银铜合金熔点在哪里

A. 金，银，铜，铁的熔点和沸点各是多少

熔点：

1、铁：1535

2、铜：1083.4

3、金：1064

4、银：961.78

沸点：

1、金：2807

2、银：2213

3、铜：2567

4、铁：2750

熔点是固体将其物态由固态转变（熔化）为液态的温度，缩写为m.p.。而DNA分子的熔点一般可用Tm表示。进行相反动作（即由液态转为固态）的温度，称之为凝固点。与沸点不同的是，熔点受压力的影响很小。而大多数情况下一个物体的熔点就等于凝固点。

沸腾是在一定温度下液体内部和表面同时发生的剧烈汽化现象。沸点是液体沸腾时候的温度，也就是液体的饱和蒸气压与外界压强相等时的温度。

(1)银铜合金熔点在哪里扩展阅读

1、地壳中含量最高的金属元素：铝（含量为7.73%）

2、人体中含量最高的金属元素：钙（含量为1.5%）

3、目前世界年产量最高的金属：铁

4、密度最小的金属：氢(2016年1月英国科学家在爱丁堡大学首次制成金属态氢，氢成为密度最小的金属)

5、密度最大的金属：锇（22.48×10³㎏/m³）

6、最硬的金属：铬（莫氏硬度约为9）

7、最软的金属：铯（莫氏硬度约0.5）

8、导电性最强的金属：银

9、导热性最强的金属：银

B. 银铜合金的具体熔点

银铜合金是指以铜为主要合金元素的银合金。

银铜合金中的铜含量不同，颜色也不同，从银白经玫瑰红到红色。结晶细致，无脆性，耐磨性比纯银好。其突出特点是抗硫化物能力强。用作电接点材料的有AgCu5、AgCu7.5、AgCu10、AgCu15、AgCu20、AgCuNi20-2、AgCu25等。具有较好的力学性能、耐磨性和抗熔焊性，主要用作高压、大电流继电器接点以及轻、中负荷回路中的电接点，用作钎焊料的主要有AgCu7.5、AgCu25、AgCu28、AgCu55等，以AgCu28应用最广。具有良好的导电性、流动性和浸润性，广泛用于电真空工业。由于在高温下列长期载荷的抗力不大，只适于钎焊工作温度低于400℃的零件。银铜合金还常用作硬币和装饰品。用作硬币的合金有AgCu7.5、AgCu8、AgCu10等；用作装饰品的有AgCu8.4、AgCu12.5等。

C. 金、银、铜、铅、锌的熔点温度是多少

熔点温度如下：

金：熔点1064℃

铜：熔点1083℃

银：熔点962℃

锌：:熔点419.5℃

铅：熔点327℃

(3)银铜合金熔点在哪里扩展阅读：

物质的熔点，即在一定压力下，纯物质的固态和液态呈平衡时的温度，也就是说在该压力和熔点温度下，纯物质呈固态的化学势和呈液态的化学势相等，而对于分散度极大的纯物质固态体系（纳米体系）来说，表面部分不能忽视，其化学势则不仅是温度和压力的函数，而且还与固体颗粒的粒径有关，属于热力学一级相变过程。

熔点是固体将其物态由固态转变（熔化）为液态的温度，缩写为m.p.。而DNA分子的熔点一般可用Tm表示。进行相反动作（即由液态转为固态）的温度，称之为凝固点。与沸点不同的是，熔点受压力的影响很小。而大多数情况下一个物体的熔点就等于凝固点。

其他物体熔点：

灰铸铁：1177

氯化钠：801

萘：80.5

硫代硫酸钠：（海波） 48

水：（冰） 0

固态甲苯：-94.99

固态酒精：-117.3

钨（W）是熔点最高的金属，在2000℃-2500℃高温下，蒸汽压仍很低。钨的硬度大，密度高，高温强度好。