『壹』 锡浆和锡膏的区别
成分不同、用途不同、形态不同等区别。
1、成分不同：锡浆和锡膏的成分有所区别。锡浆是指含有锡粉末或锡合金颗粒的液体或半固体物质，常见的成分还包括溶剂、稳定剂和助剂等。而锡膏是指由细小的焊接颗粒（如焊锡球）悬浮在胶体基质中形成的半固体物质，常见的基质包括树脂或胶粘剂。
2、用途不同：锡浆和锡膏在使用上有所差异。锡浆主要用于电子焊接领域，如电子元器件的表面涂覆、电路板的焊接等。它可以提供良好的导电性和焊接性能，用于连接电子元件和导线。而锡膏主要用于表面贴装技术（SMT）中，作为焊接材料应用于电路板组装过程中，用于连接元器件与电路板之间。
3、形态不同：锡浆和锡膏在形态上也有所区别。锡浆呈液体或半固体状，具有一定的黏稠度和流动性，可以通过喷涂、刷涂等方式进行涂覆。而锡膏则呈胶状或半固体状，具有一定的粘度和可塑性，常以螺旋印刷或模切等方式在电路板上施加。
『贰』 led灯珠怎么焊接
1、用镊子夹住贴片，夹住1端的金属部分或是侧着夹都行，但是注意不要让LED灯头的塑料部分受力，不然在烙铁加热时会变软挤压变形（多烧几个总会记住的）。有绿色的那头是负极。2、在导线上抹上少量的锡浆，具体多少可以看图，用多了有经验自己就知道用多少合适了。3、左手导线，右手烙铁，首先烙铁头蹭干净，然后导线有锡浆的部分轻触在LED一段的金属部分，用烙铁轻轻点一下，不要太久，看到锡浆变成亮闪闪的金属状就行（注意不要垫在金属物体上焊，由于散热效果较好导致焊接的温度老上不去），如果没成功，擦干净重复到步骤2再来。（此处多练习）焊完后用金属镊子帮忙散下热，小心烫。4、焊好后，擦掉多余的锡浆，反过来另一边同样234。5、完成。
『叁』 本人最近自学BGA芯片焊接，在用植锡板搞不清维修佬和锡浆的用途，请高手指点，谢谢！
1、通俗地说，用维修老直接涂就可以了。其实维修老里面锡含量不一样罢了，一般来说，维修老用于手机BGA焊接，维修比较多，维修老里面的助焊剂比较多，容易焊接，对于手机来说最后不过了。
2、锡浆，一般用得最多的地方就是使用在波峰焊机、回流焊机、锡炉等等。主要就是因为现在的电路板板面元器件较多，贴片、插件、IC等等，如果靠人工点焊，效率十分低，焊点质量也无法保证。所以采取把锡条融化成锡浆以后浸焊、波峰焊 、回流焊的方法，这样焊接速度和焊接质量都提高了很多。一般都是在电子厂或者半成品加工厂用的较多。