焊接工艺中锡膏熔了后是什么颜色

Ⅰ SMT工艺中红胶和锡膏区别

SMT工艺中红胶和锡膏的区别：

红胶和锡膏在SMT（表面贴装技术）工艺中扮演着不同的角色，具有各自独特的特点和用途。

一、定义与成分

• 红胶：红胶是一种聚稀化合物，受热后固化。其凝固点温度为150℃，在此温度下，红胶由膏状体直接变成固体。红胶具有粘度流动性、温度特性和润湿特性等，这些特性使得红胶在生产中能够将零件牢固地粘贴在PCB（印刷电路板）表面，防止其掉落。

• 锡膏：锡膏是伴随着SMT贴片应运而生的一种新型焊接材料，由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等混合而成，形成的膏状混合物。锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，主要特点是导电焊接的作用。

二、功能与用途

• 红胶：

  固定作用：红胶的主要作用是固定电子元器件，防止其在后续加工或运输过程中掉落或移位。

  辅助焊接：红胶通常与波峰焊结合使用，通过波峰焊将电子元器件与PCB焊接在一起。但需要注意的是，红胶本身并不导电，它只起到固定和辅助焊接的作用。

• 锡膏：

  导电焊接：锡膏的主要作用是导电焊接，即将电子元器件与PCB通过焊接方式连接在一起。锡膏中的焊锡粉在加热后会熔化，形成导电连接。

  回流焊应用：锡膏通常与回流焊结合使用，通过回流焊将电子元器件与PCB焊接在一起。回流焊过程中，锡膏熔化并填充电子元器件与PCB之间的间隙，形成牢固的焊接连接。

三、工艺特点

• 红胶工艺：

  流程稍长：红胶制程需要经过波峰焊才能完成焊接，因此流程相对较长。

  成本较高：由于需要额外的波峰焊设备和人力，红胶制程的成本相对较高。

  应用场景：红胶通常用于有传统插件元件的PCB板，特别是当插件元件较多时，使用红胶可以更方便地进行固定和焊接。

• 锡膏工艺：

  流程较短：锡膏制程经回流焊即可完成焊接，因此流程相对较短。

  成本较低：回流焊设备相对简单，人力成本也较低，因此锡膏制程的成本相对较低。

  应用场景：锡膏通常用于没有传统插件元件或插件元件较少的PCB板。在双面或多层板中，一面采用锡膏制程，另一面则可能采用红胶制程以适应不同的元器件需求。

四、钢网开孔区别

• 锡膏钢网：开孔直接按贴片焊盘位置1:1开孔，方便锡膏直接漏在PCB焊盘上面，便于焊接。

• 红胶钢网：开孔开在器件焊盘之间的位置，用于刷胶水，粘贴器件方便焊接。

五、图片展示

综上所述，红胶和锡膏在SMT工艺中具有不同的特点和用途。红胶主要用于固定电子元器件并辅助焊接，而锡膏则主要用于导电焊接。在选择使用红胶还是锡膏时，需要根据具体的PCB板设计、元器件类型以及生产工艺要求来决定。