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电路焊接怎么焊接好看

发布时间:2025-08-25 18:45:05

⑴ 电路板焊接技巧

1、选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。

2、回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确喷涂,微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。

3、可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点,两者间最明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于电路板本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。

电路板温升过高的解决方法

1、电路板布局走线设计合理化

这是最重要注意的地方之一,电路板有很多元器件,每个元器件对于温度耐温不一样,比如有些IC工作温度达到105°,继电器工作温度85°等、消耗功率发热程度不一样、高低也不一样,因此设计时候要充分考虑:

①对于没有风机散热系统,只是靠空气流动带走热量的电路板环境,合理放置元器件,在进风口位置避免放置过高的元器件,比如将发热较为严重的器件放置在散热最好位置,可以在风口这里,但是最好不要太高

②对于对温度较为敏感的器件最好放在温度最低的区域,例如热敏电阻等,因为热敏电阻对温度有很大变化

③PCB电路板上面要避免发热厉害的放置在一起,要尽可能地将其均匀地分布在电路板上,如果有风机系统散热的话则要考虑集中在一起且热量要靠近所有元器件另一侧,而且左右元器件最好采取纵(横)长方式排列,这样利于散热

④对于大功率器件,比如晶体管、放大器等可以放置在电路板边沿,这样减少对四周热温度辐射效应

2、增加风机散热系统

对于大型的电路板,像电脑、电磁炉、变频器、UPS电源、充电桩等电路板一般都会有风机系统,有些风机系统还是智能的,会根据环境的温度改变风机转速,温度不是很高时候风机不会打开。

3、增大电路板铜箔面积

可以通过增加电路板铜箔面积来增大散热,例如对于大电流电路,在条件允许情况下把铜箔加大,同时放置助焊层,必要时候加锡在助焊层上面,这样电流过大时候散热效果会更好。

4、增加散热片、散热膏

对于开关管等发热严重的元器件可以增加散热片,同时配以高导热绝缘有机硅材料散热膏,这是一种导热效果很好的材料,而散热片使元器件发出的热量更好的传导到空气当中,正因为这样,对于高频开关电源基本上都是采用加有散热片的开关管,我们经常用到的7805输出功率很大时候都要增加一个散热片。如下图的的散热片就很大。

5、选用耐温高一点的元器件、线路板

如果由于空间有限,风机系统以及自然冷却能力有限情况下,比如我们手机的充电器,这么小的空间,里面的元器件发热的很严重,除了布局要好之外,用耐温高一点的元器件也不妨为一种好的方法,但是这样一来成本可能有所上升,因此要折中考虑。可以选用耐温高一点的PCB板,例如玻纤板等。

上文相关知识大家都了解了吗?这些是捷配我为大家整理的 焊接技巧及温升过高的解决方法 。在使用电路板的时候,一定要注意保护电路板的保护漆,电路板的保护漆是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀,从而提高并延长它们的使用寿命,确保使用的安全性和可靠性。在现实条件下,如化学,震动,高尘,盐雾,潮湿和高温等环境,线路板可能产生腐蚀,软化,变形,霉变等问题,导致线路板电路出现故障。保护漆涂覆于线路板的表面,形成一层三防的保护膜(三防指的是防潮,防盐雾,防霉),它可有效地隔离线路板,并可保护电路免遭恶劣环境的侵蚀、破坏,从而提高线路板的可靠性,增加其安全系数,并保证其使用寿命。

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⑵ 锡焊怎么才焊的漂亮

常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。

新烙铁使用前,应用细砂纸将烙铁头打光亮,通电烧热,蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝,使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做,可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑,可用钢挫挫去表层氧化物,使其露出金属光泽后,重新镀锡,才能使用。

电烙铁要用220V交流电源,使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点:

电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。

使用前,应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。

电烙铁使用中,不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。不可乱甩,以防烫伤他人。

焊接过程中,烙铁不能到处乱放。不焊时,应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。

使用结束后,应及时切断电源,拔下电源插头。冷却后,再将电烙铁收回工具箱。

2、焊锡和助焊剂

焊接时,还需要焊锡和助焊剂。

(1)焊锡:焊接电子元件,一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为方便。

(2)助焊剂:常用的助焊剂是松香或松香水(将松香溶于酒精中)。使用助焊剂,可以帮助清除金属表面的氧化物,利于焊接,又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时,也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性,焊接后应及时清除残留物。

3、辅助工具

为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。

尖嘴钳 偏口钳 镊子 小刀

二、焊前处理

焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。

1、清除焊接部位的氧化层

可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。

印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。

2、元件镀锡

在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。

刮去氧化层 均匀镀上一层锡

三、焊接技术

做好焊前处理之后,就可正式进行焊接。

1、焊接方法。

焊接 检查 剪短

图4 焊接

(1)右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。

(2)将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2~3秒钟。

(3)抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手。

(4)用镊子转动引线,确认不松动,然后可用偏口钳剪去多余的引线。

2、焊接质量

焊接时,要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。

(A)所示应是锡点光亮,圆滑而无毛刺,锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。

虚焊是焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践,才能避免这两种情况。

焊接电路板时,一定要控制好时间。太长,电路板将被烧焦,或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时,可将电烙铁头贴在焊点上,待焊点上的锡熔化后,将元件拔出。
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