① 请教小芯片在电路板上的焊接方法
在电路板上焊接小芯片时，可以采用温度可调热风枪进行操作。具体步骤是先用热风枪缓慢加热芯片，待其底面的锡融化后，轻轻取下芯片。重新焊接时，需要在芯片底面焊点处织锡，并将焊点对准电路板上的焊点。然后，用热风枪加热直至锡融化，再轻轻摇动芯片，确保所有焊点都焊好。这种方法较难掌握，需要一定的熟练度。
如果使用普通烙铁进行焊接，首先需确保烙铁已充分预热，然后快速点针脚的焊锡。操作时速度要快，否则容易导致部分焊点冷却，难以取出芯片。另外，可以利用镊子轻轻摇动芯片，观察其是否松动。此方法对操作者的技巧要求较高。
在使用热风枪时，建议将其温度调至350度左右，对准IC针脚吹风，直至针脚上的焊锡融化。此时，用镊子轻轻摇晃即可将IC取下。该方法操作相对简单，但需要确保热风枪温度适中。
电路板孔的可焊性对焊接质量至关重要。可焊性差会导致焊接缺陷，进而影响电路中元器件的参数，导致元器件和多层板内导线的导通不稳定，最终使整个电路功能失效。可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性，即焊料所在的金属表面形成均匀、连续、光滑的粘附膜。
影响印刷电路板可焊性的因素主要包括焊料的成分和性质。焊料由含有助焊剂的化学物质组成，其杂质含量需按一定比例控制，防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。助焊剂通过传热和除锈作用，帮助焊料湿润电路板的表面。通常使用白松香和异丙醇作为助焊剂。
焊接温度和金属板表面的清洁度也会影响焊接性能。温度过高会加速焊料的扩散速度，导致活性增强，使电路板和焊料熔体表面迅速氧化，产生焊接缺陷。电路板表面的污染同样会影响可焊性，导致焊道、焊球、开路、光泽差等问题。
② 电路板的线路怎么焊出来的纠结。。。第一次弄。。。
电路板焊接DXT-398A，如果多就用过锡炉办法去焊接，如果少就用锡丝补焊接