芯片焊接损坏出什么现象

Ⅰ 芯片烧毁失效分析

芯片烧毁失效分析

芯片烧毁失效通常是由于芯片内部电路与参考地之间形成短路，导致过电流而损坏，即EOS（Electrical Over Stress）损伤。以下是对芯片烧毁失效的详细分析：

一、失效现象确认

通过测试电容的阻值，可以确认PCBA（Printed Circuit Board Assembly）上PA（Power Amplifier）芯片的失效现象。测试结果显示，失效样品电容两端的阻值接近短路，与功能正常的PCBA电容两端阻值存在明显差异，说明失效PCBA芯片存在短路失效。

二、分析过程

1. 外观检查

   去除失效PCBA上PA芯片外围的屏蔽盒后，对芯片进行外观检查。检查结果显示，失效芯片表面未发现裂纹、破损、金属迁移等异常现象。

2. X-ray检查

   对失效芯片进行X-ray检查，以确认芯片内部是否存在明显异常。检查结果显示，失效芯片底部焊盘存在焊接不饱满的现象。底部焊盘是起散热作用的，焊接不饱满可能会导致芯片散热不良。同时，失效芯片内部结构与功能正常芯片内部结构一致，未发现明显异常。

   

3. 开封观察

   对多个失效芯片进行开封观察，以确认芯片内部是否存在明显烧毁的现象。观察结果显示，失效芯片内部都发现有烧毁现象，且烧毁位置一致，说明为同一种失效模式，即EOS烧毁。同时，失效芯片内部其他功能芯片未发现烧毁现象。

4. 切片分析

   对部分失效芯片、功能正常芯片、未使用芯片进行切片分析，以确认失效芯片内部是否存在金属迁移或其他异常。切片结果显示，失效芯片内部有芯片烧毁，烧毁位置伴随着裂纹及树脂层碳化，且烧毁位置一致，因此都属于同一种失效模式，即EOS烧毁。同时，失效芯片烧毁区域底部都存在银浆填充缺失的现象，而功能正常芯片该区域同样存在银浆少量缺失的现象，但主要集中在GND引脚下方。失效芯片烧毁区域下方填充良好，银浆缺失可能会导致该区域热量集中，无法散热，最终导致芯片EOS烧毁。

   （注：此图片链接为示意，实际分析中应使用真实切片图片） （注：同样为示意图片链接）

三、总结分析

通过一系列分析，可以得出以下结论：

• 失效芯片内部存在短路现象，导致芯片烧毁。
• 外观检查未发现失效芯片表面存在明显的破损、裂纹、金属迁移等异常现象。
• X-ray检查未发现失效芯片内部结构存在明显异常，但底部焊接焊盘存在焊接不饱满的现象，可能导致芯片散热不良。
• 超声扫描确认失效芯片存在分层现象，可能是由于芯片烧毁、树脂层碳化引起的。
• 缺陷定位确认失效芯片内部同一个功能芯片失效导致。
• CT扫描和开封观察确认失效芯片内部存在烧毁现象，且烧毁位置一致，属于EOS烧毁。
• 切片分析发现失效芯片烧毁区域底部都存在银浆填充缺失的现象，这可能是导致芯片烧毁的直接原因。

四、结论与建议

综上所述，芯片失效的直接原因为内部晶圆出现EOS烧毁，而晶圆出现EOS烧毁的原因为内部银浆缺失，引起芯片内部局部散热不良，热量累积最终导致的烧毁。

建议如下：

1. 加强芯片的来料检验，确保芯片质量。
2. 改进芯片焊接工艺，使芯片底部有效散热，避免热量累积导致EOS烧毁。

通过以上措施，可以有效降低芯片烧毁失效的风险，提高产品的可靠性和稳定性。

Ⅱ 南桥芯片如果坏了有什么表现

南桥芯片坏了会导致无法开机。

南桥芯片就是电脑主板中的一部分组成内容，南桥芯片不仅包含了这两大模块，一个是实时时钟，一个是存储器。具有记时和存储信息的功能。同时也负责了其他的外接设备的功能，相对于北桥芯片来讲，南桥芯片负责的并不是很多，因此通常南桥芯片所散出的发热量也不是很大。

主板南桥芯片坏了症状有：

1、南桥内部短路会导致不能开机或不上电，严重的会使下面PCB板烧毁。

2、因为所有外设都由南桥控制，所以任何外设方面的功能性故障，均有可能是南桥故障导致，比如硬盘认不到、键盘鼠标无法识别、USB设备无法识别、部分情况下网络及声卡功能异常等。

使用南桥芯片的注意事项：

1、为了不影响电脑的正常使用，因此降低南桥芯片的温度也不容小视。通常的方法之一就是尽可能的减少外接设备，除必需的键盘、鼠标、音箱等的接口外，其他的尽量不能就不用，尤其是笔记本电脑 ，散热非常的慢。

2、南桥芯片长时间的温度过高，会导致主板的寿命，因为南桥芯片是 焊接 的，长时间受热会造成接触不良或脱焊，或是南桥芯片挂载很多东西，也会影响南桥芯片的正常工作。

3、常见的情况多数为软件运行过程中突然中断，或者鼠标、键盘无法使用输入，或者电脑没有反应、死机，可能就是硬件引起的。

而硬件通常就是由于散热不良，各个设备都在运行工作中发热量增大，不能及时散出去，要保证电脑有良好的通风，温度不能保持太高，同时温度过高也会使色彩、图像的失真，影响设备的使用寿命。

Ⅲ 芯片焊接后发烫，有鼓包，是机焊的，求原因

芯片焊接后发烫并有鼓包现象，如果是机焊的话，主要原因可能是焊接机导致的工件温度过高。以下是具体分析：

1. 焊接机温度控制不当：某些焊接机在焊接过程中，由于温度控制不够精确或设置不当，可能导致焊接区域温度过高。过高的温度不仅会使芯片发烫，还可能引发材料膨胀，从而形成鼓包现象。

2. 焊接机类型选择不当：不同的焊接机适用于不同的焊接需求和材料。如果选择的焊接机类型不适合芯片的焊接，比如热影响区域过大或加热方式不当，都可能对芯片造成不良影响，包括发烫和鼓包。

3. 推荐使用激光焊接机：针对芯片这类精密元件，推荐使用激光焊接机。激光焊接机具有高精度和高效率的特点，能够只对局部一点产生瞬间高温，从而有效避免对周围材料的热影响。这样不仅可以减少芯片的发烫现象，还能降低鼓包的风险，保护芯片的完整性和性能。

综上所述，如果芯片在机焊后出现发烫和鼓包现象，建议检查焊接机的温度控制和类型选择是否合适，并考虑采用激光焊接机等更先进的焊接技术来提高焊接质量和效率。