北京贴片焊接注意什么

㈠ 贴片LED焊接要注意什么

贴片LED焊接的注意事项：

1、常规的、小功率LED灯焊接需要注意的就是回流焊炉的工艺曲线，根据锡膏厂家推荐的工艺曲线设置，并看试焊出来的锡膏熔化的好坏去调整即可；因功率小，不用考虑焊接空洞率之类的； 如果是手焊，渣裤那就把温度设置在300-350度，接触时间一般在4秒左右就好！

2、针对于大功率的LED灯的焊接，不但需要注意焊接工艺，还得考虑焊接层的空洞率。空洞率高了，会影响LED的热阻率，抗拉申等；一般普能回流焊焊接的空洞率都在15%左右，还得将工艺调得较好的情况下。一般焊接这种大功率的LED，都选用档袭真空回流焊来焊接，常规真空回流焊空洞率在3-10%；正负压结合焊接工艺的真空回流焊空洞率可如蠢简达1%以内；

㈡ 贴片led灯珠焊接的注意方法！

1. 贴片LED灯珠的焊接方法主要包括烙铁焊接和波峰焊。
2. 在烙铁焊接时，烙铁尖端温度不应超过300℃，焊接时间不应超过3秒，且焊接位置至少应离胶体2毫米。
3. 采用波峰焊焊接时，焊接温度不应超过260℃，焊接时间不应超过5秒，同样焊接位置至少应离胶体2毫米。
4. 对于直插LED灯珠，焊接过程中折弯支架时，必须保证离胶体2毫米以上的距离。
5. 支架成形时，需要确保引脚和间距与线路板上的设计相匹配，并保持足够的宽度。
6. 支架成形应在焊接前完成，并且最好使用夹具或由经验丰富的专业人员来操作。