A. 贴片电容焊接及安装方法
1． 先在焊盘上涂助焊剂，再用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊接，芯片一般不需处理就可以焊接。
2． 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，应注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐了，保证芯片放置正确方向。把烙铁的温度调到300摄氏度左右，烙铁头尖沾少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片位置是否对准。必要可进行调整要麽拆除并重新在PCB板上对准位置才焊接。
3． 开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4． 焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践.
B. 一般焊接贴片的芯片是多少度，温度高了怕烧坏芯片或电阻，温度低了融化不了焊锡
焊接贴片和元件时，温度控制至关重要。对于贴片、编码开关等元件，推荐电烙铁温度保持在343±10℃，色环电阻和瓷片电容等稍复杂元件则需371±10℃。常规元件维修，包括IC，建议温度在350±20℃的范围内。焊接大型元件如电源模块和大电解电容时，需提高至400±20℃，且要严格遵循生产指导书的温度要求。
无铅专用烙铁的温度设定为360±20℃。在焊接过程中，建议使用小功率的15-20W烙铁，以控制温度。烙铁头温度不宜超过265℃，在融化少量焊料时，可加入直径0.5-0.8mm的焊锡丝，接触后迅速离开，以防止过多焊料堆积。烙铁要避免直接接触贴片瓷体，以防瓷体破裂。由于多次焊接可能影响贴片的焊接性能，所以不建议频繁对电容进行高温处理。
总的来说，焊接温度应根据元件类型和规格进行适当调整，遵循制造商的建议，并注意保护敏感部件，以确保焊接质量和元件的寿命。