Ⅰ 焊接很小的芯片而且焊脚多且密要用什么焊而且希望效率高！ 如图，芯片长10mm,宽8mm，下面四个焊脚。很急
自己焊接，以下：
焊小芯片，有几个必要的条件：
1）能熟练掌握电烙铁使用技巧，能轻松在焊盘上焊薄薄一层锡；
2）熟练掌握热烘枪使用技巧，能做的局部加热。
3）当然还有一些技巧，例如双手协调等等，因为用烘枪需要右手拿镊子，左手拿烘枪
有了以上之后，有分2种：
1）是BGA封装的芯片，你在焊盘上焊薄薄一层锡，然后加点焊锡膏（薄点），然后用镊子放上芯片，用烘枪烘，眼观察，感觉芯片有望板子方向下沉，即焊盘融化了，即可。
2）如果是其他封装，在焊盘上焊薄薄一层锡，在芯片拐角上加薄薄一层锡，然后加点焊锡膏（薄点），然后用镊子放上芯片，用烘枪烘，眼观察，感觉芯片有望板子方向下沉，即焊盘融化了，即可。
基本就这样吧。
注意烘枪温度，不要太高，会损坏周围芯片和板子的。
Ⅱ 《请专家回答》现在手机芯片的焊接工艺有几种
焊接首先要有好工具：一把好镊子、风枪、助焊剂（最好用管装黄色膏状）、垫板（可用硬木板或瓷砖，主要防止烫伤桌面，最好不要用钢板，其导热快，对焊接有影响）、防静电烙铁。
操作方法如下：芯片大致分两种，一种BGA封装；一种QFN封装。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
QFN：四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。
材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
焊接注意事项：焊接BGA封装的芯片时，主板PAD一定要用烙铁刮平，放少许助焊剂，将芯片按照丝印方向摆好，用风枪从上方垂直加热，风枪温度调至320度（有铅焊锡温度为280度），待焊锡熔化后用镊子轻轻拨动芯片，利用焊锡的表面张力将其归位即可。注意波动幅度一定要小，否则容易短路。
焊接QFA封装的芯片时，主板PAD需用烙铁镀锡，注意中间大的“地PAD”镀锡一定要少。QFA封装的芯片上的管脚也需镀锡，芯片上的大的“地PAD”最好不镀锡，否则将容易造成其他管脚虚焊。将主板PAD上放少许助焊剂，芯片按丝印方向摆放好，用风枪垂直加热，温度同上（BGA）。待锡膏熔化，用镊子轻压芯片，注意不要太用力，否则容易管脚短路或主板变形。
最后一定注意: 焊接时用大口风枪，不要用小口风枪，小口风枪风力和热量集中，易损伤芯片。
Ⅲ 请教小芯片在电路板上的焊接方法
在电路板上焊接小芯片时，可以采用温度可调热风枪进行操作。具体步骤是先用热风枪缓慢加热芯片，待其底面的锡融化后，轻轻取下芯片。重新焊接时，需要在芯片底面焊点处织锡，并将焊点对准电路板上的焊点。然后，用热风枪加热直至锡融化，再轻轻摇动芯片，确保所有焊点都焊好。这种方法较难掌握，需要一定的熟练度。
如果使用普通烙铁进行焊接，首先需确保烙铁已充分预热，然后快速点针脚的焊锡。操作时速度要快，否则容易导致部分焊点冷却，难以取出芯片。另外，可以利用镊子轻轻摇动芯片，观察其是否松动。此方法对操作者的技巧要求较高。
在使用热风枪时，建议将其温度调至350度左右，对准IC针脚吹风，直至针脚上的焊锡融化。此时，用镊子轻轻摇晃即可将IC取下。该方法操作相对简单，但需要确保热风枪温度适中。
电路板孔的可焊性对焊接质量至关重要。可焊性差会导致焊接缺陷，进而影响电路中元器件的参数，导致元器件和多层板内导线的导通不稳定，最终使整个电路功能失效。可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性，即焊料所在的金属表面形成均匀、连续、光滑的粘附膜。
影响印刷电路板可焊性的因素主要包括焊料的成分和性质。焊料由含有助焊剂的化学物质组成，其杂质含量需按一定比例控制，防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。助焊剂通过传热和除锈作用，帮助焊料湿润电路板的表面。通常使用白松香和异丙醇作为助焊剂。
焊接温度和金属板表面的清洁度也会影响焊接性能。温度过高会加速焊料的扩散速度，导致活性增强，使电路板和焊料熔体表面迅速氧化，产生焊接缺陷。电路板表面的污染同样会影响可焊性，导致焊道、焊球、开路、光泽差等问题。