㈠ 激光锡焊能不能焊FPC
1. 激光锡焊技术能够应用于FPC（柔性印刷电路板）的焊接。
2. FPC激光锡焊机由多个部件组成，包括高精度锡丝牵引机构、恒温反馈系统、CCD同轴对位系统以及半导体激光器。
3. 该设备通过温度反馈和CCD同轴对位功能，确保焊点的恒温焊接，提高精密部件的焊接精度，保障PCB批量生产中的高良率。
4. 激光锡焊机在PCB板点焊、插针件焊接、线材焊接和管脚焊接等领域有着广泛的应用，特别适合对焊接温度有实时高精度控制要求的场合。
5. 设备特点包括非接触式焊接、自动化操作、同轴CCD摄像定位及加工监视系统、温度反馈系统等，这些特点使得激光锡焊机在保证焊接质量的同时，能够实现高速、高效率、高精度的生产。
6. 激光锡焊机支持有铅和无铅混合工艺，仅需更换锡丝，且无需助焊剂，无需整版加热，有效解决版面翘曲问题，同时减少材料浪费。
7. 在保证良率的前提下，焊点直径可达到最小0.3mm，单个焊点的焊接时间更短，进一步提升生产效率。
㈡ FPC软排线和铝基板应该怎样焊接
FPC软排线和铝基板焊接主要有2 个问题
1、fpc是柔性线路板对温度敏感，选择有温度反馈的控温焊接系统。
2、铝基板散热快，需要短时高功率焊接，焊接完可以保温的焊接方式。
3、根据产品的情况选择锡丝或者锡膏焊接。
以上的3个点可以用恒温激光锡焊焊接机器人来解决。
1、现在的激光锡焊对焊点的温度采用的是闭环控制，能根据焊接过程中焊点的温度变化实时调节激光的功率输出，在最适合的温度下完成焊接，这样出来的焊点质量更高；
2、激光锡焊没什么耗材，激光器的寿命一般在2万小时以上；
3、现在的激光锡焊都可以根据客户要求做自动化定制，降低对人工的依赖，
4，最重要的一点，激光锡焊的可焊的焊点小。我们测过激光最小能焊0.3mm的焊点；而且由于激光锡焊属于非接触式焊接，对器件不存在机械应力；光斑可以根据焊点大小调节，不会对焊接以外区域产生热效应；对于空间狭小，无法采用接触式焊机方式的情况下，激光锡焊是不二选择。
㈢ 要焊接FPC柔性电路板，对温度太敏感了，焊接过程中一直有灼烧现象怎么办，有没有好的焊接工艺介绍啊
个人推测是烙铁或者风枪温度太高而且接触时间太久了。用烙铁的话，适当加一点助焊剂，温度别超过三百，每次烙铁接触别多于两秒，锡一融马上顺着FPC方向撤走烙铁，不方便的话可以适当倾斜板子。我一般用K头尖端翘起来一点，利用张力不太容易连锡。烙铁功率够的话慢慢的一次一次来还是焊接的上的。锡用好一点的，别上太多，粘连了想刮掉很费力，容易烧坏。用风枪的话，控制一下风速，转圈吹，不要集中一点。锡膏用低熔点的，加一点焊油会好一些。