(HV)熱處理前500
400℃熱處理後1000
密度(g/cm3)7.9
熔點(℃)890
電阻率(μΩ·cm)60～75
熱膨脹系數(℃-1)13×10-6
熱導率[W/(m·k)]5.02
延伸率(%)3～6
反射系數(%)50(近似值)
3.工藝條件及鍍液配製以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳是目前國內外應用最為廣泛的工藝，分為酸性鍍液和鹼性鍍液兩大類。酸性化學鍍鎳溶液的組成和工藝條件，見表4-25：
表4-25酸性化學鍍鎳溶液的組成和工藝條件
鍍液成分(g/l)及工藝條件12345
硫酸鎳25-3030202525
次磷酸鈉20-2515-25242024
醋酸鈉515
檸檬酸鈉515
丁二酸516
乳酸80%(ml/l)2525
氨基乙酸5-15
蘋果酸24
硼酸10
氟化鈉1
(Pb2+)(以醋酸鉛形式加入)0.0010.003
pH值4-53.5-5.44.4-4.84.4-4.85.8-6
溫度(℃)80-9085-9590-9490-9290-93
沉積速度(μm/h)1012-1510-1315-2248
裝載量(dm2/L)11111
鍍層中含磷量(%)8-107-118-98-98-11
1號配方溶液的配製方法如下：
在容器中用60～70℃熱蒸餾水溶解檸檬酸鈉和醋酸，在另一個容器中用熱蒸餾水溶解硫酸鎳，溶解後在不斷攪拌下注入前述溶液中，所得的混合液過濾入槽。進行化學鍍時，先把預先溶解好並經過濾的次磷酸鈉溶液加入槽內，攪拌均勻後加入蒸餾水至所需體積，最後用10%的稀硫酸或氫氧化鈉溶液調整pH值至規定范圍上限值。
2、3、4、5號配方的溶液可參照上述方法配製。
但配方3、4中的乳酸溶液要預先用碳酸氫鈉溶液中和至pH值為4.6左右，然後才可與其他組分混合。
鹼性化學鍍鎳溶液的組成和工藝條件見下表4-26。
表4-26鹼性化學鍍鎳溶液的組成和工藝條件
鍍液成分(g/l)及工藝條件12345
硫酸鎳10-2033302530
次磷酸鈉5-1515252530
檸檬酸鈉30-6050
焦磷酸鈉60-705060
乳酸80%(ml/l)1-5
三乙醇胺100
pH值7.5-8.5810-10.510-1110
溫度(℃)40-459070-7565-7530-35
沉積速度(μm/h)20-301510
鍍層中含磷量(%)7-8約5約4
配方1、5適用於塑料製品金屬化底層，一般鍍10分鍾左右即可。
配方5加入三乙醇胺，除有絡合作用外，還能調整pH值，使鍍液能在低溫下仍有較高的沉積速度。在補加鎳鹽時，必須先用三乙醇胺與之絡合後再加入鍍槽，否則會產生沉澱。配製時，硫酸鎳與次磷酸鈉或焦磷酸鈉的比例應大致控制在1：2，這樣可以保證鎳呈絡合態。
配方2適用於鋁及鋁合金上化學鍍鎳。
配方4可在較寬的濃度范圍內工作，其pH值最好大於10，否則焦磷酸鎳絡合物將發生分解。補加硫酸鎳時，也應先溶解於氨水中後再加入鍍槽。
4.化學鍍鎳溶液的組成和工藝條件的影響
<1>鎳鹽濃度對沉積速度的影響
①在酸性化學鍍鎳液中鎳離子濃度增加，可以提高鎳的沉積速度。特別是當鎳鹽濃度在10g/L以下時，增加鎳鹽濃度，鎳的沉積速度加快。例如，當鍍液中含次磷酸鈉20g/L、醋酸鈉20g/L、溫度為82～84℃、pH=5.5時，鎳鹽濃度從5g/L至60g/L變化時，對沉積速度的影響見表4-27：
表4-27鎳鹽對沉積速度的影響
硫酸鎳(g/l)5102030405060
層積速度(μm/h)12192421202020
當鎳鹽濃度達到30g/L時，繼續提高濃度，則鍍層的沉積速度不再增加，甚至下降。鎳鹽濃度過高時，會導致鍍液的穩定性下降，並易出現粗糙鍍層。
②在鹼性化學鍍鎳液中，鎳鹽的濃度在20g/L以下時，提高鎳鹽濃度使化學沉積速度有明顯的提高;但當鎳鹽的濃度高於25g/L以上時，雖繼續提高鎳鹽含量，其沉積速度趨於穩定。
提高次磷酸鈉濃度，可提高沉積速度。但次磷酸鈉濃度增加，並不能無限地提高鎳的沉積速度，不同鍍液中次磷酸鈉濃度。
❷ 化學鍍鎳磷合金能否取代表面滲、鍍鋅和達克羅對栓件進行表面防腐處理
目前不能，少部分可以代替，化學鍍的工藝還有待改善~有的零件合金鍍比鍍鋅好，合金工藝的防腐性能還是很不錯的~這個要看具體條件和工件，鎳磷合金發展前景個人認為還是很不錯的！
❸ 化學鍍磷鎳和普通的鍍鎳是一回事嗎普通的鍍鎳可以代替化學鍍磷鎳嗎
一般來說不可以
勃倫納方法·電鍍鎳一磷合金 1946年由勃倫納(A．Brenner)發明鎳磷合金電鍍法[2]一直到目前仍在使用。此法與化學鍍法不同之點是：亞磷酸僅作為鍍層中磷的來源，金屬鎳是靠鎳離子在陰極上得到電子還原而生成。 1 勃倫納方法的優點 ①在低溫下合金析出的速度較大。 ②鍍液穩定性好，金屬鎳離子的還原與亞磷酸無關，僅提供磷的消耗。 ③鍍液成分簡單，使用壽命較長。 ④鍍層平滑，光澤性良好，耐磨、耐蝕好。 ⑤可控制鍍液中亞磷酸添加量，調節鍍層中的磷含量。 ⑥沉積速度快，可沉積較厚的鍍層。
2 勃倫納工藝存在的問題 ①pH低、Cl-含量高，導致鎳陽極溶解速度大，造成鍍液中鎳濃度迅速上升。 ②若採用不溶性陽極，則Cl-析出形成Cl2氣，將氧化亞磷酸，使鍍液中亞磷酸迅速下降； ③陰極反應有鎳和氫還原，pH不斷上升，pH3.5以上出現亞磷酸鎳沉積。 ④鍍液分散能力和深鍍能力較差。
❹ 化學鍍的鍍鎳
化學鍍鎳就是通過化學方法在金屬或非金屬表面鍍上一層鎳的方法。化學鍍，也可稱為自催化鍍或無電極鍍，是利用自催化的原理在基體表面沉積合金的新型表面處理工藝，和傳統需使用外部電源的電鍍不同。廣州貽順化工環保型化學鍍鎳水不僅適用於金屬表面鍍鎳（如：鐵，不銹鋼，鋁，銅等等），同樣適用於非金屬表面鍍鎳，且不需要昂貴的沉鈀成本低。比如：陶瓷鍍鎳、玻璃鍍鎳、金剛石鍍鎳、碳片鍍鎳、塑料鍍鎳、樹脂鍍鎳等等。不需要電鍍設備，只需恆溫裝置。鍍層是光亮的鎳磷合金層，耐蝕性極好，結合力極佳。槽液維護簡單，成本低，無毒、環保。工藝流程：工件前處理-酸洗活化-去離子水沖洗-鍍鎳-適度攪拌-熱水清洗-鈍化處理。
❺ 化學鍍膜(鎳磷合金)的一些問題!
呵呵，只知道一點點皮毛，希望能起到拋磚引玉的作用。
化學鍍膜，要說關鍵，對鍍件的前處理算是比較重要，打磨、酸洗、除油等等，如果表層雜質多，鍍膜的質量就不好。鍍液濃度的配製也是關鍵，pH值，鍍液的濃度都能對鍍層的沉積速度及鍍層的含量造成影響，沉積速度過快則鍍層表層光潔度會差，另外化學鍍過程中溶液的濃度和pH值是不斷變化的，如果是工業化學鍍，在化學鍍過程中要注意保持鍍液的濃度。
第二個沒遇到過鍍液還要過濾的問題，可能是因為你們是工業大規模生產配製鍍液的水是直接用自來水，如果有沉澱可以考慮提前配製，長時間靜置後取上層清液，呵呵，隨便說說，我也沒經歷過，希望能有高手給你解答。
第三個問題非晶結構與磷元素含量有一定關系，一般認為當鍍層中磷的質量分數超過9% （wt%）時, 鎳磷鍍層為高磷鍍層，一般為非晶態合金, 具有高耐蝕、耐磨、可焊性、磁性屏蔽、高硬度、高強度、高導電性等優異的性能。但P含量太大會造成類金屬一類金屬原子間(即P與P之間)成鍵數目的增多，從而實際上導致金屬一類金屬間形成的鍵數n 減小，鍍層耐蝕性和晶化溫度又從極大值開始下降。鍍液中磷元素的含量以及溶液的pH值均能影響鍍層中磷元素含量，一般pH值越高鍍層中磷元素含量越低。
第四個問題，制三元合金的鍍液配製，跟二元合金一樣，只是在鍍液中多添加一種物質而已，是在鍍前添加的。配比可參考相關文獻，當然這些文獻都是實驗室成果，能否跟實際生產中所制產品一樣就不清楚了。你可以先用CNKI中國期刊網用關鍵字搜索相關文獻，記下你所需文獻的題目，作者，所在期刊的年份期號及頁碼，然後到小木蟲論壇或者是其他學術論壇請人幫你下文獻。
❻ 化學鍍厚鎳磷合金
本發明涉及一種鎂合金化學鍍鎳磷的方法，屬化學鍍膜工藝技術領域。本發明的特徵在於具有以下工藝過程和步驟：①配製化學鍍液；其組成及重量配方為：主鹽鹼式碳酸鎳10～30g／L；還原劑次亞磷酸鈉20～40g／L；絡合劑乳酸15～25g／L，丁二酸4～8g／L，乙酸鈉10～20g／L，檸檬酸3～15g／L，選上述絡合劑中的一種或多種；穩定劑硫脲0．5～3．0mg／L，碘酸鈉5～15mg／L，選上述穩定劑中的一種或二種；防腐劑氟化氫銨15～30g／L；餘量為水。②將鎂合金脫脂、酸洗，清潔表面。③浸鋅處理、退鋅、二次浸鋅。④化學鍍鎳；溫度80～90℃，pH6～7，施鍍時間45～60分鍾。⑤水洗，並在200℃下熱處理2小時；最後獲得厚度為15～20微米的鎳磷合金鍍層。
鎂合金化學鍍鎳磷的方法
❼ 化學鍍鎳工藝流程及詳解
化學鍍黑鎳工藝說明書
化學鍍黑鎳工作液是用HH118-5化學鍍黑鎳添加劑配製而成,鍍液為綠色透明液體。當鍍液調整為工作狀態即PH值9~10時，鍍液為藍色透明液體。沉積速度為5~8µm/h。使用工藝如下：
一、工藝流程
1、HH922A除油→水洗→HH942除銹活化→水洗→水洗→熱水預熱→化學鍍鎳磷合金→水洗→化學鍍黑鎳→水洗→HH118-7黑色鈍化→水洗→後處理
2、HH922A除油→水洗→HH942除銹活化→水洗→水洗→ 熱水預熱→化學鍍黑鎳→水洗→黑色鈍化(HH118-7)→水洗→後處理
說明：①工藝流程1，適應於鋼鐵、銅合金、鋁合金、鑄鐵等材質的鍍件，如鍍件要求表面硬度高，顏色為槍黑色等。
②工藝流程2，適應於鋼鐵、鋁合金、鑄鐵和銅合金直接鍍黑鎳，也能在不銹鋼、電鍍鎳和電鍍鉻上直接施鍍。
③在不銹鋼、電鍍鎳等鍍件上直接鍍黑鎳時，施鍍前需用濃鹽酸或20%硫酸（30~45℃）先進行活化處理，時間不少於10分鍾。鋁合金件施鍍時，要按鋁合金工藝條件進行。(鋁合金鍍黑鎳另附說明書)
二、工作液的配製
1、按如下配方配製工作液
硫酸鎳：25克/升
次亞磷酸鈉：25克/升
HH118-5：200ml/升（約220克/升）
2、按計算工作液的總量一半的水，分別將硫酸鎳、次亞磷酸鈉溶解，混合沉澱後，加入HH118-5充分攪拌均勻，用水補充至工作液總量所需的體積，再充分攪拌沉澱或過濾後，即為工作液。
3、用氨水調整PH值10~11(工作時保持在PH值9~10范圍內即可)。
三、施鍍的工藝參數
1、施鍍溫度：80±5℃
2、工作裝載量：1~1.5dm²/L
3、PH值：9~10，用氨水調整
4、時 間：視工件要求不少於20分鍾。
四、施鍍的重點和鍍液的維護
1、鍍槽需用耐酸鹼、耐高溫材料製成，如聚丙烯或玻璃鋼等。鍍槽最好加蓋，即能減少熱能的損耗，又能防止雜物落入。
2、施鍍過程中要經常攪拌，用機械或空氣攪拌均可。
3、工作中槽液每小時需循環過濾一次，過濾機要用專用設備，如連續過濾可起攪拌的作用。
4、由於施鍍中PH值會下降，需經常檢查PH值，並用氨水進行調整。
5、槽液的補加。以施鍍一個小時為時間段，以裝載量1dm2/L· h為基準，計算出施鍍工件實際面積相對的有效工作液總量（註：不是槽液總量）。而後按該工作液總量的10%進行補加。視現場情況，各補充材料可用水事先溶解後補充，也可用工作液溶解後補充。以上補加完成後，用水將鍍液加至規定的位置，調整PH值，經過濾後可繼續施鍍。
6、要定期對鍍槽進行倒槽清洗，清洗槽的時間應視現場工作情況和槽壁沉積物嚴重程度而定。鍍槽用3%稀硝酸浸泡後，用清水刷洗或沖洗干凈。
五、後處理
視工作表面對色澤的要求，可進行鈍化（深黑色）或不鈍化（灰黑色）處理。最後用HH932脫水防銹油或透明清漆進行封閉。鈍化工藝見「HH118-7化學鍍黑鎳鈍化液說明書」。
❽ 化學鍍鎳的工藝流程是怎樣的
一般鋼鐵件化學鍍鎳工藝流程及各處理方法如下：
1、除油：
使用除油劑的按除油劑的使用說明書使用；
自配除油劑的按如下方法配製使用：
氫氧化鈉：30-50g/L
磷酸三鈉：50g/L
碳酸鈉：30-50g/L
OP-10：1-3ml/L
溫度：80度以上，至油除盡為止。
2、清洗：兩道逆流清洗。
3、去銹活化：50%工業鹽酸室溫活化。
4、清洗：兩道逆流清洗。
5、化學鍍：按化學鍍工藝要求操作。
6、清洗：兩道逆流清洗。
7、鈍化：
鉻酸:30g-50g/L
磷酸：0.5-1.0g/L
氟硅酸鈉：1-5g/L，
硫酸鈷：2-8g/L，溫度為50－70度，鈍化時間：10－20秒。處理後的鈍化膜厚應在20-30mg/m2。
8、清洗：兩道逆流清洗。
9、上脂封閉：1%油脂皂水溶液室溫處理10-20秒。
10、清洗：兩道逆流清洗。
11、壓縮空氣吹乾
12、視客戶要求熱處理、拋光、檢驗、包裝。
❾ 化學鍍鎳工藝流程
化學鍍鎳的工藝流程是按您的工件材質而定的，軍工民用研究所是專業研發生產金屬表面處理葯劑的，您可以打用戶名上的手機號碼聯系。
、開缸:
1、開缸配方：
硫酸鎳（NiSO4·7H2O）： 27g/L（克/升）
次亞磷酸鈉(NaH2PO2·H2O): 30g/L（克/升）
HH118-3復合添加劑（用於開缸）： 80g/L（克/升）
2、開缸方法：（以配置100L鍍液為例）
① 取清潔水或去離子水30公斤（占所配工作液總量的30%），加入溶解槽中，加入2.7公斤硫酸鎳，充分攪拌溶解，過濾至鍍槽內。
② 往鍍槽內加入8公斤HH118-3復合添加劑，攪拌均勻。
③ 取清潔水或去離子水40公斤（占所配工作液總量的40%），加入溶解槽中，加入3公斤次亞磷酸鈉，充分攪拌溶解，過濾至鍍槽內與硫酸鎳混合，攪拌均勻。
④ 用氨水（一份氨水兌一份水）對工作液的pH值進行調整。氨水加入時要均勻緩慢，邊加邊攪拌，用pH試紙測試溶液的pH值，並調整至工藝范圍，加水至規定體積（約加水21公斤），充分攪拌，混合均勻。
⑤ 溫度升至70℃時，開啟循環過濾器，加熱到工作溫度范圍，即可施鍍。
五、鍍液維護：
每批工件施鍍1小時後，對槽液進行化驗，主要化驗硫酸鎳的含量。根據化驗結果對鍍液進行補加。然後調整pH值，當槽液液面因蒸發過快而偏低時，可用適量的熱水進行補充。
1、各成分的補加：
硫酸鎳：按硫酸鎳的實際消耗量補加（硫酸鎳的消耗量詳見分析說明書）；
次亞磷酸鈉：次亞磷酸鈉補加量按硫酸鎳的消耗量乘以1.1添加，如硫酸鎳的消耗量為10g，則次亞磷酸鈉的添加量為11g。
HH118-3T（僅用於補加）：HH118-3T復合添加劑的補加量按硫酸鎳的消耗量乘以1~1.5添加，如硫酸鎳的消耗量為10g，則HH118-3T的添加量為10~15g。
如無分析條件，硫酸鎳消耗量（每小時）按硫酸鎳開缸量的10%計算，其他成分的補加同上。
2、硫酸鎳分析方法（詳細見分析方法說明書）
先測硫酸鎳的消耗量：取鍍液10ml於250mL的三角瓶中，加入50ml蒸餾水，加20mL pH值為10的緩沖溶液，再加入約0.2g紫脲酸胺指示劑後搖勻，最後用0.05mol/L的EDTA標准溶液滴定至亮紫色為終點，記錄EDTA標准溶液消耗的量（mL）。硫酸鎳的消耗量（g）=(27－26.28×0.05×EDTA標准溶液消耗的量)×開缸體積（L）。
六、工藝流程：
化學除油→水洗→酸洗活化→水洗→水洗→熱純水洗（預熱）→化學鍍鎳→純水洗→熱純
水洗→吹乾檢驗入庫
❿ 電鍍鎳磷合金圖紙上應該怎麼標注
用Ni-P表示鎳磷合金
Ni —— 鎳
P —— 磷
化學鍍鎳磷適用於鐵件、鋼件、鋅合金、浸鋅處理後的鋁合金及銅合金錶面鍍鎳磷合金層。無毒、無重金屬、環保。不需電鍍設備。只需恆溫裝置，鍍層是光亮的鎳磷合金層，耐蝕性極好，結合力極佳。鍍液穩定性強，壽命超過12個周期。廣泛應用於各種金屬、非金屬表面化學鍍鎳磷。
化學鍍鎳磷基合金鍍層，能獲得均勻、緻密、光亮的鎳磷合金鍍層，有金屬光澤。因其硬度高、厚度均勻及耐磨性優異,在工業中得到了廣泛應用。適用於金屬表面鍍鎳（如：鐵，不銹鋼，鋁，銅等等），同樣適用於非金屬表面鍍鎳，且不需要昂貴的沉鈀，成本低。比如：陶瓷鍍鎳，玻璃鍍鎳，金剛石鍍鎳，碳片鍍鎳，塑料鍍鎳，樹脂鍍鎳，等等。槽液維護簡單。成本低，不需要電鍍設備[1]。
特點簡介
1、耐腐蝕性強：該工藝處理後的金屬表面為非晶態鍍層，抗腐蝕性特別優良，經硫酸、鹽酸、燒鹼、鹽水同比試驗，其腐蝕速率低於1cr18ni9ti不銹鋼。
2、耐磨性好：由於催化處理後的表面為非晶態，即處於基本平面狀態，有自潤滑性。因此，磨擦系數小，非粘著性好，耐磨性能高，在潤滑情況下，可替代硬鉻使用。
3、光澤度高：催化後的鍍件表面光澤度為lz或▽8-10可與不銹鋼製品媲美，呈白亮不銹鋼顏色。工件鍍膜後，表面光潔度不受影響，無需再加工和拋光
工藝流程
1、工件前處理:前處理對鍍層質量至關重要,要使鍍前的工件表面無污染，並且是處於活化狀態，此過程主要有：除油，除銹，拋光，水洗。
2、酸洗活化：用酸洗活化劑浸泡工件2-3分鍾，再水洗干凈。
3、用熱的去離子水沖洗工件，使工件升溫，以避免下一步施鍍時，冷工件吸收鍍液熱量而降溫，導致停鍍。
4、按照0.5-1.5dm2/升的裝載比分散地吊掛在鍍液中，控制鍍液溫度在意85-92攝氏度。
5、施鍍過程中要有適度的輕攪拌，使溫度及鍍液分布均勻，從而保證化學鍍鎳的穩定進行，和鍍層的一致性。同時，要對鍍液進行循環過濾。濾網：孔徑1-8微米，耐100攝氏度，耐酸。
化學鍍鎳磷的維護
1、在施鍍過程中，由於成分的不斷消耗，鍍速會有所減慢