A. 焊接BGA的温度曲线如何设置才是最合适的
BGA焊接可分为以下四个温区（无铅制程）
1.预热区
2.恒温区
3.回焊区
以上三个温区的升温斜率必须＜3℃/秒
温的曲线的获取需参考：焊锡特性（一般供应商都会提供焊锡特性报告，含温度曲线）、零件特性（购买芯片时厂商会提供零件SPEC，含BGA焊接曲线）、IPC电子元器件返修国际标准（如IPC-7095B）
符合了上述条件才是最佳的温度曲线，BGA返修不仅仅是熔锡了即可，熔锡的时间也很关键！这与焊接的品质息息相关！
4.冷却区
降温斜率不可超过5℃/秒